Datenblatt

521
Crimp-Rast-Stift-/Buchsenleisten RM 2,00mm, gerade/gewinkelt
Friction Lock Headers / Crimp Housings, 2.00mm Pitch, Straight/Right-Angled
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Aderquerschnitt
AWG 30 ~ 24
Applicable wire Gauge
AWG 30 ~ 24
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
800VAC
Test Voltage
800VAC
Nennspannung
100VAC
Voltage Rating
100VAC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-25°C ... +85°C
Temperature Range
-25°C ... +85°C
Verarbeitung
Wellenlötverfahren
Processing
Wave soldering
Series
521
Contacts *
16
02-16
Serie
521
Contacts
01
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
Type *
© W+P PRODUCTS
Buchsengehäuse passt auch zur Serie:
Housing mates also with Series:
5210
Plating
3
50
1 Buchsengehäuse
Housing
3 Stiftleiste gerade
Straight pin header
4 Stiftleiste gewinkelt
Right-angled pin header
50 Verzinnt (für Gehäuse nicht erforderlich)
Tin plated (not used for housings)
Type
Plating
2
50
2 Buchsenkontakte AWG 24-30
Crimp Terminals AWG 24-30
50 Verzinnt
Tin plated
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
1
Informationen zum Wellen-Lötverfahren
Wave Soldering Information
Empfehlungen für das Wellenlötverfahren
Recommendations for Wave Soldering
Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden.
Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max.
Empfohlenes Wellenlötprofil:
Recommended wave soldering profile:
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
2
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