本ドキュメントはCypress (サイプレス) 製品に関する情報が記載されております。 富士通半導体デバイス SS01-26024-1 SUPPORT SYSTEM ® ファミリ MB95RV100 用 MCU ボード MB2146-304 取扱説明書 はじめに このたびは , F2MC* -8FX ファミリ MB95RV100 用 MCU ボード ( 型格 : MB2146-304) を お買い上げいただきまして誠にありがとうございます。 MB2146-304 は , 富士通製 F2MC-8FX ファミリマイクロコントローラを使用した応用製 品の開発ならびに評価を行うための開発支援ツールです。 本書は , MB2146-304 ( 以降 , MCU ボードと称します ) を使用して , 富士通製 F2MC-8FX ファミリマイクロコントローラの応用製品を開発される技術者の方を対象に , MCU ボー ドの取り扱いや機能 , 設定方法などについて説明します。ご使用いただく前に必ずお読み ください。 * : F2MC は , FUJITSU Flexible Microcontroller の略で富士通株式会社の登録商標です。 ■ 安全にご使用していただくために 本書には , 本製品を安全にご使用いただくための重要な情報が記載されています。本製 品をご使用になる前に必ずお読みいただき , ご使用の際には説明に従い正しくお使いくだ さいますようお願い申し上げます。 特に , 本書の冒頭にある 「本書に掲載の製品に対する警告事項」をよく熟読され , 安全の ための確認を十分行った上で , 本製品をご使用ください。 なお , 本書は本製品ご使用中 , いつでもご覧いただけるよう大切に保管してください。 ■ 保証と責任 本製品の仕様については , 事前の通告なしに変更されることがあります。 また , 本製品を使用した結果の影響に関しましては , 直接的 , 間接的に関わらず一切の 責任を負いかねますので , あらかじめご了承ください。 ■ 製品の使用環境 本製品は , 動作温度 5 °C ∼ 35 °C, 動作湿度 20％∼ 80％です。高温 , 多湿を避け , 結露の ないようにしてください。 本製品は , 筐体のないプリント板ユニットであり , すべての電子部品が露出しています。 したがって , 製品の上に物を乗せたり , 製品の金属部分に人体や電気を帯びている物質を 接触させたりしないでください。さらに , 電源投入後はショートの恐れのあるもの , 燃えや すいものなどは製品から遠ざけるよう心掛けてください。できるだけ水平にして使用し振 動の激しい場所 , ほこりや爆発性のガスが周囲にあるような場合は動作させないでくださ い。 なお , 上記の使用環境外でご使用になる場合 , 使用者および周囲の身体や財産などに予 期しない損害を生じる恐れがあります。 また , 故障などのため再輸送を行う場合 , 納入時の梱包材料をそのままお使いになれま すので保管しておくと便利です。 ■ 関連マニュアル 次のマニュアルをあわせてご覧ください。 • 各「MCU ハードウェアマニュアル」 • 各「MCU データシート」 •「MB2146-09 BGM アダプタ 取扱説明書」 • 各「ヘッダボード 取扱説明書」 •「SOFTUNE Workbench 操作マニュアル」 •「SOFTUNE Workbench 機能説明書」 i ■ 本書に掲載の製品に対する警告事項 本書に掲載している製品に対して下記の警告事項が該当します。 注意 正しく使用しない場合 , 軽傷 , または中程度の傷害を負う危険性があることと , 本 製品や接続された機器が破損したり , データなどのソフトウェア資産やその他財 産が破壊されたりする危険性があることを示しています。 けが・故障 本製品を移動する場合は , 必ず全ての電源を切断し , ケーブルを取り外し , 作業は 足元に注意して行ってください。また , 振動の激しい場所や傾いた場所など , 不 安定な場所では使用しないでください。 本製品が落下し , けがや故障の原因となることがあります。 けが 本製品にはやむなくショートプラグ等の尖った部分が露出した箇所があります。 尖った部分でけがをしないよう , 十分注意して取り扱ってください。 故障 本製品の上に物を乗せたり , 本製品に衝撃を与えたりしないでください。また , 電源投入後は , 持ち運んだりしないでください。 過重や衝撃により , 故障の原因となることがあります。 故障 本製品は , 多くの電子部品を使用しているため , 直射日光や高温・多湿を避け , 結 露のないようにしてください。また , ほこりの多い場所や , 長時間強い磁界や電 界のかかる場所での使用や保存は避けてください。 