2.1 MB

本ドキュメントはCypress (サイプレス) 製品に関する情報が記載されております。
MB39C811
光・振動環境発電用超低消費電力降圧 IC
Data Sheet (Full Production)
Notice to Readers: 本書には、弊社製品に関する最新の技術仕様が記載されています。Spansion Inc.は、本製
品の量産体制に入っており、本書の次のバージョンでは大きな変更はない見込みです。ただし、誤字や仕様
の訂正、あるいは提供中の有効な組み合わせに関する変更が生じる可能性はあります。
Publication Number MB39C811_DS405-00013
CONFIDENTIAL
Revision 3.0
Issue Date December 05, 2014
D a t a S h e e t
データシートの呼称に関するお知らせ
Spansion Inc.では、開発, 認定, 初期生産, 量産といった製品のライフサイクルを通してお客様に製品情報や
本来の仕様をお知らせすることを目的に、Advance Information あるいは Preliminary という呼称のデータシー
トを公開しております。ただし、いずれの場合においても、まずは最新の情報を入手していることを確認し
た上で設計を完成させてください。Spansion データシートの呼称は以下の通りです。ぞれぞれの内容につい
てご確認をお願いします。
Advance Information
Advance Information という呼称は、Spansion Inc.が 1 つ以上の特定の製品を開発中であるが、まだ生産を開
始していないことを意味しています。この呼称が付いた文書に記載されている情報は変更されることがあり、
場合によっては、製品の開発が中止となることもあります。したがって、Spansion Inc.は、Advance Information
に以下の条件を記載しています。
「本書には、Spansion Inc.が現在開発中の 1 つ以上の製品に関する情報が記載されており、お客様が
本製品を評価するのに役立てていただくことを目的としています。本製品を使用して設計される際
にはあらかじめ弊社までご連絡ください。Spansion Inc.は本製品に関する作業を予告なしに変更また
は中止する権利を留保します。
」
Preliminary
Preliminary という呼称は、製品開発が進み、製造契約が発生したことを意味しています。この呼称は、製品
認定, 初期生産、それに続く、量産に至る前の製造工程における後続フェーズなど、製品のライフサイクル
のいくつかの側面を網羅するものです。Preliminary のデータシートに記載されている技術仕様は、製造に関
するこれらの側面を検討し、変更されることがあります。Spansion Inc.は、Preliminary に以下の条件を記載
しています。
「本書には、弊社製品に関する、最新の技術仕様が記載されています。Preliminary とは、製品認定
が完了し、初期生産を開始した状態であることを意味しています。効率および品質の維持が必要と
なる生産工程のフェーズを経た結果、技術仕様に変更がある場合は、本書の次のバージョンまたは
修正版において改訂が行われることがあります。
」
呼称の組み合わせ
データシートの中には、各種呼称 (Advance Information, Preliminary, Full Production) の製品の組み合わせで
記載されているものがあります。このようなデータシートでは、必要に応じて、必ずこれらの製品やそれぞ
れの呼称を分かるように記載しています。通常は、先頭ページ, オーダ情報のページ, 電気的特性表と交流
消去およびプログラム表 (表の注釈内) を記載したページで分かります。先頭ページの免責事項で本通知に
ついて言及しています。
Full Production (呼称なし)
製品の生産開始後一定期間が経過し、わずかな変更のみで変更の必要がほぼない状態になると、Preliminary
の呼称はデータシートから削除されます。わずかな変更としては、速度オプション、動作温度範囲、パッケ
ージタイプ、VIO 電圧範囲の追加や削除など、入手可能な部品番号の注文数に影響を及ぼすものが挙げられ
ます。変更とは、説明を分かりやすく書き替えたり、誤字や誤った仕様を訂正したりする必要のあるもので
す。Spansion Inc.は、この種の文書に以下の条件を適用しています。
「本書には、弊社製品に関する最新の技術仕様が記載されています。Spansion Inc.は、本製品の量産
体制に入っており、本書の次のバージョンでは大きな変更はない見込みです。ただし、誤字や仕様
の訂正、あるいは提供中の有効な組み合わせに関する変更が生じる可能性はあります。
」
これらのデータシートの呼称に関してご不明な点がございましたら、最寄りの営業所までお問い合わせくだ
さい。
2
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MB39C811_DS405-00013-3v0-J, December 05, 2014
MB39C811
光・振動環境発電用超低消費電力降圧 IC
Data Sheet (Full Production)
1. 概要
MB39C811 は, 低損失の全波ブリッジ整流器とコンパレータ方式を採用した高効率の降圧 DC/DC コンバー
タ IC です。
圧電トランスデューサなどの高出力インピーダンスのエネルギー源向けの, 環境発電 (エナジーハーベス
ト)ソリューションを実現します。
8 つのプリセット出力電圧を選択可能で, 最大 100mA の出力電流を供給できます。
2. 特長







静止電流 (無負荷, 出力定常状態) ：1.5μA
静止電流 (VIN = 2.5V UVLO 時) ：550nA
低損失全波ブリッジ整流器内蔵
VIN 入力電圧範囲：2.6V ~ 23V
出力電圧設定：1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V, 3.6V, 4.1V, 4.5V, 5.0V
出力電流：最大 100mA
各種保護機能
− 入力保護用シャント：VIN ≥ 21V, シャント電流最大 100mA
− 過電流制限
 入出力パワーグッド検出信号出力
3. アプリケーション





光環境発電
圧電環境発電
機械振動環境発電
ワイヤレス HVAC センサ
スタンドアロン降圧レギュレータ
オンラインデザインシミュレータ
Easy DesignSim
本製品は、回路動作や周辺部品をオンライン上で手軽に確認できるシミュレーショ
ンツールを提供しています。
下記、URL よりご利用ください。
http://www.spansion.com/easydesignsim/jp/
Publication Number MB39C811_DS405-00013
Revision 3.0
Issue Date December 05, 2014
本書には、弊社製品に関する最新の技術仕様が記載されています。Spansion Inc.は、本製品の量産体制に入っており、本書の次のバージョンでは大きな変更はない見込みで
す。ただし、誤字や仕様の訂正、あるいは提供中の有効な組み合わせに関する変更が生じる可能性はあります。
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D a t a S h e e t
Table of Contents
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
12.
13.
14.
15.
16.
17.
18.
19.
20.
21.
