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小型、16/14/12位I2C
DAC+,具有
±2LSB INL(16位)和2 ppm/°C基准电压源
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
产品特性
功能框图
POWER-ON
RESET
LDAC OR VLOGIC
VREF
SDA
SCL
10引脚MSOP封装。
内部上电复位电路确保DAC寄存器上电时写入零电平,而
内部输出缓冲器配置为正常模式。AD5693R/AD5692R/
AD5691R/AD5693具有掉电模式,可在5 V时降低器件功耗
至2 μA(最大值),并且提供软件可选的输出负载。
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693采用I2C接口。某些器
件选项还提供异步RESET引脚和VLOGIC引脚,可兼容1.8 V。
AD5693R/
AD5692R/
AD5691R/
AD5693
(SEE NOTE 2)
REF
16-/14-/12-BIT
DAC
OUTPUT
BUFFER
POWER-DOWN
CONTROL LOGIC
VOUT
RESISTOR
NETWORK
GND
A0
NOTES
1. NOT ALL PINS AVAILABLE IN ALL 8-LEAD LFCSP MODELS.
2. NOT AVAILABLE IN THE AD5693.
列,分别是低功耗、单通道、16/14/12位缓冲电压输出
计保证单调性。提供2.00 mm × 2.00 mm、8引脚LFCSP或
VDD
2.5V
REF
POWER-ON
RESET
概述
VREF或0 V至2 x VREF。采用2.7 V至5.5 V单电源供电,通过设
RESISTOR
NETWORK
GND
A0
INPUT
CONTROL LOGIC
压源,提供2 ppm/°C漂移。输出范围可编程设置为0 V至
POWER-DOWN
CONTROL LOGIC
VOUT
图1. MSOP封装
过程控制
数据采集系统
数字增益和失调电压调整
可编程电压源
光学模块
DAC。除了AD5693,这些器件均内部集成默认2.5 V基准电
OUTPUT
BUFFER
16-/14-/12-BIT
DAC
INPUT
CONTROL LOGIC
DAC
REGISTER
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693均属于nanoDAC+®系
REF
RESET
SCL
AD5693R/
AD5692R/
AD5691R
2.5V
REF
DAC
REGISTER
SDA
VDD
12077-001
LDAC
应用
Rev. A
VREF
VLOGIC
12077-002
超小型封装:2 mm x 2 mm、8引脚LFCSP
高相对精度(INL):16位时最大±2 LSB
AD5693R/AD5692R/AD5691R
低漂移2.5 V基准电压源:2 ppm/°C(典型值)
可选输出范围:2.5 V或5 V
AD5693
仅外部基准电压源
可选输出范围:VREF或2 x VREF
总不可调整误差(TUE):±0.06% FSR(最大值)
失调误差:±1.5 mV(最大值)
增益误差:±0.05% FSR(最大值)
低毛刺:0.1 nV-sec
高驱动能力:20 mA
低功耗:1.2 mW (3.3 V)
独立逻辑电源:1.8 V至5.5 V
宽工作温度范围:−40°C至+105°C
鲁棒的4 kV HBM ESD保护
图2. LFCSP封装
表1. 相关器件
接口
SPI
I2 C
基准电压源
内部
外部
内部
外部
16位
AD5683R
AD5683
AD5693R
AD5693
14位
AD5682R
12位
AD5681R
AD5692R
AD5691R
产品特色
1. 高相对精度(INL):最大±2 LSB(AD5693R/AD5693,16
位)。
2. 低漂移,2.5V片内基准电压源:2 ppm/°C(典型温度系
数,5 ppm/°C(最大温度系数)。
3. 2 mm × 2 mm、8引脚LFCSP和10引脚MSOP封装。
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AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
目录
产品特性 ...........................................................................................1
数模转换器 .............................................................................. 17
应用....................................................................................................1
传递函数................................................................................... 17
概述....................................................................................................1
DAC架构................................................................................... 17
功能框图 ...........................................................................................1
串行接口 ........................................................................................ 18
产品特色 ...........................................................................................1
I2C串行数据接口..................................................................... 18
修订历史 ...........................................................................................2
I2C地址 ...................................................................................... 18
技术规格 ...........................................................................................3
写操作 ....................................................................................... 18
交流特性......................................................................................5
读操作 ....................................................................................... 20
时序特性......................................................................................5
加载DAC(硬件LDAC引脚)................................................... 21
绝对最大额定值..............................................................................7
硬件RESET............................................................................... 21
热阻 ..............................................................................................7
热滞 ........................................................................................... 21
ESD警告.......................................................................................7
上电时序................................................................................... 21
引脚配置和功能描述 .....................................................................8
布局布线指南 .......................................................................... 21
典型性能参数 ............................................................................... 10
外形尺寸 ........................................................................................ 22
术语................................................................................................. 16
订购指南................................................................................... 23
工作原理 ........................................................................................ 17
修订历史
2014年5月 — 修订版0至修订版A
增加AD5693 ..............................................................................通篇
更改“产品特性”部分、“概述”部分、图2、表1和
“产品特色”部分...............................................................................1
表1增加AD5693参数......................................................................3
更改“技术规格”部分中表1的尾注1............................................4
更改表3交流特性部分的总谐波失真和表3的尾注2 ..............5
更改表4时序特性部分的尾注7....................................................5
更改表7的引脚9描述 .....................................................................8
更改图6和表8 ..................................................................................9
更改图11 ........................................................................................ 10
更改图18 ........................................................................................ 11
更改“外部基准电压”部分 .......................................................... 17
更改图46 ........................................................................................ 19
更改图48 ........................................................................................ 20
更改图50 ........................................................................................ 21
更改“订购指南”部分................................................................... 23
2014年2月—修订版0:初始版
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AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
技术规格
除非另有说明,VDD = 2.7 V至5.5 V,RL = 2 kΩ接GND,CL = 200 pF接GND,VREF = 2.5 V至VDD − 0.2 V,VLOGIC = 1.8 V至
5.5 V,−40°C < TA < +105°C。
表2.
参数
静态性能1
AD5693R
分辨度
相对精度(INL)
A级
B级
差分非线性
AD5692R
分辨度
相对精度
差分非线性
AD5691R
分辨度
相对精度
A级
B级
差分非线性
AD5693
分辨度
相对精度(INL)
最小值
典型值
16
LSB
LSB
LSB
LSB
增益 = 2
增益 = 1
通过设计保证单调性
±4
±1
位
LSB
LSB
通过设计保证单调性
12
位
±2
±1
±1
16
±2
±3
±1
1.25
±1.5
±0.075
±0.05
±0.16
±0.14
±0.075
±0.06
±1
±1
±1
0.2
0
0
VREF
2 × VREF
2
10
阻性负载
负载调整率
1
短路电流
供电轨上的负载阻抗2
20
测试条件/注释
±8
±2
±3
±1
14
容性负载稳定性
单位
位
差分非线性
零代码误差
失调误差
满量程误差
增益误差
总不可调整误差
零代码误差漂移
失调误差漂移
增益温度系数
直流电源抑制比
输出特性
输出电压范围
最大值
10
10
50
20
LSB
LSB
LSB
位
LSB
LSB
LSB
mV
mV
% FSR
% FSR
% FSR
% FSR
% FSR
% FSR
µV/°C
µV/°C
ppm/°C
mV/V
V
V
nF
nF
kΩ
µV/mA
µV/mA
mA
Ω
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通过设计保证单调性
增益 = 2
增益 = 1
通过设计保证单调性
DAC寄存器载入全0
DAC寄存器载入全1
内部基准电压源,增益 = 1
内部基准电压源,增益 = 2
外部基准电压源,增益 = 1
外部基准电压源,增益 = 2
DAC代码 = 中间电平;VDD = 5 V ± 10%
增益 = 0
增益 = 1
RL = ∞
RL = 2 kΩ
CL = 0 µF
VDD = 5 V,DAC代码 = 中间电平;−30 mA ≤ IOUT ≤ +30 mA
VDD = 3 V,DAC代码 = 中间电平;−20 mA ≤ IOUT ≤ +20 mA
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
参数
基准输出
输出电压
基准电压源TC3
A级
B级
输出阻抗
输出电压噪声
输出电压噪声密度
容性负载稳定性
负载调整率(源)
负载调整率(吸)
输出电流负载能力
电压调整率
热滞
最小值
典型值
2.4975
5
2
0.05
16.5
240
5
50
30
±5
80
125
25
基准输入
基准电流
掉电模式8
1
2
3
4
5
6
7
8
测试条件/注释
2.5025
V
环境温度
参见“术语”部分
20
5
ppm/°C
ppm/°C
Ω
µV p-p
nV/√Hz
µF
µV/mA
µV/mA
mA
µV/V
ppm
ppm
VREF = VDD = VLOGIC = 5.5 V, 增益 = 1
VREF = VDD = VLOGIC = 5.5 V, 增益 = 2
±1
±3
0.3 × VDD
µA
µA
V
V
pF
每引脚
SDA和SCL引脚
0.4
V
V
pF
ISINK = 200 A
ISOURCE = 200 A
5.5
3
5.5
5.5
V
µA
V
V
500
180
2
µA
µA
µA
VDD
0.7 × VDD
2
VDD − 0.4
4
1.8
0.25
2.7
VREF + 1.5
350
110
0.1 Hz至10 Hz
环境温度下,f = 10 kHz,CL = 10 nF
RL = 2 kΩ
环境温度,VDD ≥ 3 V
环境温度
VDD ≥ 3 V
环境温度
第一个周期
其它周期
µA
µA
V
kΩ
kΩ
120
60
逻辑输入
输入电流IIN
IDD 6
正常模式7
单位
35
57
基准输入范围4
基准输入阻抗
输入低电压VINL4
输入高电压VINH4
引脚电容CIN
逻辑输出(SDA) 4
输出低电压VOL
输出高电压VOH
引脚电容
电源要求
VLOGIC 5
ILOGIC5
VDD
最大值
增益 = 1
增益 = 2
VIH = VLOGIC或VIL = GND
增益 = 1
增益 = 2
VIH = VDD, VIL = GND
使能内部基准电压源
禁用内部基准电压源
线性度计算使用缩减的数据范围:AD5693R/AD5693(编码512到编码65535);AD5692R(编码128到编码16384);AD5691R(编码32到编码4096)。输出端无负载。
从任一供电轨吸取负载电流时,相对于该供电轨的输出电压裕量受输出器件的20 Ω典型通道电阻限制。例如,吸取1 mA时,最小输出电压为20 Ω、1 mA产生
的20 mV。更多信息参见图35。
基准电压源温度系数采用黑盒法计算。详情见“术语”部分。
如果器件具有VLOGIC引脚,请用VLOGIC代替VDD。
不是所有型号都提供VLOGIC引脚。
如果VLOGIC引脚不可用,则IDD = IDD + ILOGIC。
接口未启用。DAC启用。DAC输出端无负载。
DAC掉电。
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AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
交流特性
除非另有说明,VDD = 2.7 V至5.5 V,RL = 2 kΩ接GND,CL = 200 pF接GND,VREF = 2.5 V至VDD − 0.2 V,VLOGIC = 1.8 V至5.5 V,
−40°C < TA < +105°C,典型值为25°C。
表3.
参数
输出电压建立时间1, 2
压摆率
数模转换毛刺脉冲1
数字馈通1
总谐波失真1
输出噪声频谱密度1
输出噪声
SNR
无杂散动态范围(SFDR)
信纳比(SINAD)
1
2
最小值 典型值
5
7
0.7
0.1
0.1
−80
300
6
90
83
80
单位
µs
V/µs
nV-s
nV-s
dB
nV/√Hz
µV p-p
dB
dB
dB
测试条件/注释
增益 = 1
主进位±1 LSB变化,增益 = 2
环境温度,BW = 20 kHz,VDD = 5 V,fOUT = 1 kHz
DAC编码 = 中间量程,10 kHz
0.1 Hz至10 Hz;内部基准电压源
环境温度,带宽(BW) = 20 kHz,VDD = 5 V,fOUT = 1 kHz
环境温度,BW = 20 kHz,VDD = 5 V,fOUT = 1 kHz
环境温度,BW = 20 kHz,VDD = 5 V,fOUT = 1 kHz
参见术语部分。
对于AD5693R/AD5693,建立至±2 LSB。对于AD5692R,建立至±1 LSB。对于AD5691R,建立至±0.5 LSB。
时序特性
除非另有说明,VDD = 2.7 V至5.5 V,VLOGIC = 1.8 V至5.5 V,−40°C < TA < +105°C。
表4.