使用環境または保存環境による故障の原因となることがあります。 故障 本製品は , 仕様範囲以内でお使いください。 一般仕様の範囲外で動作させると , 故障する恐れがあります。 故障 静電破壊防止のため , コネクタの金属部分に指や物を触れないようにしてくださ い。また , 本製品に触れる前に , 金属製のもの（ドアノブなど）に触れるなどし て人体の静電気を放電してください。 故障 電源の投入は , 必要なすべての接続が終了してから行ってください。 また , 本製品の設定方法および使用方法は , 本書に従ってください。 誤った使用は , 故障の原因となることがあります。 故障 本製品の各種ケーブルの抜き差しは , 必ず電源を切断してから行ってください。 また , ケーブルを抜く場合は , 必ずケーブルのコネクタ部を持って抜いてくださ い。ケーブル部を引っ張ったり折り曲げたりすると , ケーブル芯線の露出や断線 による故障の原因となることがあります。 故障 本製品は筐体を持たないため , 保存時は梱包箱に納めておくことをお勧めします。 また , 再輸送を行う場合 , 製品が損傷し , 故障の原因となる恐れがありますので , 納入時の梱包材料を保管し , ご使用ください。 ii • 本資料の記載内容は, 予告なしに変更することがありますので, ご用命の際は当社営業担当部門にご確認く ださい。 • 本資料に記載された動作概要や応用回路例は, 半導体デバイスの標準的な動作や使い方を示したもので, 実 際に使用する機器での動作を保証するものではありません。従いまして , これらを使用するにあたっては お客様の責任において機器の設計を行ってください。これらの使用に起因する損害などについては , 当社 はその責任を負いません。 • 本資料に記載された動作概要・回路図を含む技術情報は , 当社もしくは第三者の特許権 , 著作権等の知的財 産権やその他の権利の使用権または実施権の許諾を意味するものではありません。また , これらの使用に ついて , 第三者の知的財産権やその他の権利の実施ができることの保証を行うものではありません。従い まして , これらの使用に起因する第三者の知的財産権やその他の権利の侵害について , 当社はその責任を 負いません。 • 本資料に記載された製品は, 通常の産業用, 一般事務用, パーソナル用, 家庭用などの一般的用途に使用され ることを意図して設計・製造されています。極めて高度な安全性が要求され , 仮に当該安全性が確保され ない場合 , 社会的に重大な影響を与えかつ直接生命・身体に対する重大な危険性を伴う用途 ( 原子力施設 における核反応制御 , 航空機自動飛行制御 , 航空交通管制 , 大量輸送システムにおける運行制御 , 生命維持 のための医療機器 , 兵器システムにおけるミサイル発射制御をいう ) , ならびに極めて高い信頼性が要求さ れる用途 ( 海底中継器 , 宇宙衛星をいう ) に使用されるよう設計・製造されたものではありません。した がって , これらの用途にご使用をお考えのお客様は , 必ず事前に当社営業担当部門までご相談ください。 ご相談なく使用されたことにより発生した損害などについては , 責任を負いかねますのでご了承くださ い。 • 半導体デバイスはある確率で故障が発生します。当社半導体デバイスが故障しても , 結果的に人身事故 , 火災事故 , 社会的な損害を生じさせないよう , お客様は , 装置の冗長設計 , 延焼対策設計 , 過電流防止対策 設計 , 誤動作防止設計などの安全設計をお願いします。 • 本資料に記載された製品が , 「外国為替および外国貿易法」に基づき規制されている貨物または技術に該 当する場合には , 本製品を輸出するに際して , 同法に基づく許可が必要となります。 Copyright ©2007 FUJITSU LIMITED All rights reserved iii 1. 製品概要 本製品は , 富士通製 8 ビットマイクロコントローラ 「F2MC-8FX ファミリ」の評価 MCU を 2 実装した MCU ボード ( 型格：MB2146-304) です。F MC-8FX の評価環境は , 図 1 に示すよう に , ヘッダボード , MCU ボードおよび BGM アダプタ ( 型格：MB2146-09) の 3 種類の製品 を組み合わせます。 MB2146-09 MCU ボード ( 本製品 ) BGM アダプタ ヘッダボード 図 1 システム構成図 ■ 製品構成 MCU ボードの製品構成を表 1 に , 別売品を表 2 に示します。 