DC100V(X):(DC100V,1000pF-0.01μF)

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7.外形及び寸法図
個々の図面による。
8.外観
端子表面は完全で,且つ錆等のないものであること。
9.特性
下表中の特性値は特に規定のない場合,端子相互間の規定値を示す。
番号
項
目
性
試験方法(JIS C 5102 – 1994)
能
1
耐 電 圧
規定の電圧を印加して異常のないこと。
7.1.3 項による。
定格電圧の 150%を 1min または 175%を
1s∼5s 印加する。
(充放電の際は 2KΩ以上の抵抗を通すこと)
2
絶縁抵抗
3000MΩ
7.6 項による。
DC100 V±1.5V : 1min±5s 後;(1)
(雰囲気温度:20℃±2℃)
3
静電容量
規定範囲内にあること。
4
誘電正接
1.0%以下
5
素子の接続
コンデンサの瞬間的開放がないこと。
7.8 項による。
測定周波数 1 kHz±0.2kHz
測定電圧 5V 以下
(雰囲気温度:20℃±2℃)
7.9 項による。
測定周波数 1 kHz±0.2kHz
測定電圧 5V 以下
(雰囲気温度:20℃±2℃)
7.10 項による。
規定の抵抗を通じて,100mmV(波高値)以下の
交流電圧を印加し,軽い衝撃を与える。
(測定周波数:10kHz∼1MHz)
6
耐振性
端子が短絡または開放することなく
その接続状態が安定し,試験後の外観に
異常のないこと。
8.2.3 項,種類 A による。
互いに直角な任意の 3 方向に 2h づつ,計 6h
行う。試験終了前 30min に素子の接続を調べる。
取り付け方法は基板に実装する。
掃引は 10 Hz∼55 Hz∼10 Hz/1 min,
全振幅は 1.5mm とする。
端子表面の 90%以上が新しいはんだで
覆われていること。
8.13.5.1 項による
コンデンサ全体を約 25%ロジンフラックスに
浸漬した後,温度 245℃±3℃のはんだ(組成
Sn-Ag-Cu)槽中に 2.5s±0.5s 浸漬する。
X mm
7
X mm
はんだ付け性
左記電極展開図の通り切断面より
上面電極
側面電極
0.2mm を除く斜線部を 100%として
判定する。
下面電極
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頁
9.特性(前頁からの続き)
番号
項
目
性
能
外 観
8
9
耐湿性
(Ⅰ)
耐湿性
(Ⅱ)
著しい異常のないこと。
定格電圧の 130%を1min
耐電圧
印加して異常のないこと。
容量変化率 試験前の値の+8/-5%以内
絶縁抵抗 100MΩ以上
誘電正接 1.5%以下 at 1kHz
外 観
著しい異常のないこと。
定格電圧の 130%を1min
耐電圧
印加して異常のないこと。
容量変化率 試験前の値の±10%以内
絶縁抵抗
誘電正接
外 観
10
耐湿負荷
(Ⅰ)
10MΩ以上
2.0%以下 at 1kHz
著しい異常のないこと。
定格電圧の 130%を1min
耐電圧
印加して異常のないこと。
容量変化率 試験前の値の+8/-5%以内
絶縁抵抗
100MΩ以上
誘電正接
1.5%以下 at 1kHz
外 観
耐電圧
11
12
耐湿負荷
(Ⅱ)
耐湿負荷
(Ⅲ)
著しい異常のないこと。
定格電圧の 130%を1min
印加して異常のないこと。
容量変化率 試験前の値の±10%以内
絶縁抵抗
10MΩ以上
誘電正接
2.0%以下 at 1kHz
外 観
著しい異常のないこと。
耐電圧
定格電圧を1min 印加して
異常のないこと。
容量変化率 試験前の値の±10%以内
絶縁抵抗 10MΩ以上
誘電正接 2.0%以下 at 1kHz
外 観
著しい異常のないこと。
容量変化率 試験前の値の+1/-6%以内
13
14
高温負荷
耐熱性
絶縁抵抗
1000MΩ以上
誘電正接
1.1%以下 at 1kHz
容量変化率 試験前の値の+3/-4%以内
絶縁抵抗
15
耐寒性
900MΩ以上
容量変化率 試験前の値の+1/-3%以内
試験方法(JIS C 5102 – 1994)
9.5 項による。
温度 40℃±2℃,湿度 90%∼95%の恒温恒湿
槽中に 1000h +48/-0 h 放置後,標準状態に 1h
∼2h 放置した後に測定する。
9.5 項による。
温度 60℃±2℃,湿度 90%∼95%の恒温恒湿
槽中に 500h +24/-0 h 放置後,標準状態に
1h∼2h 放置した後に測定する。
9.9 項による。
温度 40℃±2℃,湿度 90%∼95%の恒温恒湿
