456 Power-Signal-Terminal RM 5,00/2,00mm, Buchsenkontakte, gewinkelt Power-Terminal 5.00mm Pitch, Female, Right-angled Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplast, UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, UL94 V-0 Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni Contact Surface Acc. to plating options, over Ni Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Nennspannung Power: 600 V AC / 848 V DC Signal: 300 V AC / 424 V DC Voltage Rating Power: 600 V AC / 848 V DC Signal: 300 V AC / 424 V DC Nennstrom Power: 24,7 A / Signal: 1 A Current Rating Power: 24.7 A / Signal: 1 A Temperaturbereich -55° ... +105° C Temperature Range -55° ... +105° C Verarbeitung 260°C für 10s Processing 260°C for 10s Series 456 Power C. * Signal C. * Power C. * 01 80 Terminals * Plating P.C. * 01 21 01 02 Contacts Left24 01 02 Contacts 80 Contacts Right * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX © W+P PRODUCTS Gegenstecker / Mating Connectors : 455 (24/80), 457 (24/80) 00 20 C=2.72mm00 Au flash 21 C=3.52mm50 Sn 22 C=4.32mm60 Sel. Au/Sn 610 Sel. Au 10µ''/ Sn Plating S.C. * 00 00 Au flash 50 Sn 60 Sel. Au/Sn 610 Sel. Au 10µ''/ Sn Loc. Opt. * 20 Packaging * ST 20 Locking Clips ST 30 Screw down TRAY Lieferformen / Packaging Options: ST In Stangen / In tubes TRAY Auf Tray / On tray TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected]