●●●●●●●●●● 非照光式・バーチカルタイプ LS16 Series Non-illuminated/Vertical Type LS16 Series ■ 特徴 LS16A Features 1. 小型であるため実用上のレイアウトの 融通性が高く、他のコンポーネントと の共用により大きな自由度を与え、 セット設計が容易に行えます。 2. リフロー炉によるはんだ付けが可能な 完全防水タイプです。 4.2(L)×4.2(W)×0.35（H） mm ■ 用途 Applications ルミスイッチLS16シリーズは操作用ス イッチとして次のような製品に使用でき ます。 携帯電話、 ＴＶ、ＶＴＲ、 カメラ等。 LS16B 1. The compact size allows high layout flexibility and freedom of application in combination with other components, making set design easy. 2. This is a completely waterproof type that permits reflow oven soldering. LUMISWITCH, LS16 series, can be used as a function control switch in the following applications. Portable telephones, TV, VCR, cameras, etc. 4.2(L)×4.2(W)×0.35（H） mm LS16D ●製品コード Product code LS16 B 2 T 〈シリーズ Series〉 スイッチ高さ Thickness A：0.35mm 2端子 0.35 mm 2 contacts B：0.35mm 4端子 0.35 mm 4 contacts D：0.55mm 4端子 0.55 mm 4 contacts 4.2(L)×4.2(W)×0.55（H） mm 操作荷重 Operating force 1：1.18N（120gf） 2：1.57N（160gf） 3：1.96N（200gf） 4：2.35N（240gf） 包装形態 Packing mode 無記入：バルク包装 Non-coded：Bulk packing T：テーピング(基本納入形態) T：Taping (standard mode) 92 CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD. JAPAN 2010.12 ●電気的・機械的特性 Electro-Mechanical Characteristics Item 1.18N 最大定格 Maximum rating 接触抵抗 Contact resistance 絶縁抵抗 Insulation resistance 耐電圧 Withstanding voltage バウンス Bounce ストローク Stroke 作動力 Operating force 動作寿命 Operating life (times) ●外形寸法図 (Ta 25℃) スイッチ作動力 Switch operating force 1.57N 1.96N 2.35N DC12V 20mA 100mΩ以下 100mΩ or less 100MΩ以上 100MΩ or more AC250V 1分間 AC250V for one minute 20ms以下 20ms or less 0.2mm 1.18±0.39N 1.57±0.49N 1.96±0.49N 2.35±0.59N 10万回以上 5万回以上 5万回以上 3万回以上 100,000 or more 50,000 or more 50,000 or more 30,000 or more Outline drawing LS16A LS16B S1 S1 S2 S1 S2 S2 回路図 Circuit diagram S2 S1 S2 S1 S2 回路図 Circuit diagram 4.2 4.2 S1 極性マーク（白） Polarity mark (White) 極性マーク（緑） Polarity mark (Green) 4.2 0.35 0.35 4.2 S2 S1 1.0 1.0 S1 1.0 1.0 1.4 1.4 1.4 シルク印刷 Silk printing 1.4 シルク印刷 Silk printing ※ ※ 1.0 ※ダミーパターン／ Dummy pattern 1.4 1.4 S1 1.0 S2 1.0 推奨基板はんだ付けパターン The following soldering patterns are recommended for reflowsoldering: 1.4 1.4 S2 1.0 推奨基板はんだ付けパターン The following soldering patterns are recommended for reflowsoldering: 単位 Unit : mm LS16D S1 S1 注1）はんだ印刷用メタルマスクの厚さは0.1∼0.15を推奨します。 A thickness of 0.1∼0.15 is recommended for the metal mask for solder printing. S2 注2）基板レジストパターンの寸法は、 はんだ付けパターン外形+0.15 （全周） で 設計して下さい。 The dimensions of the board resist pattern should be designed according to the outline of the solder pattern plus 0.15 (all around). 4.2 S2 S1 S1 S2 S2 回路図 Circuit diagram 極性マーク（黒） Polarity mark (Black) S1 注3）スイッチ中心公差は、 スイッチ外形より±0.2mm以下となります。 The switch center tolerance is to be ±0.2mm or less from the outline of the housing. S2 1.0 0.55 4.2 1.4 シルク印刷 Silk printing 単位 Unit : mm 1.0 1.4 ※基板パターン処理はAuメッキです。 Board pattern finish is with gold (Au) plating. S1 1.0 1.4 1.4 S2 1.0 推奨基板はんだ付けパターン The following soldering patterns are recommended for reflowsoldering: 単位 Unit : mm CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD. JAPAN 2010.12 93