Datenblatt

7352
SMT-Sandwich-Stiftleisten RM 2,00mm, 1-/2-reihig
SMT Dual Body Pin Headers, 2.00mm Pitch, Single/Double Row
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Vierkantstift 0,50mm, Kupferlegierung
Contact Material
0.50mm square pin, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
1kVDC
Test Voltage
1kVDC
Nennspannung
250VAC
Voltage Rating
250VAC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-40°C ... +125°C
Temperature Range
-40°C ... +125°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
Series
7352
Contacts *
80
03-40 Einreihig
Single row
04-80 2-reihig
Double row
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
Rows *
11
11 Layout B1
12 Layout B2
20 Zweireihig
Double row
Dimensions *
01
01 A=10,70mm
02 A=7,85mm
03 A=11,86mm
04 A=12,37mm
05 A=15,37mm
06 A=17,35mm
07 A=9,86mm
99 Kundenspez.
Customer-spec.
Dim. *
6,35
D [in mm]
© W+P PRODUCTS
Passende Buchsenleisten:
Compatible Female Headers:
7450 7451 4160 6192 etc.
Weitere siehe Kapitel B
Please see ch. B for more
Plating *
50
00 Vergoldet
Gold plated
50 Verzinnt
Tin plated
60 Sel. Au/Sn
Duplex plating
Loc. Pegs *
10
Packaging *
ST
00 Ohne Pos.hilfen
W/o loc. pegs
10 Mit Pos.hilfen
(nur 2-reihig)
With loc. pegs
(double row only)
ST
PPST
PPTR (Option)
Lieferformen / Packaging Options:
ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads
PPST In Stangen mit P&P-Pads / In tubes with P&P-Pads
PPTR (Option) Tape & Reel mit P&P-Pads / Tape & Reel with P&P-Pads
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
1
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC
J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow
soldering (maximum values).
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
2
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
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