新電元電デ･半品保･品保課発第 84-119 号 ２００６年１１月１３日 殿 新電元工業株式会社 電子デバイス事業本部 半導体事業部品質保証部 二端子面実装ダイオード端子 Pb フリーめっき切り替え促進のお願い 拝 啓 貴社、ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 首題の件、2005 年７月７日付の「新電元電デ・品保・一品保課発第 83-033 号」にて Sn-Bi めっきから Sn めっきへの変更をお願いしておりましたが、お陰様でお客様のご協力を得まして切り替えも順調に進ん でおりますことから、最終的に Sn-Bi めっき品の生産を終結させていただきたく、お願い申し上げます。 敬 【 記 具 】 【対象機種】 １Ｆ・２Ｆ・Ｍ２Ｆパッケージ各製品 【終結予定】 2007 年９月末を予定しております。切り替えが未完了のお客様に於かれましては、切り替えの促進 をお願いいたします。 以 上 (仕様変更 T84-236) ［対象製品］ 別紙 主な1Fパッケージ対象製品 1)D1F20 7)D1FM3 13)D1FJ4 19)G1VL22C 25)DL04-18F1 31)ST04-27F1 2)D1F60 8)D1FP3 14)D1FJ10 20)KL3L07 26)ST03-58F1 32)VR-61F1 3)D1F60A 9)D1FS4 15)D1FK60 21)KL3N14 27)ST03-68F1 4)D1FL20U 10)D1FS4N 16)D1FK70 22)KL3R20 28)ST04-14F1 5)D1FL40 11)D1FS4A 17)G1VL8C 23)KL3Z07 29)ST04-16F1 6)D1FH3 12)D1FS6 18)G1VL10C 24)KL3Z18 30)ST04-18F1 3)D3F60 9)D3FP3 15)KP10L07 21)KP15R25 27)K1VP24 4)D4F60 10)D3FS4A 16)KP10L08 22)KP4L07 28)KP4F8 5)D2FL20U 11)D3FS6 17)KP10N14 23)KP4N12 29)KP4F12 6)D2FL40 12)D3FJ10 18)KP10R25 24)ST02D-170F2 3)KU10L08 9)KU10R29N 15)KU10S31N 4)KU10N14 10)KU10S35N 16)KU5S31N 5)KU10N16 11)KU10S40N 17)KU4F8 6)KU5R29N 12)KU15N14 18)KU4F12 主な2Fパッケージ対象製品 1)D2F20 7)D2FS4 13)D2FK60 19)KP15L08 25)KP10LU07 2)D2F60 8)D2FS6 14)KP10L06 20)KP15N14 26)K1VP15C 主なM2Fパッケージ対象製品 1)M2FH3 7)KU10R23N 13)KU5N12 2)M2FM3 8)KU10R27N 14)KU10LU07 1／6 鉛フリー端子外装めっき参考技術資料 新電元工業株式会社 電子デバイス事業本部 半導体事業部第一開発部 ニ端子面実装パッケージ Sn めっき、Sn-Bi めっき比較評価技術データ １．はんだ付け性評価 ２．はんだ接合信頼性評価（端子引っ掻き強度） ３．Ｓｎめっきウィスカ評価 ４．推奨はんだ付け条件 ５．信頼性試験 2／6 1．はんだ付け性評価（平衡法による評価） （１）条件 はんだ槽温度：245℃∼255℃ はんだ種類：Sn-37Pb／Sn-3.0Ａｇ-0.5Cu 前処理：105℃／100％RH／8 時間 試験方法：平衡法（ゼロクロスタイム測定） 浸漬スピード：2ｍｍ/秒 浸漬深さ：0.2ｍｍ 測定数：ｎ=11 個 （２） 評価結果 ＜2F パッケージ＞ 3 端子めっき種類 ゼロクロスタイム（秒） 2 .5 ● Sn ▲ Sn-Bi 2 1 .5 1 0 .5 0 235 245 はんだ槽温度（℃） 255 265 はんだ種類：Ｓｎ−３．