参数1
fSCL 2
t1
t2
t3
t4 3
t5
t6
t7
t8
t9
t10 4
t11
t124
tSP 5
t13
t14
t15
t16
tREF_POWER_UP 6
tSHUTDOWN 7
最小值
典型值
0.6
1.3
100
0
0.6
0.6
1.3
0.6
20
20 × (VDD/5.5 V)
20
20 × (VDD/5.5 V)
0
400
400
20
75
最大值
400
0.9
300
300
300
300
50
600
6
单位
kHz
µs
µs
ns
µs
µs
µs
µs
µs
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
µs
µs
说明
串行时钟频率
SCL高电平时间,tHIGH
SCL低电平时间,tLOW
数据建立时间,tSU; DAT
数据保持时间,tHD; DAT
重复起始条件的建立时间,tSU; STA
(重复)起始条件的保持时间,tHD; STA
一个停止条件与一个起始条件之间的总线空闲时间tBUF
停止条件的建立时间,tSU; STO
SDA信号的上升时间,tr
SDA信号的下降时间,tf
SCL信号的上升时间,tr
SCL信号的下降时间,tf
抑制尖峰的脉冲宽度(图3未显示)
LDAC 下降沿到SCL下降沿
LDAC 脉冲宽度(同步模式)
LDAC 脉冲宽度(异步模式)
RESET 脉冲宽度
基准电压源上电(图3未显示)
退出关断模式(图3未显示)
最大总线电容限制在400 pF。所有输入信号均在tR = tF = 1 ns/V(10%到90%的VDD)情况下标定并从(VIL + VIH)/2电平起开始计时。
SDA和SCL时序通过输入滤波器使能来测量。关闭输入滤波器可提高传输速率,但对器件的EMC特性有不利影响。
3
主机应为SDA信号(相对于SCL信号的VOH (min))增加至少300 ns的时间,以便桥接SCL下降沿未定义区域。
4
如果器件具有VLOGIC引脚,请用VLOGIC代替VDD。
5
标准模式下不可用。
6
VDD = 2.7 V之后令器件上电时,时序应相同。
7
退出掉电模式到进入AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693正常工作模式的时间。
1
2
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AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
时序图
t12
t11
t6
t8
t2
SCL
t10
t5
t1
t9
t3
t4
SDA
START
OR
REPEAT START
CONDITION
REPEAT START
CONDITION
STOP
CONDITION
图3. I 2C串行接口时序图
SCL
SDA
ACK
t13
STOP
CONDITION
t14
t15
LDAC
ASYNCHRONOUS
DAC UPDATE
SYNCHRONOUS
DAC UPDATE
12077-004
t16
RESET
图4. I 2C RESET和LDAC时序
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12077-003
t7
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
绝对最大额定值
除非另有说明,TA = 25°C。
注意,等于或超出上述绝对最大额定值可能会导致产品
永久性损坏。这只是额定最值,并不能以这些条件或者
表5.
参数
VDD至GND
VLOGIC至GND
VOUT至GND
VREF至GND
1
数字输入电压至GND
工作温度范围
工业
存储温度范围
结温(TJ最大值)
功耗
ESD2
FICDM3
1
2
3
额定值
−0.3 V至+7 V
−0.3 V至+7 V
−0.3 V至VDD + 0.3 V或+7 V
(取较小者)
−0.3 V至VDD + 0.3 V或+7 V
(取较小者)
−0.3 V至VDD + 0.3 V或+7 V
(取较小者)
在任何其它超出本技术规范操作章节中所示规格的条件
下,推断产品能否正常工作。长期在超出最大额定值条
件下工作会影响产品的可靠性。
热阻
θJA由JEDEC JESD51标准定义,其取值取决于测试板和测
试环境。
表6. 热阻1
−40°C至+105°C
−65°C至+150°C
135°C
(T J最大值 − T A)/θ JA
4 kV
1.25 kV
封装类型
8引脚 LFCSP
10引脚 MSOP
1
θJA
90
135
θJC
25
N/A
单位
°C/W
°C/W
JEDEC 2S2P测试板,静止空气(0 m/s气流)。
ESD警告
ESD(静电放电)敏感器件。
如果器件具有VLOGIC引脚,请用VLOGIC代替VDD。
人体模型(HBM)分类。
场感应充电装置模型类别。
带电器件和电路板可能会在没有察觉的情况下放电。尽
管本产品具有专利或专有保护电路,但在遇到高能量
ESD时,器件可能会损坏。因此,应当采取适当的ESD
