Datenblatt

195
PGA-Fassungen
PGA-Sockets
Technische Daten / Technical Data
Gehäuse/Abdeckung/Hebel
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Case/Cover/Actuator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Contact Material
Sleeve: screw machined brass
Clip: 4-Finger-Clip, Beryllium-Copper
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (2 ... 3µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (2 ... 3µm)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 10mΩ
Contact Resistance
< 10mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
1kVRMS
Test Voltage
1kVRMS
Nennspannung
100VRMS / 150VDC
Voltage Rating
100VRMS / 150VDC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
Verarbeitung
Wellen- oder Reflow-Lötverfahren
Processing
Wave or reflow soldering
Series
195
Contacts *
084
Grid *
11
Version
0
11 11x11
13 13x13
15 15x15
17 17x17
© W+P PRODUCTS
Einsetzbar für Rundstifte Ø 0,4 - 0,56mm oder für
Vierkantstifte 0,25 x 0,45mm.
Accept round pins Ø 0.4 - 0.56mm or rectangular pins
0.25mm x 0.45mm.
Sleeve Plating *
50
50 Verzinnt (Standard)
Tin plated (Standard)
10 Vergoldet 0,25µm
0.25µm gold plated
Clip Plating *
00
00 Vergoldet
Gold plated
10 Vergoldet 0,25µm (Option)
0.25µm gold plated (Option)
30 Vergoldet 0,75µm
0.75µm gold plated
Weitere Layouts, Clips, Raster und Datenblätter auf Anfrage.
More layouts, clips, pitches and data sheets on request.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
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PGA-Fassungen
PGA-Sockets
Ihr Wunschraster
Bitte markieren Sie die Bestückungspositionen.
Your Own Grid
Please mark the contact positions.
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC
J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow
soldering (maximum values).
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
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