195 PGA-Fassungen PGA-Sockets Technische Daten / Technical Data Gehäuse/Abdeckung/Hebel Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Case/Cover/Actuator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer Contact Material Sleeve: screw machined brass Clip: 4-Finger-Clip, Beryllium-Copper Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (2 ... 3µm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (2 ... 3µm) Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 10mΩ Contact Resistance < 10mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 1kVRMS Test Voltage 1kVRMS Nennspannung 100VRMS / 150VDC Voltage Rating 100VRMS / 150VDC Nennstrom 1A Current Rating 1A Temperaturbereich -55°C ... +125°C Temperature Range -55°C ... +125°C Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren Processing Wave or reflow soldering Series 195 Contacts * 084 Grid * 11 Version 0 11 11x11 13 13x13 15 15x15 17 17x17 © W+P PRODUCTS Einsetzbar für Rundstifte Ø 0,4 - 0,56mm oder für Vierkantstifte 0,25 x 0,45mm. Accept round pins Ø 0.4 - 0.56mm or rectangular pins 0.25mm x 0.45mm. Sleeve Plating * 50 50 Verzinnt (Standard) Tin plated (Standard) 10 Vergoldet 0,25µm 0.25µm gold plated Clip Plating * 00 00 Vergoldet Gold plated 10 Vergoldet 0,25µm (Option) 0.25µm gold plated (Option) 30 Vergoldet 0,75µm 0.75µm gold plated Weitere Layouts, Clips, Raster und Datenblätter auf Anfrage. More layouts, clips, pitches and data sheets on request. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 195 PGA-Fassungen PGA-Sockets Ihr Wunschraster Bitte markieren Sie die Bestückungspositionen. Your Own Grid Please mark the contact positions. * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 3