CPW3-1700S010–碳化硅肖特基二极管芯片 Z-Rec™ 整流器 VRRM = 1700 V IF(AVG)= 10 A 特点 • • • • • • • Qc 芯片轮廓 = 70 nC 1700 伏肖特基整流器 零反向恢复 零正向恢复 高频工作 与温度无关的开关特性 极快的开关 正向电压 (VF) 的正温度系数 部件号 阳极 阴极 封装 标记 CPW3-1700S010B Al Ni/Ag 金属箔上切割 金属箔上的晶片编号 最大额定值 符号 参数 值 单位 VRRM 测试条件 反向重复峰值电压 1700 V VRSM 反向浪涌峰值电压 1700 V VDC 直流阻断电压 1700 V IF(AVG) 平均正向电流 10 A TJ=175˚C 注 IFRM 正向重复峰值浪涌电流 40.5 22.5 A TC=25˚C，tP=10 mS，半正弦波，D=1 TC=110˚C，tP=10 mS，半正弦波，D=1 1 IFSM 正向不重复峰值浪涌电流 54 36.5 A TC=25˚C，tP=10 mS，半正弦波，D=1 TC=110˚C，tP=10 mS，半正弦波，D=1 1 -55 至 +175 ˚C TJ，Tstg 工作结温和存储温度 Rev. W3-1700S010 技术数据表：CP 电气特征 符号 参数 典型 最大 单位 测试条件 VF 正向电压 1.7 3 2 3.5 V IR 反向电流 10 50 50 200 μA VR = 1700 V TJ=25°C VR = 1700 V TJ=175°C QC 总电容电荷 70 110 nC VR = 1700 V，IF = 10 A di/dt = 400 A/μs TJ = 25°C C 总电容 pF VR = 0 V，TJ = 25°C，f = 1 MHz VR = 200 V，TJ = 25˚C，f = 1 MHz VR = 400 V，TJ = 25˚C，f = 1 MHz 880 80 60 注 IF = 10A TJ=25°C IF = 10 A TJ=175°C 注： 1.假定 θJ-C 热阻 1.06˚C/W 或以下 信息若有更改，恕不另行通知。 www.cree.com/power 1 典型性能 20 20 0.000025 25 18 18 TJ = TJ = TJ = TJ = 16 16 14 14 25°C 75°C 125°C 175°C 0.00002 20 0.000015 15 IR 反向电流 (μA) IF 正向电流 (A) 12 12 10 10 88 66 44 0.00001 10 TJ = TJ = TJ = TJ = 0.000005 5 22 00 0 0 1 1 2 2 3 4 3 4 VF 正向电压 (V) 5 5 0 0 0 0 6 6 图 1.正向特征 200 200 图 2.反向特征 900 900 (pF) C 电容 C Capacitance (pF) 800 800 700 700 600 600 500 500 400 400 300 300 200 200 100 100 00 1 1 10 10 VR 反向电压 (V) 100 100 VR Reverse Voltage (V) 图 3.电容与反向电压的关系 CPW3-1700S010 Rev. - TJ = 175°C 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 VR 反向电压 (V) 1000 1000 2 T = 25°C J 25°C TJ = 75°C 75°C 125°C TJ = 125°C 175°C 1000 1000 机械参数 参数 典型 单位 裸芯片尺寸 3.78 X 2.68 mm 阳极板尺寸 3.2 X 2.1 mm 阳极板开口 2.5 X 1.4 mm 387 ± 10% μm 4 μm 1.8 μm 厚度 阳极金属化 (Al) 阴极金属化 (Ni/Ag) 芯片尺寸 A 3.78 D 1.40 符号 2.68 B 2.50 C mm 尺寸 in A 3.78 0.149 B 2.68 0.106 C 2.50 0.098 D 1.40 0.055 部件号 阳极 阴极 封装 标记 CPW3-1700S010B Al Ni/Ag 金属箔上切割 金属箔上的晶片编号 用将裸芯片置于胶带上的方法来交付这些 SiC 裸芯片，只能作为一种临时性的存储方式。由于附着力随时间而增强，裸芯片如果 存储时间过长，可能会在胶带上粘贴得过牢。收货后，应当尽快将这些裸芯片存储在可调温的充氮防潮箱内。Cree 进一步建议， 将所有裸芯片从胶带上取下，放入一个叠压芯片盒或类似的存储介质中，或者在交付后的 2 - 3 周内就用于生产，以确保所有裸 芯片 100% 剥离而不会产生问题。 本产品并未针对以下应用进行设计或测试，也不用于以下应用：植入人体的应用；产品失效可能导致死亡、人员受伤或财产损失的应用，包括但不限 于用于以下操作中的装置：核设施、生命维持机器、心脏除颤器或类似的急救设备、飞行器导航、通信或控制系统、空中交通控制系统、武器系统。 版权所有 ©2010 Cree, Inc. 保留所有权利。本文档中的信息若有更改，恕不另行通知。Cree 和 Cree 徽标是 Cree, Inc. 的注册商标，Z-Rec 是 Cree, Inc. 的商标。 3 CPW3-1700S010 Rev. - 华刚国际贸易有限公司 香港沙田香港科学园 科技大道东 2 号 光电子中心 3 楼 301室 电话：+852 2424 8228 传真：+852 2422 2737 电邮：[email protected]