IMDS ID / Version: 665238 / 12 Anwender: Steinebrunner, Udo Seite: Datum: 1/4 02.02.15 16:46:44 MDB-Bericht Inhaltsstoffe in Bauteilen und Werkstoffen 1. Firmen- und Produktbezeichnung 1.1 Angaben zum Hersteller/Lieferanten 1.2 Angaben zum Produkt Name [ID]: Teil-/Sach-Nr.: DUNS-Nummer: Straße/Postfach: Nat.-Kennz./PLZ/Ort: Lieferanten-Nr.: Ansprechpartner: - Telefon: - Faxnummer: - E-Mail-Adresse: Diotec Semiconductor AG [2845] Kreuzmattenstraße 4 DE 79423 Heitersheim Brigitte Kelpe +49 7634 5266 77 +49 7634 5266 277 [email protected] m DO-213AA/Plastik MiniMELF (~SOD-80) Benennung: Diode SMD Musterberichts-Nr.: Musterberichtsdatum: Bestell-Nr.: Lieferschein-Nr.: Entwicklungsbemusterung: Nein IMDS ID / Version: 665238 / 12 Node-ID: 518937166 MDB-Status (Änderungsdatum): Hewlett-Packard GmbH Intern freigegeben (02.02.2015) IMDS ID / Version: Anwender: 665238 / 12 Steinebrunner, Udo Seite: Datum: 2/4 02.02.15 16:46:44 MDB-Bericht Inhaltsstoffe in Bauteilen und Werkstoffen Stoffe, die einem gesetzlichen Anwendungsverbot unterliegen, dürfen nicht enthalten sein! Es müssen auch Gefahrstoffe angegeben werden, die bei Gebrauch entstehen können oder freigesetzt werden. Beachten Sie: GADSL-Liste für deklarationspflichtige Stoffe 2. Teilecharakterisierung Teil-/Sach-Nr.: Benennung: Ebene im Baum DO-213AA/Plastik MiniMELF (~SOD-80) Diode SMD Benennung Benennung Name Reinstoffname Diode SMD 1 Teil-/Sach-Nr. Sach-/Mat.-Nr. Werkstoff-Nr. CAS Nr. DO-213AA/Plastik MiniMELF (~SOD-80) 665238 / 12 518937166 Klassif. IMDS ID / Version 665238 / 12 Anschluss/plug contact 2 Musterberichts-Nr.: IMDS ID / Version: Node-ID: Anzahl Gewicht Mengenanteil [g] [%] Mengenanteil (von - bis) [%] GADSL, SVHC Polymer-Kennzeichnung Rezyklat (Prod.abfall/Altmat.) Anwendung [ID] Nicht zutreffend 0,04 0,0371 K22.3179.3180.3181 3 Kontakt Plug 16388219 / 1 89,2 3.2 4 Kupfer 7440-50-8 99,6 D 4 Nickel 7440-02-0 0,4 D Hewlett-Packard GmbH Nein Not applicable [34] IMDS ID / Version: Anwender: Ebene im Baum 3 665238 / 12 Steinebrunner, Udo Benennung Benennung Name Reinstoffname Teil-/Sach-Nr. Sach-/Mat.-Nr. Werkstoff-Nr. CAS Nr. Verzinnung Sn95,5Ag3,7Cu0,8 Seite: Datum: 3/4 02.02.15 16:46:44 Klassif. IMDS ID / Version Anzahl Gewicht Mengenanteil [g] [%] 16388421 / 2 10,8 Mengenanteil (von - bis) [%] GADSL, SVHC Polymer-Kennzeichnung Rezyklat (Prod.abfall/Altmat.) Anwendung [ID] 4.2 Nein 4 Zinn 7440-31-5 95,5 4 Silber 7440-22-4 3,7 D 4 Kupfer 7440-50-8 0,8 D Chip gelötet/soldered PRC082 Si-Chip 30xx.x 16 8.1 4 Silicium 7440-21-3 62,5 4 Gold 7440-57-5 11,5 4 Nickel 7440-02-0 1 4 Polydimethylsiloxankautschuk 63394-02-5 25 Lotscheibe RoHS konform 302x 4 Blei 7439-92-1 92,5 4 Zinn 7440-31-5 5 4 Silber 7440-22-4 2,5 D case 3078 Duromer EP NHF 3078 100 5.4.3 Epoxidharz - 2 3 3 2 3 4 Hewlett-Packard GmbH 0,000596 8790003 / 3 8790127 / 7 84 D Not applicable [34] 3.5 Nein D/P Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead) - 8e) [57] 0,006 8790399 / 9 27,61 Nein IMDS ID / Version: Anwender: 665238 / 12 Steinebrunner, Udo Seite: Datum: Benennung Benennung Name Reinstoffname Teil-/Sach-Nr. Sach-/Mat.-Nr. Werkstoff-Nr. CAS Nr. 4 Ruß 1333-86-4 0,3 4 Antimontrioxid 1309-64-4 0,8 4 Siliciumdioxid, glasartig 60676-86-0 70,3 4 TBBA 79-94-7 0,99 Ebene im Baum 4/4 02.02.15 16:46:44 Klassif. IMDS ID / Version Anzahl Gewicht Mengenanteil [g] [%] Mengenanteil (von - bis) [%] GADSL, SVHC D D Dies ist eine unkontrollierte Kopie eines durch das IMDS erstellten Dokuments. Ende des Berichts. Hewlett-Packard GmbH Polymer-Kennzeichnung Rezyklat (Prod.abfall/Altmat.) Anwendung [ID]