0.5MB

本ドキュメントはCypress (サイプレス) 製品に関する情報が記載されております。
富士通半導体デバイス
SS01-26024-1
SUPPORT SYSTEM
®
ファミリ
MB95RV100 用 MCU ボード
MB2146-304
取扱説明書
はじめに
このたびは , F2MC* -8FX ファミリ MB95RV100 用 MCU ボード ( 型格 : MB2146-304) を
お買い上げいただきまして誠にありがとうございます。
MB2146-304 は , 富士通製 F2MC-8FX ファミリマイクロコントローラを使用した応用製
品の開発ならびに評価を行うための開発支援ツールです。
本書は , MB2146-304 ( 以降 , MCU ボードと称します ) を使用して , 富士通製 F2MC-8FX
ファミリマイクロコントローラの応用製品を開発される技術者の方を対象に , MCU ボー
ドの取り扱いや機能 , 設定方法などについて説明します。ご使用いただく前に必ずお読み
ください。
* : F2MC は , FUJITSU Flexible Microcontroller の略で富士通株式会社の登録商標です。
■ 安全にご使用していただくために
本書には , 本製品を安全にご使用いただくための重要な情報が記載されています。本製
品をご使用になる前に必ずお読みいただき , ご使用の際には説明に従い正しくお使いくだ
さいますようお願い申し上げます。
特に , 本書の冒頭にある
「本書に掲載の製品に対する警告事項」をよく熟読され , 安全の
ための確認を十分行った上で , 本製品をご使用ください。
なお , 本書は本製品ご使用中 , いつでもご覧いただけるよう大切に保管してください。
■ 保証と責任
本製品の仕様については , 事前の通告なしに変更されることがあります。
また , 本製品を使用した結果の影響に関しましては , 直接的 , 間接的に関わらず一切の
責任を負いかねますので , あらかじめご了承ください。
■ 製品の使用環境
本製品は , 動作温度 5 °C ∼ 35 °C, 動作湿度 20%∼ 80%です。高温 , 多湿を避け , 結露の
ないようにしてください。
本製品は , 筐体のないプリント板ユニットであり , すべての電子部品が露出しています。
したがって , 製品の上に物を乗せたり , 製品の金属部分に人体や電気を帯びている物質を
接触させたりしないでください。さらに , 電源投入後はショートの恐れのあるもの , 燃えや
すいものなどは製品から遠ざけるよう心掛けてください。できるだけ水平にして使用し振
動の激しい場所 , ほこりや爆発性のガスが周囲にあるような場合は動作させないでくださ
い。
なお , 上記の使用環境外でご使用になる場合 , 使用者および周囲の身体や財産などに予
期しない損害を生じる恐れがあります。
また , 故障などのため再輸送を行う場合 , 納入時の梱包材料をそのままお使いになれま
すので保管しておくと便利です。
■ 関連マニュアル
次のマニュアルをあわせてご覧ください。
• 各「MCU ハードウェアマニュアル」
• 各「MCU データシート」
•「MB2146-09 BGM アダプタ 取扱説明書」
• 各「ヘッダボード 取扱説明書」
•「SOFTUNE Workbench 操作マニュアル」
•「SOFTUNE Workbench 機能説明書」
i
■ 本書に掲載の製品に対する警告事項
本書に掲載している製品に対して下記の警告事項が該当します。
注意
正しく使用しない場合 , 軽傷 , または中程度の傷害を負う危険性があることと , 本
製品や接続された機器が破損したり , データなどのソフトウェア資産やその他財
産が破壊されたりする危険性があることを示しています。
けが・故障
本製品を移動する場合は , 必ず全ての電源を切断し , ケーブルを取り外し , 作業は
足元に注意して行ってください。また , 振動の激しい場所や傾いた場所など , 不
安定な場所では使用しないでください。
本製品が落下し , けがや故障の原因となることがあります。
けが
本製品にはやむなくショートプラグ等の尖った部分が露出した箇所があります。
尖った部分でけがをしないよう , 十分注意して取り扱ってください。
故障
本製品の上に物を乗せたり , 本製品に衝撃を与えたりしないでください。また ,
電源投入後は , 持ち運んだりしないでください。
過重や衝撃により , 故障の原因となることがあります。
故障
本製品は , 多くの電子部品を使用しているため , 直射日光や高温・多湿を避け , 結
露のないようにしてください。また , ほこりの多い場所や , 長時間強い磁界や電
界のかかる場所での使用や保存は避けてください。
使用環境または保存環境による故障の原因となることがあります。
故障
本製品は , 仕様範囲以内でお使いください。
一般仕様の範囲外で動作させると , 故障する恐れがあります。
故障
静電破壊防止のため , コネクタの金属部分に指や物を触れないようにしてくださ
い。また , 本製品に触れる前に , 金属製のもの(ドアノブなど)に触れるなどし
て人体の静電気を放電してください。
故障
電源の投入は , 必要なすべての接続が終了してから行ってください。
また , 本製品の設定方法および使用方法は , 本書に従ってください。