表 1 製品構成 名称 型格 F2MC-8FX MB95RV100 用 MCU ボード * MB2146-304 内容 MB95RV100 搭載 MCU ボード * : 発振子とコンデンサは本製品に添付されていません。したがって , ご使用になる発振 子とコンデンサは別途ご用意ください。 表 2 別売品 名称 型格 内容 BGM アダプタ *1 MB2146-09 F2MC-8FX 用 ICE ユニット ヘッダボード *2 MB2146-2xx コネクタ / パッケージ交換ヘッダボード *1 : BGM アダプタをご使用になる場合は , デバッガソフトウェアなどが別途必要です。 *2 : ヘッダボードはユーザシステムと MCU ボードとを接続するためのインタフェース ボードです。ご使用になる量産 MCU に適合したヘッダボードをご選択のうえ , ご購 入ください。 1 ■ 外観および各部名称 MCU ボードの外観および各部の名称を図 2 に示します。 (1) (2) (13) (11) (12) LVD2 3V 1 2 3 4 2 C B A MAIN CLOCK 1 HEADER I/F CONNECTOR B 1 2 3 4 (6) HEADER I/F CONNECTOR A OFF ON LVD1 ON SUB CLOCK (7) X0 X1 X0A X1A F01 PRODUCT SELECT CLK CLK S.V. APB8 C 23 CD AB E (5) (4) 5V 789 4 56 (3) LVD4 LVD3 LVD2 LVD1 LVD0 GNDVCC (8) BGM ADAPTER (9) (10) 上面図 (1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9) (10) (11) (12) (13) (14) *: (14) 下面図 LVD2 検出電圧選択ショートプラグ * 電圧選択スイッチ プロダクト選択スイッチ LVD 選択スイッチ クロック選択スイッチ (SW1-1：CLK) クロックスーパバイザ選択スイッチ (SW1-2：CLK S.V.) APB8 バス出力選択スイッチ (SW1-3：APB8) ( 拡張用 )* C 端子切換スイッチ (SW1-4：C) クロック入力切換スイッチ (SW2-1：X0, SW2-2：X1, SW2-3：X0A, SW2-4：X1A) サブクロック水晶発振子実装用ソケット メインクロック水晶発振子実装用ソケット サブクロック切換用ショートプラグ BGM アダプタコネクタ ヘッダボード I/F コネクタ A ヘッダボード I/F コネクタ B 評価 MCU (MB95RV100) 誤挿入防止ガード デバッグ時には使用しません。 図 2 MCU ボード外観図 2. 梱包物の確認 ご使用になる前に , 以下の梱包物がすべて揃っていることをご確認ください。 • MCU ボード ：1 台 • 取扱説明書 ( 和文 ( 本書 ), 英文 ) 2 ：各 1 部 3. 接続方法 ■ ヘッダボードとの接続方法 MCUボードとヘッダボードの向きを合わせ, コネクタどうしを結合させます。MCUボー ドとヘッダボードを接続するコネクタは , 誤挿入防止のためそれぞれ対角に誤挿入防止 ガードが実装されています。誤挿入防止ガードが重ならないように向きを合わせて , 奥ま でしっかりと差し込んでください ( 図 3 参照 )。 MCU ボード 誤挿入防止ガード ヘッダボード 図 3 MCU ボードとヘッダボードの接続 ■ BGM アダプタとの接続方法 MCU ボードと BGM アダプタを接続します。BGM アダプタの I/F コネクタのインデック スマーク ( ▼ ) と MCU ボードの BGM アダプタコネクタのインデックスマーク ( ▼ ) とを 合わせて , 奥までしっかりと差し込んでください ( 図 4 参照 )。 BGM アダプタコネクタ (CN3) MCU ボード 01 EF 2 BCD 5V ON CLK CLK S.V. APB8 C 1 2 3 4 ON X0 X1 X0A X1A B 1 2 3 4 C MB2146-09 LVD4 LVD3 LVD2 LVD1 LVD0 GNDVCC SUB CLOCK 3 45 89 67 A BGM ADAPTER PRODUCT SELECT BGM アダプタ A 1 2 3V MAIN CLOCK LVD1 OFF LVD2 インデックスマーク LVD2 検出電圧選択ショートプラグ (S2) * * : 必ず , BGM アダプタは MCU ボードの BGM アダプタコネクタ (CN3) に正しい向きで接続してくだ さい。LVD2 検出電圧選択ショートプラグ (S2) 部に接続すると MCU ボードを破損する恐れがあり ます。 