Package Datasheet

PLASTIC BALL GRID ARRAY PACKAGE
FUJITSU SEMICONDUCTOR
DATA SHEET
256 PIN PLASTIC
BGA-256P-M27
プラスチック・PBGA, 256 ピン
リードピッチ
1.27 mm
パッケージ幅×
パッケージ長さ
27.00 mm × 27.00 mm
リード形状
ボール
封止方法
プラスチックモールド
取付け高さ
2.46 mm MAX
質量
2.43 g
(BGA-256P-M27)
プラスチック・PBGA, 256 ピン
（BGA-256P-M27）
B
27.00(1.063)
24.13(.950)
24.00±0.10(.945±.004)
0.635(.0250)
A
1.27(.050)
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
1.27(.050)
27.00
(1.063)
24.13
(.950)
24.00±0.10
(.945±.004)
0.635(.0250)
INDEX
0.20(.008)
(4X)
Y WV U T R P N M L K J H G F E D C B A
ø0.75±0.15(.030±.006)
ø0.30(.012) M C A B
ø0.15(.006) M C
C
0.15(.006) C
1.66±0.10
(.065±.004)
C
2008-2010 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED BGA256027Sc-2-2
2.46(.097)
Max.
0.35(.014)
Min.
単位：mm （inches）
注意：括弧内の値は参考値です。
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