XC822/824 8 位单片微控制器 数据手册 V1.0 2010-06 Microcontrollers Edition 2010-06 Published by Infineon Technologies AG 81726 Munich, Germany © 2010 Infineon Technologies AG All Rights Reserved. Legal Disclaimer The information given in this document shall in no event be regarded as a guarantee of conditions or characteristics. With respect to any examples or hints given herein, any typical values stated herein and/or any information regarding the application of the device, Infineon Technologies hereby disclaims any and all warranties and liabilities of any kind, including without limitation, warranties of non-infringement of intellectual property rights of any third party. Information For further information on technology, delivery terms and conditions and prices, please contact the nearest Infineon Technologies Office (www.infineon.com). Warnings Due to technical requirements, components may contain dangerous substances. For information on the types in question, please contact the nearest Infineon Technologies Office. Infineon Technologies components may be used in life-support devices or systems only with the express written approval of Infineon Technologies, if a failure of such components can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system or to affect the safety or effectiveness of that device or system. Life support devices or systems are intended to be implanted in the human body or to support and/or maintain and sustain and/or protect human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health of the user or other persons may be endangered. XC822/824 8 位单片微控制器 数据手册 V1.0 2010-06 Microcontrollers XC822/824 XC822/824 数据手册 版本信息： V1.0 2010-06 先前的版本： V0.1 页 内容 （对上一版本的主要修正） 页 17 XC822T-0FRI 的芯片 ID 编号从 51080243H 更新至 51080343H。 页 3 在表 2 中添加一个新的衍生产品 SAX-XC824M-1FGI。 页 13 增加 2 个 Flash 衍生产品的 Flash 扇区结构。 在表 7 中增加 SAK-XC824 衍生产品。 页 20 页 页 页 页 23, 24, 30, 34 更新表 9、表 10、表 15 和表 20 中的参数极限值。 页 26 在表 11 中增加一个脚注。 页 28 在表 12 中增加 Flash 等待状态。 页 29 在表 14 中增加一个脚注。 页 42 在表 25 中增加生命周期参数。 期待您的指正 本文档如有不当、错误以及遗漏之处，敬请批评指正，以便我们不断改进文档的质量。 请将您的建议 （以及相关参考资料）发送至： [email protected] 数据手册 V1.0, 2010-06 XC822/824 目录 目录 1 特性总结 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 2 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 通用器件信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 逻辑符号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 引脚配置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 引脚定义和功能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 存储器结构 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 JTAG ID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 芯片 ID 编号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 3 3.1 3.1.1 3.1.2 3.1.3 3.2 3.2.1 3.2.2 3.2.3 3.2.3.1 3.2.3.2 3.2.4 3.2.5 3.3 3.3.1 3.3.2 3.3.3 3.3.4 3.3.5 3.3.5.1 3.3.5.2 3.3.6 电气参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 常规参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 参数解读 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 绝对最大额定参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 直流参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 输入 / 输出特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 电源域值特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ADC 参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ADC 转换时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 超出范围比较器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Flash 存储器参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 电源电流 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 