槽中で直流定格電圧を 1000 h+48/-0 h 印加す
る。以後標準状態に 1h∼2h 放置した後に測定
する。
9.9 項による。
温度 60℃±2℃,湿度 90%∼95%の恒温恒湿
槽中で直流定格電圧を 500h +24/-0 h 印加す
る。以後標準状態に 1h∼2h 放置した後に測定
する。
9.9 項による。
温度 85℃±2℃,湿度 85%+2/-5%の恒温恒
湿槽中で直流定格電圧を 500h +24/-0 h 印加す
る。以後標準状態に 1h∼2h 放置した後に測定
する。
9.10 項による。
温度 105℃±2℃の恒温槽中で直流定格電圧
の 125%電圧を 1000h +48/-0 h 印加する。以後
標準状態に熱平衡に達するまで放置した後測定
する。
尚,コンデンサに 1V あたり 20Ω∼1000Ωの
直列抵抗を通じて電圧を印加すること。
9.2 項による。
測定温度 105℃±2℃とし 2h +1/-0h 後に
測定する。
9.1 項による。
測定温度-55℃±3℃とし 2h +1/-0h 後に
測定する。
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9.特性(前頁からの続き)
番号
16
項
目
はんだ
耐熱性
性
試験方法(JIS C 5102 – 1994)
能
外 観
著しい異常のないこと。
耐電圧
番号1に規定する値を満足す
ること。
容量変化率 試験前の値の±5%以内
絶縁抵抗
1000MΩ以上
誘電正接
1.1%以下 at 1kHz
(2)はんだこて法
こて先温度 250℃±10℃に調整した容量 30W
のはんだごてを用い,コンデンサの端子に
φ1mm のはんだ線と共に 3.5s±0.5s あてる。こ
れを両端子に行う。
素子の接続 安定していること。
外 観
著しい異常のないこと。
容量変化率 試験前の値の+1/-5%以内
17
(1)リフロー法
コンデンサ表面最高到達温度が 240℃±3℃
になるようにリフロー炉を調整し,試験を行う。
(Fig.1 リフロー温度プロファイルを参照)
温度サイクル
絶縁抵抗
1000MΩ以上
誘電正接
1.1%以下 at 1kHz
9.3 項による。
温度-55℃±3℃の恒温槽中に 30min±3min
放置後,常温中に 3min 放置する。次に温度
105℃±2℃の恒温槽中に 30min±3min 放置後,
常温中に 3min 放置する。
これを1サイクルとし,5 サイクル行う。
以後,標準状態に 1h∼2h 放置した後
測定する。
8.12 項による。
下図のようにコンデンサを配置し,加圧治具を
用いF方向に 5N の力を 10s 加える。
18
19
本体(素体)
強度
F
外観に著しい異常のないこと
固着力
外観に著しい異常のないこと
固着力
(引き剥がし)
外観に著しい異常のないこと
試験図
8.11.2 項による。
コンデンサを基板に実装した後,下図に従い,
長手方向中央部に水平方向に 5Nの力を 10s
加え試験する。
8.11.2 項による。
コンデンサを基板に実装した後,下図に従い,
素子中央部に垂直方向に 5Nの力を 10s
基板の裏側から加え試験する。
F
孔
F
固着力試験(水平方向)
20
基板曲げ
端子電極の剥離またはその兆候が
無いこと。
固着力試験(垂直引剥がし方向)
8.11.1 項による。
コンデンサを基板に実装した後,1mm/s の速さ
でたわみ量 1mm まで加圧し,5s 保持する。
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Fig.1 リフローはんだ耐熱試験時のリフロープロファイル
リフローはんだ耐熱性は下記プロファイルの範囲内で確認を行ってください。
リフロープロファイル
TEST CONDITION
50×115, 0.8 mm t
ガラエポ基板
熱電対 K 線(0.1 mmφ)
ダミー素子
(素子表面に熱電対をとりつける)
温度は素子表面温度
300
max 240℃
250
――― Temperature (℃) ―――
≧220℃, max 60 s
200
150
100
50
40 s∼90 s
60 s∼150 s
20 s∼50 s
max 40 s
0
Time →
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Δ
10.! ご使用上の注意事項
Ⅰ.使用範囲(電圧,電流,使用温度)について
次の(1)∼(4)項の全ての条件を満たす範囲でご使用下さい。条件を越えて使用すると,劣化・損傷・燃焼等の危
険があります。条件範囲を超える条件では使用しないで下さい。
(1)許容電圧
