フレキシブル基板材料 R-FR10 樹脂付銅箔 FRCC ■特長 ■用途 ●低弾性樹脂技術により折り曲げが可能です。 ●極薄多層化が可能です。（4 層で 0.2mm 以下） ●高い層間絶縁信頼性を有します。 ●ハロゲンフリー ●スマートフォン （メイン基板、サブ基板、モジュール基板） など ■仕様 構成/厚み 銅箔 12μm 12μm 12μm 12μm フィルム 5μm 5μm 5μm 5μm 接着剤 30μm 25μm 20μm 15μm 総厚み 47μm 42μm 37μm 32μm ■性能表 試験項目 表面抵抗 MΩ・m MΩ 比誘電率（1MHz） - 比誘電率（1GHz） - 誘電正接（1MHz） - 誘電正接（1GHz） はんだ耐熱性 引き剥がし強さ 銅箔：0.012mm（12μm） 吸水率 耐燃性（UL法） 耐アルカリ性 弾性率 秒 N/mm ％ GPa 処理条件 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50 260℃ フロート A S4 E-24/50+D-24/23 AおよびE-168/70 浸漬 （3分） DMA フレキシブル基板材料 体積抵抗率 単位 R-FR10 実測値 1×108 9×107 3×108 1×108 3.2 3.2 3.1 0.018 0.018 0.016 60 0.8 0.8 1.2 94VTM-0 異常無し 2.0 注）試験片の厚さは0.04mmです。ただし、耐燃性は厚さ0.1mmの4層板（内層材は0.025mmのPI）です。 注）試験方法につきまして、130ページをご参照ください。 注）処理条件につきましては、130ページをご参照ください。 116 R-FR10 ■特性グラフ（参考値） ■コンセプト 4層リジッドフレキの厚さと製造コスト 厚い 0.30 他社PCB 厚み(mm) 0.25 0.20 薄い 低 コスト 高 ■層構成の特長 多層化部分 従来の4層多層フレキ フレキシブル基板材料 FRCC を用いた 4層多層フレキ カバーレイ フレキ部分 多層化部分 プリプレグ FRCC FRCC ■4層多層フレキ製造工程 従来の4層多層フレキ FRCC を用いた4層多層フレキ 内層回路加工 内層回路加工 カバーレイ積層 Felios FRCC 積層 カバーレイ表面処理 銅箔積層 117 工程簡略化 材料削減 銅箔付きカバーレイ カバーレイ表面処理 銅箔積層 穴あけ/銅めっき 穴あけ/銅めっき 外層回路加工 外層回路加工 ソルダーレジスト ソルダーレジスト 外形加工 外形加工 FRCC 樹脂付銅箔 成形平滑性が高い