WLP(Wafer ( Level Package) g ) New Product Leaflet XC6602,XC9235/36/37 Series デジカメ スマートフォン ノートPC WLPとは、Wafer Level Packageの略でチップサイズの超小型パッケー ジです。 XC6602シリーズ(LDOレギュレータ)、XC9235/XC9536/XC9237シリー ズ(降圧DC/DCコンバータ)をWLPに搭載致しました。 XC6602シリーズは、超低オン抵抗の高速LDOレギュレータで最大1Aの 最大出力電流で入力電圧0.5Vから動作可能、低電圧帯で大電流を高効 率に出力する事を必要とするアプリケーションに最適です。 XC9235/XC9236/XC9237シリーズは同期整流降圧DC/DCコンバータ で、0.42ΩPchMOSドライバＴr.及び0.52ΩNchMOSスイッチTr.を内蔵し 最大出力600mAの高効率で安定した電源を得る事が可能です。 WLP-5-03 (1.26x1.06x0.4mm) WLP-5-02 (1.25x0.88x0.4mm) WLP(Wafer Level Package)とは 1 トレックスの WLP （WL-CSP） は、 Chip Scale Package です。 WLP を採用する事で超小型 ・ 超薄型 ・ 伝導性をコンセプトに製品展 開を行っております。 プロセスは、①回路面ポリミド保護、②再配線、③再配線ポリイミド保護、④ハンダボールマウントとなります。 ( 図 1) シリコン面に保護は無く、 直接レーザーマーキングを行うシンプルな構造で、 小型 ・ 薄型 ・ 低コストを確立することが可能です。 回路面と基板接続部 （ハンダボール） の距離が短いため、 同サイズのデバイスより放熱が高く熱処理設計が容易になります。 ( 図 2 ： 構造図参照 ) Redistribution Layer (図1) 構造図 (図2) ウェハ状態 ④ハンダボールマウント ①回路面ポリイミドコーティング UBM(ハンダボール設置台)形成 はんだボール Solder ball (Sn-3Ag-0.5Cu) Pl2 (ポリイミド Polyimide) Pl1 (ポリイミド Polyimide) ウェハパッド開口部 Wefer pad opening (AI) アンダーバンプメタル Under Bump Metal (Cu+Ti) シリコンチップ Sillicon Chip (Si) 再配線層 Re-Distribution Layer ③再配線ポリイミドコーティング ②再配線 (Cu+Ti) XC6602 主な特長 1A(1.3A Limit) 0.15Ω@VBIAS=3.6V,VOUT=1.2V リップル除去率 バイアス電圧範囲 2.5V～6.0V 消費電流 100μA (VBIAS), 6.5μA (VIN)@VOUT=1.2V 入力電圧範囲 スタンバイ電流 出力電圧範囲 0.5V～3.0V 0.5V～1.8V(0.1Vステップ) 機能 出力電圧精度 ±0.015V@VOUT＜1.2V 0.01μA(VBIAS), 0.01μA (VIN) ソフトスタート, CL高速ディスチャージ CEプルダウン抵抗付き(ハイアクティブ) パッケージ USP-6C, SOT-26W, SOT-89-5, WLP-5-02 最大出力電流 オン抵抗 ±0.020V@VOUT≧1.2V 60dB @ ｆ =1kHz(VBIAS_PSRR) 75dB @ ｆ =1kHz(VIN_PSRR) XC9235/XC9236/XC9237 主な特長 2.0V～6.0V 最大デューティ比 100% 出力電圧範囲 0.8V～4.0V 0.42ΩP-ch ドライバTr. 機能 電流制限回路内蔵(定電流+ラッチ), CLディスチャージ 0.52ΩN-ch ドライバTr. 制御方式 入力電圧範囲 内蔵ドライバ 高効率 高速ソフトスタート 92%(TYP.) 出力電流 600mA 発振周波数 1.2MHz, 3.0MHz(周波数精度±15%) パッケージ PWM固定制御(XC9235) PWM/PFM自動切換制御(XC9236) 制御方式マニュアル切替(XC9237) SOT-25, USP-6C, USP-6EL, WLP-5-03 www.torex.co.jp February 2013 ●本資料の掲載内容については、予告なく変更することがありますのでご了承下さい。 New Product Leaflet WLP(Wafer Level Package) XC6602, XC9235/36/37 Series 2 XC6602シリーズ XC6602 シリーズは、低入力電圧(0.5V～）対応の1A高速LDOレギュレータです。バイアス電圧駆動を採用する事で、低出力電圧 XC でも低オン抵抗での動作が可能です。また、負荷変動による入出力ラインの電圧降下が軽減され、従来よりも低入出力電位差での 動作が可能になります。大電流を必要とする場合でも安定した出力電圧が供給出来ます。 WLP-5-02パッケージは、ワイヤボンディングではなくメタル配線を使用しているためドライバON抵抗が小さくなります。それにより、 従来のパッケージに比べ入出力電位差、出力電圧－出力電流の特性が向上しております。(図3、4参照) 入出力電位差 (図3) 出力電圧-出力電流 (図4) XC6602A121xR-G XC6602A121xR-G Ta=25℃,VIN=1.5V,VBIAS=VCE=3.6V,CBIAS=CIN=1.0μF,CL=2.2μF 200 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0 0 1.60 WLP-5-02 SOT-26W 200 400 Output Voltage: VOUT[V] Dropout Voltage: Vdif [mV] Ta=25℃,VBIAS=VCE=3.6V,CBIAS=CIN=1.0μF,CL=2.2μF 600 800 1.50 WLP-5-02 SOT-26W 1.40 1.30 1.20 1.10 1.00 0.90 0.80 0 1000 200 Output Current:IOUT[mA] 3 400 600 800 1000 Output Current:IOUT[mA] XC9235/XC9236/XC9237シリーズ 4 WLP-5-03パッケージは、ワイヤボンディングではなくメタ ル配線を使用しているため、従来のパッケージに比べON 抵抗が0.03Ω～0.05Ω小さくなり(図5)、重負荷時におい て2～3％の効率アップが実現できます。 小型化を実現 WLPパッケージを採用することで小型、省スペース化を実現。 XC6602 86％減 2.8mm ON抵抗特性(IOUT=100mA) 0.8 1.25mm Pch ドライバ ON 抵抗 (VIN 依存 ) ( 図 5) SOT-26W WLP-5-02 0.7 USP-6C WLP-5-03 ON抵抗(Ω) 0.6 0.88mm 0.5 2.9mm 0.4 0.3 XC9235/XC9236/XC9237 0.2 63％減 0.1 0.0 2 3 4 6 7 2.0mm VIN(V) 5 USP-6C 1.26mm 1 WLP-5-03 1.06mm 1.8mm www.torex.co.jp February 2013 ●本資料の掲載内容については、予告なく変更することがありますのでご了承下さい。