FINE PITCH BALL GRID ARRAY PACKAGE FUJITSU SEMICONDUCTOR DATA SHEET 272 PIN PLASTIC BGA-272P-M06 プラスチック・FBGA, 272 ピン リードピッチ 0.80 mm パッケージ幅× パッケージ長さ 18.00 mm × 18.00 mm リード形状 半田ボール 封止方法 プラスチックモールド ボールサイズ 0.45 mm 取付け高さ 1.45 mm Max 質量 0.70 g (BGA-272P-M06) プラスチック・FBGA, 272 ピン （BGA-272P-M06） 18.00±0.10(.709±.004) 0.20(.008) S B B 0.80(.031) TYP 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 0.80(.031) TYP A 18.00±0.10 (.709±.004) AA Y W V U T R P N M L K J H G F E D C B A (INDEX AREA) 0.20(.008) S A 0.35±0.10 (.014±.004) (Stand off) 1.25±0.20 (.049±.008) (Seated height) 321-ø0.45±0.10 (321-ø.018±.004) ø0.08(.003) M S A B S 0.15(.006) S C 2005-2010 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED B272006S-c-1-4 単位：mm （inches） 注意：括弧内の値は参考値です。 本資料の記載内容は、予告なしに変更することがありますので、御用命の際は営業担当部門に御確認ください。 本資料に記載された情報・図面の使用に起因する第三者の特許権、その他の権利侵害について、当社はその責を負いません。 0801