Règles de Conception Flex-Rigide 1F – xRi Selon IPC 2223 Utilisation A : flex-to-install Repérage UL selon UL94 possible Règles de conception pour : Circuits flex-rigides avec 1 couche de cuivre et polyimide à l’extérieur. Exemple à 1 couche Exemple à 8 couches Conseils de base Appliquez les normes générales comme IPC ou IEC Appliquez les consignes et conseils précieux du WE Flex-Rigid Design Guide * Les règles pour les largeurs et les écartements des conducteurs, les tailles des trous métallisés et des pastilles et les masques d’épargne de soudage dans le WE Basic Design Guide ! * Les circuits flex-rigides doivent être séchés avant le montage des composants. Vous trouverez de plus amples informations à ce sujet sur notre site Internet. * Pour le séchage, des orifices doivent être ménagés dans le cuivre des couches de masse ou de référence. Recommandation : orifices de 0,3 mm pour 1 mm de longueur de cuivre (jusqu’à 70 µm d’épaisseur de Cu) : Flex-to-install : typiquement 100 courbures maximum avec rayon de courbure ≥ 2,0mm o Si les conditions d’utilisation sont plus rigoureuses, veuillez nous contacter o Lorsqu’il y a peu de courbures, un rayon de courbure minimal de 1 mm est autorisé Nous pouvons volontiers réaliser un panneau de livraison optimal (best price !) * Vous trouverez l’ensemble de ces documents sur : www.we-online.fr/flex Andreas Schilpp 27.01.2014 Page 1 sur 3 Règles de Conception Flex-Rigide 1F – xRi Selon IPC 2223 Utilisation A : flex-to-install Repérage UL selon UL94 possible Matériau Norme Matériau de IPC-4204 Page 11 Description Utilisation Polyimide sans colle Microtrous, brasages à la base flexible main IPC-4204 2 Polyimide avec colle JPCA-BM03 Matériau Polyimide avec colle Standard IPC4101 21 FR4 Tg 135°C Standard IPC-4101 127 Epoxy Prepreg Tg150 Standard Vert, photosensible Vernis standard pour la par- rigide LowFlow Prepreg (92 /93 /94/95 /122/125/128) Vernis IPC-SM840 épargne Vernis flex Coverlay tie rigide JIS / IPC IPC-4203 1 Vert, durci thermique- Vernis standard pour la par- ment (sérigraphie) tie flexible Feuille de recouvre- Recouvrement en option ment en polyimide, pour la partie flexible à la colle acrylique ou place du vernis flex (sup- époxy (processus mul- plément de prix) ticouches) Empilages standard, voir www.we-online.fr/flex Version standard 1. Polyimide 50 µm avec colle, colle époxy, épaisseur totale carte 0,8 mm à 1,55 mm 2. Épaisseur de la couche de cuivre : couches intérieures 35 µm, couches extérieures 18 µm + renforcement par galvanisation 3. Low-Flow Prepreg 4. Masque de soudure flexible vert pour la partie flexible, pour le reste masque de soudure photosensible vert 5. Interconnexions standard 6. Diamètre de fraise minimal 1,6 mm 7. Surface de brasage Ni/Au chim. 8. Emballage sous film rétractable ESD Combinaison possible avec microtrous et trous enterrés : voir WE HDI Design Guide (diélectrique 100 µm) ! Andreas Schilpp 27.01.2014 Page 2 sur 3 Règles de Conception Flex-Rigide 1F – xRi Selon IPC 2223 Utilisation A : flex-to-install Repérage UL selon UL94 possible A Section: 1F – 3Ri F = flex B Ri = rigide TOP = couche flex 1 2 3 H 4 BOTTOM C D Masque de soudure flexible ou feuille de recouvrement partiellement utilisée F G G2 Vue de desus 1F – xRi F E K R≥1mm F Symbole A B C D E F G G G2 G2 H K „K“ Si possible – insérer protections contre la déchirure sous forme de bandes de cuivre larges Norme technique Description Diamètre minimal trous/pastilles Teardrops conseillés Diamètre final des trous traversants Distance couche extérieure Cu – transition flex-rigide (dessous) Distance couche intérieure Cu – transition flex-rigide Distance piste conductrice – contour flexible Distance Cu exposé – en-dehors de la transition flex-rigide Vernis flex : distance Cu exposé – transition flex-rigide (dessus) Coverlay PI : distance Cu exposé – transition flex-rigide (dessus) Vernis flex : distance trou/pastille – transition flex-rigide (dessus) Coverlay PI : distance trou/pastille – transition flex-rigide (dessus) Longueur de la partie flexible Largeur de piquage minimale directement au niveau de la partie flexible Traitement des contours de la partie flexible : pas d’entailles admises ! Exigences accrues Voir WE Basic Design Guide ! Voir WE Basic Design Guide ! ≥ 300 μm ≥ 500 μm ≥ 300 μm ≥ 300 μm ≥ 1000 μm 800 μm ≥ 1500 μm 1000 μm ≥ 1000 μm 800 μm ≥ 1500 μm 1000 μm ≥ 5mm ≥ 2,5mm 1,6mm 1,0mm N'hésitez pas à nous contacter à l'adresse suivante [email protected] pour toute demande particulière. Andreas Schilpp 27.01.2014 Page 3 sur 3