誤った使用は , 故障の原因となることがあります。
故障
本製品の各種ケーブルの抜き差しは , 必ず電源を切断してから行ってください。
また , ケーブルを抜く場合は , 必ずケーブルのコネクタ部を持って抜いてくださ
い。ケーブル部を引っ張ったり折り曲げたりすると , ケーブル芯線の露出や断線
による故障の原因となることがあります。
故障
本製品は筐体を持たないため , 保存時は梱包箱に納めておくことをお勧めします。
また , 再輸送を行う場合 , 製品が損傷し , 故障の原因となる恐れがありますので ,
納入時の梱包材料を保管し , ご使用ください。
ii
• 本資料の記載内容は, 予告なしに変更することがありますので, ご用命の際は当社営業担当部門にご確認く
ださい。
• 本資料に記載された動作概要や応用回路例は, 半導体デバイスの標準的な動作や使い方を示したもので, 実
際に使用する機器での動作を保証するものではありません。従いまして , これらを使用するにあたっては
お客様の責任において機器の設計を行ってください。これらの使用に起因する損害などについては , 当社
はその責任を負いません。
• 本資料に記載された動作概要・回路図を含む技術情報は , 当社もしくは第三者の特許権 , 著作権等の知的財
産権やその他の権利の使用権または実施権の許諾を意味するものではありません。また , これらの使用に
ついて , 第三者の知的財産権やその他の権利の実施ができることの保証を行うものではありません。従い
まして , これらの使用に起因する第三者の知的財産権やその他の権利の侵害について , 当社はその責任を
負いません。
• 本資料に記載された製品は, 通常の産業用, 一般事務用, パーソナル用, 家庭用などの一般的用途に使用され
ることを意図して設計・製造されています。極めて高度な安全性が要求され , 仮に当該安全性が確保され
ない場合 , 社会的に重大な影響を与えかつ直接生命・身体に対する重大な危険性を伴う用途 ( 原子力施設
における核反応制御 , 航空機自動飛行制御 , 航空交通管制 , 大量輸送システムにおける運行制御 , 生命維持
のための医療機器 , 兵器システムにおけるミサイル発射制御をいう ) , ならびに極めて高い信頼性が要求さ
れる用途 ( 海底中継器 , 宇宙衛星をいう ) に使用されるよう設計・製造されたものではありません。した
がって , これらの用途にご使用をお考えのお客様は , 必ず事前に当社営業担当部門までご相談ください。
ご相談なく使用されたことにより発生した損害などについては , 責任を負いかねますのでご了承くださ
い。
• 半導体デバイスはある確率で故障が発生します。当社半導体デバイスが故障しても , 結果的に人身事故 ,
火災事故 , 社会的な損害を生じさせないよう , お客様は , 装置の冗長設計 , 延焼対策設計 , 過電流防止対策
設計 , 誤動作防止設計などの安全設計をお願いします。
• 本資料に記載された製品が , 「外国為替および外国貿易法」に基づき規制されている貨物または技術に該
当する場合には , 本製品を輸出するに際して , 同法に基づく許可が必要となります。
Copyright ©2007 FUJITSU LIMITED All rights reserved
iii
1. 製品概要
本製品は , 富士通製 8 ビットマイクロコントローラ
「F2MC-8FX ファミリ」の評価 MCU を
2
実装した MCU ボード ( 型格:MB2146-304) です。F MC-8FX の評価環境は , 図 1 に示すよう
に , ヘッダボード , MCU ボードおよび BGM アダプタ ( 型格:MB2146-09) の 3 種類の製品
を組み合わせます。
MB2146-09
MCU ボード
( 本製品 )
BGM アダプタ
ヘッダボード
図 1 システム構成図
■ 製品構成
MCU ボードの製品構成を表 1 に , 別売品を表 2 に示します。
表 1 製品構成
名称
型格
F2MC-8FX MB95RV100 用 MCU ボード * MB2146-304
内容
MB95RV100 搭載 MCU ボード
* : 発振子とコンデンサは本製品に添付されていません。したがって , ご使用になる発振
子とコンデンサは別途ご用意ください。
表 2 別売品
名称
型格
内容
BGM アダプタ *1
MB2146-09
F2MC-8FX 用 ICE ユニット
ヘッダボード *2
MB2146-2xx
コネクタ / パッケージ交換ヘッダボード
*1 : BGM アダプタをご使用になる場合は , デバッガソフトウェアなどが別途必要です。
*2 : ヘッダボードはユーザシステムと MCU ボードとを接続するためのインタフェース
ボードです。ご使用になる量産 MCU に適合したヘッダボードをご選択のうえ , ご購
入ください。
1
■ 外観および各部名称
MCU ボードの外観および各部の名称を図 2 に示します。
(1)
(2)
(13)
(11)
(12)
LVD2
3V
1 2 3 4
2
C
B
A
MAIN CLOCK
1
HEADER I/F CONNECTOR B
1 2 3 4
(6)
HEADER I/F CONNECTOR A
OFF
ON
LVD1
ON
SUB CLOCK
(7)
X0
X1
X0A
X1A
F01
PRODUCT SELECT
CLK
CLK S.V.