交流参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 测试波形 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 输出上升 / 下降时间 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 振荡器时序和唤醒时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 片上振荡器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . SSC 时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . SSC 主机模式时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . SSC 从机模式时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . SPD 时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 18 18 19 20 21 21 23 24 26 26 28 30 32 32 33 34 34 36 36 37 38 4 4.1 4.2 4.3 封装和质量声明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 封装参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 质量声明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 39 40 42 数据手册 1 V1.0, 2010-06 XC822/824 特性总结 1 特性总结 XC822/824 具有如下特性： · 高性能 XC800 内核 – 和标准 8051 处理器兼容 – 2 个时钟的机器周期结构 （快速无等待内存访问） – 双数据指针 · 片内存储器 – 8 KB Boot ROM， Library ROM 和用户子程序 – 256 B RAM – 256 B XRAM – 2/4 KB Flash ； （包括存储器保护策略） · I/O 端口 2.5 V - 5.5 V 供电，内核逻辑电路 2.5 V 供电 （由嵌入式电压调节器产生） 2/4KB Flash LED和触摸感应控制器 IIC Boot ROM 8KB UART SSC P0口 7位数字 I/O 捕获/比较单元 16位 片上调试 支持 P1口 6位数字 I/O 比较单元 16位 ADC 10位 4通道 P2口 4位数字/ 模拟输入 看门狗 定时器 MDU XC800内核 XRAM 256 B RAM 256 B 图 1 定时器T0 16位 定时器T1 16位 定时器T2 16位 实时时钟 XC822/824 功能单元 · 上电复位产生 · IO 供电和内核逻辑供电的压降检测 · 用于产生时钟的 48 MHz 片上 OSC – 失锁检测 （更多特性见下页） 数据手册 1 V1.0, 2010-06 XC822/824 特性总结 特性：（续上） · 省电模式 – 空闲模式 – 掉电模式，可通过实时时钟中断唤醒系统 – 每个外设均可由时钟门控制 · 可编程 16 位看门狗定时器 （WDT），由独立的振荡器提供时钟，用于刷新操作的窗 特性可编程设定以及溢出之前的预警功能 · 三个端口 – 多达 17 个数字 I/O 引脚 – 4 个用作数字 / 模拟输入的引脚 · 4 通道 10 位 ADC – 支持多达 3 个差分输入通道 – 由数据压缩或数字低通滤波器实现的结果滤波，可产生多达 13 位的结果 · 多达 4 个通道，超出范围比较器 · 三个 16 位定时器 – 定时器 T0 和定时器 T1 （T0 和 T1） – 定时器 T2 · 周期性的唤醒定时器 · 用于算术运算的乘法 / 除法单元 （MDU） · 用于 PWM 信号产生的捕获 / 比较单元 （CCU6） · 全双工或半双工串行接口 （UART） · 同步串行接口 （SSC） · Inter-IC （IIC）串行接口 · LED 和触摸感应控制器 （LEDTSCU） · 片上调试支持，通过单引脚 DAP 接口 （SPD）实现 · 封装： – PG-DSO-20 – PG-TSSOP-16 · 温度范围 TA： – SAF (-40 至 85 °C) – SAX (-40 至 105 °C) – SAK (-40 至 125 °C) 数据手册 2 V1.0, 2010-06 XC822/824 特性总结 XC822/824 衍生器件 XC822/824 产品家族包含多种具有不同配置、不同程序存储器容量、不同封装以及不同 温度范围的器件，为不同的应用需求提供了经济合算的解决方案。 XC822/824 器件配置列表总结见表 1。TSSOP-16 封装对应于 XC822 产品，DSO-20 封 装对应于 XC824 产品。 表 1 器件配置 器件名称 XC822/824 MDU 模块 LEDTSCU 模块 无 无 XC822/824M 有 无 XC822/824T 无 有 XC822/824MT 有 有 根据上述配置，表 2 给出器件型号。 表 2 器件列表 产品型号 SAF-XC822T-0FRI SAF-XC822-1FRI 器件类 程序存储 温度范围 型 器 (KB) (°C) Flash 2 -40 至 85 Flash 4 -40 至 85 封装类型 质量等级 PG-TSSOP-16 工业级 PG-TSSOP-16 工业级 SAF-XC822T-1FRI Flash 4 -40 至 85 PG-TSSOP-16 工业级 SAF-XC822M-1FRI Flash 4 -40 至 85 PG-TSSOP-16 工业级 工业级 SAF-XC822MT-1FRI Flash 4 -40 至 85 PG-TSSOP-16 SAF-XC824M-1FGI Flash 4 -40 至 85 PG-DSO-20 工业级 SAF-XC824MT-1FGI Flash 4 -40 至 85 PG-DSO-20 工业级 -40 至 105 PG-DSO-20 -40 至 125 PG-DSO-20 工业级 SAX-XC824M-1FGI Flash 4 SAK-XC824M-1FGI Flash 4 工业级 由于文中的描述是针对所有衍生产品的，因此有些描述对特定的产品可能不适用。为了 简化起见，在整个文档中将所有衍生产品统称为 XC822/824。 定购信息 英飞凌微控制器的定购码为用户提供了特定产品的准确参考信息。定购码包含以下信息： · 衍生产品本身，如功能模块、温度范围及电源电压 · 封装和交付类型 欲了解 XC822/824 的定购码，请联系销售代理或本地分销商。 数据手册 3 V1.0, 2010-06 XC822/824 通用器件信息 2 通用器件信息 第 2 章 包含 XC822/824 的框图，引脚配置、定义以及功能。 2.1 框图 XC822/824 的框图如图 2 所示。 XC822/824 内部总线 8-KB Boot ROM 1) MDU SSC RTC IIC WDT CCU6 T2 OCDS 256B XRAM VSSP VSSC UART 2/4-KB Flash 时钟产生器 48 MHz 片上 OSC 75 kHz 片上 OSC P0口 VDDP T0 & T1 P0.0 - P0.6 P1口 256B RAM + 64B监控器 RAM P1.0 - P1.5 P2口 XC800内核 P2.0 – P2.3 ADC EVR SCU LED和触摸感应 控制器 1) 包括1-KB监控器ROM 图 2 数据手册 XC822/824 框图 4 V1.0, 2010-06 XC822/824 通用器件信息 2.2 逻辑符号 XC822/824 的逻辑符号如图 3 所示。 