導電性高分子アルミニウム電解コンデンサ 実 装 仕 様 リフロー推奨条件 ＜標 準＞ 本加熱温度と時間 ピーク温度 260 ℃ 10秒以内 製品表面温度（℃） 250 本加熱温度 200 150 時 間 30 秒以内 230 °C, 以上 130 秒以内 217 °C, 以上 150 秒以内 本加熱時間 150∼200 ℃ 180秒以内 100 温 度 255 °C, 以上 リフロープロファイルは IPC/J-STD-020D standard に準拠 50 時間（秒） リフロー回数：3 回以内 ＜ 260 ℃＞ 例） ピーク温度 10秒以内 ピーク温度 260 °C, 10 秒以内 250 °C, 10 秒以内 230 °C 以上の時間 40 秒以内 60 秒以内 ＜ピーク温度と230 ℃以上の時間の関係＞ 200 270 150 230 ℃以上 の時間 150∼200 ℃ 120秒以内 100 50 時間（秒） ピーク温度（℃） 製品表面温度（℃） 250 260 250 240 230 0 リフロー回数：2 回以内 10 20 30 40 50 60 70 230 ℃以上の時間（秒） 参考ランド寸法 標準端子形状用（2 端子） a b c 単位 (mm) コンデンサ シリーズ a b c 標準（MC 以外） (MC) 8.8 4.0 2.8 7.2 2.6 2.2 設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 03 Nov. 2015 導電性高分子アルミニウム電解コンデンサ 参考ランド寸法 VIA寸法 低 ESL 端子形状用（3 端子） （LR，LS，LT，LX，GX-L シリーズ） 低 ESL 端子形状用（3 端子） （LR，LS，LT，LX，GX-L シリーズ） 単位 (mm) 単位 (mm) VIA(+)10-f0.4 8.8 4.0 2.7 0.5 – 1.3 + – + – – 1.15 1.9 2.8 5.1 VIA(–)10-f0.4 コンデンサ 0.9 0.9 コンデンサ 0.9 0.9 0.9 0.5 0.3 0.3 包 装 仕 様 テーピング用リール エンボステーピング 12 mm幅テープ P0 fD0 (送り穴) P2 引出方向 b E t F – E a fA fB A W fC a + fD R:1.0 B P1 b 部品装着くぼみ角穴 b-b断面図 a-a断面図 単位 (mm) W t 単位 (mm) リール 0A 0330 330 0B 80 0180 180 60 W t 13±0.5 21±0.8 2±0.5 14 3 13±0.5 21±0.8 2±0.5 14 3 0C 0D E A B W F E P1 (MC シリーズ ) 標準 標準 (MC シリーズ ) 7.6±0.2 6.3±0.3 4.5±0.2 3.6±0.3 12.0±0.3 5.5±0.1 1.75±0.10 8.0±0.1 P2 P0 0D0 2.0±0.1 4.0±0.1 1.5+0.1 0 上段 : 製品高さ (mm) / 下段 : t ~1.1 1.4~1.9 2.8 4.2 (MC シリーズ ) 1.5±0.2 2.4±0.2 3.5±0.2 4.3±0.2 2.8±0.3 包装箱形状寸法 C a 単位 (mm) b リール 標準 0330 小ロット 0180 a b c 400 max. 400 max. 135 max. 320 max. 240 max. 135 max. 設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 03 Nov. 2015