概要 ................................................................................................................................................ 3
特長 ................................................................................................................................................ 3
アプリケーション ........................................................................................................................... 3
端子配列図 ..................................................................................................................................... 6
端子機能説明 .................................................................................................................................. 7
ブロックダイヤグラム.................................................................................................................... 8
絶対最大定格 .................................................................................................................................. 9
推奨動作条件 ................................................................................................................................ 10
電気的特性 ................................................................................................................................... 11
9.1
DC 特性 ......................................................................................................................... 11
9.2
内蔵ブリッジ整流回路 ...................................................................................................... 12
9.3
AC 特性(入出力パワーグッド)........................................................................................... 12
機能仕様 ....................................................................................................................................... 13
10.1 動作概要 ......................................................................................................................... 13
10.2 動作/停止シーケンス ......................................................................................................... 14
10.3 機能説明 ......................................................................................................................... 15
応用回路例 ................................................................................................................................... 17
アプリケーションノート .............................................................................................................. 19
特性例 ........................................................................................................................................... 23
基板レイアウトの注意点 .............................................................................................................. 29
使用上の注意 ................................................................................................................................ 30
オーダ型格 ................................................................................................................................... 31
製品捺印 ....................................................................................................................................... 31
製品ラベル ................................................................................................................................... 32
推奨実装条件 ................................................................................................................................ 35
パッケージ・外形寸法図 .............................................................................................................. 36
主な変更内容 ................................................................................................................................ 37
Figures
Figure 4-1 端子配列図 ............................................................................................................................... 6
Figure 6-1 ブロックダイヤグラム ............................................................................................................. 8
Figure 7-1 許容損失－動作周囲温度 .......................................................................................................... 9
Figure 9-1 AC 特性 ................................................................................................................................... 12
Figure 10-1 タイミングチャート ............................................................................................................. 14
Figure 10-2 入出力パワーグッド信号出力 ............................................................................................... 16
Figure 11-1 光環境発電向け応用回路例 .................................................................................................. 17
Figure 11-2 振動環境発電向け応用回路例 ............................................................................................... 17
Figure 11-3 振動環境発電向け AC 入力倍電圧整流回路例 ...................................................................... 18
Figure 12-1 OPGOOD 信号で動作を開始した場合の応用例 .................................................................... 21
Figure 12-2 OPGOOD 信号が High レベルになった後、一定時間待機した場合 ..................................... 22
Figure 13-1 DC/DC コンバータの特性例.................................................................................................. 23
Figure 13-2 ブリッジ整流器の特性例 ...................................................................................................... 26
Figure 13-3 DC/DC コンバータの負荷急変 .............................................................................................. 26
Figure 13-4 DC/DC コンバータのスイッチング波形 ................................................................................ 27
Figure 14-1 基板レイアウト例................................................................................................................. 29
Figure 17-1 製品捺印 ............................................................................................................................... 31
Figure 18-1 内装箱製品表示[Q-Pack ラベル(4 × 8.5 インチ)].................................................................. 32
Figure 18-2 アルミラミネート袋製品表示[2-in-1 ラベル(4 × 8.5 インチ)] ............................................... 33
Figure 18-3 エンボステーピング・リール製品表示[リールラベル(4 × 2.5 インチ)] ................................ 34
Figure 18-4 エンボステーピング・リール表示[ドライパック＆リールラベル(4 × 2.5 インチ)] .............. 34
Figure 18-5 外装箱製品表示[シッピングラベル(4 × 8.5 インチ)]............................................................. 34
4
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MB39C811_DS405-00013-3v0-J, December 05, 2014
D a t a S h e e t
Figure 19-1 推奨実装条件 ........................................................................................................................ 35
Tables
Table 5-1 端子機能説明 ............................................................................................................................. 7
Table 7-1 絶対最大定格 ............................................................................................................................. 9
Table 8-1 推奨動作条件 ........................................................................................................................... 10
Table 9-1 DC 特性 ..................................................................................................................................... 11
Table 9-2 内蔵ブリッジ整流回路 ............................................................................................................. 12
Table 9-3 AC 特性 ..................................................................................................................................... 12
Table 10-1 出力電圧設定と低電圧誤動作防止(UVLO)機能 ...................................................................... 15
Table 10-2 入力パワーグッド信号出力 (IPGOOD) ................................................................................. 15
Table 10-3 出力パワーグッド信号出力 (OPGOOD)................................................................................ 15
Table 11-1 部品表 .................................................................................................................................... 18
Table 12-1 推奨インダクタの製造元 ....................................................................................................... 19
Table 12-2 光発電用ハーベスターの製造元 ............................................................................................. 19
Table 12-3 振動発電用ハーベスターの製造元 ......................................................................................... 19
Table 12-4 容量の製造元 ......................................................................................................................... 20
Table 16-1 オーダ型格 ............................................................................................................................. 31
Table 19-1 推奨実装条件 ......................................................................................................................... 35
Table 19-2 推奨実装条件(J-STD-020D) ................................................................................................... 35
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5
D a t a S h e e t
4. 端子配列図
Figure 4-1 端子配列図
N.C.
N.C.
N.C.
N.C.
N.C.
N.C.
N.C.
N.C.
N.C.
N.C.
(TOP VIEW)
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
GND
27
IPGOOD
VIN
5
26
OPGOOD
LX
6
25
GND
PGND
7
24
S0
N.C.
8
23
S1
GND
9
22
S2
N.C.
10
21
GND
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
N.C.
4
AC2_1
N.C.
DCOUT2
VOUT
AC2_2
28
DCGND2
3
DCGND1
VB
N.C.
AC1_2
N.C.
29
DCOUT1
30
2
AC1_1
１
N.C.
N.C.
(QFN_40PIN)
6
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5. 端子機能説明
Table 5-1 端子機能説明
端子番号
端子記号
I/O
1~4
N.C.
-
未接続端子(オープンとしてください)
5
VIN
-
DC 電源入力端子
6
LX
O
DC/DC 出力端子
7
PGND
-
PGND 端子
8
N.C.
-
未接続端子(オープンとしてください)
9
GND
-
GND 端子
10,11
N.C.
-
未接続端子(オープンとしてください)
12
AC1_1
I
ブリッジ整流器 1 AC 入力端子 1
13
DCOUT1
O
ブリッジ整流器 1 DC 出力端子
14
AC1_2
I
ブリッジ整流器 1 AC 入力端子 2
15
DCGND1
-
GND 端子
16
DCGND2
-
GND 端子
17
AC2_2
I
ブリッジ整流器 2 AC 入力端子 2
18
DCOUT2
O
ブリッジ整流器 2 DC 出力端子
19
AC2_1
I
ブリッジ整流器 2 AC 入力端子 1
20
N.C.
-
未接続端子(オープンとしてください)
21
GND
-
GND 端子
22
S2
I
出力電圧選択端子 2
23
S1
I
出力電圧選択端子 1
24
S0
I
出力電圧選択端子 0
25
GND
-
GND 端子
26
OPGOOD
O
出力パワーグッド出力端子
27
IPGOOD
O
入力パワーグッド出力端子
28
VOUT
I
出力電圧フィードバック端子
29
VB
O
内部回路用電源端子
30
GND
-
GND 端子
31 ~ 40
N.C.
-
未接続端子(オープンとしてください)
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機能説明
7
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6. ブロックダイヤグラム
C1
CVIN
VIN
DCOUT2
DCOUT1
Figure 6-1 ブロックダイヤグラム
AC1_1
SHUNT
DCGND1
AC1_2
AC2_1
LX
L1
C2
CVOUT
DCGND2
AC2_2
PGND
ERR
CMP
S2,S1,S0
VOUT
CONTROL
3
VOUT
CTL
VOUT
VIN
BGR
IPGOOD
UVLO
VB
C3
CVB
OPGOOD
VB REG.