・本製品の DC 定格電圧は 100V(1)です。これ以下の電圧でご使用ください。
・AC 回路で使用する場合は 40Vrms(1)以下の電圧でご使用ください。
但し,高周波で使用の際は, 40Vrms(1)以下で且つ,13 頁 Fig.2 の許容電流値以下であること。
・コンデンサ端子間に印加される電圧のピーク値(V0-P)はパルス電圧を含め定格電圧以下でご使用ください。
・電源の一次側等,ACラインと直結する箇所には使用しないでください。
(2)許容電流
・許容電流は連続電流(実効値電流)とパルス電流(ピーク電流)に区分して考える必要があります。
この両方の電流の許容値以内でご使用ください。
実効電流値が測定できない場合は,11 頁の自己温度上昇測定方法にて確認の上,7.5℃以内でご使用
下さい。
・連続電流が正弦波の場合,13 頁のFig.2 の値以下でご使用ください。
・パルス電流は 12 頁の Tab.1 の dV/dt 値から求めた電流値(A0-P)以下でご使用ください。
尚,パルス電流の総印加回数が1万回以内でご使用ください。1万回を超える場合はお問い合わせ
ください。
(3)使用温度範囲
・使用温度範囲はコンデンサの表面温度です。使用されるコンデンサの周囲温度ではありませんので
ご注意ください。
・周囲温度+コンデンサの自己発熱,即ちコンデンサの表面温度が1頁の定格使用温度範囲以内となる条件で
ご使用ください。
・コンデンサの近くに他部品の放熱板や高温になる抵抗等の部品があると,輻射熱によってコンデンサが局部的
に加熱され,使用温度範囲を超える場合があります。必ず熱源側のコンデンサ表面温度を測定し,定格
使用温度範囲内であることをご確認ください。
(4)その他
・使用条件は,定常状態だけでなく,コンデンサに対してワースト条件(例:スイッチの ON/OFF 時等)についても,
保証範囲及び使用上の注意事項の範囲内であることを確認した上で,ご使用して下さい。
・他部品の故障等による異常動作やスイッチ ON/OFF のキック電圧によってコンデンサに定格電圧を超
える電圧が印加される場合や,パルス電流及び連続電流が許容値を超える場合は,安全上の防護手段
を講じてください
・ご使用時に同種コンデンサを並列使用する場合はお問い合わせ下さい。
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Ⅱ.推奨ランド設計
記号
形状 形状記号
C
3216
3225
H1,H2,H3
G1,G2,G3
A
B
C
1.8
1.8
3.6
3.6
1.4
2.3
単位:mm
A
B
<注意事項>
・クリームはんだ厚みは 0.10mm∼0.15mm が適当です。
Ⅲ.基板について
・セラミック基板(アルミナ基板等)を使用する場合,温度サイクルにて問題の発生する場合があるため,
事前にお問い合わせください。
Ⅳ.はんだ付けについて
(1)はんだ付け方法
リフローによるはんだ付け専用とする。(フローによるはんだ付けは行わないで下さい。)
(2)はんだ付け推奨プロファイル
リフローソルダリング(雰囲気加熱法)
はんだ付け (235℃, 5s)
250
部品表面温度(℃)
≧220℃, 20s 30s
200
150
100
予熱
(150℃∼180℃)
60s∼120s
50
Time
<注意事項>
・上記温度プロファイルは推奨条件です。
・上記温度プロファイルでの熱履歴回数は2回までとしてください。なお,繰り返す際は,コンデンサ
本体が常温に戻った後に行ってください。
・上記推奨条件を超える場合は,前記 9.性能のはんだ耐熱性の試験法範囲以内ではんだ付けを
お願い致します
・リフロー方式の中でも,VPS はコンデンサへの熱影響が異なります。VPS にて実装される場合は,必ず
事前にお問い合せ下さい。
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(3)はんだ付け条件
こて先温度
はんだ付け時間
260℃ max
4 s max
条 件
・はんだこて容量:30W
・予備加熱なし
下図①のようにはんだ線と共に電極にあて(4s 以内)はんだ付けする。
*はんだこては電極に軽くあてること。
*はんだ付けは両側同時もしくは片側ずつ(放置必要なし)どちらでも可。
または
下図②のようにはんだをはんだゴテ上で溶かした後,電極にあて(4s 以内)はんだ付けする。
*はんだこては電極に軽くあてること。
*はんだ付けは両側同時もしくは片側ずつ(放置必要なし)どちらでも可。
図 ②
図 ①
ランド
ランド
はんだ
はんだごて
溶融はんだ
はんだごて
<注意事項>
・繰り返し回数は2回までとしてください。なお,繰り返す際は,コンデンサ本体が常温にもどった後に
