Datenblatt

569
Crimp-Rast-Stift-/Buchsenleisten RM 1,50mm, gerade, 1-reihig
Friction Lock Headers / Crimp Housings, 1.50mm Pitch, Straight, Single Row
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Aderquerschnitt
AWG 32 ~ 28
Applicable wire Gauge
AWG 32 ~ 28
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 500MΩ
Insulation Resistance
> 500MΩ
Spannungsfestigkeit
500VAC
Test Voltage
500VAC
Nennspannung
100VAC
Voltage Rating
100VAC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-25°C ... +85°C
Temperature Range
-25°C ... +85°C
Verarbeitung
Wellenlötverfahren
Processing
Wave soldering
Series
569
Contacts *
08
02-13
01 (für Buchsenkontakte)
(for crimp contacts)
Type *
3
1 Buchsengehäuse
Housing
2 Buchsenkontakte
Crimp contacts
3 Stiftleiste gerade
Straight pin header
© W+P PRODUCTS
Passende SMT-Stiftleisten:
Compatible SMT Pin Headers:
5690
Plating
50
50 Verzinnt (bei Gehäusen nicht erforderlich)
Tin plated (not necessary for housings)
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
1
Informationen zum Wellen-Lötverfahren
Wave Soldering Information
Empfehlungen für das Wellenlötverfahren
Recommendations for Wave Soldering
Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden.
Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max.
Empfohlenes Wellenlötprofil:
Recommended wave soldering profile:
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FAX +49 5223 98507-50
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