PGOOD
UVLO_VB
8
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7. 絶対最大定格
Table 7-1 絶対最大定格
項目
記号
VIN 端子入力電圧
VIN 端子入力スルーレート
VVINMAX
VIN 端子
SRMAX
VIN 端子
IINMAX
VIN 端子
VIN 端子入力電流
AC 端子入力電圧
VACMAX
AC 端子入力電流
IPVMAX
LX 端子入力電圧
VLXMAX
入力電圧
VVINPUTMAX
PD
許容損失
保存温度
TSTG
ESD 電圧 1
定格値
条件
VESDH
最少
(VIN ≥ 7V)
AC1_1 端子, AC1_2 端子,
AC2_1 端子, AC2_2 端子
AC1_1 端子, AC1_2 端子,
AC2_1 端子, AC2_2 端子
+24
V
-
0.25
V/ms
-
100
mA
-0.3
+24
V
-
50
mA
+24
V
VVB + 0.3
S0 端子, S1 端子, S2 端子
-0.3
VOUT 端子
-0.3
+7.0
V
Ta ≤ +25°C
-
2500
mW
-55
+125
°C
-900
+2000
V
Human Body Model
(100pF, 5kΩ)
ESD 電圧 2
ESD 電圧 3
単位
-0.3
-0.3
LX 端子
最大
(≤ +7.0)
V
VESDM
Machine Model (200pF, 0Ω)
-150
+150
V
VCDM
Charged Device Model
-1000
+1000
V
Figure 7-1 許容損失－動作周囲温度
3.0
許容損失 [W]
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
-50
-25
0
25
50
75
100
温度 [℃]
＜注意事項＞
1. 絶対最大定格を超えるストレス (電圧, 電流, 温度など) の印加は、半導体デバイスを破壊する可能性が
あります。したがって、定格を一項目でも超えることのないようご注意ください。
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8. 推奨動作条件
Table 8-1 推奨動作条件
項目
VIN 端子入力電圧
AC 端子入力電圧
入力電圧
動作周囲温度
記号
VVIN
VPV
条件
VIN 端子
AC1_1 端子, AC1_2 端子,
AC2_1 端子, AC2_2 端子
規格値
単位
最小
標準
最大
2.6
-
23
V
-
-
23
V
V
VSI
S0 端子, S1 端子, S2 端子
0
VVB
VFB
VOUT 端子
0
5.5
V
-40
+85
C
Ta
-
＜注意事項＞
1. 推奨動作条件は、半導体デバイスの正常な動作を確保するための条件です。電気的特性の規格値は、す
べてこの条件の範囲内で保証されます。常に推奨動作条件下で使用してください。
2. この条件を超えて使用すると、信頼性に悪影響を及ぼすことがあります。
3. データシートに記載されていない項目, 使用条件, 論理の組合せでの使用は、保証していません。
4. 記載されている以外の条件での使用をお考えの場合は、必ず事前に営業部門までご相談ください。
10
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9. 電気的特性
9.1
DC 特性
Table 9-1 DC 特性
(Ta=-40°C ~ +85°C, VVIN=7.0V, L1=22µH, C2=47µF)
項目
記号
IVIN
静止電流
プリセット出力電圧
ピークスイッチング電流
VVOUT
規格値
単位
最小
標準
最大
VVIN = 2.5V (UVLO), Ta = +25°C
-
550
775
nA
VVIN = 4.5V (sleep mode), Ta = +25°C
-
1.5
2.25
µA
VVIN = 18V (sleep mode), Ta = +25°C
-
1.9
2.85
µA
S2 = L, S1 = L, S0 = L, IOUT = 1mA
1.457
1.5
1.544
V
S2 = L, S1 = L, S0 = H, IOUT = 1mA
1.748
1.8
1.852
V
S2 = L, S1 = H, S0 = L, IOUT = 1mA
2.428
2.5
2.573
V
S2 = L, S1 = H, S0 = H, IOUT = 1mA
3.214
3.3
3.386
V
S2 = H, S1 = L, S0 = L, IOUT = 1mA
3.506
3.6
3.694
V
S2 = H, S1 = L, S0 = H, IOUT = 1mA
3.993
4.1
4.207
V
S2 = H, S1 = H, S0 = L, IOUT = 1mA
4.383
4.5
4.617
V
S2 = H, S1 = H, S0 = H, IOUT = 1mA
4.870
5.0
5.130
V
IPEAK
IOUTMAX
最大出力電流
条件
Ta = +25°C
200
250
400
mA
100(*1)
-
-
mA
3.8
4.0
4.2
V
4.94
5.2
5.46
V
6.84
7.2
7.56
V
2.6
2.8
3.0
V
3.8
4.0
4.2
V
5.7
6.0
6.3
V
19
21
23
V
100
-
-
mA
90
94
98
%
65.5
70
74.5
%
-
5.0(*1)
-
V
S2 = L, S1 = L, S0 = L
S2 = L, S1 = L, S0 = H
S2 = L, S1 = H, S0 = L
UVLO 解除電圧
(入力パワーグッド検知電圧)
VUVLOH
S2 = L, S1 = H, S0 = H
S2 = H, S1 = L, S0 = L
S2 = H, S1 = L, S0 = H
S2 = H, S1 = H, S0 = L
S2 = H, S1 = H, S0 = H
S2 = L, S1 = L, S0 = L
S2 = L, S1 = L, S0 = H
S2 = L, S1 = H, S0 = L
UVLO 検知電圧
(入力パワーグッドリセット電圧)
VUVLOL
S2 = L, S1 = H, S0 = H
S2 = H, S1 = L, S0 = L
S2 = H, S1 = L, S0 = H
S2 = H, S1 = H, S0 = L
S2 = H, S1 = H, S0 = H
VIN 端子シャント電圧
VSHUNT
VIN 端子シャント電流
ISHUNT
出力パワーグッド検知電圧
VOPGH
出力パワーグッドリセット電圧
VOPGL
内部回路用電源出力電圧
VVB
IVIN = 1mA
対プリセット電圧比
VVOUT ≥ 3.3V (*2)
対プリセット電圧比
VVIN = 6V ~ 20V
*1: この値は規格値ではありません。設計する際の目安としてお使いください。
*2: VVOUT ≤ 2.5V で出力パワーグッド機能（VOPGH）をご使用の場合は、担当部門へお問い合わせくださ
い。
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11
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9.2
内蔵ブリッジ整流回路
Table 9-2 内蔵ブリッジ整流回路
(Ta=+25°C)
項目
記号
条件
単位
標準
最大
150
280
450
mV
-
-
50
mA
順バイアス電圧
VF
順方向電流
IF
逆バイアスリーク電流
IR
VR = 18V
-
-
20
nA
VBREAK
IR = 1μA
VSHUNT
25
-
V
ブレークダウン電圧
9.3
IF = 10μA
規格値
最小
-
AC 特性(入出力パワーグッド)
Table 9-3 AC 特性
(Ta=+25°C, VOUT=3.3V)
項目
記号
条件
規格値
単位
最小
標準
最大
-
ms
tIPGH
SRVIN = 0.1 V/ms
-
1
入力パワーグッドリセット遅延時間
tIPGL
SRVIN = 0.1 V/ms
-
1
-
ms
入力パワーグッド不定時間
tIPGX
OPGOOD 立上り時
-
1
3
ms
出力パワーグッド検知遅延時間
tOPGH
IOUT = 0A,
L1 = 22μH,
-
1
-
ms
-
1
-
ms
入力パワーグッド検知遅延時間
C2 = 47μF
出力パワーグッドリセット遅延時間
tOPGL
IOUT =1mA,
C2 = 47μF
Figure 9-1 AC 特性
VUVLOH
VIN
VUVLOL
VOPGH
VOPGL
VOUT
tIPGH
IPGOOD
tIPGL
tIPGX
OPGOOD
tOPGH
tOPGL
12
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10. 機能仕様
10.1 動作概要
ブリッジ整流器
AC1_1, AC1_2 端子または AC2_1, AC2_2 端子に入力される AC 電圧を, 低損失ダイオードのブリッジ整流
器にて全波整流します。ブリッジ整流器出力は, DCOUT1 端子および DCOUT2 端子より出力されます。こ
れらの出力を VIN 端子に接続することにより, 電荷が容量に蓄積され, 降圧コンバータのエネルギー蓄電器
として使用されます。
内部回路用電源
VIN 端子電圧が 3.5 V 以下のとき, VIN 端子より直接内部回路に電源を供給します。VIN 端子電圧が 3.5 V を
超えると,内部レギュレータが起動し, 内部レギュレータより内部回路に電源を供給します。そのため, 2.6V
～23 V の幅広い入力電圧範囲においても, 安定した出力電圧を維持できます。
DC/DC 起動/停止
VIN 端子電圧が低電圧誤動作防止回路(UVLO)の解除電圧 VUVLOH を超えると, コンバータ回路をイネーブ
ルし, 入力容量より出力容量に電荷を供給します。
VIN 端子電圧が UVLO 検知電圧 VUVLOL を下回ると, コ
ンバータをディセーブルします。UVLO の解除電圧と検知電圧の間には 1.2 V のヒステリシスがあるため,
ノイズや起動時の VIN 端子電圧低下による頻繁なコンバータの ON/OFF の繰返しを防止できます。
スリープ/アクティブ自動制御
コンバータのフィードバック電圧 VFB が既定の電圧に達すると, スイッチング動作を停止するスリープ状
態となり, 内部回路の消費電力を削減します。VOUT の電圧があるしきい値以下となると, 再びコンバータ
をアクティブにすることにより, VOUT の電圧を規定値に保持します。
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13
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10.2 動作/停止シーケンス