行ってください。
・リフロー後の手直しについても上記条件にてお願いします。
(リフローで1回熱履歴があるため手直しは1回までとします。)
・温度測定をする際は,はんだこての表面にはんだをのせ,センサーとの接触を均一にして
実施するようにお願いします。
・はんだこてがコンデンサ本体(電極部以外)に触れないように注意下さい。特に切断面(外部電極以外の
側面)に触れないで下さい。
・上記条件を外れる場合は,事前にお問い合わせください。
(4)その他
・ホットエアーブロー等を用いて本製品のはんだ付けをする場合,及び本製品に近接する他の部品の
取り外し,はんだ付け(リペア等)をする場合,その熱履歴が過剰となる場合があるため,必ず事前に
お問い合わせください。
・光ビーム,レーザービーム等を用いた本製品のはんだ付けは行わないようにしてください。やむおえず
ご使用を検討される場合は,必ず事前にお問い合わせ下さい。
・その他の方法ではんだ付けする場合,事前にお問い合わせください。
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Ⅴ.フラックスについて
・線はんだに含まれるフラックス及びクリームはんだに含まれるフラックスはハロゲン活性剤の
含有量 0.1wt% 以下のものをご使用ください。
Ⅵ.洗浄について
(1)無洗浄の場合
推奨フラックスとして,低残さフラックス ULF−500VS,失活性フラックス AM−173 をご使用下さい。
(2)使用可能洗浄剤
分
類
洗 浄 剤 名
アルコール系
イソプロピルアルコール
ハロゲン系炭化水素
AK−225AES
(3)洗浄方法
浸漬洗浄
蒸気洗浄
超音波洗浄
(常温)
(50℃以下)
(50℃以下)
……………………
……………………
……………………
製 造 業 社 名
旭硝子(株)
5 分以内
5 分以内
5 分以内
<注意事項>
・水洗浄は行わないで下さい。
・はんだ付け直後に洗浄する場合は,コンデンサの表面温度が 60℃以下になっていることをご確認くだ
さい。
・洗浄後は洗浄剤が残留しないよう充分乾燥してください。
・基板洗浄により洗浄剤中にフラックスが溶解し洗浄剤中のハロゲン活性剤量が増加した場合,この
ハロゲン活性剤が洗浄剤と共に素子に侵入し内部電極を侵す場合があるため,洗浄剤中のハロゲン
活性剤濃度は 0.1wt%以下に管理して下さい。
・洗浄剤,および洗浄条件が上記推奨条件と異なる場合,事前にお問い合わせください。
Ⅶ.保管について
・製品の保管は,高温多湿・埃・腐食性ガス(塩化水素・硫化水素・亜硫酸ガス・アンモニア 等)等が多い場所で
は,はんだ付け性を劣化させる可能性があるためご注意願います。
・保管状態は,外部電極の酸化によるはんだ付け性の劣化を防ぐため,コンデンサが納入された時点から,
納入状態で 35℃,85%RH以下で保存し,6ヶ月を越えないようにして下さい。
・上記条件を外れる場合は,事前にお問い合わせ下さい。
Ⅷ.製品の使用環境について
・湿度の高い環境で長時間使用すると,時間と共に素子が吸湿し,絶縁抵抗の低下や蒸着膜の酸化による
性能劣化を招く原因となりますので,湿度の高い環境で使用する場合は事前にお問い合わせください。
・製品の使用環境は,腐食性ガス(塩化水素・硫化水素・亜硫酸ガス・アンモニア 等)等の多い場所では,製品
の特性を劣化させることがあるため,使用しないようにして下さい。
・製品に水分または油がかかる環境,直射日光があたる環境,オゾン・紫外線及び放射線が照射される環境で
は製品の特性が劣化することがあるため,使用しないようにして下さい。
・製品に塵埃が溜まらないようにご配慮ください。漏電等製品の特性を劣化させる原因となります。
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Ⅸ.吸湿容量変化について
・本コンデンサは,雰囲気の温湿度 (水蒸気圧) の変化により水分を吸排湿するため,容量増減 (容量変化)
します。従って,本コンデンサ使用時には,この容量増減 (容量変化) を加味した設計をお願いします。
また,この容量変化が許容できない回路には使用しないで下さい。
参考に,下記に容量変化幅を示します。容量変化の詳細データはお問い合せ下さい。
〔参考:乾燥状態 (吸湿≒0%) から 40℃,95%RH (水蒸気圧 7.0×103 Pa)の吸湿容量変化〕
容量変化率(%)
40℃・95%RH 雰囲気
約 8%
乾燥状態
時間・雰囲気温湿度変化 →
Ⅹ.接着剤について
・本コンデンサの実装時に部品接着剤を使用の場合は,接着剤の種類によってはコンデンサの特性・信頼性