APB8
C
23
CD
AB E
(5)
(4)
5V
789
4 56
(3)
LVD4
LVD3
LVD2
LVD1
LVD0
GNDVCC
(8)
BGM
ADAPTER
(9)
(10)
上面図
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
(8)
(9)
(10)
(11)
(12)
(13)
(14)
*:
(14)
下面図
LVD2 検出電圧選択ショートプラグ *
電圧選択スイッチ
プロダクト選択スイッチ
LVD 選択スイッチ
クロック選択スイッチ (SW1-1:CLK)
クロックスーパバイザ選択スイッチ (SW1-2:CLK S.V.)
APB8 バス出力選択スイッチ (SW1-3:APB8) ( 拡張用 )*
C 端子切換スイッチ (SW1-4:C)
クロック入力切換スイッチ (SW2-1:X0, SW2-2:X1, SW2-3:X0A, SW2-4:X1A)
サブクロック水晶発振子実装用ソケット
メインクロック水晶発振子実装用ソケット
サブクロック切換用ショートプラグ
BGM アダプタコネクタ
ヘッダボード I/F コネクタ A
ヘッダボード I/F コネクタ B
評価 MCU (MB95RV100)
誤挿入防止ガード
デバッグ時には使用しません。
図 2 MCU ボード外観図
2. 梱包物の確認
ご使用になる前に , 以下の梱包物がすべて揃っていることをご確認ください。
• MCU ボード
:1 台
• 取扱説明書 ( 和文 ( 本書 ), 英文 )
2
:各 1 部
3. 接続方法
■ ヘッダボードとの接続方法
MCUボードとヘッダボードの向きを合わせ, コネクタどうしを結合させます。MCUボー
ドとヘッダボードを接続するコネクタは , 誤挿入防止のためそれぞれ対角に誤挿入防止
ガードが実装されています。誤挿入防止ガードが重ならないように向きを合わせて , 奥ま
でしっかりと差し込んでください ( 図 3 参照 )。
MCU ボード
誤挿入防止ガード
ヘッダボード
図 3 MCU ボードとヘッダボードの接続
■ BGM アダプタとの接続方法
MCU ボードと BGM アダプタを接続します。BGM アダプタの I/F コネクタのインデック
スマーク ( ▼ ) と MCU ボードの BGM アダプタコネクタのインデックスマーク ( ▼ ) とを
合わせて , 奥までしっかりと差し込んでください ( 図 4 参照 )。
BGM アダプタコネクタ (CN3)
MCU ボード
01
EF 2
BCD
5V
ON
CLK
CLK S.V.
APB8
C
1 2 3 4
ON
X0
X1
X0A
X1A
B
1 2 3 4
C
MB2146-09
LVD4
LVD3
LVD2
LVD1
LVD0
GNDVCC
SUB CLOCK
3 45
89
67 A
BGM
ADAPTER
PRODUCT SELECT
BGM アダプタ
A
1
2
3V
MAIN CLOCK
LVD1
OFF
LVD2
インデックスマーク
LVD2 検出電圧選択ショートプラグ (S2) *
* : 必ず , BGM アダプタは MCU ボードの BGM アダプタコネクタ (CN3) に正しい向きで接続してくだ
さい。LVD2 検出電圧選択ショートプラグ (S2) 部に接続すると MCU ボードを破損する恐れがあり
ます。
図 4 MCU ボードと BGM アダプタの接続
3
■ 接続上の注意
• 必ず, BGMアダプタはBGMアダプタコネクタ (CN3) に正しい向きで接続してくださ
い ( 図 5 参照 ) 。BGM アダプタコネクタと LVD2 検出電圧選択ショートプラグは同
じ形状のため , 誤って LVD2 検出電圧選択ショートプラグ (S2) 部に接続しますと
MCU ボードを破損する恐れがあります。
LVD4
LVD3
LVD2
LVD1
LVD0
GND VCC
01
EF 2
3 45
89
67 A
BCD
5V
SUB CLOCK
ON
CLK
CLK S.V.
