Datenblatt

169C
IC-Fassungen RM 2,54mm - Standardversion, Bauhöhe 4,3mm
IC Sockets, 2.54mm Pitch - Standard Version, 4.3mm Profile
Series
169C
169C IC-Fassung
IC-Socket
Contacts *
14
06-24/28 =====>
20-24/28/32 ===>
24/28/32/36/40
42/48/50/52 ===>
50/52/64 =====>
DIP Spacing *
3
3 7,62mm
4 10,16mm
6 15,24mm
9 22,86mm
© W+P PRODUCTS
Technische Daten / Technical Data
Gehäuse/Abdeckung/Hebel
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Case/Cover/Actuator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Contact Material
Sleeve: screw machined brass
Clip: 4-Finger-Clip, Beryllium-Copper
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 10mΩ
Contact Resistance
< 10mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
1kVRMS
Test Voltage
1kVRMS
Nennspannung
100VRMS / 150VDC
Voltage Rating
100VRMS / 150VDC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
Verarbeitung
Wellenlötverfahren
Processing
Wave soldering
Für Rundstifte Ø 0,4 ... 0,56mm.
For round pins Ø 0.4 ... 0.56mm.
Sleeve Plating
50
50 Verzinnt (Standard)
Tin plated (Standard)
Clip Plating *
00
00 Vergoldet
Gold plated
10 Vergoldet 0,25µm
0.25µm gold plated
30 Vergoldet 0,75µm
0.75µm gold plated
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
1
Informationen zum Wellen-Lötverfahren
Wave Soldering Information
Empfehlungen für das Wellenlötverfahren
Recommendations for Wave Soldering
Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden.
Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max.
Empfohlenes Wellenlötprofil:
Recommended wave soldering profile:
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FAX +49 5223 98507-50
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