VDDP VDDC VSSP VDDP VDDC VSSP P0口 7位 XC824 P0口 7-Bit XC822 P1口 6位 P2口 4位 图 3 数据手册 P1口 2位 P2口 4位 XC822/824 逻辑符号 5 V1.0, 2010-06 XC822/824 通用器件信息 2.3 引脚配置 XC822 的引脚配置如图 4 所示。 P0.5/RXD_0/RTCCLK/MTSR_0/MRST_1/ EXINT0_0/LINE5/TSIN5/COUT62_1/TXD_3/ COL1_1/EXF2_2 1 16 P0.4/T2EX_1/SCL_0/SCK_0/EXINT1_0/ CTRAP_1/LINE4/TSIN4/EXF2_0/COL0_1/ COL3_1/COLA_2 P0.6/SPD_0/RXD_1/SDA_0/MTSR_1/MRST_0/ EXINT0_1/T2EX_0/LINE6/TSIN6/TXD_0/ COL2_1/COLA_1 2 15 P0.3/CC60_1/SDA_1/CTRAP_0/ LINE3/TSIN3 P2.3/CCPOS0_2/CTRAP_2/T2_2/EXINT3/AN3 3 14 P0.2/T1_0/CC62_1/SCL_1/CCPOS2_0/ LINE2/TSIN2 P2.2/CCPOS2_1/T12HR_3/T13HR_3/ SCK_1/T1_1/EXINT2/AN2 4 13 P0.1/T0_0/CC61_1/MTSR_3/MRST_2/ T13HR_0/CCPOS1_0/LINE1/TSIN1 XC822 P2.1/CCPOS1_1/RXD_3/MTSR_4/T0_1/ EXINT1_1/AN1 5 12 P0.0/T2_0/T13HR_1/MTSR_2/ MRST_3/T12HR_0/CCPOS0_0/LINE0/ TSIN0/COUT61_1 P2.0/CCPOS0_1/T12HR_2/T13HR_2/T2EX_3/ T2_1/EXINT0_3/AN0 6 11 VDDC P1.0/SPD_1/RXD_2/T2EX_2/EXINT0_2/ COL0_0/COUT60_0/TXD_1 7 10 VSSP P1.2/EXINT4/COL2_0/COUT61_0/ COUT63_0 8 9 VDDP 图 4 数据手册 XC822 引脚配置， PG-TSSOP-16 封装 （顶视图） 6 V1.0, 2010-06 XC822/824 通用器件信息 XC824 的引脚配置如图 5 所示。 P0.5/RXD_0/RTCCLK/MTSR_0/MRST_1/ EXINT0_0/LINE5/TSIN5/COUT62_1/TXD_3/ COL1_1/EXF2_2 P0.4/T2EX_1/SCL_0/SCK_0/EXINT1_0/ CTRAP_1/LINE4/TSIN4/EXF2_0/COL0_1/ COL3_1/COLA_2 P0.6/SPD_0/RXD_1/SDA_0/MTSR_1/ MRST_0/EXINT0_1/T2EX_0/LINE6/TSIN6/ TXD_0/COL2_1/COLA_1 1 20 P1.4/EXINT5/COL4/COUT62_0/ COUT63_1 2 19 P1.5/CC62_0/COL5/COLA_0 3 18 P0.3/CC60_1/SDA_1/CTRAP_0/ LINE3/TSIN3 P2.3/CCPOS0_2/CTRAP_2/T2_2/ EXINT3/AN3 4 17 P0.2/T1_0/CC62_1/SCL_1/CCPOS2_0/ LINE2/TSIN2 P2.2/CCPOS2_1/T12HR_3/T13HR_3/ SCK_1/T1_1/EXINT2/AN2 5 16 P0.1/T0_0/CC61_1/MTSR_3/MRST_2/ T13HR_0/CCPOS1_0/LINE1/TSIN1 P2.1/CCPOS1_1/RXD_3/MTSR_4/T0_1/ EXINT1_1/AN1 6 15 P0.0/T2_0/T13HR_1/MTSR_2/MRST_3/ T12HR_0/CCPOS0_0/LINE0/TSIN0/COUT61_1 P2.0/CCPOS0_1/T12HR_2/T13HR_2/ T2EX_3/T2_1/EXINT0_3/AN0 7 14 VDDC P1.0/SPD_1/RXD_2/T2EX_2/EXINT0_2/ COL0_0/COUT60_0/TXD_1 8 13 VSSP P1.1/CC60_0/COL1_0/TXD_2 9 12 VDDP 10 11 P1.3/CC61_0/COL3_0/CC61_0/EXF2_1 P1.2/EXINT4/COL2_0/COUT61_0/ COUT63_0 图 5 数据手册 XC824 XC824 引脚配置， PG-DSO-20 封装 （顶视图） 7 V1.0, 2010-06 XC822/824 通用器件信息 2.4 引脚定义和功能 XC822/824 外部引脚功能及缺省状态见表 3。 表 3 符号 XC822/824 引脚定义和功能 引脚编号 DSO20/ TSSOP16 P0 P0.0 P0.1 数据手册 类型 复位 状态 输入 /输 出 15/12 16/13 高阻 高阻 功能 P0 口 P0 口为通用双向 I/O 端口。它可用作 LEDTSCU，T0，T1 和 T2，SSC，CCU6，IIC， SPD 和 UART 的引脚。 T2_0 定时器 T2 输入 T13HR_1 CCU6 T13 硬件运行输入 MTSR_2 SSC 主机发送输出 / 从机接收输入 MRST_3 SSC 主机接收输入 T12HR_0 CCU6 T12 硬件运行输入 CCPOS0_0 CCU6 霍尔输入 0 TSIN0 触摸感应输入 0 LINE0 LED 行 0 COUT61_1 捕获 / 比较通道 1 的输出 T0_0 定时器 T0 输入 CC61_1 捕获比较通道 1 的输入 / 输出 MTSR_3 SSC 从机接收输入 MRST_2 SSC 主机接收输入 / 从机发送输出 T13HR_0 CCU6 T13 硬件运行输入 CCPOS1_0 CCU6 霍尔输入 1 TSIN1 触摸感应输入 1 LINE1 LED 行 1 8 V1.0, 2010-06 XC822/824 通用器件信息 表 3 XC822/824 引脚定义和功能 符号 引脚编号 DSO20/ TSSOP16 P0.2 17/14 P0.3 P0.4 数据手册 18/15 19/16 类型 复位 状态 高阻 高阻 下拉 功能 T1_0 定时器 T1 输入 CC62_1 捕获 / 比较通道 2 的输入 / 输出 SCL_1 IIC 时钟线 CCPOS2_0 CCU6 霍尔输入 2 TSIN2 触摸感应输入 2 LINE2 LED 行 2 CC60_1 捕获 / 比较通道 0 的输入 / 输出 SDA_1 IIC 数据线 CTRAP_0 CCU6 强制中断输入 TSIN3 触摸感应输入 3 LINE3 LED 行 3 T2EX_1 定时器 T2 外部触发输入 SCK_0 SSC 时钟输入 / 输出 SCL_0 IIC 时钟线 CTRAP_1 CCU6 强制中断输入 EXINT1_0 外部中断输入 1 TSIN4 触摸感应输入 4 LINE4 LED 行 4 EXF2_0 定时器 T2 溢出标志 COL0_1 LED 列 0 COL3_1 LED 列 3 COLA_2 LED 列 A 9 V1.0, 2010-06 XC822/824 通用器件信息 表 3 XC822/824 引脚定义和功能 符号 引脚编号 DSO20/ TSSOP16 P0.5 20/1 P0.6 P1 数据手册 类型 复位 状态 高阻 1/2 上拉 输入 /输 出 功能 RXD_0 UART 接收输入 RTCCLK RTC 外部时钟输入 MTSR_0 SSC 主机发送输出 / 从机接收输入 MRST_1 SSC 主机接收输入 EXINT0_0 外部中断输入 0 TSIN5 触摸感应输入 5 LINE5 LED 行 5 COUT62_1 捕获 / 比较通道 2 的输出 TXD_3 UART 发送输出 / 2 线 UART BSL 发送输出 COL1_1 LED 列 1 EXF2_2 定时器 T2 溢出标志 SPD_0 SPD 输入 / 输出 RXD_1 UART 接收输入 / UART BSL 接收输入 SDA_0 IIC 数据线 MTSR_1 SSC 从机接收输入 MRST_0 SSC 主机接收输入 / 从机发送输出 EXINT0_1 外部中断输入 0 T2EX_0 定时器 T2 外部触发输入 TSIN6 触摸感应输入 6 LINE6 LED 行 6 TXD_0 UART 发送输出 / 1 线 UART BSL 发送输出 COL2_1 LED 列 2 COLA_1 LED 列 A P1 口 P1 口为双向通用 I/O 端口。