APB8
C
1 2 3 4
ON
X0
X1
X0A
X1A
B
1 2 3 4
C
MB2146-09
PRODUCT SELECT
BGM
ADAPTER
OK
A
1
2
3V
MAIN CLOCK
LVD1
LVD2
LVD1
OFF
A
X0
X1
X0A
X1A
67
8 9A
C
BGM
ADAPTER
5V
CLK
CLK S.V.
APB8
C
LVD4
LVD3
LVD2
LVD1
LVD0
GNDVCC
SUB CLOCK
01
EF 2
BCD
PRODUCT SELECT
B
1 2 3 4
1 2 3 4
2
ON
ON
MB2146-09
1
LVD2
3V
MAIN CLOCK
NG
OFF
34 5
図 5 BGM アダプタの接続方向
• ユーザシステム上からメインクロックおよびサブクロックを供給する場合は , ユー
ザシステム上で発振回路を作成し , バッファ回路を通したクロック信号を MCU ボー
ドへ供給してください。
■ 取外し方法
1. MCU ボードから BGM アダプタを取り外します。
MCU ボードをしっかり持ち , 垂直に
引き抜いて取り外してください。
2. MCU ボードからヘッダボードを取り外します。一箇所に力をかけずに均一に力をかけ
て取り外してください。
4
4. 設定方法
■ MCU ボードのスイッチ設定
「図 6 MCU ボード上のスイッチ」を参照し , 以下の順でスイッチの設定を行います。
1. クロック選択スイッチ (SW1-1) を , サブクロック「なし」なら ON,「あり」なら OFF に設
定します。
2. クロックスーパバイザ選択スイッチ (SW1-2) を OFF に設定します。
3. C 端子切換スイッチ (SW1-4) を OFF に設定します。
4. クロック入力切換スイッチ (SW2) を設定します。
設定値は「■ クロック入力切換スイッチ (SW2) の設定」を参照してください。
5. プロダクト選択スイッチ (SW3) を量産品のピン数に対応した値に設定します。
設定値は「■ プロダクト選択スイッチ (SW3) の設定」を参照してください。
6. LVD 選択スイッチ (SW4) を OFF に設定します。
7. 電源選択スイッチ (SW5) を 3 V 側に設定します。
8. サブクロック切換用ショートプラグ (S1) を設定します。
設定値は「■ サブクロック切換用ショートプラグ (S1) の設定」を参照してください。
なお , APB8 バス機能 , LVD2 機能は使用できませんので下記設定でお使いください。
• APB8 バス出力選択スイッチ (SW1-3) を OFF に設定します。
• LVD2 検出電圧選択ショートプラグ (S2) を LVD0 に設定します。
設定位置は
「■ LVD2 検出電圧選択ショートプラグ (S2) の設定」を参照してください。
S2
OFF
ON
ON
LVD1
X0
X1
X0A
X1A
SW3
CLK
CLK S.V.
APB8
C
F0 1
SC6
1 2 3 4
SUB CLOCK
SC2
1 2 3 4
SW1
SC4
SW4
SC3
SW2
1
S1
2
C
B
A
MAIN CLOCK
23
SW5
PRODUCT SELECT
SC5
3V
LVD2
5V
789
CD
AB E
4 56
LVD4
LVD3
LVD2
LVD1
LVD0
GND VCC
SC1
BGM
ADAPTER
図 6 MCU ボード上のスイッチ
5
■ MCU ボードへの発振子の実装
水晶発振子またはセラミック発振子を MCU ボード上の水晶発振子実装用ソケット ( メ
インクロック用およびサブクロック用 ) に実装します。
水晶発振子実装用ソケットは , メインクロック用とサブクロック用にそれぞれ1系統ず
つ MCU ボード上に用意されています。区別するために , メインクロック用ソケット近辺の
基板上には「MAIN CLOCK」, サブクロック用ソケット近辺の基板上には「SUB CLOCK」と
印刷してあります。水晶発振子またはセラミック発振子とコンデンサを MCU ボードに装
着します ( 図 7 参照 )。
GND
コンデンサ実装用ソケット
コンデンサ実装用ソケット
セラミック発振子
水晶発振子
水晶発振子実装用ソケット
• 水晶発振子の周波数などは評価 MCU のデータシートを参照してください。
• コンデンサの容量については水晶発振子のデータシートなどを参照してください。
• 水晶発振子およびコンデンサは , 本製品には添付されていません。
図 7 水晶発振子またはセラミック発振子の実装例
6
LVD4
LVD3
LVD2
LVD1
LVD0
■ スイッチおよびショートプラグの設定
MCU ボードのスイッチおよびショートプラグの位置を図 8 に , ショートプラグの設定
内容を表 3 に示します。
S2
OFF
ON
ON
LVD1
X0
X1
X0A
X1A
SW3
CLK
CLK S.V.
