IMDS ID / Version: 123740669 / 1 Anwender: Steinebrunner, Udo Seite: Datum: 1/3 03.12.09 09:54:46 MDB-Bericht Inhaltsstoffe in Bauteilen und Werkstoffen 1. Firmen- und Produktbezeichnung 1.1 Angaben zum Hersteller/Lieferanten 1.2 Angaben zum Produkt Name [ID]: Teil-/Sach-Nr.: DO-213AB/Glas MELF Benennung: Musterberichts-Nr: Musterberichtsdatum: Bestell-Nr.: Lieferschein-Nr.: Entwicklungsbemusterung: IMDS ID / Version: Node-ID: Diode SMD Nein 123740669 / 1 123740669 MDB Status (Änderungsdatum): Intern freigegeben (03.12.2009) DUNS Nummer: Straße/Postfach: Nat.-Kennz./PLZ/Ort: Lieferanten-Nr.: Ansprechpartner: - Telefon: - Faxnummer: - E-Mail Adresse: Diotec Semiconductor AG [2845] Kreuzmattenstraße 4 DE 79423 Heitersheim Brigitte Kelpe +49 7634 5266 77 +49 7634 5266 277 [email protected] m 2. Rezyklatinformationen Seit dem IMDS Release 3.0 hängen die Rezyklatinformationen an Referenzen auf bestimmte Werkstoffe. Hewlett-Packard GmbH IMDS ID / Version: Anwender: 123740669 / 1 Steinebrunner, Udo Seite: Datum: 2/3 03.12.09 09:54:46 MDB-Bericht Inhaltsstoffe in Bauteilen und Werkstoffen Stoffe, die einem gesetzlichen Anwendungsverbot unterliegen, dürfen nicht enthalten sein! Es müssen auch Gefahrstoffe angegeben werden, die bei Gebrauch entstehen können oder freigesetzt werden. Beachten Sie: GADSL-Liste für deklarationspflichtige Stoffe 3. Teilecharakterisierung Teil-/Sach-Nr.: Benennung: Ebene im Baum DO-213AB/Glas MELF Diode SMD Benennung Benennung Name Reinstoff Name Diode SMD 1 Anschluss/plug contact 2 3 4 3 Teil-/Sach-Nr. Sach- /Mat.-Nr. Werkstoff-Nr. CAS Nr. DO-213AB/Glas MELF K26.3192 Verzinnung Sn Zinn CuFe Hewlett-Packard GmbH Musterberichts-Nr: IMDS ID / Version: Node-ID: 123740669 / 1 123740669 Klassif. IMDS ID / Version 123740669 / 1 (nicht verfügbar) 15324272 / 1 7440-31-5 Anzahl Gewicht Mengenanteil [g] [%] Mengenanteil (von - bis) [%] GADSL, SVHC Polymer-Kennzeichnung Rezyklat (Prod.abfall/Altmat.) Anwendung 4.2 Nein 3.2 Nein 0,12 0,0864 28,2 100 23254101 / 2 71,8 IMDS ID / Version: Anwender: 123740669 / 1 Steinebrunner, Udo Seite: Datum: 3/3 03.12.09 09:54:46 Benennung Benennung Name Reinstoff Name Teil-/Sach-Nr. Sach- /Mat.-Nr. Werkstoff-Nr. CAS Nr. 4 Kupfer 7440-50-8 98 4 Eisen 7439-89-6 2 Ebene im Baum Chip Presskontakt/pressure contact 2 3 4 3 4 3 4 2 3 4 3 4 3 4 planar 0,36 x 0,36 Si Silicium [g] [%] 89,5 3271 SiO2 (nicht verfügbar) 123736071 / 1 1317-36-8 123736958 / 1 12136-45-7 8.1 8 8.1 2,5 8.1 100 14808-60-7 Dikaliumoxid D 100 23254370 / 3 PbO RoHS konform GADSL, SVHC 0,033 34,8 7.2 100 D 61 7.2 100 D/P 4,2 7.2 100 Dies ist eine unkontrollierte Kopie eines durch das IMDS erstellten Dokuments. Ende des Berichts. Hewlett-Packard GmbH Polymer-Kennzeichnung Rezyklat (Prod.abfall/Altmat.) Anwendung 100 76656002 / 1 Gehäuse/case Mengenanteil (von - bis) [%] 0,0018 7440-22-4 7440-06-4 Dikaliumoxid Mengenanteil 76655932 / 1 Platin Bleimonoxid Gewicht 7440-21-3 Pt Quarz (SiO2) (nicht verfügbar) Anzahl 76655789 / 1 Ag Silber Klassif. IMDS ID / Version Electrical components which contain lead in a glass or ceramic matrix compound except glass in bulbs and glaze of spark plugs