Figure 10-1 タイミングチャート
AC1_1,
AC1_2
or
AC2_1,
AC2_2
VSHUNT
Charge
Voltage
VVB
VIN
VUVLOH
VUVLOL
VB
UVLO
(internal signal)
UVLO
Rising
active
Transfer Charge
to the Output
14
CONFIDENTIAL
VOPGH
sleep
Output
IPGOOD
IPGOOD
OPGOOD
UVLO
Falling
UVLO
Falling
DC/DC
Enable
LX
VOUT
VVB
Internal
Regulator
Start-up
Output
OPGOOD
VOPGL
Rest
IPGOOD
Reset
OPGOOD
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10.3 機能説明
出力電圧設定と低電圧誤動作防止(UVLO)機能
S2, S1, S0 端子によって, 8 種類のプリセット電圧から出力電圧を選択できます。
また, VIN 端子電圧の起動時における過渡状態や瞬時低下による IC の誤動作やシステムの破壊や劣化を防
止するため,低電圧誤動作防止回路を内蔵しています。これらは, プリセット電圧に応じて以下のように設定
されます。VIN 端子が低電圧誤動作防止回路の解除電圧以上になればシステムは復帰します。
Table 10-1 出力電圧設定と低電圧誤動作防止(UVLO)機能
低電圧誤動作防止 (UVLO) －標準値－
S2
L
S1
S0
VOUT [V]
L
L
1.5
L
L
H
1.8
L
H
L
2.5
L
H
H
3.3
H
L
L
3.6
H
L
H
4.1
H
H
L
4.5
H
H
H
5.0
検知電圧
解除電圧
(電圧降下時) VUVLOL [V]
(電圧上昇時) VUVLOH [V]
2.8
4.0
4.0
5.2
6.0
7.2
入出力パワーグッド信号出力
VIN 端子の入力電圧が UVLO の解除電圧 VUVLOH 以上のとき, 入力パワーグッドとして IPGOOD 端子の出
力を“H”レベルに設定します。VIN 端子の入力電圧が UVLO の検知電圧 VUVLOL 以下になった場合,
IPGOOD 端子の出力を“L”レベルにリセットします。IPGOOD 出力は, 以下の出力パワーグッド信号出力
OPGOOD が“H”レベルのときのみ有効です。
出力パワーグッド信号 OPGOOD は, VOUT 端子のフィードバック電圧 VFB が検知電圧 VOPGH 以上のとき,
“H”レベルに設定されます。フィードバック電圧 VFB がリセット電圧 VOPGL 以下になった場合, OPGOOD
端子の出力を“L”レベルにリセットします。
Table 10-2 入力パワーグッド信号出力 (IPGOOD)
OPGOOD
UVLO
IPGOOD
L
Don’t care
L
H
L
L
H
H
H
Table 10-3 出力パワーグッド信号出力 (OPGOOD)
VFB
OPGOOD
≤ VOPGL
L
≥ VOPGH
(VVOUT ≥ 3.3V) (*1)
H
*1 : VVOUT≦2.5V で出力パワーグッド機能（VOPGH）をご使用の場合は、担当部門へお問い合わせくださ
い。
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Figure 10-2 入出力パワーグッド信号出力
OPGOOD
Logic
High
Logic
Low
VOPGL
VOPGH
VOUT
入力過電圧保護
VIN 端子に VSHUNT (標準 21V) を超える電圧が入力されると, 過電圧保護回路が有効となり, 入力レベル
をクランプします。クランプ時に流れる電流は ISHUNT (最大 100mA) です。
過電流保護
LX 端子の出力電流が過電流検知レベル IPEAK に達すると, メイン側 FET を OFF 状態とし, インダクタ電
流のピーク値を抑制することによって回路を保護します。
16
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11. 応用回路例
Figure 11-1 光環境発電向け応用回路例
PV
AC1_1
DCGND1
AC1_2
C3
4.7uF
DCOUT1
VIN
C1
10uF
VB
L1
22uH
VOUT
LX
VOUT
S2
S1
IPGOOD
S0
Output voltage
select
C2
47uF
OPGOOD
GND
PGND
Figure 11-2 振動環境発電向け応用回路例
AC2_1
DCGND2
PZ1
AC2_2
C3
4.7uF
DCOUT2
VIN
C1
10uF
VB
LX
S2
S1
S0
Output voltage
select
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GND
VOUT
L1
22uH
VOUT
C2
47uF
IPGOOD
OPGOOD
PGND
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Figure 11-3 振動環境発電向け AC 入力倍電圧整流回路例
C4
10uF
PZ1
DD
DCGND1
1
C5
10uF
DD
2
AC1_1
DCOUT1
AC1_2
C3
4.7uF
VIN
VB
L1
22uH
LX
VOUT
S2
S1
S0
Output voltage
select
VOUT
C2
47uF
IPGOOD
OPGOOD
GND
PGND
AC 入力倍電圧整流回路の動作
AC1_1 入力電圧が正の時、容量 C4 はダイオード DD1 を通じて充電されます。AC1_1 入力電圧が負の時、
容量 C5 はダイオード DD2 を通じて充電されます。それぞれの容量は交流入力の正の先頭値分だけ充電さ
れます。出力電圧の VIN 端子は C4 と C5 を足した直列の電圧になります。
Table 11-1 部品表
部品番号
値
名称
C1
10μF(*1)
容量
C2
47μF(*1)
容量
C3
4.7μF
容量
C4
10μF(*1)
容量
C5
10μF(*1)
容量
L1
10μH ~ 22μH
インダクタ
*1: ソースの供給能力と負荷電力に応じて値を調整してください。
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12. アプリケーションノート
インダクタ
MB39C811 は 10µH から 22µH のインダクタで動作するように調節されています。またピークスイッチング
電流が最大 400mA であるため、DC 電流定格が 400mA 以上のインダクタを選定してください。
Table 12-1 推奨インダクタの製造元
型格
値
製造元
LPS5030-223ML
22μH
Coilcraft, Inc.
VLF403215MT-220M
22μH
TDK 株式会社
ハーベスター (光発電)
光環境発電を行う場合、UVLO 解除電圧以上の解放電圧をもつ多セルの太陽電池を使用する必要があります。
また、得られる電力は照度に比例して大きくなる傾向にあります。
太陽電池には、シリコン系では単結晶シリコン、多結晶シリコン、薄膜シリコン(アモルファスシリコン)太
陽電池、有機系では色素増感、有機薄膜太陽電池などがあります。
単結晶シリコン太陽電池および多結晶シリコン太陽電池は高効率で光を電気エネルギーに変換できます。薄
膜シリコン(アモルファスシリコン)は、軽量で柔軟性があり製造コストの安いという特徴があります。
色素増感太陽電池は、シリコンを使わず増感色に電界溶液を用いた電気化学的なセル構造を持つのが特徴で
す。有機薄膜太陽電池は、変換効率は低いものの製造が簡単で軽量でかつ柔軟性があります。
Table 12-2 光発電用ハーベスターの製造元
型格/シリーズ名
タイプ
製造元
BCS4630B9
フィルム アモルファスシリコン
TDK 株式会社
Amorton
アモルファスシリコン
パナソニック株式会社
ハーベスター (振動発電)
振動エネルギーによって振動環境発電は交流電源を供給する。AC から DC 変換のため、MB39C811 は 2 つ
の全波ブリッジ整流回路を内蔵しています。得られる電力は、振動周波数や圧電素子の使用方法になどによ
って様々です。また、圧電素子による発電は高電圧になる場合がありますが、シャント回路により 21V 以
上の電圧から保護されます。
振動発電素子には、電磁誘導発電素子と圧電素子があります。電磁誘導発電素子は、コイルと磁石で構成さ
れています。圧電素子は、プラスチック製やセラミック製のものが一般的です。プラスチックの一種である
ポリフッ化ビニリデンから作られる圧電素子は、軽量で柔軟性に優れています。圧電セラミックスとして用
いられているものは、チタン酸バリウム、ジルコンチタン酸鉛系などがあります。
Table 12-3 振動発電用ハーベスターの製造元
型格
タイプ
製造元
EH12, EH13, EH15
電磁誘導
スター精密株式会社
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入力・出力容量のサイズ見積もり
アプリケーションを動作させるためにハーベスターで得られたエネルギーを容量に充電する必要がありま
す。容量のサイズが大きすぎると容量の充電に時間がかかり過ぎ頻繁にアプリケーションを動作させること
ができません。一方、容量が小さすぎると十分なエネルギーが充電できず、アプリケーションが途中停止し
てしまいます。入力・出力容量の選択はとても重要です。
容量には、積層セラミック容量、電解容量、電気二重層容量などがあります。積層セラミック容量は小型で
静電容量が小さいものが多いですが、高い耐電圧特性を有しています。電界容量は数十 µF から数 mF のも
のがありますが、静電容量が大きくなるにつれて大型になります。また、耐電圧特性も数 V ものが一般的
です。電気二重層容量は数 F の静電容量のものも存在しますが、低い耐電圧特性です。電界容量や電気二重
層容量を使用する場合は耐電圧特性に十分注意してください。また、漏れ電流、等価直列抵抗、温度特性も
選択の基準となります。
Table 12-4 容量の製造元
型格/シリーズ名
タイプ, 容量値
EDLC351420-501-2F-50
EDLC, 500mF
EDLC082520-500-1F-81
EDLC, 50mF
EDLC041720-050-2F-52
EDLC, 5mF
Gold capacitor
EDLC
製造元
TDK 株式会社
パナソニック株式会社
まず、アプリケーションの消費エネルギーを計算します。動作電圧、動作電流、そして動作時間から計算で
きます。
EAppli. [J] = VAppli. × IAppli. × t Appli.