APB8
C
23
3V
SW5
F0 1
PRODUCT SELECT
SC6
SC3
1 2 3 4
SUB CLOCK
SW1
SC4
SW4
SC2
1 2 3 4
SW2
1
S1
2
C
B
A
MAIN CLOCK
SC5
LVD2
5V
7 89
CD
AB E
4 56
LVD4
LVD3
LVD2
LVD1
LVD0
GND VCC
SC1
BGM
ADAPTER
図 8 MCU ボードのスイッチおよびショートプラグの位置
表 3 スイッチおよびショートプラグの設定内容
スイッチおよびショートプラグ
設定内容
出荷時
の設定
クロック選択
スイッチ
SW1-1
ON:サブクロックなし
OFF:サブクロックあり
OFF
クロックスーパ
バイザ選択スイッチ
SW1-2
ON:クロックスーパバイザの機能を許可
OFF:クロックスーパバイザの機能を禁止
OFF
APB8 バス出力選択
スイッチ
SW1-3
ON:APB8 バスの動作を許可
OFF:APB8 バスの動作を禁止
OFF
C 端子切換スイッチ
SW1-4
ON:C 端子と基板上の 0.1µF コンデンサを接続
OFF:C 端子と基板上の 0.1µF コンデンサを切断
( 注意事項 ) 本製品では , 必ず「OFF」側に設定してください。
OFF
クロック入力切換
スイッチ
SW2
メインクロックおよびサブクロックの供給元が , MCU ボード
上またはユーザシステム上かを選択します (「■ クロック入力
切換スイッチ (SW2) の設定」を参照 )。
OFF
プロダクト選択
スイッチ
SW3
使用するターゲット MCU のピン数に合わせて設定します
(「■ プロダクト選択スイッチ (SW3) の設定」を参照 )。
SW4
低電圧検出機能を選択します。
LVD1:LVD1 有効
OFF :LVD1, LVD2 両方有効
LVD2:LVD2 有効
OFF
SW5
評価 MCU 動作電圧に合わせて電圧供給を選択します。
5 V:5 V 電圧供給
3 V:3 V 電圧供給
( 注意事項 ) 本製品では , 必ず「3 V」側に設定してください。
3V
サブクロック切換用
ショートプラグ
S1
サブクロックのあり / なしを設定します (「■ サブクロック切
換用ショートプラグ (S1) の設定」を参照 )。
B-C 間
ショート
LVD2 検出電圧選択
ショートプラグ
S2
LVD2 検出電圧を設定します (「■ LVD2 検出電圧選択ショー
トプラグ (S2) の設定」を参照 )。
LVD0
LVD 選択スイッチ
電圧選択スイッチ
0
7
X0
X1
X0A
X1A
■ クロック入力切換スイッチ (SW2) の設定
クロック入力切換スイッチ (SW2) を図 9 に示します。また , メインクロック供給元の設
定を表 4 に , サブクロック供給元の設定を表 5 に示します。
ON
1 2 3 4
図 9 クロック入力切換スイッチ (SW2)
表 4 メインクロック供給元の設定
メインクロック供給元
クロック入力切換スイッチの設定
SW2-1
SW2-2
クロックエリア
OFF
OFF
ユーザシステム
ON
ON
表 5 サブクロック供給元の設定
サブクロック供給元
クロック入力切換スイッチの設定
SW2-3
SW2-4
クロックエリア
OFF
OFF
ユーザシステム
ON
ON
■ プロダクト選択スイッチ (SW3) の設定
プロダクト選択スイッチの設定内容を表 6 に示します。
表 6 プロダクト選択スイッチの設定
スイッチの設定
0
100 ピンパッケージ品
1
80 ピンパッケージ品
2
64 ピンパッケージ品
3
48 ピン , 52 ピンパッケージ品
4
32 ピンパッケージ品
5
28 ピンパッケージ品
6
20 ピンパッケージ品
7
プロダクトの種類
設定禁止
8
100 ピンパッケージ , LCD 機能内蔵品
9
80 ピンパッケージ , LCD 機能内蔵品
A
64 ピンパッケージ , LCD 機能内蔵品
B
48 ピン , 52 ピンパッケージ , LCD 機能内蔵品
C
D
E
F
8
設定禁止
■ サブクロック切換用ショートプラグ (S1) の設定
サブクロックの切換え設定を表 7 に , サブクロックの切換え設定例を図 10 に示します。
表 7 サブクロックの切換え設定
サブクロック切換用
ショートプラグの設定
サブクロック
有無
供給元
M1 対応ピン
X0A
X1A
クロックエリア
X0A:R3 番ピン
X1A:V1 番ピン
1:B-1:C を短絡
2:B-2:C を短絡
