Datenblatt

152
Stiftleisten 1-reihig - RM 2,54 mm - Rundkontakt 0,5 mm
Pin Header Strips - Single Row - Pitch 2,54 mm - Round Contact 0,5 mm
Technische Daten / Technical Data :
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94V0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94V0
Kontaktmaterial
Rundstift Ø 0,50 mm, CuZn 30
Contact Material
Round Pin Ø 0,50 mm, CuZn 30
Kontaktoberfläche
lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3-2,5 µm)
Contact Surface
acc. to options (see below), over Ni (1,3-2,5 µm)
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 20 mOhm
Contact Resistance
< 20 mOhm
Isolationswiderstand
> 109 Ohm
Insulation Resistance
> 109 Ohm
Spannungsfestigkeit
1000 VDC
Test Voltage
1000 VDC
Nennspannung
250 VAC
Current Voltage
250 VAC
Nennstrom
2A
Current Rating
2A
Temperaturbereich
-55°C...+125°C
Temperature Range
-55°C...+125°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Reflow-Soldering, further informations in chapter T
© W+P PRODUCTS
A
Passende Gegenstecker Serie:
Mates with Connector Series:
182 / 186
n = Anzahl der Kontakte
n = No. of Contacts
Series
152
Dimensions*
Contacts*
08
040
08 = A/B/C : 6,50 / 2,30 / 2,50
09 = A/B/C : 8,30 / 3,30 / 3,30
12 = A/B/C : 11,30 / 6,30 / 3,30
13 = A/B/C : 12,60 / 7,60 / 3,30
15 = A/B/C : 14,70 / 9,70 / 3,30
Plating*
10
001-040-pol. einreihig
single row
00 = vergoldet
gold plated
10 = 0,25 µm Gold
0,25 µm gold plated
Auf Wunsch werden die Stiftleisten in jeder gewünschten Polzahl gefertigt.
Raster 5,08 / 7,62 ... oder Sonderraster auf Anfrage.
Any number of contacts can be produced.
Pitch 5,08 / 7,62 ... or other pitch on request.
( * Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* Order example - To be replaced by your specifications. )
TEL.: +49 5223 98507-0
FAX : +49 5223 98507-50
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[email protected]
INTERNET: w w w.wppro.com
A19
a2008.p65
19
09.02.2007, 16:45
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering Informations
Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil
in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C
für bleifreies Löten im Reflowverfahren verarbeitet
werden (Maximalwerte):
Items should be soldered according to
IPC/JEDEC J-STD-020C temperature-profile
for leadfree reflow-soldering (maximum values):
Profil Eigenschaft
Bleifreies Löten
Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts max to Tp)
3 °C / Sek. Max.
Vorheizen
- Temperatur Min (Ts min)
- Temperatur Max (Ts max)
- Zeit (ts min auf ts max)
150°C
200°C
60-180 Sekunden
Verbleiben oberhalb:
- Temperatur (TL)
- Zeit (tL)
217°C
60-150 Sekunden
Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp)
260°C +/- 5°C
Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp)
20-40 Sekunden
Ramp-Dow n Rate
6°C / Sekunde max.
Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur
8 Minuten max.
Profile Feature
PB-Free assem bly
Average Ramp-Up Rate (Ts max to Tp)
3 °C / second max.
Preheat
- Temperature Min (Ts min)
- Temperature Max (Tsmax)
- Time (ts min to ts max)
150°C
200°C
60-180 seconds
Time maintained above:
- Temperature (TL)
- Time (tL)
217°C
60-150 seconds
Peak/Classification Temperature (Tp)
260°C +/- 5°C
Time w ithin 5°C of actual Peak Temperature (tp)
20-40 seconds
Ramp-Dow n Rate
6°C / second max.
Time 25°C to Peak Temperature
8 minutes max.
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Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering
Empfohlenes Reflow-Lötprofil:
Recommended Reflow-Soldering profile:
T
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TEL.: +49 5223 98507-0
FAX : +49 5223 98507-50
T2
t2007.p65
2
28.10.2006, 10:31
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