它可用作 CCU6， LEDTSCU， SPD， UART 和 T2 的引脚。 10 V1.0, 2010-06 XC822/824 通用器件信息 表 3 XC822/824 引脚定义和功能 符号 引脚编号 DSO20/ TSSOP16 P1.0 8/7 P1.1 P1.2 P1.3 P1.4 P1.5 P2 数据手册 类型 9/- 复位 状态 功能 高阻 SPD_1 高阻 10/8 高阻 11/- 高阻 2/- 高阻 3/- 高阻 输入 SPD 输入 / 输出 RXD_2 UART 接收输入 T2EX_2 定时器 T2 外部触发输入 EXINT0_2 外部中断输入 0 COL0_0 LED 列 0 COUT60_0 捕获 / 比较通道 0 的输出 TXD_1 UART 发送输出 CC60_0 捕获 / 比较通道 0 的输入 / 输出 COL1_0 LED 列 1 TXD_2 UART 发送输出 EXINT4 外部中断输入 4 COL2_0 LED 列 2 COUT61_0 捕获 / 比较通道 1 的输出 COUT63_0 捕获 / 比较通道 3 的输出 CC61_0 捕获 / 比较通道 1 的输入 / 输出 COL3_0 LED 列 3 EXF2_1 定时器 T2 溢出标志 EXINT5 外部中断输入 5 COL4 LED 列 4 COUT62_0 捕获 / 比较通道 2 的输出 COUT63_1 捕获 / 比较通道 3 的输出 CC62_0 捕获 / 比较通道 2 的输入 / 输出 COL5 LED 列 5 COLA_0 LED 列 A P2 P2 为通用输入端口。它可用作 A/D 转换器和超 出范围比较器、CCU6、T2、SSC 和 UART 的输 入引脚。 11 V1.0, 2010-06 XC822/824 通用器件信息 表 3 XC822/824 引脚定义和功能 符号 引脚编号 DSO20/ TSSOP16 P2.0 7/6 P2.1 P2.2 P2.3 VDDP 数据手册 类型 6/5 功能 高阻 CCPOS0_1 CCU6 霍尔输入 0 T12HR_2 CCU6 T12 硬件运行输入 T13HR_2 CCU6 T13 硬件运行输入 高阻 5/4 高阻 4/3 12/9 复位 状态 高阻 – T2EX_3 定时器 T2 外部触发输入 T2_1 定时器 T2 输入 EXINT0_3 外部中断输入 0 AN0 模拟输入 0 / 通道 0 超出范围比较器 CCPOS1_1 CCU6 霍尔输入 1 RXD_3 UART 接收输 MTSR_4 从机接收输入 T0_1 定时器 T0 输入 EXINT1_1 外部中断输入 1 AN1 模拟输入 1 / 通道 1 超出范围比较 器 CCPOS2_1 CCU6 霍尔输入 2 T12HR_3 CCU6 T12 硬件运行输入 T13HR_3 CCU6 T13 硬件运行输入 SCK_1 SSC 时钟输入 / 输出 T1_1 定时器 T1 输入 EXINT2 外部中断输入 2 AN2 模拟输入 2 / 通道 2 超出范围比较器 CCPOS0_2 CCU6 霍尔输入 0 CTRAP_2 CCU6 强制中断输入 T2_2 定时器 T2 输入 EXINT3 外部中断输入 3 AN3 模拟输入 3 / 通道 3 超出范围比较器 I/O 端口电源 (2.5 V - 5.5 V) 12 V1.0, 2010-06 XC822/824 通用器件信息 表 3 XC822/824 引脚定义和功能 符号 引脚编号 DSO20/ TSSOP16 类型 VDDC 14/11 – 内核电源输出 (2.5 V) VSSP/ VSSC 13/10 – I/O 端口地 / 内核电源地 2.5 复位 状态 功能 存储器结构 XC822/824 的 CPU 可寻址以下五个地址空间： · 8 KB Boot ROM， Library ROM 和用户子程序 · 256 B 内部 RAM · 256 B XRAM （XRAM 作为程序存储器或外部数据存储器，可读 / 写访问） · 128 B 特殊功能寄存器区 · 2/4 KB Flash 图 6 给出 2 KB Flash 器件的存储器地址空间，该器件有两个 1-KB 的扇区。图 7 给出 4 KB Flash 器件的存储器地址空间，该器件有两个 1-KB 扇区，两个 512 B 扇区，两个 256B 扇区和四个 128B 扇区。图 8 给出 2 KB 和 4 KB Flash 器件的扇区分配情况。 数据手册 13 V1.0, 2010-06 XC822/824 通用器件信息 FFFF H XRAM 256 B F100H F000H FFFF H XRAM 256 B F100H F000H E000H Boot ROM 8 KB C000H A800H Flash Bank 0 2 KB 1) A000H 间接寻址 直接寻址 内部 RAM 特殊功能寄存器 FFH 80H 0800H 7FH Flash Bank 0 2 KB 0000H 代码空间 1) 内部RAM 40H 0000H 外部数据空间 调试模式下，该64B地址 空间被64B监控器RAM代替。 00H 内部数据空间 物理上一个 2-KB Flash bank ，映射到两个地址范围 。 图 6 数据手册 用户模式的存储器映射图 内嵌 2 KB Flash 的 XC822/824 存储器空间映射 14 V1.0, 2010-06 XC822/824 通用器件信息 FFFF H XRAM 256 B FFFF H F100 H XRAM 256 B F000 H F100H F000H E000H Boot ROM 8 KB C000H B000H Flash Bank 0 4 KB1) A000H 间接寻址 直接寻址 内部RAM 特殊功能寄存器 FFH 80H 1000H 7FH Flash Bank 0 4 KB 40H 0000H 代码空间 1) 0000H 外部数据空间 内部RAM 调试模式下，该64B地址空间 被一个64B监控器RAM代替。 00H 内部数据空间 物理上一个 4KB Flash bank ，被映射到两个地址范围 。 图 7 数据手册 用户模式的存储器映射图 内嵌 4 KB Flash 的 XC822/824 的存储器空间映射 15 V1.0, 2010-06 XC822/824 通用器件信息 扇区 扇区 扇区 扇区 9: 128-B 8: 128-B 7: 128-B 6: 128-B 扇区 5: 256-B 扇区 4: 256-B 扇区 3: 512-B 扇区 2: 512-B 扇区 1: 1-KB 1) 扇区 0: 1-KB 1) 1x Flash Bank 1) 2 KB Flash器件仅有扇区0和扇区1。 图 8 2.6 Flash Bank 的扇区分配 JTAG ID JTAG ID 寄存器为 JTAG 模块内的只读寄存器，用于识别连接到 JTAG 接口上的器件。 当指令寄存器中的命令为 IDCODE （操作码 04H）时，可读出该寄存器的内容；复位之 后的情况相同。 XC822/824 Flash 器件的 JTAG ID 寄存器的内容见表 4。 表 4 器件类型 Flash JTAG ID 总结 JTAG ID 器件名称 XC822/824* 101B C083H 注： 上表中的星号 (*) 代表所有可能的器件配置。 数据手册 16 V1.0, 2010-06 XC822/824 通用器件信息 2.7 芯片 ID 编号 XC822/824 ID 寄存器位于地址 B3H 上的页 1。ID 寄存器的值为 51H。然而对于每种产品 来讲芯片 ID 编号是唯一的，因此可用该值来快速识别产品型号。