図 4 MCU ボードと BGM アダプタの接続 3 ■ 接続上の注意 • 必ず, BGMアダプタはBGMアダプタコネクタ (CN3) に正しい向きで接続してくださ い ( 図 5 参照 ) 。BGM アダプタコネクタと LVD2 検出電圧選択ショートプラグは同 じ形状のため , 誤って LVD2 検出電圧選択ショートプラグ (S2) 部に接続しますと MCU ボードを破損する恐れがあります。 LVD4 LVD3 LVD2 LVD1 LVD0 GND VCC 01 EF 2 3 45 89 67 A BCD 5V SUB CLOCK ON CLK CLK S.V. APB8 C 1 2 3 4 ON X0 X1 X0A X1A B 1 2 3 4 C MB2146-09 PRODUCT SELECT BGM ADAPTER OK A 1 2 3V MAIN CLOCK LVD1 LVD2 LVD1 OFF A X0 X1 X0A X1A 67 8 9A C BGM ADAPTER 5V CLK CLK S.V. APB8 C LVD4 LVD3 LVD2 LVD1 LVD0 GNDVCC SUB CLOCK 01 EF 2 BCD PRODUCT SELECT B 1 2 3 4 1 2 3 4 2 ON ON MB2146-09 1 LVD2 3V MAIN CLOCK NG OFF 34 5 図 5 BGM アダプタの接続方向 • ユーザシステム上からメインクロックおよびサブクロックを供給する場合は , ユー ザシステム上で発振回路を作成し , バッファ回路を通したクロック信号を MCU ボー ドへ供給してください。 ■ 取外し方法 1. MCU ボードから BGM アダプタを取り外します。 MCU ボードをしっかり持ち , 垂直に 引き抜いて取り外してください。 2. MCU ボードからヘッダボードを取り外します。一箇所に力をかけずに均一に力をかけ て取り外してください。 4 4. 設定方法 ■ MCU ボードのスイッチ設定 「図 6 MCU ボード上のスイッチ」を参照し , 以下の順でスイッチの設定を行います。 1. クロック選択スイッチ (SW1-1) を , サブクロック「なし」なら ON,「あり」なら OFF に設 定します。 2. クロックスーパバイザ選択スイッチ (SW1-2) を OFF に設定します。 3. C 端子切換スイッチ (SW1-4) を OFF に設定します。 4. クロック入力切換スイッチ (SW2) を設定します。 設定値は「■ クロック入力切換スイッチ (SW2) の設定」を参照してください。 5. プロダクト選択スイッチ (SW3) を量産品のピン数に対応した値に設定します。 設定値は「■ プロダクト選択スイッチ (SW3) の設定」を参照してください。 6. LVD 選択スイッチ (SW4) を OFF に設定します。 7. 電源選択スイッチ (SW5) を 3 V 側に設定します。 8. サブクロック切換用ショートプラグ (S1) を設定します。 設定値は「■ サブクロック切換用ショートプラグ (S1) の設定」を参照してください。 なお , APB8 バス機能 , LVD2 機能は使用できませんので下記設定でお使いください。 • APB8 バス出力選択スイッチ (SW1-3) を OFF に設定します。 • LVD2 検出電圧選択ショートプラグ (S2) を LVD0 に設定します。 設定位置は 「■ LVD2 検出電圧選択ショートプラグ (S2) の設定」を参照してください。 S2 OFF ON ON LVD1 X0 X1 X0A X1A SW3 CLK CLK S.V. APB8 C F0 1 SC6 1 2 3 4 SUB CLOCK SC2 1 2 3 4 SW1 SC4 SW4 SC3 SW2 1 S1 2 C B A MAIN CLOCK 23 SW5 PRODUCT SELECT SC5 3V LVD2 5V 789 CD AB E 4 56 LVD4 LVD3 LVD2 LVD1 LVD0 GND VCC SC1 BGM ADAPTER 図 6 MCU ボード上のスイッチ 5 ■ MCU ボードへの発振子の実装 水晶発振子またはセラミック発振子を MCU ボード上の水晶発振子実装用ソケット ( メ インクロック用およびサブクロック用 ) に実装します。 水晶発振子実装用ソケットは , メインクロック用とサブクロック用にそれぞれ１系統ず つ MCU ボード上に用意されています。区別するために , メインクロック用ソケット近辺の 基板上には「MAIN CLOCK」, サブクロック用ソケット近辺の基板上には「SUB CLOCK」と 印刷してあります。