514 1 30 00 TR

514
SMT-Mini-Taster, 4x4, BH 1,6mm
SMT Mini Tactile Switches, 4x4, 1.6mm Profile
Series
514
Height
1
1 H=1.60mm
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
Force *
30
30 160g±30
40 250g±50
© W+P PRODUCTS
Technische Daten / Technical Data
Gehäuse/Abdeckung/Hebel
Thermoplast/Stahl/Thermoplast, UL-94 HB
Case/Cover/Actuator
Thermoplastic/Steel/Thermoplastic, UL-94 HB
Kontaktmaterial
Messing
Contact Material
Brass
Kontaktbelastbarkeit
50mA, 12VDC
Contact Rating
50mA, 12VDC
Kontaktoberfläche
Versilbert
Contact Surface
Silver plated
Oberfläche Lötanschluss
Versilbert
Plating Solder Side
Silver plated
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 100mΩ im Auslieferungszustand
Contact Resistance
< 100mΩ at initial state
Isolationswiderstand
> 100MΩ im Auslieferungszustand
Insulation Resistance
> 100MΩ at initial state
Spannungsfestigkeit
250VAC
Test Voltage
250VAC
Temperaturbereich
-20°C ... +70°C
Temperature Range
-20°C ... +70°C
Mechanische Lebensdauer
min. 100 000 Schaltungen/Schalter (160g)
min. 50 000 Schaltungen/Schalter (250g)
Mechanical Life
min. 100 000 operations (160g)
min. 50 000 operations (250g)
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Das Foto zeigt diese Serien:
The photo shows these series:
514 515 516 517
Locating Pegs *
00
00 Ohne Pos.hilfe
W/o loc. pegs
10 Mit Pos.hilfen
With loc. pegs
Packaging *
TR
00
TR
Lieferformen / Packaging Options:
00 Schüttgut / Bulk goods
TR Tape & Reel / Tape & Reel
E-MAIL sales@wppro.com
WEBSITE www.wppro.com
1
Informationen zum kurzen Reflow-Lötverfahren
Fast Profile Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J_STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC
J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow
soldering (maximum values).
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
2
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
120-150s
Temperatur Lötbereich TL
230°C
Verweildauer oberhalb TL
60s max.
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 1,5°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C max.
Dauer Höchsttemperatur
5-10s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
3°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 4,5min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
120-150s
Soldering Range Temperature TL
230°C
Duration above TL
60s max.
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 1.5°C / s
Peak Temperature TP
260°C max.
Duration Peak Temperature
5-10s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
3°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 4.5min
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