ID 的差别是由产品和衍 生类型信息决定的。 有两种读取芯片 ID 编号的方法： · 在应用子程序：GET_CHIP_INFO · 引导程序加载器 （BSL）模式 A 表 5 列出 XC822/824 器件的芯片 ID 编号。 表 5 芯片 ID 编号 产品型号 XC822T-0FRI 芯片 ID 编号 51080343H XC822-1FRI 51080163H XC822T-1FRI 51080143H XC822M-1FRI 51080123H XC822MT-1FRI 51080103H XC824M-1FGI 51080122H XC824MT-1FGI 51080102H 数据手册 17 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 3 电气参数 第 3 章给出 XC822/824 的电气参数特性。 3.1 常规参数 本节描述的常规参数有助于用户理解章节 3.2 和章节 3.3 中的参数。 3.1.1 参数解读 本节列出的参数包括 XC822/824 的特性以及对系统的要求。为了帮助用户在设计时正确 理解并评估这些参数，在 “符号”一栏中分别标出是对微控制器还是对系统的要求： · CC – 这些参数代表微控制器的参数，是 XC822/824 的特性，在系统设计时必须考虑这些 参数。 · SR – 这些参数代表系统要求，在设计中，必须由外部向 XC822/824 微控制器提供具有规 定特性的信号。 数据手册 18 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 3.1.2 绝对最大额定参数 最大额定值为极限值，在该极限范围内的信号不会导致 XC822/824 的永久性损坏。 表 6 绝对最大额定参数 参数 环境温度 储存温度 节温 电源引脚对地 （VSS）电压 过载情况下任意引脚上的输入电 流 过载情况下所有输入电流的绝对 值之和 极限值 符号 单位 注 Min. Max. TA TST TJ VDDP IIN -40 125 °C -65 150 °C 加偏压 – -40 150 °C 加偏压 -0.5 6 V -10 10 mA Σ|IIN| – 50 mA 注： 如果器件的工作条件超过上述 " 绝对最大额定值 "，可能会引起器件永久性损坏。 这仅是极限参数，我们不建议器件工作在极限值甚至超过上述极限值。器件长时间 或 工作在极限条件下可能会影响其可靠性。在过载情况下 （VIN > VDDP VIN < VSS）， VDDP 引脚对地 （VSS）电压绝对不能超过其绝对最大额定值。 数据手册 19 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 3.1.3 工作条件 为了确保 XC822/824 正常工作，器件工作时绝不能超过以下工作条件。除非另外声明， 后面章节中规定的所有参数均满足以下工作条件。 表 7 工作条件参数 参数 符号 数字电源电压 VDDP CPU 时钟频率 环境温度 fCCLK TA 极限值 Min. Max. 单位 注 / 条件 3.0 5.5 V 2.5 3.0 V 22.5 25.6 7.5 8.5 MHz 典型值：24 MHz MHz 典型值：8 MHz -40 85 °C SAF-XC822/824... -40 105 °C SAX-XC824... -40 125 °C SAK-XC824... 1) 1) 在该电压范围，工作模式下可进行的操作有限。完全支持省电模式下的操作。 数据手册 20 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 3.2 直流参数 本节详细描述 DC 参数的电气特性。 3.2.1 输入 / 输出特性 表 8 给出 XC822/XC824 输入 / 输出引脚的特性。 表 8 XC822/XC824 的输入 / 输出特性 （适用的工作条件） 参数 极限值 符号 Min. 端口引脚上的输出低 电压 端口引脚上的输出高 电压 VOLP VOHP 单位 测试条件 Max. IOL = 25 mA (5 V) IOL = 13 mA (3.3 V) IOL = 10 mA (5 V) IOL = 5 mA (3.3 V) IOH = -15 mA (5 V) IOH = -8 mA (3.3 V ) IOH = -5 mA (5 V) IOH = -2.5 mA (3.3 V) CC – 1.0 V – 0.4 V – V – V 0.3 × V CMOS 模式 CC VDDP 1.0 VDDP 0.4 端口引脚上的输入低 电压 VILP SR 端口引脚上的输入高 电压 VIHP SR – V CMOS 模式 输入滞后1) HYS CC 0.08 × – V CMOS 模式 (5 V) V CMOS 模式 (3.3 V) V CMOS 模式 (2.5 V) -20 µA – µA – -5 µA -100 – µA VIH,min (5 V) VIL,max (5 V) VIH,min (3.3 V) VIL,max (3.3 V) – VDDP 0.7 × VDDP VDDP 0.03 × – VDDP 0.01 × – VDDP 端口引脚上的上拉电 流 数据手册 IPUP CC – -150 21 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 表 8 XC822/XC824 的输入 / 输出特性 （适用的工作条件）(cont’d) 参数 极限值 符号 Min. 端口引脚上的下拉电 流 IPDP 单位 测试条件 Max. 20 µA 150 – µA – 5 µA CC – VIL,max (5 V) VIH,min (5 V) VIL,max (3.3 V) VIH,min (3.3 V) 0 < VIN < VDDP, TA ≤ 125 °C – µA 端口引脚上的输入漏 电流2) IOZP CC -1 1 µA 任意引脚上的过载电 流 IOVP SR -5 5 mA 3) 过载电流的绝对值之 和 Σ|IOV| SR – 25 mA 3) SR – 0.3 V SR -15 25 mA – 100 VDDP 掉电期间任意引 VPO 4) 脚上的电压 每个引脚上的最大电 流 （VDDP 和 VSS 除 外） IM 流入 VDDP 的最大电 流 IMVDDP SR – 80 mA 3) 流出 VSS 的最大电流 IMVSS 80 mA 3) SR – 1) 未经产品出厂测试 - 已经过设计 / 特性验证。实现滞后特性以避免由于内部地电压波动而引起的亚稳态和切换。 不能保证此方法可抑制由于外部系统噪声引起的切换。 2) 如果过载电流流经相邻引脚，则会在该引脚引入一个附加误差电流 (IINJ)。 3) 未经产品出厂测试 - 已经过设计 / 特性验证。 4) 未经产品出厂测试 - 已经过设计 / 特性验证。然而，对于要求掉电电流极低的应用，当 VDDP 掉电时，任意 GPIO 引脚一定不能和有效的电压源相连。 数据手册 22 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 3.2.2 电源域值特性 表 9 给出 XC822/824 的电源域值的特性。 5.0V VDDP VDDPPW/VDDPBOPD VDDPBOA VDDPSRR 2.5V VDDC VDDCPW VDDCBOA VDDCBOPD VDDCSRR VDDCRDR 图 9 电源域值参数 表 9 电源域值参数 （适用的工作条件） 参数 符号 VDDP 预警电压1)2) 工作模式下的 VDDP 压降电压3) 2) 掉电模式下的 VDDP 压降电压 2)3) 系统复位时的 VDDP 电压 2)4) VDDC 预警电压 2)5) 工作模式下的 VDDC 压降电压 2) 掉电模式下的 VDDC 压降电压 2) 系统复位时的 VDDC 电压 2)4) VDDPPW VDDPBOA VDDPBOPD VDDPSRR VDDCPW VDDCBOA VDDCBOPD VDDCSRR VDDCRDR 极限值 单位 Min. Typ. Max. RAM 数据保持电压 CC 3.0 3.6 4.5 V CC 2.65 2.75 2.87 V CC 3.0 3.6 4.5 V CC 2.7 2.8 2.92 V CC 2.3 2.4 2.48 V CC 2.25 2.3 2.42 V CC 1.35 1.5 1.95 V CC 2.28 2.3 2.47 V CC 1.1 – V – 1) 工作模式下，通过 SDCON 寄存器使能检测。