水晶発振子またはセラミック発振子とコンデンサを MCU ボードに装 着します ( 図 7 参照 )。 GND コンデンサ実装用ソケット コンデンサ実装用ソケット セラミック発振子 水晶発振子 水晶発振子実装用ソケット • 水晶発振子の周波数などは評価 MCU のデータシートを参照してください。 • コンデンサの容量については水晶発振子のデータシートなどを参照してください。 • 水晶発振子およびコンデンサは , 本製品には添付されていません。 図 7 水晶発振子またはセラミック発振子の実装例 6 LVD4 LVD3 LVD2 LVD1 LVD0 ■ スイッチおよびショートプラグの設定 MCU ボードのスイッチおよびショートプラグの位置を図 8 に , ショートプラグの設定 内容を表 3 に示します。 S2 OFF ON ON LVD1 X0 X1 X0A X1A SW3 CLK CLK S.V. APB8 C 23 3V SW5 F0 1 PRODUCT SELECT SC6 SC3 1 2 3 4 SUB CLOCK SW1 SC4 SW4 SC2 1 2 3 4 SW2 1 S1 2 C B A MAIN CLOCK SC5 LVD2 5V 7 89 CD AB E 4 56 LVD4 LVD3 LVD2 LVD1 LVD0 GND VCC SC1 BGM ADAPTER 図 8 MCU ボードのスイッチおよびショートプラグの位置 表 3 スイッチおよびショートプラグの設定内容 スイッチおよびショートプラグ 設定内容 出荷時 の設定 クロック選択 スイッチ SW1-1 ON：サブクロックなし OFF：サブクロックあり OFF クロックスーパ バイザ選択スイッチ SW1-2 ON：クロックスーパバイザの機能を許可 OFF：クロックスーパバイザの機能を禁止 OFF APB8 バス出力選択 スイッチ SW1-3 ON：APB8 バスの動作を許可 OFF：APB8 バスの動作を禁止 OFF C 端子切換スイッチ SW1-4 ON：C 端子と基板上の 0.1µF コンデンサを接続 OFF：C 端子と基板上の 0.1µF コンデンサを切断 ( 注意事項 ) 本製品では , 必ず「OFF」側に設定してください。 OFF クロック入力切換 スイッチ SW2 メインクロックおよびサブクロックの供給元が , MCU ボード 上またはユーザシステム上かを選択します (「■ クロック入力 切換スイッチ (SW2) の設定」を参照 )。 OFF プロダクト選択 スイッチ SW3 使用するターゲット MCU のピン数に合わせて設定します (「■ プロダクト選択スイッチ (SW3) の設定」を参照 )。 SW4 低電圧検出機能を選択します。 LVD1：LVD1 有効 OFF ：LVD1, LVD2 両方有効 LVD2：LVD2 有効 OFF SW5 評価 MCU 動作電圧に合わせて電圧供給を選択します。 5 V：5 V 電圧供給 3 V：3 V 電圧供給 ( 注意事項 ) 本製品では , 必ず「3 V」側に設定してください。 3V サブクロック切換用 ショートプラグ S1 サブクロックのあり / なしを設定します (「■ サブクロック切 換用ショートプラグ (S1) の設定」を参照 )。 B-C 間 ショート LVD2 検出電圧選択 ショートプラグ S2 LVD2 検出電圧を設定します (「■ LVD2 検出電圧選択ショー トプラグ (S2) の設定」を参照 )。 LVD0 LVD 選択スイッチ 電圧選択スイッチ 0 7 X0 X1 X0A X1A ■ クロック入力切換スイッチ (SW2) の設定 クロック入力切換スイッチ (SW2) を図 9 に示します。また , メインクロック供給元の設 定を表 4 に , サブクロック供給元の設定を表 5 に示します。 ON 1 2 3 4 図 9 クロック入力切換スイッチ (SW2) 表 4 メインクロック供給元の設定 メインクロック供給元 クロック入力切換スイッチの設定 SW2-1 SW2-2 クロックエリア OFF OFF ユーザシステム ON ON 表 5 サブクロック供給元の設定 サブクロック供給元 クロック入力切換スイッチの設定 SW2-3 SW2-4 クロックエリア OFF OFF ユーザシステム ON ON ■ プロダクト選択スイッチ (SW3) の設定 プロダクト選択スイッチの設定内容を表 6 に示します。 