521 Crimp-Rast-Stift-/Buchsenleisten RM 2,00mm, gerade/gewinkelt Friction Lock Headers / Crimp Housings, 2.00mm Pitch, Straight/Right-Angled Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Aderquerschnitt AWG 30 ~ 24 Applicable wire Gauge AWG 30 ~ 24 Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 800VAC Test Voltage 800VAC Nennspannung 100VAC Voltage Rating 100VAC Nennstrom 1A Current Rating 1A Temperaturbereich -25°C ... +85°C Temperature Range -25°C ... +85°C Verarbeitung Wellenlötverfahren Processing Wave soldering Series 521 Contacts * 16 02-16 Serie 521 Contacts 01 * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 Type * © W+P PRODUCTS Buchsengehäuse passt auch zur Serie: Housing mates also with Series: 5210 Plating 3 50 1 Buchsengehäuse Housing 3 Stiftleiste gerade Straight pin header 4 Stiftleiste gewinkelt Right-angled pin header 50 Verzinnt (für Gehäuse nicht erforderlich) Tin plated (not used for housings) Type Plating 2 50 2 Buchsenkontakte AWG 24-30 Crimp Terminals AWG 24-30 50 Verzinnt Tin plated E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 Informationen zum Wellen-Lötverfahren Wave Soldering Information Empfehlungen für das Wellenlötverfahren Recommendations for Wave Soldering Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden. Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max. Empfohlenes Wellenlötprofil: Recommended wave soldering profile: TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com