容量に蓄積できるエネルギーは次式で計算できます。
1
Ec [J] = CV 2
2
容量に蓄積するエネルギーは電圧の 2 乗に比例する為、降圧 DC/DC コンバータ―は入力容量の静電容量を
大きくした方がエネルギー的に有利です。
OPGOOD 信号によるパワーゲーティングを用いたアプリケーション例を Figure 12-1 に示します。次式が成
立するように Cin と Cout を選定します。η は MB39C811 の効率を示していて、アプリケーションの消費電
流と効率グラフから η が決定できます（Figure 13-1 の「Efficiency vs IOUT」を参照してください）
。
EAppli. ≤ dECin × η + dECout
1
2
dECin と dECout は、アプリケーションの利用可能エネルギーです。
dECin [J] =
1
Cin(VUVLOH 2 − VUVLOL2 )
2
dECout [J] =
20
CONFIDENTIAL
1
Cout(VVOUT 2 − VOPGL2 )
2
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Figure 12-1 OPGOOD 信号で動作を開始した場合の応用例
OPGOOD
VIN
ハーベ
スター
Cin
VUVLOH
VUVLOL
VOUT
+
利用可能エネルギー
VUVLOH : UVLO解除電圧
VUVLOL : UVLO検知電圧
Cout
MB39C811
効率(η)
0V
Power
Gating
アプリ
ケーション
VVOUT
VOPGL
0V
全エネルギー
VVOUT : プリセット出力電圧
VUVLOL : 出力パワーグッドリセット電圧
初期充電時間 TInitial を計算するために, Cin の全エネルギーECin と, Cout の全エネルギーECout を計算します。
1
ECout [J] = Cin × VUVLOH 2
2
1
ECout [J] = Cout × VVOUT 2
2
PHarvester はハーベスターの電力発電能力です。初期充電時間 TInitial は下記の式から計算できます。
TInitial =
ECin
PHarvester
+
ECout
PHarvester × η
繰り返し分の利用可能エネルギーの充電時間 TRepeat は下記の式から計算できます。初期充電時間より短くな
ります。
TRepeat =
dECin
dECout
+
PHarvester PHarvester × η
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また、多セルの太陽電池を用いた場合は、OPGOOD が立ち上がった後アプリケーション動作を遅らせるこ
とで入力容量にさらに多くのエネルギーを蓄積することができます（Figure12-2）
。
dECout [J] =
1
2
Cin(VOpenVoltage
− VUVLOL2 )
2
Figure 12-2 OPGOOD 信号が High レベルになった後、一定時間待機した場合
OPGOOD
光
VIN
太陽
電池
Open voltage
of Solar Cell
Cin
VOUT
VVOUT
VOPGL
0V
0V
利用可能エネルギー
Cout
MB39C811
VUVLOL
Power
Gating
+
アプリ
ケーション
OPGOODが
立ち上がっ た
後、しばらく
待つ
全エネルギー
Open voltage of Solar Cell : 太陽電池の解放電圧
VUVLOL : UVLO検知電圧
VVOUT : プリセット出力電圧
VUVLOL : 出力パワーグッドリセット電圧
エネルギー計算に関する詳細は、別紙のアプリケーションノート「Energy Calculation For Energy Harvesting」
を参照してください。
22
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13. 特性例
Figure 13-1 DC/DC コンバータの特性例
Line Regulation: VOUT vs VIN
Line Regulation: VOUT vs VIN
IOUT = 100mA, L = 22µH
Preset output voltage = 1.5V
Preset output voltage = 3.3V
5.00
1.50
3.30
4.98
3.28
3.26
1.44
6
8
10
12
VIN [V]
14
16
4.96
8
10
12
VIN [V]
14
16
4.92
6
18
Load Regulation: VOUT vs IOUT
VIN = 7.0V, L = 22µH
3.34
Preset output voltage = 1.5V
5.02
Preset output voltage = 3.3V
1.50
3.30
4.98
3.28
3.26
1.44
10µ
100µ
1m
IOUT [A]
10m
100m
100
Preset output voltage = 5.0V
90
100µ
1m
IOUT [A]
10m
100m
100
Preset output voltage = 5.0V
90
90
70
70
40
30
Efficiency [%]
70
Efficiency [%]
80
Preset output voltage = 3.3V
Preset output voltage = 1.5V
Preset output voltage = 3.3V
60 Preset output voltage = 1.5V
50
40
30
20
10
10m
100m
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CONFIDENTIAL
4
6
8
10
12
VIN [V]
14
16
18
10m
100m
L = 22µH
Preset output voltage = 3.3V
IOUT = 100mA
IOUT = 30mA
IOUT = 1mA
IOUT = 100µA
IOUT = 10µA
30
10
100µ
1m
IOUT [A]
1m
IOUT [A]
40
10
10µ
100µ
50
20
0
2
18
Preset output voltage = 5.0V
60
20
0
1µ
16
Efficiency in VOUT=3.3V vs VIN
IOUT = 100mA, L = 22µH
80
50
14
VIN = 7.0V, L = 22µH
4.92
10µ
80
60
12
VIN [V]
4.96
Efficiency in IOUT=100mA vs VIN
VIN = 7.0V, L = 22µH
10
4.94
3.24
10µ
Efficiency vs IOUT
100
Efficiency [%]
VOUT [V]
5.00
VOUT [V]
3.32
1.46
8
Load Regulation: VOUT vs IOUT
VIN = 7.0V, L = 22µH
1.52
1.48
Preset output voltage = 5.0V
4.94
3.24
6
18
Load Regulation: VOUT vs IOUT
1.54
VOUT [V]
3.32
1.48
IOUT = 100mA, L = 22µH
5.02
1.52
1.46
VOUT [V]
Line Regulation: VOUT vs VIN
IOUT = 100mA, L = 22µH
3.34
VOUT [V]
VOUT [V]
1.54
0
2
IOUT = 1µA
4
6
8
10
12
VIN [V]
14
16
18
23
D a t a S h e e t
Line Regulation: VOUT vs VIN
3.38
Preset output voltage = 1.5V
Preset output voltage = 3.3V
1.50
3.34
4.98
1.48
VOUT [V]
5.00
3.32
3.30
1.44
6
8
10
12
VIN [V]
14
3.34
Preset output voltage = 1.5V
8
10
12
VIN [V]
14
16
4.92
6
18
5.02
Preset output voltage = 3.3V
1.50
3.30
4.98
VOUT [V]
5.00
VOUT [V]
3.32
1.46
3.28
3.26
100µ
1m
IOUT [A]
10m
3.24
10µ
100m
Efficiency vs IOUT
100
100
Preset output voltage = 5.0V
90
Preset output voltage = 3.3V
Preset output voltage = 1.5V
50
40
30
Efficiency [%]
70
60
100µ
1m
IOUT [A]
10m
Preset output voltage = 5.0V
90
80
80
70
70
Preset output voltage = 3.3V
60 Preset output voltage = 1.5V
50
40
30
10
24
CONFIDENTIAL
100m
4
6