表 6 プロダクト選択スイッチの設定 スイッチの設定 0 100 ピンパッケージ品 1 80 ピンパッケージ品 2 64 ピンパッケージ品 3 48 ピン , 52 ピンパッケージ品 4 32 ピンパッケージ品 5 28 ピンパッケージ品 6 20 ピンパッケージ品 7 プロダクトの種類 設定禁止 8 100 ピンパッケージ , LCD 機能内蔵品 9 80 ピンパッケージ , LCD 機能内蔵品 A 64 ピンパッケージ , LCD 機能内蔵品 B 48 ピン , 52 ピンパッケージ , LCD 機能内蔵品 C D E F 8 設定禁止 ■ サブクロック切換用ショートプラグ (S1) の設定 サブクロックの切換え設定を表 7 に , サブクロックの切換え設定例を図 10 に示します。 表 7 サブクロックの切換え設定 サブクロック切換用 ショートプラグの設定 サブクロック 有無 供給元 M1 対応ピン X0A X1A クロックエリア X0A：R3 番ピン X1A：V1 番ピン 1：B-1：C を短絡 2：B-2：C を短絡 設定例 1 1：A-1：B を短絡 2：A-2：B を短絡 設定例 2 あり ユーザシステム * なし 設定例 − * : ユーザシステム上に水晶発振子を実装した構成での発振は保証いたしません。 C B 1 1 2 2 A 設定例 1 C B A 設定例 2 図 10 サブクロックの切換え設定例 LVD4 LVD3 LVD2 LVD1 LVD0 ■ LVD2 検出電圧選択ショートプラグ (S2) の設定 LVD2 検出電圧選択ショートプラグを図 11 に , LVD2 検出電圧選択ショートプラグの設 定を表 8 に示します。 本設定はデバッグ時に使用することはできません。 LVD0 に設定してご使用ください。 図 11 LVD2 検出電圧選択ショートプラグ 表 8 LVD2 検出電圧選択ショートプラグの設定 ショートプラグの位置 LVD2 設定値 LVD0 ＋ 3.0 V LVD1 ＋ 2.9 V LVD2 ＋ 2.8 V LVD3 ＋ 2.7 V LVD4 ＋ 2.6 V 9 5. 仕様 ■ 一般仕様 MCU ボードの一般仕様を表 9 に示します。 表 9 MCU ボード一般仕様 項目 仕様 名称 F2MC-8FX MB95RV100 用 MCU ボード 型格 MB2146-304 評価 MCU (MB95RV100)：＋ 3.0 V ∼＋ 3.6 V (UVcc) 電源 MCU ボード：＋ 3.0 V ∼＋ 3.6 V ( ユーザシステムより供給 ) 動作周波数 最大 10.0 MHz 使用温度 5 °C ∼ 35 °C 使用湿度 20％∼ 80％ ( ただし , 結露しないこと ) 外形寸法 40.0 mm (W) × 40.0 mm (D) × 14.6 mm (H) 13 g 重量 ■ 機能説明 MCU ボードの機能仕様を表 10 に , 機能ブロック図を図 12 に示します。 表 10 MCU ボード機能仕様 項目 10 内容 MCU ボード機能 BGM アダプタ , 各種ヘッダボードと組み合わせて使用し , BGM ア ダプタ⇔評価 MCU ⇔ユーザシステムを接続するアダプタとして機 能します。 スイッチ クロック選択 , クロックスーパバイザ選択 , APB8 バス出力選択 , C 端子設定 , クロック切換え , プロダクト選択 , 低電圧検出機能 , 電圧 選択の各種設定を行います。 ショートプラグ MCU ボード上にショートプラグを持ち , 低電圧検出 , クロック切換 えの各種設定を行うことが可能です。 クロック実装用 ソケット MCU ボード上に水晶発振子実装用ソケットを持ち , MCU ボード上 より評価 MCU のメインクロック (X0/X1), サブクロック (X0A/X1A) 端子にクロック信号の供給を行います。 0 CSVENX AVcc AVR AVss 電圧選択 スイッチ APBENX LVDREXT AVR3 LVDENX ヘッダボード I/F コネクタ 0 1 0 1 2 LVD 選択 スイッチ Vcc LVDENX2 1 MB95RV100 ( 評価 MCU) Vcc 0 0 APB8 バス 出力選択 スイッチ 1 AVcc3 0 0 C 端子 切換 スイッチ 1 0 1 1 クロックスーパバイザ 選択スイッチ PG0 1 1 クロック 選択スイッチ SEL4 0 クロック 切換え回路 X0,X1, X0A,X1A ヘッダボード I/F コネクタ BGM アダプタ コネクタ Vcc,GND,BRSTX, BSIN,BSOUT, BDBMX,BEXCK LVDIN プロダクト 選択 スイッチ 1 2 3 4 1 2 3 4 5 LVR0 LVR1 LVR2 LVR3 LVR4 SEL0 SEL1 SEL2 SEL3 LVD2 検出電圧選択 ショートプラグ その他の端子 図 12 MCU ボード機能ブロック図 ■ クロック切換え回路 クロック関連の回路図を図 13 に示します。 