掉电模式下，自动禁止检测。 VDDP 小于 VDDPPW 最大值的情况 下，应当禁止检测。 2) 该参数有一个 50 mV 的滞后。 3) 通过 SDCON 寄存器使能检测。应用中 VDDP 小于规定值时，必须禁止检测。 4) 在系统复位之前， VDDPSRR 和 VDDCSRR 必须满足要求。 5) 工作模式下，通过 SDCON 寄存器使能检测。掉电模式下，自动禁止检测。 数据手册 23 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 3.2.3 ADC 参数 模拟电源电压为 5.0 V 时，得到表 10 中给出的参数值。模拟电源电压降至 3 V 时，ADC 仍能工作。但是在这种情况下， ADC 性能变差，不能达到下表给出的参数值。因此在低 电源供电模式时 (2.5 V < VDDP < 3 V)，不推荐用户使用 ADC。 表 10 ADC 参数 ( 适用的工作条件； VDDP = 5 V) 参数 极限值 单位 测试条件 / 评注 VAREF – VDDP – VAGND – VSSP – VAGNDALT SR VSSP - – 2.51) V 内部连接至 VDDP V 内部连接至 VSSP V 差分模式下，连接 至 AN0，见图 10。 VINTREF VAIN 1.28 V 3) VAREF V – 16 MHz µs 内部模拟时钟 – µs – LSB8 使用内部参考的 8 位转换3) 符号 Min. 模拟参考电压 模拟参考地 备选模拟参考地 Typ. Max. 0.1 内部电压参考 模拟输入电压范 围 ADC 时钟 采样时间 fADCI tS 转换时间 tC 总不可调整误差 TUE2) SR 1.19 1.23 SR VAGND – 8 – CC (2 + INPCR0.STC) × tADCI CC 见章节 3.2.3.1 CC – – ±1 – – – – EADNL EAINL EAOFF EAGAIN CAINSW CC – – LSB10 使用内部参考的 10 位转换 3)4) +14/-2 LSB12 使用低通滤波器的 12 位转换 3) +1.5/ -1 LSB 10 位转换 3) CC – – ±1.5 LSB 10 位转换 3) CC – +4 – LSB 10 位转换 3) CC – -4 – LSB 10 位转换 3) CC – 2 3 pF 3)5) 模拟输入上的总 电容 CAINT CC – – 12 pF 3)5) 模拟输入上的输 入阻抗 RAIN CC – 1.5 2 kΩ 3) 差分非线性 积分非线性 偏移误差 增益 模拟输入上的开 关电容 数据手册 24 +4/-1 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 1) VDDP = 3.0 V 时，为 1.2 V。 2) VAREF = VDDP = 5.0 V 且 CPU 时钟 (fSCLK, CCLK ) = 8 MHz 的情况下，测试得到的 TUE。 3) 未经产品出厂测试 - 但经过了设计 / 特性验证。 4) 如果使用的正参考电压缩减，TUE 将增加。如果正参考电压的缩减因子为 K，TUE 将增加 1/K，例如：K = 0.8, 1/K = 1.25 ； 1.25 X TUE = 2.5 LSB10。 5) 转换电容网络的采样能力是在将输入连接至电容网络之前预先充电至电压 VAREF/2。因为寄生效应的影响，在 ANx 上测量到的电压低于 VAREF/2。 V1.2VREF ADC内核 va_altref va_altgnd V1.2VGND AIN CH0 AD转换器 请求控制 转换控制 AIN CH1 ... 结果处理 AIN CH3 中断产生 ADC_differential_like_1.2Vref_ch0gnd_measurement2_cn.vsd 图 10 数据手册 类差分测量，使用内部 1.2V 电压参考和 CH0 地 25 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 模拟输入电路 R EXT VAIN R AIN, On ANx C AINSW C EXT C AINT - C AINSW VSSP 图 11 3.2.3.1 ADC 输入电路 ADC 转换时序 转换时间，tC = tADC × (1 + r × (3 + n + STC))，其中 · r = CTC + 3, · CTC = 转换时间控制 (GLOBCTR.CTC), · STC = 采样时间控制 (INPCR0.STC), · n = 8 或 10 ( 分别代表 8 位或 10 位转换 ), · tADC = 1 / fADC 3.2.3.2 超出范围比较器特性 表 11 给出超出范围比较器的特性。 表 11 超出范围比较器特性 ( 适用的工作条件 ) 参数 符号 DC 切换电平 VSenseDC VSenseHys tSensePW tSenseSD DC 滞后特性 脉冲宽度 切换延迟 数据手册 极限值 单 Min. Typ. Max. 位 评注 SR 60 125 270 mV 高于 VDDP CC 30 – – mV 1) SR 300 – – ns ANx > VDDP1) CC – – 400 ns ANx >= VDDP + 350 mV1) 26 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 表 11 超出范围比较器特性 ( 适用的工作条件 ) (cont’d) 参数 符号 脉冲切换电平 tSensePSL 极限值 单 Min. Typ. Max. 位 评注 SR – 250 – mV @ 300 nsec1) SR – 60 – mV @ 800 usec1) 1) 未经产品出厂测试 - 已经过设计 / 特性验证。 数据手册 27 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 3.2.4 Flash 存储器参数 XC822/824 交付时， Flash 扇区全部被擦除 （读返回全零）。 XC822/824 的 Flash 存储器的数据保持特性 （即多长时间之后，保存的数据仍然能够被 恢复）取决于 Flash 存储器已经被擦除和编程的次数。 注： Flash 存储器的参数未经产品出厂测试 - 但已经经过了设计和 / 或特性验证。 表 12 Flash 时序参数 ( 适用的工作条件 ) 参数 符号 读访问时间 ( 每个字 节) tACC 极限值 单 Min. Typ. Max. 位 CC – 125 – ns 编程时间 ( 每个字线 ) tPR CC – 2.2 – ms 擦除时间 ( 一个或多个扇区 ) tER CC – 120 – ms Flash 等待状态 NWSFLASH CC 表 13 评注 0 CPU 时钟 = 8 MHz 1 CPU 时钟 = 24 MHz Flash 数据保持特性和耐受性 ( 适用的工作条件 ) 数据保持特性 耐受性1) 容量 20 年 1,000 次 5年 10,000 次 多达 8 KB 1 KB 2年 70,000 次 512 B 2年 100,000 次 128 B 评注 1) 一次指编程一个扇区的所有字线或擦除一个扇区。仅当下述条件都满足时，表 13 中给出的 Flash 耐受性数据 才有效： - 每个 Flash 扇区的擦除次数一定不能超过 100,000 次。 - 每个 Flash Bank 的擦除次数一定不能超过 300,000 次。 - 每个 Flash Bank 的编程次数一定不能超过 2,500,000 次。 