514 SMT-Mini-Taster, 4x4, BH 1,6mm SMT Mini Tactile Switches, 4x4, 1.6mm Profile Series 514 Height 1 1 H=1.60mm * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 Force * 30 30 160g±30 40 250g±50 © W+P PRODUCTS Technische Daten / Technical Data Gehäuse/Abdeckung/Hebel Thermoplast/Stahl/Thermoplast, UL-94 HB Case/Cover/Actuator Thermoplastic/Steel/Thermoplastic, UL-94 HB Kontaktmaterial Messing Contact Material Brass Kontaktbelastbarkeit 50mA, 12VDC Contact Rating 50mA, 12VDC Kontaktoberfläche Versilbert Contact Surface Silver plated Oberfläche Lötanschluss Versilbert Plating Solder Side Silver plated Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 100mΩ im Auslieferungszustand Contact Resistance < 100mΩ at initial state Isolationswiderstand > 100MΩ im Auslieferungszustand Insulation Resistance > 100MΩ at initial state Spannungsfestigkeit 250VAC Test Voltage 250VAC Temperaturbereich -20°C ... +70°C Temperature Range -20°C ... +70°C Mechanische Lebensdauer min. 100 000 Schaltungen/Schalter (160g) min. 50 000 Schaltungen/Schalter (250g) Mechanical Life min. 100 000 operations (160g) min. 50 000 operations (250g) Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering Das Foto zeigt diese Serien: The photo shows these series: 514 515 516 517 Locating Pegs * 00 00 Ohne Pos.hilfe W/o loc. pegs 10 Mit Pos.hilfen With loc. pegs Packaging * TR 00 TR Lieferformen / Packaging Options: 00 Schüttgut / Bulk goods TR Tape & Reel / Tape & Reel E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 Informationen zum kurzen Reflow-Lötverfahren Fast Profile Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J_STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 120-150s Temperatur Lötbereich TL 230°C Verweildauer oberhalb TL 60s max. Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 1,5°C / s Höchsttemperatur TP 260°C max. Dauer Höchsttemperatur 5-10s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 3°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 4,5min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 120-150s Soldering Range Temperature TL 230°C Duration above TL 60s max. Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 1.5°C / s Peak Temperature TP 260°C max. Duration Peak Temperature 5-10s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 3°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 4.5min E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com