8
10
12
VIN [V]
14
16
18
10m
100m
L = 10µH
Preset output voltage = 3.3V
IOUT = 100mA
IOUT = 30mA
IOUT = 1mA
IOUT = 100µA
IOUT = 10µA
30
20
10m
1m
IOUT [A]
40
10
100µ
1m
IOUT [A]
100µ
50
10
10µ
18
Preset output voltage = 5.0V
60
20
0
2
16
Efficiency in VOUT=3.3V vs VIN
100
20
0
1µ
14
VIN = 7.0V, L = 10µH
4.92
10µ
100m
IOUT = 100mA, L = 10µH
90
80
12
VIN [V]
4.96
Efficiency in IOUT=100mA vs VIN
VIN = 7.0V, L = 10µH
10
4.94
Efficiency [%]
1.44
10µ
8
Load Regulation: VOUT vs IOUT
VIN = 7.0V, L = 10µH
1.52
1.48
Preset output voltage = 5.0V
4.96
Load Regulation: VOUT vs IOUT
VIN = 7.0V, L = 10µH
IOUT = 100mA, L = 10µH
4.94
3.28
6
18
16
Load Regulation: VOUT vs IOUT
1.54
VOUT [V]
5.02
3.36
1.46
Efficiency [%]
Line Regulation: VOUT vs VIN
IOUT = 100mA, L = 10µH
1.52
VOUT [V]
VOUT [V]
Line Regulation: VOUT vs VIN
IOUT = 100mA, L = 10µH
1.54
0
2
IOUT = 1µA
4
6
8
10
12
VIN [V]
14
16
18
MB39C811_DS405-00013-3v0-J, December 05, 2014
D a t a S h e e t
IVIN in Start-up vs VIN
IVIN in Sleep mode vs VIN
IOUT = 0A, L = 22µH
3.0
Preset output voltage = 3.3V
2.5
Preset output voltage = 3.3V
2.5
2.5
1.5
85oC
25 C
－40oC
3
VIN [V]
4
5
1.0
0.5
0.5
0.0
0
6
2
4
6
8
10
VIN [V]
12
14
16
24
7
VUVLOL : VIN [V]
6
5 Preset output voltage = 3.3V
Preset output voltage = 1.5V
-20
0
20
40
Temp. [oC]
60
6
5
Preset output voltage = 3.3V
4
2
-40
80 90
IPEAK vs Temp.
290
VIN = 7.0V, L = 22µH
2.6
0
20
40
Temp. [oC]
60
80 90
60
80 90
IVIN = 1mA, IOUT = 0A, L = 22µH
Preset output voltage = 1.5V
23
Preset output voltage = 5.0V
-20
0
20
40
Temp. [oC]
22
21
20
3 Preset output voltage = 1.5V
3
-20
VSHUNT vs Temp.
VIN = 7.0V, L = 22µH
8
7 Preset output voltage = 5.0V
2
-40
VIN=4.5V (Sleep mode)
0.0
-40
18
VUVLOL vs Temp.
VIN = 7.0V, L = 22µH
4
1.5
1.0
VUVLOH vs Temp.
8
－40oC
1.5
VSHUNT : VIN [V]
2
1
25 C
VIN=2.5V
o
0.0
0
VIN=18V (Sleep mode)
2.0
o
IVIN [µA]
IVIN [µA]
IVIN [µA]
2.0
0.5
Preset output voltage = 1.5V
85oC
2.0
1.0
IOUT = 0A, L = 22µH
3.0
VUVLOH
VUVLOH : VIN [V]
IVIN in Sleep mode vs Temp.
IOUT = 0A, L = 22µH
3.0
60
80 90
19
-40
-20
0
20
40
Temp. [oC]
On-Resistance of PMOS/NMOS
vs Temp.
Preset output voltage = 1.5V
2.4
270
260
Preset output voltage = 3.3V
250
Preset output voltage = 5.0V
240
230
-40
On-Resistance [Ω]
IPEAK : ILX [mA]
280
2.2
2.0
NMOS
1.8
1.6
PMOS
1.4
-20
0
20
40
Temp. [oC]
60
80 90
1.2
-40
December 05, 2014, MB39C811_DS405-00013-3v0-J
CONFIDENTIAL
-20
0
20
40
Temp. [oC]
60
80 85
25
D a t a S h e e t
Figure 13-2 ブリッジ整流器の特性例
Bridge Rectifier
Frequency Characteristics
In applying 1.64Vp-p to AC1_1/AC1_2
1m
100m
25oC
o
85 C
0.2
1m
100µ
25oC
10µ
1µ
o
-40 C
100n
10n
0.1
1n
100
1k
10k 100k
Freq. [Hz]
1M
10M 100M
10p
0.0
10µ
1µ
85oC
100n
10n
25oC
1n
-40oC
100p
100p
0.0
10
Diode in Bridge Rectifier
IR vs VR
100µ
85oC
10m
-40oC
0.3
Diode in Bridge Rectifier
IF vs VF
Reverse Current : IR [A]
0.4
DCOUT1 [V]
1
Forward Current : IF [A]
0.5
0.2
0.6
0.8
1.0
0.4
Forward Voltage: VF [V]
1.2
10p
0
10
20
30
40
50
Reverse Voltage: VR [V]
60
70
Figure 13-3 DC/DC コンバータの負荷急変
Load Change Waveforms
VIN = 5.0V, L = 22µH, IOUT = 5mA and 65mA
Preset output voltage = 3.3V
VOUT
20mV/DIV
17.2mV
IOUT
50mA/DIV
200µs/DIV
26
CONFIDENTIAL
MB39C811_DS405-00013-3v0-J, December 05, 2014
D a t a S h e e t
Figure 13-4 DC/DC コンバータのスイッチング波形
Waveforms
Waveforms
VIN = 7.0V, L = 22µH, IOUT = 1mA
VIN = 7.0V, L = 22µH, IOUT = 1mA
Preset output voltage = 3.3V
Preset output voltage = 3.3V
VOUT
20mV/DIV
VOUT
20mV/DIV
VLX
5.0V/DIV
VLX
5.0V/DIV
ILX
200mA/DIV
ILX
200mA/DIV
2µs/DIV
100µs/DIV
Waveforms
Waveforms
VIN = 7.0V, L = 22µH, IOUT = 30mA
VIN = 7.0V, L = 22µH, IOUT = 30mA
Preset output voltage = 3.3V
Preset output voltage = 3.3V
VOUT
20mV/DIV
VOUT
20mV/DIV
VLX
5.0V/DIV
VLX
5.0V/DIV
ILX
200mA/DIV
ILX
200mA/DIV
2µs/DIV
5µs/DIV
Waveforms
Waveforms
VIN = 7.0V, L = 22µH, IOUT = 100mA
VIN = 7.0V, L = 22µH, IOUT = 100mA
VOUT setting
Preset
output =voltage
3.3V = 3.3V
Preset output voltage = 3.3V
VOUT
50mV/DIV
VOUT
50mV/DIV
VLX
5.0V/DIV
VLX
5.0V/DIV
ILX
200mA/DIV
ILX
200mA/DIV
5µs/DIV
December 05, 2014, MB39C811_DS405-00013-3v0-J
CONFIDENTIAL
10µs/DIV
27
D a t a S h e e t
Waveforms