数据手册 28 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 表 14 基于 EEPROM 模拟 ROM Library 得到的 Flash 数据保持特性和耐受性 ( 适用的工作条件 )1) 数据保持特性 耐受性2) 2年 1,600,000 次 模拟大小 31 B 2年 1,400,000 次 62 B 2年 1,200,000 次 93 B 2年 1,000,000 次 124 B 评注 1) 仅能在 4 KB Flash 衍生器件中使用 EEPROM 模拟 ROM Library。 2) 这些值为最大值。如果每次更新的数据仅为 31 字节，最大耐受性参数指每次编程相同的数据时得到的可能的 最大次数。如果每次更新的数据大小与模拟的大小相同，最小耐受性参数指每次编程相同数据时得到的可能的 最大次数。可使用下面的公式计算最小耐受性参数：[( 最大 耐受性参数 )*(31)/( 模拟大小 )]。 数据手册 29 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 3.2.5 电源电流 表 15 给出 XC822/824 电源电流特性。 表 15 参数 电源电流参数1) 2) ( 适用的工作条件 ) 极限值 符号 Typ. 工作模式 空闲模式 掉电模式 1 掉电模式 2 IDDPA IDDPI IPDP1 IPDP2 单位 测试条件 Max. 21 25 mA 5 V / 3.3 V 3) 14 18 mA 5 V / 3.3 V 4) – 5 mA 2.5 V5) 16 20 mA 5 V / 3.3 V 6) – 5 mA 2.5 V 5) 3 5 µA TA = 25° C7) – 28 µA TA = 85° C7)8)9) 5 7 µA TA = 25° C7) – 30 µA TA = 85° C7)8) 1) 在 TA = + 25 °C 且 VDDP = 5 V 和 3.3 V 的情况下测量得到典型值。 2) 在最坏情况下 (TA = + 125 °C 且 VDDC = 5 V) 测量得到最大值。 3) IDDPA ( 工作模式 ) 的测量条件：CPU 时钟和所有外设的输入时钟均运行在 24 MHz (CLKMODE=0)。 4) IDDPA ( 工作模式 ) 的测量条件：CPU 时钟和所有外设的输入时钟均为 8 MHz (CLKMODE=1)。 5) VDDP = 2.5 V 期间，基于 EVR 的最大负载能力得到该参数。未经产品出厂测试 - 已经过设计 / 特性验证。 6) IDDPI ( 空闲模式 ) 的测试条件：CPU 时钟被禁止，看门狗定时器被禁止，所有外设的输入时钟被使能且运行在 24 MHz (CLKMODE=0)。 7) IPDP1 和 IPDP2 在 5 V 和 3.3 V 的情况下测量得到：唤醒端口被编程为输入，内部上拉器件或被使能，或由外部 驱动，以确保所有输入都未悬空。 8) 未经过产品出厂测试 - 已经过设计 / 特性验证。 9) 在 TA = + 125 °C 时， IPDP1 和 IPDP2 具有最大值 100 uA。 数据手册 30 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 电源电压降低（2.5 V < VDDP < 3.0 V）的情况下，由表 16 给出器件的最大工作电流。根 据 VDDP 的电压值，要求实际的工作电流小于给出的值。如果条件不满足，可能会触发一 个压降复位操作。 表 16 供电电压降低情况下的工作电流 VDDP 2.5 V 2.6 V 2.7 V 2.8 V 最大工作电流 7 mA 13 mA 20 mA 25 mA 表 17 给出时钟为 8MHz，3 V 供电，工作在 25° C 时，一些模块的工作电流。器件供电 电压降低的情况下，可参考此表给出的典型值。 典型的工作电流1) 2) 表 17 工作电流 符号 极限值 单位 测试条件 Typ. 基本负载电流3) ICPUDDC 5850 µA 模块包括：内核、存储器、 UART、T0、T1 和 EVR。禁止 ADC 模拟部分 (GLOBCTR.ANON = 0). ADC4) IADCDDC 3390 µA 设置 PMCON1.ADC_DIS 至 0 且 GLOBECTR. ANON 至 1 ISSCDDC ICCU6DDC IT2DDC IMDUDDC ILEDDDC IIICDDC 460 µA 设置 PMCON1.SSC_DIS 至 0 3320 µA 设置 PMCON1.CCU_DIS 至 0 200 µA 设置 PMCON1.T2_DIS 至 0 1260 µA 设置 PMCON1.MDU_DIS 至 0 520 µA 设置 PMCON1.LTS_DIS 至 0 580 µA 设置 PMCON1.IIC_DIS 至 0 SSC5) CCU6 6) Timer 27) MDU8) 9) LEDTSCU IIC10) 1) 可通过编程寄存器 PMCON1 来控制各模块。 2) 未经产品出厂测试 - 已经过设计 / 特性验证。 3) 基本负载电流是在下述情况下测量得到的：器件工作在用户模式，运行 Flash 中的无限循环程序。通过寄存器 PMCON1 禁止所有模块。 4) ADC 工作电流的测量条件：模块使能，ADC 模拟时钟为 8MHz，4 通道使用自动扫描模式处理并行转换请求。 5) SSC 工作电流的测试条件：模块使能，工作在回环模式，波特率为 1 MBaud。 6) CCU6 工作电流的测试条件：模块使能，所有定时器运行在 8 MHz，产生 6 个 PWM 输出。 7) 定时器 T2 的工作电流的测试条件：模块使能，定时器运行在 8 MHz。 8) MDU 工作电流的测量条件：模块使能，执行除法操作。 9) LEDTSCU 工作电流的测量条件：模块使能，计数器运行在 8 MHz。 10) IIC 工作电流的测量条件：模块使能，执行主机发送操作，主机时钟为 400 kHz。 数据手册 31 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 3.3 交流参数 本节详细描述 AC 参数的电气特性。 3.3.1 测试波形 上升 / 下降时间、输出延迟和输出高阻的测试波形如图图 12，图 13 和图 14 所示。 VDDP 90% 10% 10% VSS 图 12 90% tR tF 上升 / 下降时间参数 VDDP VDDE / 2 测试点 VDDE / 2 VSS 图 13 测试波形，输出延迟 VLoad+ 0.1 V VOH - 0.1 V 时序参考点 VLoad- 0.1 V 图 14 数据手册 VOL - 0.1 V 测试波形，输出高阻 32 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 3.3.2 输出上升 / 下降时间 表 18 给出 XC822/824 的输出上升 / 下降时间参数。 表 18 输出上升 / 下降时间参数 ( 适用的工作条件 ) 参数 极限值 符号 标准引出端上的上升 / 下 tR, tF 降时间1)2) Max. 单 位 测试条件 Min. – 10 ns 20 pF3)4) (5 V & 3.3 V). 1) 在引出端电压为电源电压 10% - 90% 的情况下测量得到上升 / 下降时间。 2) 并非所有参数都经过 100% 测试，但是经过设计 / 特性验证以及测试更正。 3) 电源电压为 5 V 时，附加上升 / 下降时间对于 CL = 20 pF - CL = 100 pF @ 0.125 ns/pF 有效。 4) 电源电压为 3.3 V 时，附加上升 / 下降时间对于 CL = 20 pF - CL = 100 pF.@ 0.225 ns/pF 有效。 VDDC 90% 90% VSS 10% 10% tF tR 图 15 数据手册 上升 / 下降时间参数 33 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 3.3.3 振荡器时序和唤醒时序 表 19 给出 XC822/824 的上电复位、 PLL 和唤醒时序特性。 