設定例 1
1:A-1:B を短絡
2:A-2:B を短絡
設定例 2
あり
ユーザシステム *
なし
設定例
−
* : ユーザシステム上に水晶発振子を実装した構成での発振は保証いたしません。
C
B
1
1
2
2
A
設定例 1
C
B
A
設定例 2
図 10 サブクロックの切換え設定例
LVD4
LVD3
LVD2
LVD1
LVD0
■ LVD2 検出電圧選択ショートプラグ (S2) の設定
LVD2 検出電圧選択ショートプラグを図 11 に , LVD2 検出電圧選択ショートプラグの設
定を表 8 に示します。
本設定はデバッグ時に使用することはできません。
LVD0 に設定してご使用ください。
図 11 LVD2 検出電圧選択ショートプラグ
表 8 LVD2 検出電圧選択ショートプラグの設定
ショートプラグの位置
LVD2 設定値
LVD0
+ 3.0 V
LVD1
+ 2.9 V
LVD2
+ 2.8 V
LVD3
+ 2.7 V
LVD4
+ 2.6 V
9
5. 仕様
■ 一般仕様
MCU ボードの一般仕様を表 9 に示します。
表 9 MCU ボード一般仕様
項目
仕様
名称
F2MC-8FX MB95RV100 用 MCU ボード
型格
MB2146-304
評価 MCU (MB95RV100):+ 3.0 V ∼+ 3.6 V (UVcc)
電源
MCU ボード:+ 3.0 V ∼+ 3.6 V ( ユーザシステムより供給 )
動作周波数
最大 10.0 MHz
使用温度
5 °C ∼ 35 °C
使用湿度
20%∼ 80% ( ただし , 結露しないこと )
外形寸法
40.0 mm (W) × 40.0 mm (D) × 14.6 mm (H)
13 g
重量
■ 機能説明
MCU ボードの機能仕様を表 10 に , 機能ブロック図を図 12 に示します。
表 10 MCU ボード機能仕様
項目
10
内容
MCU ボード機能
BGM アダプタ , 各種ヘッダボードと組み合わせて使用し , BGM ア
ダプタ⇔評価 MCU ⇔ユーザシステムを接続するアダプタとして機
能します。
スイッチ
クロック選択 , クロックスーパバイザ選択 , APB8 バス出力選択 , C
端子設定 , クロック切換え , プロダクト選択 , 低電圧検出機能 , 電圧
選択の各種設定を行います。
ショートプラグ
MCU ボード上にショートプラグを持ち , 低電圧検出 , クロック切換
えの各種設定を行うことが可能です。
クロック実装用
ソケット
MCU ボード上に水晶発振子実装用ソケットを持ち , MCU ボード上
より評価 MCU のメインクロック (X0/X1), サブクロック (X0A/X1A)
端子にクロック信号の供給を行います。
0
CSVENX
AVcc
AVR
AVss
電圧選択
スイッチ
APBENX
LVDREXT
AVR3
LVDENX
ヘッダボード
I/F
コネクタ
0
1
0
1
2
LVD 選択
スイッチ
Vcc
LVDENX2
1
MB95RV100
( 評価 MCU)
Vcc
0
0
APB8 バス
出力選択
スイッチ
1
AVcc3
0
0
C 端子
切換
スイッチ
1
0
1
1
クロックスーパバイザ
選択スイッチ
PG0
1
1 クロック
選択スイッチ
SEL4
0
クロック
切換え回路
X0,X1,
X0A,X1A
ヘッダボード
I/F
コネクタ
BGM
アダプタ
コネクタ
Vcc,GND,BRSTX,
BSIN,BSOUT,
BDBMX,BEXCK
LVDIN
プロダクト
選択
スイッチ
1
2
3
4
1
2
3
4
5
LVR0
LVR1
LVR2
LVR3
LVR4
SEL0
SEL1
SEL2
SEL3
LVD2 検出電圧選択
ショートプラグ
その他の端子
図 12 MCU ボード機能ブロック図
■ クロック切換え回路
クロック関連の回路図を図 13 に示します。
クロック入力
切換スイッチ
X0
T4
1
X1
U2
2
水晶発振子実装用ソケット
( メインクロック )
3
4
X0
X1
X0A
X1A
(M1)
X0A
R3
X1A
V1
GND
1
2
(R1)
水晶発振子
実装用ソケット
( サブクロック )
C
B
A
サブクロック切換用
ショートプラグ
GND
図 13 クロック切換え回路
11
■ ヘッダボード仕様
MCU ボードに接続して使用するヘッダボードの推奨寸法図を図 14 に , ヘッダボードの
一般仕様を表 11 に示します。
20 mm
13 mm
1
2
1
40 mm
18 mm