クロック入力 切換スイッチ X0 T4 1 X1 U2 2 水晶発振子実装用ソケット ( メインクロック ) 3 4 X0 X1 X0A X1A (M1) X0A R3 X1A V1 GND 1 2 (R1) 水晶発振子 実装用ソケット ( サブクロック ) C B A サブクロック切換用 ショートプラグ GND 図 13 クロック切換え回路 11 ■ ヘッダボード仕様 MCU ボードに接続して使用するヘッダボードの推奨寸法図を図 14 に , ヘッダボードの 一般仕様を表 11 に示します。 20 mm 13 mm 1 2 1 40 mm 18 mm 2 20 mm 誤挿入防止ガード 120 119 120 119 MCU ボード I/F コネクタ A MCU ボード I/F コネクタ B 30 mm 40 mm 図 14 ヘッダボード推奨寸法図 ( 上面図 ) 表 11 ヘッダボード一般仕様 項目 内容 MCU ボード I/F コネクタ 120 ピン 0.5 mm pitch 2 ピースコネクタ ( ストレート ) × 2 型格：WR-120SB-VF-N1 ( 日本航空電子工業 ) 誤挿入防止ガード 2 ピン SIP ソケット 型格：PCW-3-1-1PW ( マックエイト ) MCU ボードとヘッダボードの勘合時の ボード間隔 約 5.0 mm ■ コネクタ・ソケット仕様 コネクタ , ソケットの仕様を表 12 に示します。 表 12 コネクタ・ソケット仕様 項目 内容 ヘッダボード I/F コネクタ MCU ボードと各種ヘッダボードを接続するコネクタです。 BGM アダプタコネクタ MCU ボードと BGM アダプタを接続するコネクタです。 メインクロック実装用ソケット メインクロック水晶発振子実装用ソケットです。 サブクロック実装用ソケット サブクロック水晶発振子実装用ソケットです。 12 ■ ヘッダボード I/F コネクタ端子配列 MCU ボードのヘッダボード I/F コネクタ端子配列を表 13 および表 14 に示します。 表 13 ヘッダボード I/F コネクタ A 端子配列 コネクタ 評価 MCU コネクタ 信号線名 端子番号 端子番号 端子番号 1 A9 PC4 41 42 2 B9 PC1 3 C9 PC2 43 4 D9 PC3 44 5 A8 PC0 45 6 B8 PB4 46 47 7 C8 PB5 48 8 D8 PB6 9 A7 PB7 49 10 B7 PB2 50 11 C7 PB0 51 12 D7 PB1 52 13 A6 PB3 53 14 B6 PA2 54 15 C6 P95 55 16 D6 PA0 56 17 A5 PA3 57 18 B5 P94 58 19 C5 P90 59 20 D5 P91 60 21 A4 PA1 61 22 A3 P93 62 23 − 63 GND *1 24 − 64 GND *1 25 A2 CSVENX 65 26 A1 66 Vss *1 27 B4 P92 67 28 B3 TCLK 68 1 29 B2 69 VDDF * 30 B1 LVDIN 70 31 C4 VCC 71 32 C3 VCC 72 73 33 C2 LVDENX2 74 34 C1 LVR4 2 75 35 D4 NC * 36 D3 LVDOUT 76 37 D2 LVR2 77 2 78 38 D1 NC * 39 E4 LVR1 79 40 E3 LVR0 80 評価 MCU 端子番号 E2 E1 F4 F3 F2 F1 − − G4 G3 G2 G1 H4 H3 H2 H1 J4 J3 J2 J1 K1 K2 K3 K4 L1 L2 L3 L4 M1 M2 M3 M4 − − N1 N2 N3 N4 P1 P2 コネクタ 評価 MCU 端子番号 端子番号 LVR3 81 P3 1 82 P4 VSS * LVDREXT 83 R1 84 R2 NC *2 LVDENX 85 R3 P22A 86 R4 1 87 T1 GND * 88 T2 GND *1 89 T3 P20A SYSELX 90 T4 P21A 91 U1 P23A 92 U2 P24A 93 U3 P25A 94 U4 P26A 95 V1 96 V2 P27A P24B 97 − P50 98 − P23B 99 V3 P51 100 V4 P52 101 R5 P55 102 T5 P54 103 U5 P53 104 V5 P70 105 R6 P74 106 T6 P73 107 U6 P72 108 V6 P71 109 R7 P76 110 T7 P80 111 U7 P77 112 V7 1 113 R8 GND * 114 T8 GND *1 P75 