Cree CPW3-1700S010 碳化硅肖特基二极管芯片- Z

CPW3-1700S010–碳化硅肖特基二极管芯片
Z-Rec™ 整流器
VRRM = 1700 V
IF(AVG)= 10 A
特点
•
•
•
•
•
•
•
Qc 芯片轮廓
= 70 nC
1700 伏肖特基整流器
零反向恢复
零正向恢复
高频工作
与温度无关的开关特性
极快的开关
正向电压 (VF) 的正温度系数
部件号
阳极
阴极
封装
标记
CPW3-1700S010B
Al
Ni/Ag
金属箔上切割
金属箔上的晶片编号
最大额定值
符号
参数
值
单位
VRRM
测试条件
反向重复峰值电压
1700
V
VRSM
反向浪涌峰值电压
1700
V
VDC
直流阻断电压
1700
V
IF(AVG)
平均正向电流
10
A
TJ=175˚C
注
IFRM
正向重复峰值浪涌电流
40.5
22.5
A
TC=25˚C,tP=10 mS,半正弦波,D=1
TC=110˚C,tP=10 mS,半正弦波,D=1
1
IFSM
正向不重复峰值浪涌电流
54
36.5
A
TC=25˚C,tP=10 mS,半正弦波,D=1
TC=110˚C,tP=10 mS,半正弦波,D=1
1
-55 至
+175
˚C
TJ,Tstg
工作结温和存储温度
Rev. W3-1700S010
技术数据表:CP
电气特征
符号
参数
典型
最大
单位
测试条件
VF
正向电压
1.7
3
2
3.5
V
IR
反向电流
10
50
50
200
μA
VR = 1700 V TJ=25°C
VR = 1700 V TJ=175°C
QC
总电容电荷
70
110
nC
VR = 1700 V,IF = 10 A
di/dt = 400 A/μs
TJ = 25°C
C
总电容
pF
VR = 0 V,TJ = 25°C,f = 1 MHz
VR = 200 V,TJ = 25˚C,f = 1 MHz
VR = 400 V,TJ = 25˚C,f = 1 MHz
880
80
60
注
IF = 10A TJ=25°C
IF = 10 A TJ=175°C
注:
1.假定
θJ-C 热阻 1.06˚C/W 或以下
信息若有更改,恕不另行通知。
www.cree.com/power
1
典型性能
20
20
0.000025
25
18
18
TJ =
TJ =
TJ =
TJ =
16
16
14
14
25°C
75°C
125°C
175°C
0.00002
20
0.000015
15
IR 反向电流 (μA)
IF 正向电流 (A)
12
12
10
10
88
66
44
0.00001
10
TJ =
TJ =
TJ =
TJ =
0.000005
5
22
00
0
0
1
1
2
2
3
4
3
4
VF 正向电压 (V)
5
5
0 0
0
0
6
6
图 1.正向特征
200
200
图 2.反向特征
900
900
(pF)
C 电容 C
Capacitance (pF)
800
800
700
700
600
600
500
500
400
400
300
300
200
200
100
100
00
1
1
10
10
VR 反向电压 (V)
100
100
VR Reverse Voltage (V)
图 3.电容与反向电压的关系
CPW3-1700S010 Rev. -
TJ = 175°C
400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800
400
600
800
1000
1200
1400
1600
1800
VR 反向电压 (V)
1000
1000
2
T = 25°C
J
25°C
TJ = 75°C
75°C
125°C
TJ = 125°C
175°C
1000
1000
机械参数
参数
典型
单位
裸芯片尺寸
3.78 X 2.68
mm
阳极板尺寸
3.2 X 2.1
mm
阳极板开口
2.5 X 1.4
mm
387 ± 10%
μm
4
μm
1.8
μm
厚度
阳极金属化 (Al)
阴极金属化 (Ni/Ag)
芯片尺寸
A
3.78
D 1.40
符号
2.68 B
2.50
C
mm
尺寸
in
A
3.78
0.149
B
2.68
0.106
C
2.50
0.098
D
1.40
0.055
部件号
阳极
阴极
封装
标记
CPW3-1700S010B
Al
Ni/Ag
金属箔上切割
金属箔上的晶片编号
用将裸芯片置于胶带上的方法来交付这些 SiC 裸芯片,只能作为一种临时性的存储方式。由于附着力随时间而增强,裸芯片如果
存储时间过长,可能会在胶带上粘贴得过牢。收货后,应当尽快将这些裸芯片存储在可调温的充氮防潮箱内。Cree 进一步建议,
将所有裸芯片从胶带上取下,放入一个叠压芯片盒或类似的存储介质中,或者在交付后的 2 - 3 周内就用于生产,以确保所有裸
芯片 100% 剥离而不会产生问题。
本产品并未针对以下应用进行设计或测试,也不用于以下应用:植入人体的应用;产品失效可能导致死亡、人员受伤或财产损失的应用,包括但不限
于用于以下操作中的装置:核设施、生命维持机器、心脏除颤器或类似的急救设备、飞行器导航、通信或控制系统、空中交通控制系统、武器系统。
版权所有 ©2010 Cree, Inc. 保留所有权利。本文档中的信息若有更改,恕不另行通知。Cree 和 Cree 徽标是 Cree, Inc. 的注册商标,Z-Rec 是
Cree, Inc. 的商标。
3
CPW3-1700S010 Rev. -
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