2
20 mm
誤挿入防止ガード
120
119
120
119
MCU ボード I/F
コネクタ A
MCU ボード I/F
コネクタ B
30 mm
40 mm
図 14 ヘッダボード推奨寸法図 ( 上面図 )
表 11 ヘッダボード一般仕様
項目
内容
MCU ボード I/F コネクタ
120 ピン 0.5 mm pitch 2 ピースコネクタ ( ストレート ) × 2
型格:WR-120SB-VF-N1 ( 日本航空電子工業 )
誤挿入防止ガード
2 ピン SIP ソケット
型格:PCW-3-1-1PW ( マックエイト )
MCU ボードとヘッダボードの勘合時の
ボード間隔
約 5.0 mm
■ コネクタ・ソケット仕様
コネクタ , ソケットの仕様を表 12 に示します。
表 12 コネクタ・ソケット仕様
項目
内容
ヘッダボード I/F コネクタ
MCU ボードと各種ヘッダボードを接続するコネクタです。
BGM アダプタコネクタ
MCU ボードと BGM アダプタを接続するコネクタです。
メインクロック実装用ソケット
メインクロック水晶発振子実装用ソケットです。
サブクロック実装用ソケット
サブクロック水晶発振子実装用ソケットです。
12
■ ヘッダボード I/F コネクタ端子配列
MCU ボードのヘッダボード I/F コネクタ端子配列を表 13 および表 14 に示します。
表 13 ヘッダボード I/F コネクタ A 端子配列
コネクタ 評価 MCU
コネクタ
信号線名
端子番号 端子番号
端子番号
1
A9
PC4
41
42
2
B9
PC1
3
C9
PC2
43
4
D9
PC3
44
5
A8
PC0
45
6
B8
PB4
46
47
7
C8
PB5
48
8
D8
PB6
9
A7
PB7
49
10
B7
PB2
50
11
C7
PB0
51
12
D7
PB1
52
13
A6
PB3
53
14
B6
PA2
54
15
C6
P95
55
16
D6
PA0
56
17
A5
PA3
57
18
B5
P94
58
19
C5
P90
59
20
D5
P91
60
21
A4
PA1
61
22
A3
P93
62
23
−
63
GND *1
24
−
64
GND *1
25
A2
CSVENX
65
26
A1
66
Vss *1
27
B4
P92
67
28
B3
TCLK
68
1
29
B2
69
VDDF *
30
B1
LVDIN
70
31
C4
VCC
71
32
C3
VCC
72
73
33
C2
LVDENX2
74
34
C1
LVR4
2
75
35
D4
NC *
36
D3
LVDOUT
76
37
D2
LVR2
77
2
78
38
D1
NC *
39
E4
LVR1
79
40
E3
LVR0
80
評価 MCU
端子番号
E2
E1
F4
F3
F2
F1
−
−
G4
G3
G2
G1
H4
H3
H2
H1
J4
J3
J2
J1
K1
K2
K3
K4
L1
L2
L3
L4
M1
M2
M3
M4
−
−
N1
N2
N3
N4
P1
P2
コネクタ 評価 MCU
端子番号 端子番号
LVR3
81
P3
1
82
P4
VSS *
LVDREXT
83
R1
84
R2
NC *2
LVDENX
85
R3
P22A
86
R4
1
87
T1
GND *
88
T2
GND *1
89
T3
P20A
SYSELX
90
T4
P21A
91
U1
P23A
92
U2
P24A
93
U3
P25A
94
U4
P26A
95
V1
96
V2
P27A
P24B
97
−
P50
98
−
P23B
99
V3
P51
100
V4
P52
101
R5
P55
102
T5
P54
103
U5
P53
104
V5
P70
105
R6
P74
106
T6
P73
107
U6
P72
108
V6
P71
109
R7
P76
110
T7
P80
111
U7
P77
112
V7
1
113
R8
GND *
114
T8
GND *1
P75
115
U8
P82
116
V8
PG0
117
R9
P84
118
T9
P81
119
U9
ROMS0
120
V9
信号線名
信号線名
BSOUT
BDBMX
P83
BRSTX
X0A
RSTX
ROMS1
BSIN
Vss *1
X0
BEXCK
X1
MOD
PF2
X1A
VCC
GND *1
GND *1
PINT0
PSEL_EXT
PF1
PF0
NC *2
PENABLE
APBENX