上电复位唤醒时序1) ( 适用的工作条件 ) 表 19 参数 极限值 符号 单位 测试条件 Min. Typ. Max. 48 MHz 振荡器启动时 间 t48MOSCST CC – – 13 µs 75 kHz 振荡器启动时 间 t75KOSCST CC – – 800 µs Flash 初始化时间 tFINT 160 – µs CC – 1) 未经产品出厂测试，但是经过了设计 / 特性验证。 3.3.4 片上振荡器特性 表 20 给出 XC822/824 中的 48 MHz 振荡器的特性。 表 20 参数 48 MHz 振荡器特性 ( 适用的工作条件 ) 极限值 符号 Min. 单位 测试条件 Typ. Max. 额定频率 fNOM CC -0.5 % 48 长期频率偏差 ∆fLT CC -2.0 – +0.5% MHz 微调之后，在额定工作 条件下1) 3.0 % 相对于 fNOM，在产品生 命周期和温度内 (0 °C 至 85 °C) -4.5 – 4.5 % 相对于 fNOM，在产品生 命周期和温度内 (-40 °C 至 125 °C) – 1 % 相对于 fNOM，在一个 LIN 报文内 (< 10 ms … 100 ms) ∆fST CC -1 短期频率偏差 ( 在内核电源电压范 围内2) ) 1) 额定条件：VDDC = 2.5 V, TA = + 25°C。 2) 内核电源电压， VDDC = 2.5 V ± 7.5%。 数据手册 34 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 表 21 给出 XC822/824 中的 75 kHz 振荡器的特性。 表 21 参数 75 kHz 振荡器特性 ( 适用的工作条件 ) 极限值 符号 单位 测试条件 Min. Typ. Max. 额定频率 fNOM CC -1% 75 长期频率偏移 ∆fLT CC -4.5 – 短期频率偏移 ∆fST CC -1.5 – +1% KHz 微调之后，在额定工作条 件下1) 4.5 % 相对于 fNOM，在产品生命 周期和温度范围内 (-40 °C 至 125 °C) 1.5 % 相对于 fNOM，电源电压在 2.5 V ± 7.5% 范围内 1) 额定条件：VDDC = 2.5 V, TA = + 25°C。 数据手册 35 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 3.3.5 SSC 时序 3.3.5.1 SSC 主机模式时序 表 22 给出 XC822/824 中的 SSC 主机模式时序。 表 22 SSC 主机模式时序1) ( 适用的工作条件； CL = 50 pF) 参数 极限值 符号 Min. 单位 Max. t0 t1 CC 2 * TSSC2) – ns CC 0 6 ns MRST 建立到 SCLK t2 SR 20 – ns 从 SCLK t3 SR 0 – ns SCLK 时钟周期 从 SCLK 到 MTSR 延迟的时间 到 MRST 保持的时间 1) 未经产品生产测试，已经过设计 / 特性验证。 2) TSSCmin = TCPU = 1/fCPU。当 fCPU = 24 MHz, t0 = 83.3 ns。 TCPU 为 CPU 时钟周期。 t0 1) SCLK t1 t1 MTSR1) t2 t3 数据 有效 MRST1) t1 1) 该时序图基于以下设置 ：CON.PH = CON.PO = 0。 SSC_Tmg1_cn 图 16 数据手册 SSC 主机模式时序 36 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 3.3.5.2 SSC 从机模式时序 表 23 给出 XC822/824 中的 SSC 从机模式时序。 SSC 从机模式时序1) ( 适用的工作条件 ; CL = 50 pF) 表 23 参数 极限值 符号 Min. 单位 Max. SR 4 * TSSC2) – ns CC 0 20 ns MTSR 建立到 SCLK t0 t1 t2 SR 46 – ns 从 SCLK t3 SR 0 – ns SCLK 时钟周期 从 SCLk 到 MRST 延迟的时间 到 MTSR 保持的时间 1) 未经产品出厂测试，已经过设计 / 特性验证。 2) TSSCmin = TCPU = 1/fCPU。当 fCPU = 24 MHz, t0 = 166.7 ns。 TCPU 为 CPU 时钟周期。 t0 1) SCLK t2 1) MTSR t3 数据有效 t1 1) MRST 1) 图 17 数据手册 该时序图基于下述设置 ：CON.PH = CON.PO = 0。 SSC 从机模式时序 37 V1.0, 2010-06 XC822/824 电气参数 3.3.6 SPD 时序 SPD 接口可与采样 / 输出时钟偏差为 +/- 5% 或更少的标准 SPD 工具协同工作。更多详 细信息，请参考应用笔记 AP24004 中的 SPD 时序要求章节。 注： 这些参数未经产品出厂测试，但是经过了设计和 / 或特性验证。 注： 适用的工作条件。 数据手册 38 V1.0, 2010-06 XC822/824 封装和质量声明 4 封装和质量声明 第 4 章给出 XC822/824 的封装和可靠性信息。 4.1 封装参数 表 24 分别给出 XC822 和 XC824 封装的热阻特性。 表 24 封装的热阻特性 参数 极限值 符号 Min. 1) 热阻 （结 - 外壳） 热阻 （结 - 引线） 1) RTJC RTJL 单位 封装类型 Max. CC - 36.2 K/W PG-TSSOP-16-1 - 34.3 K/W PG-DSO-20-45 356.6 K/W PG-TSSOP-16-1 36.2 K/W PG-DSO-20-45 CC - 1) 计算结 - 环境之间的总热阻（RTJA）时，需要将外壳 - 环境之间的热阻（RTCA），引线 - 环境之间的热阻（RTLA） 与上面给出的结 - 外壳之间的热阻 （RTJC），结 - 引线之间的热阻 （RTJL）结合起来。外壳 - 环境之间的热阻 （RTCA），引线 - 环境之间的热阻（RTLA）取决于外部系统（PCB，外壳）的特性，因此由用户负责这两个参数。 可使用公式： TJ=TA+RTJA × PD 来计算结温，其中 RTJA 为结 - 环境之间的总热阻。可通过两种方式从上面的四 部分热阻得到总热阻 RTJA ： a) 仅简单地将两个热阻相加 （结 - 引线和结 - 环境），或者 b) 根据所需精度，将上述的四个热阻都考虑在内。 数据手册 39 V1.0, 2010-06 XC822/824 封装和质量声明 4.2 封装图 图 18 和图 19 分别给出 XC822 (TSSOP-16) 和 XC824 (DSO-20) 器件封装图。 图 18 数据手册 PG-TSSOP-16-1 封装图 40 V1.0, 2010-06 XC822/824 封装和质量声明 图 19 数据手册 PG-DSO-20-45 封装图 41 V1.0, 2010-06 XC822/824 封装和质量声明 4.3 质量声明 表 25 给出 XC822/824 中的质量参数的特性。 表 25 质量参数 参数 符号 极限值 Min. Max. 单位 注 - 1500 小时 TJ = 150°C 15000 小时 TJ = 110°C 当器件工作在三种温度 TJ1) 下的生命周期 tOP1 - 1500 小时 TJ = -40°C 当器件工作在下面温度 TJ1) 下的生命周期 tOP2 - 131400 小时 TJ = 27°C 根据人体模型 （HBM）， 得到的抗 ESD 特性。 VHBM - 2000 V 符合 EIA/JESD22A114-B 标准 根据带电器件模型 （CMD）引脚，得到的抗 ESD 特性 VCDM - 500 V 符合 JESD22C101-C 标准 1) 生命周期仅指的器件上电的时间。 数据手册 42 V1.0, 2010-06 w w w . i n f i n e o n . c o m Published by Infineon Technologies AG