に影響を与える可能性がありますので必ず事前にお問い合わせください。
ⅩⅠ.モールド・コーティングについて
・本コンデンサを実装した基板全体あるいは本コンデンサを含む一部を,樹脂にてモールドあるいは
コーティングする場合は必ず事前にお問い合わせください。
ⅩⅡ.素子の取り扱いについて
・ピンセットなどでコンデンサを挟んで取り扱う場合,樹脂製ピンセットを用い 5N 以下の力で取り扱いをお願い
します。尚ピンセットで挟む部位は切断面(外部電極以外の側面)を避けて下さい。
ⅩⅢ.機械的ストレス・損傷について
本コンデンサに強い機械的ストレスを与えたり傷・過度の熱による損傷等を与えた場合,故障の原因となる場合
がありますので注意してください。(特に下記の点に注意して下さい。)
・本コンデンサに 5N 以上の引張り応力,せん断応力,加圧力などを加えないこと
・本コンデンサの切断面(外部電極以外の側面)に強い衝撃を加え,キズ等の損傷を与えないこと
ⅩⅢ-(1)基板への実装
・コンデンサを基板に実装する時は,実装機の位置決め用ツメや吸着ノズル等で素子に異常な衝撃が加わり,
コンデンサが故障する場合があるので注意してください。
・吸着ノズルの下死点を調整し,荷重がかかり過ぎないよう注意してください。
・装着時の基板のたわみが大きいと,故障の原因となる場合があるため注意してください。
基板反転時に基板に異常な機械的衝撃が加わらないよう注意してください。
ⅩⅣ.特異な使用について
・本コンデンサは通常の面実装部品の使用を想定して開発した製品です。特異な使用(例:コンデンサを
2段に積む,コンデンサを立てて実装する等)はしないようお願いします。
・通常と異なる使用をする場合は必ず事前にお問い合わせください。
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∼自己温度上昇の測定方法∼
コンデンサの表面に熱電対を接着剤等で取り付け,周辺の熱影響を受けないように,周辺温度とコンデンサ壁面温度
を測定し,その差を自己温度上昇値とします。(測定は,常温にて実施して下さい)
この時熱電対は,熱容量の小さいもの(φ0.1,T線)を使用すると同時に,基板への放熱を避けるため,測定する部品
を基板から浮かして下さい。
また,対流や風の影響を避けるため,箱の中で測定する等の処置をして,無風状態で測定して下さい。
熱電対
リード線
ランド
温度測定器
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Tab.1 dV/dt 許容値(パルス印加回数:10,000 回)
* コンデンサに流れる瞬間的なパルス電流が下表に示す許容値以下となるようご使用下さい。
* パルス電流が下表を越える場合,10,000 回を越える場合は事前にお問い合せ下さい。
* パルス電流許容値=公称静電容量(µF)×dV/dt 許容値 となります。
dV/dt 許容値 (V/µs)
静電容量(公称静電容量: µF)
ECWU1(X)
102
122
152
182
222
272
332
392
472
562
682
822
103
(0.0010)
(0.0012)
(0.0015)
(0.0018)
(0.0022)
(0.0027)
(0.0033)
(0.0039)
(0.0047)
(0.0056)
(0.0068)
(0.0082)
(0.010)
1000
920
830
760
690
630
570
530
480
450
410
370
340
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頁
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改正記号
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F
13/13
号
頁
Fig.2 周波数別許容電流値 (0.001 µF∼0.010 µF)
測定条件 :正弦波
ECWU1(X)
0.5
0.010 µF
許容電流値 (Arms)
0.0082 µF
0.0068 µF
0.0056 µF
0.0047 µF
0.0039 µF
0.0033 µF
0.0027 µF
0.0022 µF
0.0018 µF
0.0015 µF
0.0012 µF
0.0010 µF
0
10
100
周波数 (kHz)
パナソニック株式会社 キャパシタ事業部 フィルムキャパシタディビジョン
1000
REFERENCE
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