115 U8 P82 116 V8 PG0 117 R9 P84 118 T9 P81 119 U9 ROMS0 120 V9 信号線名 信号線名 BSOUT BDBMX P83 BRSTX X0A RSTX ROMS1 BSIN Vss *1 X0 BEXCK X1 MOD PF2 X1A VCC GND *1 GND *1 PINT0 PSEL_EXT PF1 PF0 NC *2 PENABLE APBENX PINT1 PCLK PADDR0 PACTIVE PLOCK PWRITE PADDR1 PADDR2 PADDR3 PADDR4 PADDR5 PADDR7 PRDATA0 PADDR6 PRDATA1 13 表 14 ヘッダボード I/F コネクタ B 端子配列 コネクタ 端子番号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 評価 MCU 端子番号 A10 B10 C10 D10 A11 B11 C11 D11 A12 B12 C12 D12 A13 B13 C13 D13 A14 B14 C14 D14 A15 A16 − − A17 A18 B15 B16 B17 B18 C15 C16 C17 C18 D15 D16 D17 D18 E15 E16 信号線名 PC5 PD0 PC6 PC7 PD1 PD2 PD3 PD4 PD5 PD7 P61 P60 PD6 P64 P66 P65 P62 PE0A PE3A PE2A P63 P67 GND *1 GND *1 PE4A VCC PE1A PE5A PE7A PE3B PE6A Vss *1 PE2B PE7B PE1B PE0B PE6B SEL2 PE5B PE4B コネクタ 評価 MCU 端子番号 端子番号 41 E17 42 E18 43 F15 44 F16 45 F17 46 F18 47 − 48 − 49 G15 50 G16 51 G17 52 G18 53 H15 54 H16 55 H17 56 H18 57 J15 58 J16 59 J17 60 J18 61 K18 62 K17 63 K16 64 K15 65 L18 66 L17 67 L16 68 L15 69 M18 70 M17 71 M16 72 M15 73 − 74 − 75 N18 76 N17 77 N16 78 N15 79 P18 80 P17 *1 : 電源端子について ( コネクタ A, B 共通 ) VDDF 端子は Vcc と分離してください。 Vss 端子は GND に接続してください。 *2 : NC 端子について ( コネクタ A, B 共通 ) NC 端子はすべて開放にしてください。 : 3.3V 系電源端子 : GND 系電源端子 14 信号線名 NC *2 SEL0 SEL3 SEL4 SEL1 P04C GND *1 GND *1 P06C P07C P05C P00C P01C P02C P03C P07A P04A P05A P06A P03A P02A P07B P01A P00A P06B P05B P04B P03B P02B P00B P46 P47 GND *1 GND *1 P01B P43 P41 P42 P45 P37 コネクタ 端子番号 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 評価 MCU 端子番号 P16 P15 R18 R17 R16 R15 T18 T17 T16 T15 U18 U17 U16 U15 V18 V17 − − V16 V15 R14 T14 U14 V14 R13 T13 U13 V13 R12 T12 U12 V12 R11 T11 U11 V11 R10 T10 U10 V10 信号線名 P34 P35 P44 P36 P31 AVcc3 P40 P32 AVss AVR P33 P30 AVR3 P15 AVcc NC *2 GND *1 GND *1 P14 P10 P16 DA1 P13 PWDATA7 P11 P12 SMODEX PWDATA3 PWDATA5 PWDATA6 PWDATA4 PRDATA7 PWDATA0 PWDATA1 PWDATA2 PRDATA6 PRDATA3 PRDATA4 PRDATA5 PRDATA2 SS01-26024-1 富士通半導体デバイス・SUPPORT SYSTEM F2MC®-8FX ファミリ MB95RV100 用 MCU ボード MB2146-304 取扱説明書 2007 年 4 月 初版発行 発行 富士通株式会社 電子デバイス事業本部 編集 営業推進統括部 営業推進部