０Ag−０．５Cu 3 端子めっき種類 ゼロクロスタイム（秒） 2.5 2 ● Sn ▲ Sn-Bi 1.5 1 0.5 0 235 245 255 265 はんだ槽温度（℃） はんだ種類：Ｓｎ−３７Ｐｂ お断り：上記データは代表製品の特性を示す参考値であり、保証値ではありません。 3／6 ２．はんだ接合信頼性評価（端子引っ掻き強度による評価） （１）条件 5mm／分 はんだ はんだペースト種類：Sn-37Pb／Sn-3.0Ａｇ-0.5Cu 試験基板：FR-４ ｔ=1.6ｍｍ 銅箔厚 35μm 前処理：105℃／100％RH／8 時間 端子 はんだ付け条件： Sn-37Pb 予備加熱 140∼160℃ 60 秒∼120 秒 ピーク温度 215℃ Sn-3.0Ａｇ-0.5Cu 予備加熱 150∼190℃ 60 秒∼120 秒 ピーク温度 240℃ 端子引っ掻き強度測定方法 試験方法：温度サイクル（-40℃∼125℃）後端子引っ掻き強度測定 測定数：ｎ=11 個 （２）評価結果 ＜2F パッケージ＞ 2 0 0 端子めっき種類 ● Sn ▲ Sn-Bi 1 0 0 5 0 0 0 2 0 0 4 0 0 6 0 0 8 0 0 温 度 サ イ ク ル （ サ イ ク ル 数 ） 1 0 0 0 はんだ種類：Ｓｎ−３．０Ag−０．５Cu 200 端子めっき種類 ● Sn ▲ Sn-Bi 150 引っ掻き強度（N) 引っ掻き強度（N） 1 5 0 100 50 0 0 200 400 600 800 1000 温 度 サ イ ク ル （サ イ ク ル 数 ） はんだ種類：Ｓｎ−３７Pb お断り：上記データは代表製品の特性を示す参考値であり、保証値ではありません。 4／6 ３．Ｓｎめっきウィスカ評価 （１） 条件 ① 室温放置：１年間 ② 高温高湿：60℃／85％、1000ｈ ③ 温度サイクル：−30∼80℃、1000ｃｙ （２） Ｓｎめっき評価結果 SEM（走査型電子顕微鏡）にて端子表面を観察した結果を示します。 ＜2F パッケージ＞ ①室温放置：１年間 ウィスカの発生は確認されません。 ②恒温恒湿：60℃／85％、1000ｈ ウィスカの発生は確認されません。 ③温度サイクル：−30∼80℃、1000ｃｙ 5μm 程度のウィスカ（○内）が観察されましたが 実使用上問題無いと考えます。 お断り：上記データは代表製品の参考データであり、保証値ではありません。 5／6 ４．Ｓｎめっき推奨はんだ付け条件 ＜1Ｆ・2F・M2F・G1F パッケージ＞ ４．１ リフロー条件 ﾋﾟｰｸ温度 温 本加熱時間 度 予備加熱時間 時 予備加熱温度・時間 本加熱温度・時間 ピーク温度 回数 ４．２ 間 150∼180℃ 90±30 秒 230℃ 30±10 秒 250℃10 秒以下 Max255℃ 2回 フロー条件 はんだ温度 加熱時間 回数 260±5℃ 10±１秒 1回 ４．３ 手はんだ条件 対応可能パッケージ G1F 1F・2F・M2F はんだ鏝先温度 350±10℃ 380±10℃ 加熱時間 3±1 秒 3±1 秒 回数 1回 1回 6／6 ５．Ｓｎめっき信頼性試験 ＜1Ｆ・2F・M2F・G1F パッケージ＞ ５．１ はんだ耐熱性 前吸湿条件：125℃ 24h→85℃ 65% 168h はんだ耐熱条件：（１）リフロー （２）フロー ※はんだ耐熱条件は『４．推奨はんだ付け条件』を参照 試験結果 リフロー 0/22 フロー 0/22 ５．２ 温度サイクル試験 はんだ耐熱性→温度サイクル試験（条件 TstgMIN30 分⇔RT5 分⇔TstgMAX30 分 100cy） 試験結果 リフロー 0/22 フロー 0/22 ５．３ 恒温恒湿保存試験 はんだ耐熱性→恒温恒湿保存試験（条件 Ta=85±2℃ RH=85±5% 1000h） 試験結果 リフロー 0/22 フロー 0/22 お断り：温度ｻｲｸﾙ・恒温恒湿保存試験の試験時間及び試験結果は参考データです。