Waveforms
VIN = 7.0V, L = 10µH, IOUT = 1mA
VIN = 7.0V, L = 10µH, IOUT = 1mA
Preset output voltage = 3.3V
Preset output voltage = 3.3V
VOUT
20mV/DIV
VOUT
20mV/DIV
VLX
5.0V/DIV
VLX
5.0V/DIV
ILX
200mA/DIV
ILX
200mA/DIV
2µs/DIV
100µs/DIV
Waveforms
Waveforms
VIN = 7.0V, L = 10µH, IOUT = 30mA
VIN = 7.0V, L = 10µH, IOUT = 30mA
Preset output voltage = 3.3V
Preset output voltage = 3.3V
VOUT
20mV/DIV
VOUT
20mV/DIV
VLX
5.0V/DIV
VLX
5.0V/DIV
ILX
200mA/DIV
ILX
200mA/DIV
2µs/DIV
5µs/DIV
Waveforms
Waveforms
VIN = 7.0V, L = 10µH, IOUT = 30mA
VIN = 7.0V, L = 10µH, IOUT = 30mA
Preset output voltage = 3.3V
Preset output voltage = 3.3V
VOUT
50mV/DIV
VOUT
50mV/DIV
VLX
5.0V/DIV
VLX
5.0V/DIV
ILX
200mA/DIV
ILX
200mA/DIV
5µs/DIV
28
CONFIDENTIAL
10µs/DIV
MB39C811_DS405-00013-3v0-J, December 05, 2014
D a t a S h e e t
14. 基板レイアウトの注意点
下記の点に配慮し、レイアウト設計を行ってください。
− スイッチング部品(*1)の接続は極力表層で行い, スルーホールを介しての接続を避けてください。
− スイッチング部品(*1)の GND 端子は直近にスルーホールを設け GND プレーンへ接続してください。
− 入力容量(CVIN), IC の VIN 端子, PGND 端子で構成されるループには最も気を使い電流ループが小さく
なるよう, これらの部品どうしを近くに配置し, 最短で配線してください。
− 出力容量(CVOUT)はインダクタ直近に配置してください。
− VB に接続するバイパス容量(CVB)は IC の端子に近づけて配置してください。またバイパス容量の GND
端子は直近にスルーホールを設け, GND プレーンへ接続してください。
− IC の VOUT 端子に接続するフィードバック線は、出力容量端子直近から接続してください。
VOUT 端子に接続する配線はノイズに敏感です。
この配線はスイッチング部品から遠ざけてください。
インダクタ周辺またはインダクタ搭載箇所背面には漏れ磁束があります。ノイズに敏感な配線, 部品
はインダクタ(またはインダクタ搭載場所背面)から離して配置, 配線を行ってください。
*1: スイッチング部品：IC(MB39C811), 入力容量(CVIN), インダクタ(L),出力容量(CVOUT)。Figure 6-1 ブロッ
クダイアグラムを参照してください。
Figure 14-1 基板レイアウト例
CVOUT
フィードバック線
L
CVIN
VB
VOUT
Top Layer
スルーホール
VIN
LX
PGND
Back Layer
December 05, 2014, MB39C811_DS405-00013-3v0-J
CONFIDENTIAL
CVB
29
D a t a S h e e t
15. 使用上の注意
最大定格以上の条件に設定しないでください。
最大定格を超えて使用した場合, LSI の永久破壊となることがあります。
また, 通常動作では, 推奨動作条件下で使用することが望ましく, この条件を超えて使用すると LSI の信頼
性に悪影響をおよぼすことがあります。
推奨動作条件でご使用ください。
推奨動作条件は, LSI の正常な動作を保証する推奨値です。
電気的特性の規格値は, 推奨動作条件範囲内および各項目条件欄の条件下において保証されます。
プリント基板のアースラインは, 共通インピーダンスを考慮し設計してください。
静電気対策を行ってください。
− 半導体を入れる容器は, 静電気対策を施した容器か, 導電性の容器をご使用ください。
− 実装後のプリント基板を保管・運搬する場合は, 導電性の袋か, 容器に収納してください。
− 作業台, 工具, 測定機器は, アースを取ってください。
− 作業する人は, 人体とアースの間に 250kΩ～1MΩの抵抗を直列に入れたアースをしてください。
負電圧を印加しないでください。
－0.3 V 以下の負電圧を印加した場合, LSI の寄生トランジスタが動作し誤動作を起こすことがあります。
30
CONFIDENTIAL
MB39C811_DS405-00013-3v0-J, December 05, 2014
D a t a S h e e t
16. オーダ型格
Table 16-1 オーダ型格
型格
パッケージ
プラスチック・40 ピン,QFN
MB39C811QN
(LCC-40P-M63)
17. 製品捺印
Figure 17-1 製品捺印
MB 3 9 C 8 1 1
E2
インデックス
December 05, 2014, MB39C811_DS405-00013-3v0-J
CONFIDENTIAL
鉛フリー表示
31
D a t a S h e e t
18. 製品ラベル
Figure 18-1 内装箱製品表示[Q-Pack ラベル(4 × 8.5 インチ)]
Ordering Part Number
(P)+Part No.
((P)+製品型格)
Quantity (数量)
Mark lot information
(製品捺印ロット)
Label spec (ラベル仕様)
: Conformable JEDEC (JEDEC基準)
Barcode form (バーコード書式) : Code 39 (コード39)
32
CONFIDENTIAL
MB39C811_DS405-00013-3v0-J, December 05, 2014
D a t a S h e e t
Figure 18-2 アルミラミネート袋製品表示[2-in-1 ラベル(4 × 8.5 インチ)]
Ordering Part Number
(P)+Part No.
((P)+製品型格)
Mark lot information
(製品捺印ロット)
Quantity (数量)
Caution
JEDEC MSL, if available.
(JEDEC MSL対応品のみ)
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CONFIDENTIAL
33
D a t a S h e e t
Figure 18-3 エンボステーピング・リール製品表示[リールラベル(4 × 2.5 インチ)]
Ordering Part Number
(P)+Part No.
((P)+製品型格)
Mark lot information
(製品捺印ロット)
Quantity (数量)
Figure 18-4 エンボステーピング・リール表示[ドライパック＆リールラベル(4 × 2.5 インチ)]
Figure 18-5 外装箱製品表示[シッピングラベル(4 × 8.5 インチ)]
Quantity(数量)
34
CONFIDENTIAL
Ordering Part Number : (1P)+Part No. ((1P)+製品型格)
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D a t a S h e e t
19. 推奨実装条件
Table 19-1 推奨実装条件
項目
内容
実装方法
IR (赤外線リフロー), 温風リフロー
連続 3 回
実装回数
保管期間
開梱前
製造後 2 年以内にご使用ください。
開梱～リフロー迄の保管期間
7 日以内
開梱後の保管期間を超えた場
ベーキング (125℃±3℃, 24hrs＋2H/-0H)を実施の上, 7 日以内に処
合(*1)
理願います。ベーキングは 2 回まで可能です。
5～30℃,60%RH 以下 (出来るだけ低湿度)
保管条件
*1: テープ&リール, チューブは耐熱性がありませんので, 耐熱性のあるトレイなどに移し替えてベーキン
グしてください。移し替え時にはリードの変形, 静電気破壊を起こさぬよう十分にご注意願います。
Figure 19-1 推奨実装条件
Supplier Tp ≥ Tc
User Tp ≤ Tc
Tc
Tc -5°C
Supplier tp
Te m p e r a t u r e
Tp
Max. Ramp Up Rate = 3°C/s
Max. Ramp Down Rate = 6°C/s
TL
Tsmax
User tp
tp
Tc -5°C
tL
Preheat Area
Tsmin
ts
25
Time 25°C to Peak
Time
Table 19-2 推奨実装条件(J-STD-020D)
(パッケージ表層温度の測定時)
260℃以下
TL ~ TP: 温度上昇勾配
3℃/s Max.