PINT1
PCLK
PADDR0
PACTIVE
PLOCK
PWRITE
PADDR1
PADDR2
PADDR3
PADDR4
PADDR5
PADDR7
PRDATA0
PADDR6
PRDATA1
13
表 14 ヘッダボード I/F コネクタ B 端子配列
コネクタ
端子番号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
評価 MCU
端子番号
A10
B10
C10
D10
A11
B11
C11
D11
A12
B12
C12
D12
A13
B13
C13
D13
A14
B14
C14
D14
A15
A16
−
−
A17
A18
B15
B16
B17
B18
C15
C16
C17
C18
D15
D16
D17
D18
E15
E16
信号線名
PC5
PD0
PC6
PC7
PD1
PD2
PD3
PD4
PD5
PD7
P61
P60
PD6
P64
P66
P65
P62
PE0A
PE3A
PE2A
P63
P67
GND *1
GND *1
PE4A
VCC
PE1A
PE5A
PE7A
PE3B
PE6A
Vss *1
PE2B
PE7B
PE1B
PE0B
PE6B
SEL2
PE5B
PE4B
コネクタ 評価 MCU
端子番号 端子番号
41
E17
42
E18
43
F15
44
F16
45
F17
46
F18
47
−
48
−
49
G15
50
G16
51
G17
52
G18
53
H15
54
H16
55
H17
56
H18
57
J15
58
J16
59
J17
60
J18
61
K18
62
K17
63
K16
64
K15
65
L18
66
L17
67
L16
68
L15
69
M18
70
M17
71
M16
72
M15
73
−
74
−
75
N18
76
N17
77
N16
78
N15
79
P18
80
P17
*1 : 電源端子について ( コネクタ A, B 共通 )
VDDF 端子は Vcc と分離してください。
Vss 端子は GND に接続してください。
*2 : NC 端子について ( コネクタ A, B 共通 )
NC 端子はすべて開放にしてください。
: 3.3V 系電源端子
: GND 系電源端子
14
信号線名
NC *2
SEL0
SEL3
SEL4
SEL1
P04C
GND *1
GND *1
P06C
P07C
P05C
P00C
P01C
P02C
P03C
P07A
P04A
P05A
P06A
P03A
P02A
P07B
P01A
P00A
P06B
P05B
P04B
P03B
P02B
P00B
P46
P47
GND *1
GND *1
P01B
P43
P41
P42
P45
P37
コネクタ
端子番号
81
82
83
84
85
86
87
88
89
90
91
92
93
94
95
96
97
98
99
100
101
102
103
104
105
106
107
108
109
110
111
112
113
114
115
116
117
118
119
120
評価 MCU
端子番号
P16
P15
R18
R17
R16
R15
T18
T17
T16
T15
U18
U17
U16
U15
V18
V17
−
−
V16
V15
R14
T14
U14
V14
R13
T13
U13
V13
R12
T12
U12
V12
R11
T11
U11
V11
R10
T10
U10
V10
信号線名
P34
P35
P44
P36
P31
AVcc3
P40
P32
AVss
AVR
P33
P30
AVR3
P15
AVcc
NC *2
GND *1
GND *1
P14
P10
P16
DA1
P13
PWDATA7
P11
P12
SMODEX
PWDATA3
PWDATA5
PWDATA6
PWDATA4
PRDATA7
PWDATA0
PWDATA1
PWDATA2
PRDATA6
PRDATA3
PRDATA4
PRDATA5
PRDATA2
SS01-26024-1
富士通半導体デバイス・SUPPORT SYSTEM
F2MC®-8FX ファミリ
MB95RV100 用 MCU ボード
MB2146-304
取扱説明書
2007 年 4 月 初版発行
発行
富士通株式会社 電子デバイス事業本部
編集
営業推進統括部 営業推進部
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