2007-03-29 Silicon PIN Photodiode with Daylight Blocking Filter Silizium-PIN-Fotodiode mit Tageslichtsperrfilter Version 1.0 BPW 34 F Features: Besondere Merkmale: • Especially suitable for the wavelength range of 780 nm to 1100 nm • Short switching time (typ. 20 ns) • DIL plastic package with high packing density • Speziell geeignet für den Wellenlängenbereich von 780 nm bis 1100 nm • Kurze Schaltzeit (typ. 20 ns) • DIL-Plastikbauform mit hoher Packungsdichte Applications Anwendungen • Automotive (eg rain sensor, headset) • IR remote control of hi-fi and TV sets, video tape recorders, dimmers, remote controls of various equipment • Photointerrupters • Automotomobil (z.B. Regensensor, Headset) • IR-Fernsteuerung von Fernseh- und Rundfunkgeräten, Videorecordern, Lichtdimmern, Gerätefernsteuerungen • Lichtschranken Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer λ = 950 nm, Ee = 1 mW/cm2, VR = 5 V IP [µA] BPW 34 F 2007-03-29 50 (≥ 40) Q62702P0929 1 Version 1.0 BPW 34 F Maximum Ratings (TA = 25 °C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 100 °C Reverse voltage Sperrspannung VR 16 V Reverse voltage Sperrspannung (t < 2 min) VR 32 V Total power dissipation Verlustleistung Ptot 150 mW Characteristics (TA = 25 °C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Photocurrent Fotostrom (VR = 5 V, λ = 950 nm, Ee=1 mW/cm2) IP Wavelength of max. sensitivity Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit 50 (≥ 40) µA λS max 950 nm Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit λ10% 780 ... 1100 nm Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Fläche A Dimensions of radiant sensitive area Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Fläche LxW Half angle Halbwinkel ϕ ± 60 Dark current Dunkelstrom (VR = 10 V) IR 2 (≤ 30) Spectral sensitivity of the chip Spektrale Fotoempfindlichkeit des Chips (λ = 950 nm) Sλ typ 2007-03-29 2 7.02 mm2 2.65 x 2.65 mm x mm 0.7 ° nA A/W Version 1.0 BPW 34 F Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Quantum yield of the chip Quantenausbeute des Chips (λ = 950 nm) η 0.91 Electro ns /Photon Open-circuit voltage Leerlaufspannung (Ee = 0.5 mW/cm2, λ = 950 nm) VO 330 (≥ 275) mV Short-circuit current Kurzschlussstrom (Ee = 0.5 mW/cm2, λ = 950 nm) ISC 25 µA Rise and fall time Anstiegs- und Abfallzeit (VR = 5 V, RL = 50 Ω, λ = 850 nm, IP = 800 µA) tr, tf 0.02 µs Forward voltage Durchlassspannung (IF = 100 mA, E = 0) VF 1.3 V Capacitance Kapazität (VR = 0 V, f = 1 MHz, E = 0) C0 72 pF Temperature coefficient of VO Temperaturkoeffizient von VO TCV -2.6 mV / K Temperature coefficient of ISC Temperaturkoeffizient von ISC (λ = 950 nm) TCI 0.18 %/K Noise equivalent power Rauschäquivalente Strahlungsleistung (VR = 10 V, λ = 950 nm) NEP 0.036 pW / Hz½ Detection limit Nachweisgrenze (VR = 10 V, λ = 950 nm) D* 7.3e12 cm x Hz½ / W 2007-03-29 3 Version 1.0 BPW 34 F Photocurrent / Open-Circuit Voltage Fotostrom / Leerlaufspannung IP (VR = 5 V) / VO = f(Ee) Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit Srel = f(λ) OHF00368 100 OHF01097 10 3 S rel % ΙP μA 10 4 mV 10 2 10 3 VO 80 VO 60 10 1 10 2 ΙP 40 10 0 10 1 20 0 700 800 900 1000 nm λ 10 -1 0 10 1200 10 1 μW/cm 2 10 2 10 0 10 4 Ee Dark Current Dunkelstrom IR = f(VR), E = 0 Total Power Dissipation Verlustleistung Ptot = f(TA) OHF00958 160 mW Ptot 140 OHF00080 4000 ΙR pA 3000 120 100 2000 80 60 40 1000 20 0 2007-03-29 0 20 40 60 0 80 ˚C 100 TA 4 0 5 10 15 V VR 20 Version 1.0 BPW 34 F Dark Current Dunkelstrom IR = f(TA), VR = 10 V, E = 0 Capacitance Kapazität C = f(VR), f = 1 MHz, E = 0 OHF00081 100 C OHF00082 10 3 Ι R nA pF 80 10 2 70 60 10 1 50 40 30 10 0 20 10 0 -2 10 10 -1 10 0 10 1 10 -1 V 10 2 0 20 40 60 80 ˚C 100 TA VR Directional Characteristics Winkeldiagramm Srel = f(ϕ) 40 30 20 10 ϕ 0 OHF01402 1.0 50 0.8 60 0.6 70 0.4 80 0.2 0 90 100 2007-03-29 1.0 0.8 0.6 0.4 0 5 20 40 60 80 100 120 Version 1.0 BPW 34 F Package Outline Maßzeichnung 5.4 (0.213) Chip position 0.6 (0.024) 0.4 (0.016) 2.2 (0.087) 1.9 (0.075) 4.3 (0.169) 3.5 (0.138) 3.0 (0.118) 0.8 (0.031) 0.6 (0.024) 3.7 (0.146) 1.2 (0.047) 0.7 (0.028) 4.9 (0.193) 4.5 (0.177) 0.6 (0.024) 0.4 (0.016) Cathode marking 4.0 (0.157) 0.6 (0.024) 0.6 (0.024) 0.4 (0.016) 0.35 (0.014) 0.2 (0.008) 0.3 (0.012) 0.8 (0.031) 0.6 (0.024) 1.8 (0.071) 1.4 (0.055) 0.4 (0.016) 0.5 (0.020) 0 ... 5˚ 5.08 (0.200) spacing Photosensitive area 2.65 (0.104) x 2.65 (0.104) GEOY6643 Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch). Package DIL, Epoxy Gehäuse DIL, Harz 2007-03-29 6 Version 1.0 BPW 34 F TTW Soldering Wellenlöten (TTW) IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW OHLY0598 300 C T 10 s 250 Normalkurve standard curve 235 C ... 260 C Grenzkurven limit curves 2. Welle 2. wave 200 1. Welle 1. wave 150 ca 200 K/s 2 K/s 5 K/s 100 C ... 130 C 100 2 K/s 50 Zwangskühlung forced cooling 0 0 50 100 150 200 t 2007-03-29 7 s 250 Version 1.0 BPW 34 F Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Änderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, müssen für diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2007-03-29 8 Version 1.0 BPW 34 F Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2007-03-29 9