TS: 予備加熱
150 – 200℃, 60 – 120s
TP – tP: ピーク温度
260℃以下, 30s 以内
TL – tL: 本加熱
217℃, 60 – 150s
TP ~ TL: 冷却温度勾配
6℃/s Max.
Time 25°C ~ Peak
8min Max.
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CONFIDENTIAL
35
D a t a S h e e t
20. パッケージ・外形寸法図
プラスチック・QFN, 40 ピン
リードピッチ
0.50 mm
パッケージ幅×
パッケージ長さ
6.00 mm × 6.00 mm
封止方法
プラスチックモールド
取付け高さ
0.90 mm Max.
質量
0.10 g
(LCC-40P-M63)
プラスチック・QFN, 40 ピン
（LCC-40P-M63）
4.50±0.10
(.177±.004)
6.00±0.10
(.236±.004)
INDEX AREA
6.00±0.10
(.236±.004)
0.25±0.05
(.010±.002)
4.50±0.10
(.177±.004)
0.45
(.017)
1PIN INDEX
R0.20(R.008)
0.50(.020)
(TYP)
0.40±0.05
(.016±.002)
+.0006
0.035 +0.015
-0.035 (.0014 -.0014 )
(0.20(.008))
0.85±0.05
(.033±.002)
C
2013 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED HMbC40-63Sc-1-1
単位：mm （inches）
注意：括弧内の値は参考値です。
36
CONFIDENTIAL
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D a t a S h e e t
21. 主な変更内容
ページ
場所
変更箇所
Preliminary 0.1 [June 14, 2013]
-
-
Initial release
Revision 1.0 [November 18, 2013]
6
4.端子配列図
端子 8 を PGND から N.C.へ変更
7
5.端子機能説明
端子 8 を PGND から N.C.へ変更
許容損失の最大値を記入
許容損失の図を追加
9
7.絶対最大定格
VIN 端子、入力スルーレートを変更
VIN 端子、入力電流を追加
AC 端子入力電流を追加
10
8.推奨動作条件
VIN 端子、入力電流を削除
AC 端子入力電流を削除
入力電圧範囲の規格を変更
入力スルーレートを削除
プリセット出力電圧の条件に IOUT=1mA を追加し、規格を変更
11
9.1.DC 特性
過電流保護電流をピークスイッチング電流に変更、規格を変更
出力電流を最大出力電流に変更、規格を変更
UVLO 解除電圧の規格を変更
UVLO 検知電圧の規格を変更
18
11.特性例
新規追加
22
14.オーダ型格
EVB の型格追加
23
15.製品捺印
新規追加
24
16.製品ラベル
新規追加
25
17.推奨実装条件
新規追加
Revision 2.0 [August 29, 2014]
11
18
9. 電気的特性
Table 9-1 DC 特性
11. 応用回路例
Figure 11-3
入力電圧範囲を削除
倍圧回路についての説明を追加
19 ~ 21
12. アプリケーションノート
「12. アプリケーションノート」を追加
22~ 26
13. 特性例
「13. 特性例」のグラフを追加
14. 基板レイアウトの注意点
「14. 基板レイアウトの注意点」を追加
18. 製品ラベル
「18. 製品ラベル」を変更
27
30 ~ 32
Revision 3.0
7
5. 端子機能説明
8
6. ブロックダイヤグラム
「Table 5-1 端子機能説明」の全 N.C.端子の機能説明に追記
「未接続端子」→「未接続端子(オープンとしてください) 」
「Figure 6-1 ブロックダイヤグラム」の結線を修正
DCGND1 および DCGND2 端子と、それぞれのブリッジ整流器間の結線を削
除し内部 GND を追加
11
15
9. 電気的特性
9.1 DC 特性
10. 機能仕様
10.3 機能説明
December 05, 2014, MB39C811_DS405-00013-3v0-J
CONFIDENTIAL
「Table 9-1 DC 特性」の出力パワーグッド検知電圧の条件および注釈を追
記
「対プリセット電圧比」→「対プリセット電圧比 VVOUT ≥ 3.3V (*2)」
「Table 10-3 出力パワーグッド信号出力 (OPGOOD)」の条件および注釈を
追記
「 ≥ VOPGH」→「≥ VOPGH
(VVOUT ≥ 3.3V) (*1)」
37
D a t a S h e e t
ページ
場所
17
11. 応用回路例
17
11. 応用回路例
18
11. 応用回路例
変更箇所
「Figure 11-1 光環境発電向け応用回路例」の結線を修正
DCGND1 端子とブリッジ整流器間の結線を削除し、内部 GND に修正
「Figure 11-2 振動環境発電向け応用回路例」の結線修正
DCGND2 端子とブリッジ整流器間の結線を削除し、内部 GND を追加
「Figure 11-3 振動環境発電向け AC 入力倍電圧整流回路例」の結線修正
DCGND1 端子とブリッジ整流器間の結線を削除し、内部 GND を追加
以下の図を追加
「Table 12-1 推奨インダクタの製造元」
19, 20
12. アプリケーションノート
「Table 12-2 光発電用ハーベスターの製造元」
「Table 12-3 振動発電用ハーベスターの製造元」
「Table 12-4 容量の製造元」
「Figure 13-1 DC/DC コンバータの特性例」内にインダクタ値 22μH と 10μH
23 ~ 28
13. 特性例
のデータを併記。
「Figure 13-4 DC/DC コンバータのスイッチング波形」内にインダクタ値
22μH と 10μH のデータを併記。
「Figure 13-1 DC/DC コンバータの特性例」の 22μH ラインレギュレーショ
23, 24
13. 特性例
ンおよび 22μH ロードレギュレーションの図を差し替え
インダクタ値: 10μH のラインレギュレーションとロードレギュレーション
の図を追加。
31
16. オーダ型格
38
CONFIDENTIAL
「Table 16-2 EVB オーダ型格」を削除
MB39C811_DS405-00013-3v0-J, December 05, 2014
D a t a S h e e t
December 05, 2014, MB39C811_DS405-00013-3v0-J
CONFIDENTIAL
39
D a t a S h e e t
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本資料に記載された製品は、通常の産業用, 一般事務用, パーソナル用, 家庭用などの一般的用途 (ただし、用途の限定はあ
りません) に使用されることを意図して設計・製造されています。(1) 極めて高度な安全性が要求され、仮に当該安全性が
確保されない場合、社会的に重大な影響を与えかつ直接生命・身体に対する重大な危険性を伴う用途 (原子力施設における
核反応制御, 航空機自動飛行制御, 航空交通管制, 大量輸送システムにおける運行制御, 生命維持のための医療機器, 兵器シ
ステムにおけるミサイル発射制御等をいう) 、ならびに(2) 極めて高い信頼性が要求される用途 (海底中継器, 宇宙衛星等を
いう) に使用されるよう設計・製造されたものではありません。上記の製品の使用法によって惹起されたいかなる請求また
は損害についても、Spansion は、お客様または第三者、あるいはその両方に対して責任を一切負いません。半導体デバイス
はある確率で故障が発生します。当社半導体デバイスが故障しても、結果的に人身事故, 火災事故, 社会的な損害を生じさ
せないよう、お客様において、装置の冗長設計, 延焼対策設計, 過電流防止対策設計, 誤動作防止設計などの安全設計をお願
いします。本資料に記載された製品が、外国為替及び外国貿易法、米国輸出管理関連法規などの規制に基づき規制されてい
る製品または技術に該当する場合には、本製品の輸出に際して、同法に基づく許可が必要となります。
商標および注記
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ものであり、各権利者の商標もしくは登録商標となっている場合があります。
40
CONFIDENTIAL
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