Datenblatt

455
Power-Signal-Terminal RM 5,00/2,00mm, Stiftkontakte, gerade
Power-Terminal 5.00/2,00mm Pitch, Male, Straight
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplast, UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, UL94 V-0
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Contact Surface
Acc. to plating options, over Ni
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Nennspannung
Power: 600 V AC / 848 V DC
Signal: 300 V AC / 424 V DC
Voltage Rating
Power: 600 V AC / 848 V DC
Signal: 300 V AC / 424 V DC
Nennstrom
Power: 24,7 A / Signal: 1 A
Current Rating
Power: 24.7 A / Signal: 1 A
Temperaturbereich
-55° ... +105° C
Temperature Range
-55° ... +105° C
Verarbeitung
260°C für 10s
Processing
260°C for 10s
Series
455
Power C. *
Signal C. * Power C. *
01
24
Terminals * Plating P.C. *
01
10
01 02 Contacts Left16 24
01 02 Contacts
80 Contacts Right
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
© W+P PRODUCTS
Gegenstecker / Mating Connectors :
454 (16/24/80), 456 (24/80)
00
10 C=2.72mm00 Au flash
11 C=3.52mm50 Sn
12 C=4.32mm60 Sel. Au/Sn
610 Sel. Au 10µ''/
Sn
Plating S.C. *
00
00 Au flash
50 Sn
60 Sel. Au/Sn
610 Sel. Au 10µ''/
Sn
Loc. Opt. *
10
Packaging *
ST
10 Locating Pegs ST
20 Locking Clips TRAY
Lieferformen / Packaging Options:
ST In Stangen / In tubes
TRAY Auf Tray / On tray
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering
(maximum values).
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL [email protected]
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