Datenblatt

755
Stiftleisten RM 1,27mm, gerade/gewinkelt, 1-/2-reihig - Rundstifte 0,42mm
Pin Headers, 1.27mm Pitch, Straight/Right-Angled, Single/Double Row - 0.42mm Round Pins
Series
755
Dimensions *
07
07 A=8,00 B=3,60 C=2,50mm
09 A=8,60 B=4,20 C=2,50mm
13 A=12,90 B=8,50 C=2,50mm
16 A=17,90 B=13,50 C=2,50mm
17 A=20,30 B=15,90 C=2,50mm
91 Einreihig, gewinkelt (s. Zng.)
Single row, right-angled (as shown in dwg.)
92 Zweireihig, gewinkelt (s. Zng.)
Double row, right-angled (as shown in
dwg.)
99 Kundenspezifisch
Customer-specific
Type *
10
© W+P PRODUCTS
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Rundstift Ø0,42mm, Kupferlegierung
Contact Material
Ø0,42mm round pin, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
500VAC
Test Voltage
500VAC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
Verarbeitung
Wellen- oder Reflow-Lötverfahren
Processing
Wave or reflow soldering
Passende Buchsenleisten:
Mate with Female Headers:
155 etc.
Weitere siehe Kapitel B
Please see ch. B for more
Contacts *
Plating *
001
00
10 Einreihig, gerade
001-050 Einreihig
Single row, straight
Single row
11 Einreihig, gewinkelt (nur Dim. Code 91) 002-100 Zweireihig
Single row, right-angled (dim. code 91 only) Double row
20 Zweireihig, gerade
Double row, straight
21 Zweireihig, gewinkelt (nur Dim.Code 92)
Double row, right-angled (dim. code 92 only)
00 Vergoldet
Gold plated
50 Verzinnt
Tin plated
* Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example please replace by your specifications.
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
1
Informationen zum Wellen-Lötverfahren
Wave Soldering Information
Empfehlungen für das Wellenlötverfahren
Recommendations for Wave Soldering
Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden.
Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max.
Empfohlenes Wellenlötprofil:
Recommended wave soldering profile:
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
2
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J_STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC
J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow
soldering (maximum values).
TEL +49 5223 98507-0
FAX +49 5223 98507-50
Profileigenschaft
Kennwert
Temperatur Minimum TSmin
150°C
Temperatur Maximum TSmax
200°C
Dauer TSmin - TSmax
60-180s
Temperatur Lötbereich TL
217°C
Verweildauer oberhalb TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Höchsttemperatur TP
260°C ±5
Dauer Höchsttemperatur
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP
Max. 8 min
Profile Feature
Key Values
Minimum Temperature TSmin
150°C
Maximum Temperatur TSmax
200°C
Duration TSmin - TSmax
60-180s
Soldering Range Temperature TL
217°C
Duration above TL
60-180s
Ramp-Up Rate TSmax - TP
max. 3°C / s
Peak Temperature TP
260°C ±5
Duration Peak Temperature
20-40s
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin
6°C / s
Duration 25°C - Peak Temp. TP
Max. 8min
E-MAIL [email protected]
WEBSITE www.wppro.com
3
Similar pages