0201 封装的超小型ESD 保护器件

APPLICATION NOTE
0201 封装的超小型 ESD 保护器件
上海英联电子科技有限公司 徐宁 杨永华
一、前言
ESD 被认为是电子产品质量最大的潜在杀手,影响产品的可靠性,静电防护也就成为电子产
品质量控制的一项重要内容。最有效的 ESD 保护方法是设备的连接器或端口处放置外部保护元
件。
0201 尺寸的硅基 ESD 器件比上一代 0402 型的器件大约缩小了 70%,能够为手机、MP3 播
放器、PDA 和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠性。上海英联电子推出的
UM5051/5052 是一款低容值(12pF)的 ESD 保护器件,实际大小仅为 0.6mm x 0.3mm x 0.3mm,
为设计师们在空间受限的应用中提供了灵活性。
双向保护消除了在 PCB 板上安装时的方向限制,
而且也不会损失负电平信号。
二、UM5051/5052 的重要参数
英联的 UM5051、UM5052 具有低漏电流、低容值、低钳位电压等特点,DFN 的封装可以有效
的降低抛料率,降低成本,增加贴片效率。0201 的超小封装,其 ESD 抗冲击性能达到了 IEC
61000-4-2 (ESD) ±30kV (空气)和±25kV(接触)的标准。主要参数如表 1 所示:
表 1 特性参数表
为方便理解参数,图 1 为单向 ESD 保护管的特性曲线图。
图 1
单向 ESD 保护管特性曲线图
图 2 ESD 放电波形图
1、击穿电压VBR (Reverse Breakdown Voltage): 在指定测试电流下ESD保护管发生雪崩击穿时的
电压,它是ESD保护管最小的击穿电压。为了满足IEC61000-4-2标准,ESD保护管必须达到可以
处理最小8kV(接触)和15kV(空气)的冲击,有的半导体生产厂商在自己的产品上使用了更高的抗
冲击标准。上海英联电子的UM5051、UM5052,达到了IEC 61000-4-2 (ESD) ±30kV (空气)和
±25kV(接触)的标准。
2、反向关断电压VRWM(Reverse Peak Working Voltage)和反向漏电流ID(Reverse Leakage
Current):指 ESD保护管最大连续工作的直流或脉冲电压。UM5051/UM5052的VRWM值为5V,可以保
护工作电压为5V的芯片。其反向漏电流小于1μA,对产品的功耗几乎没有影响。
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APPL
LICATION NOTE
N
3、箝位
位电压 VC(Clamping Volltage)和最大
大峰值脉冲电
电流 IPP(Maxiimum Reversse Peak Pulsee
Currennt)。当持续时间为 20mS 的脉冲峰值
值电流 IPP 流过
过 ESD 保护管
管时,在其两
两端出现的最大峰值
电压为
为 V C。
Surge Current
C
11.5V
V
Clamp Voltage
Clamp
Ipp=5A
A
Voltage
@
图 3 ESD 钳位电压
压波形图
4、额定
定脉冲功率 Pppm(Peak Power
P
Dissippation),指
指 ESD 保护管在指定结温下
下所能承受的
的最大
峰值脉
脉冲功率。
5、电容
容量 C(Cap
pacitance)。电容量 C 是由保护管的
是
的雪崩结截面
面决定的,是
是在特定的 1M
MHz 频
率下测
测得的。电容值太大将使信
信号衰减。高频回路一般
高
般选择电容应
应尽量小,当频
频率>100MH
Hz 时,
C 必须
须<10pF。不同
同速率传输信
信号的容值选
选取请参照下
下图。
图 4 ESDD 保护器件容值选取参考图
图
6、封装
装。UM5051//UM5052 的封
封装为业界最
最小封装 0201
1,是智能手
手机和平板电
电脑最理想的保
保护方
案选择
择。图 5 为实
实物图和封装
装图。
图 5
0
0201
实物图和
和封装图
三、ESSD 保护器件
件的种类
1、单向保护
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下图为单向保护示意图,当干扰脉冲信号超过 VRWM 时,超过的部分被释放掉。
图 6
单向保护示意图
单向 ESD 保护管 UM5051 的反向端接被保护的线路,正向端接地。释放掉反向端输入的超过
VRWM 的 ESD 脉冲,使得脉冲高压不能进入到 IC,从而起到保护 IC 的作用。
2、双向保护
双向 ESD 保护管一端接要保护的线路,一端接地,无论来自反向还是来自正向的脉冲均被释
放,更有效地保护了 IC。下图为双向 ESD 保护器件 UM5052 的双向保护示意图。
图7
双向保护示意图
四、ESD 应用举例
1、手机 SIM 卡线路保护
目前手机空间越来越有限,往往矩阵式的 ESD 保护管限制了走线,英联推出的 0201 超小封装
ESD 保护管 UM5051 使 PCB 的布局更加灵活,为设计师节省了宝贵的空间。而 SIM 卡属于经常热
插拔器件,要避免使器件工作在其设计参数极限附近,还应根据被保护回路的特征及可能承受
ESD 冲击的特征选用反应速度足够快、敏感度足够高的器件,这对于有效发挥保护器件的作用十
分关键。
图 8 手机 SIM 卡 ESD 保护应用
2、便携产品音频数据线路保护
便携类产品以体积小备受消费者喜爱,在音频数据线路保护方面,英联推出的 UM5052 单路双
向 ESD 保护管,0201 的超小封装为设计师在有限的布板空间中提供了灵活性。由于音频信号传
输速率比较低,因此对器件电容的要求不太高,100pF 左右都是可以接受的。
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图 9 便携类产品音频数据 ESD 保护应用
3、 穿戴式产品按键线路保护
对于穿戴式产品来说,小巧、轻便、可靠性是设计师考虑的重点。人体的静电放电产品的影
响就显得尤为重要了,按键和开关回路这些回路的数据率很低,对器件的电容没有特殊要求。
英联推出的 UM5051 为此类产品提供了灵活简单的布线,而且其 ESD 抗冲击能力也达到了 IEC
61000-4-2 (ESD) ±30kV (空气)和±25kV(接触)的标准。
除此之外,小型模块类的数据线路接口、WIFI 模块、蓝牙模块、3G 模块等,都非常适合使用
0201 封装的 ESD,为产品提供可靠性的同时,也节省了印制板的空间。
五、0201 封装 ESD 使用注意事项
1、ESD 器件应与接口尽量接近,与被保护线路尽量接近,这样才会减少自感耦合到其它邻近线
路上的机会。
2、尽量避免在保护线路附近走比较关键的信号线,尽量将接口安排在同一个边上。
3、避免被保护回路和未实施保护的回路并联,将接口信号线路和接地线路直接接到保护器件上,
然后再进入回路的其它部分,将复位、中断、控制信号远离输入/输出口,远离 PCB 的边缘。
4、各类信号线及其馈线所形成的回路,环绕面积要尽量小,必要时可考虑改变信号线或接地线
的位置。
5、尽可能多的增加接地点。
6、静电电流通向电源模块的地要足够大和宽,通道要直接和通畅。一般要保证>=3mm,而且越
宽越好。
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