防范措施,以避免器件性能下降或功能丧失。
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AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
引脚配置和功能描述
VDD 1
RESET 3
LDAC 4
GND 5
10 VOUT
AD5693R/
AD5691R
TOP VIEW
(Not to Scale)
9
VREF
8
SDA
7
SCL
6
A0
12077-005
VLOGIC 2
图5. 引脚配置(10引脚MSOP)
表7. 10引脚MSOP引脚功能描述
引脚编号
1
2
3
引脚名称
VDD
VLOGIC
RESET
说明
电源输入引脚。工作电压范围为2.7 V至5.5 V。将此电源去耦至GND。
数字电源。电压范围为1.8 V至5.5 V。将此电源去耦至GND。
硬件复位引脚。RESET输入对低电平敏感。当RESET为低电平时,器件复位,忽略外部引脚。输入和DAC
寄存器载入零代码值,控制寄存器载入默认值。此引脚如果不用,应将其接至VLOGIC。
4
LDAC
加载DAC。将输入寄存器中的内容传送到DAC寄存器。它支持两种工作模式:异步和同步,如图4所示。
此引脚可以永久连接到低电平,当有新数据写入输入寄存器时,DAC会更新。
5
6
7
8
9
GND
A0
SCL
SDA
VREF
10
VOUT
接地基准。
用于多个封装解码的可编程地址。地址引脚可即时更新。
串行时钟线。
串行数据输入/输出。
基准电压输入/输出。在AD5693R/AD5691R中,它默认是基准输出引脚。内部基准电压源建议使用10 nF去
耦电容。
DAC的模拟输出电压。输出放大器能以轨到轨方式工作。
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AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
GND 3
A0 4
TOP VIEW
(Not to Scale)
8 VOUT
VDD 1
7 VREF
VLOGIC 2
6 SDA
GND 3
5 SCL
A0 4
NOTES
1. CONNECT THE EXPOSED PAD TO GND.
8 VOUT
AD5691R-1
TOP VIEW
(Not to Scale)
7 VREF
6 SDA
5 SCL
NOTES
1. CONNECT THE EXPOSED PAD TO GND.
12077-007
LDAC 2
AD5693R/
AD5692R/
AD5691R/
AD5693
12077-006
VDD 1
图7. 引脚配置(8引脚LFCSP、VLOGIC 选项)
图6. 引脚配置(8引脚LFCSP、LDAC选项)
表8. 8引脚LFCSP引脚功能描述
引脚编号
LDAC VLOGIC 引脚名称
1
1
VDD
2
不适用 LDAC
不适用
3
4
5
6
7
8
2
3
4
5
6
7
VLOGIC
GND
A0
SCL
SDA
VREF
8
VOUT
EPAD
说明
电源输入引脚。工作电压范围为2.7 V至5.5 V。将此电源去耦至GND。
加载DAC。将输入寄存器中的内容传送到DAC寄存器。它支持两种工作模式:异步和同步,如图4所
示。此引脚可以永久连接到低电平,当有新数据写入输入寄存器时,DAC会更新。
数字电源。电压范围为1.8 V至5.5 V。将此电源去耦至GND。
接地基准。
用于多个封装解码的可编程地址。地址引脚可即时更新。
串行时钟线。
串行数据输入/输出。
基准电压输入/输出。在AD5693R/AD5692R/AD5691R中,它默认是基准输出引脚。内部基准电压源建
议使用10 nF去耦电容。
DAC的模拟输出电压。输出放大器能以轨到轨方式工作。
裸露焊盘。裸露焊盘应连接至GND。
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AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
典型性能参数
2
2
VDD = 5V
TA = 25°C
VREF = 2.5V
1
DNL (LSB)
0
–1
0
–1
10000
0
20000
30000
40000
50000
60000 65535
CODE
–2
12077-009
–2
0
10000
30000
40000
50000
60000 65535
CODE
图8. AD5693R/AD5693 INL
2
20000
12077-012
INL (LSB)
1
VDD = 5V
TA = 25°C
VREF = 2.5V
图11. AD5693R/AD5693 DNL
1.0
VDD = 5V
TA = 25°C
VREF = 2.5V
VDD = 5V
0.8 TA = 25°C
VREF = 2.5V
0.6
1
DNL (LSB)
INL (LSB)
0.4
0
0.2
0
–0.2
–0.4
–1
–0.6
2000
4000
6000
8000
10000
12000
14000
16383
CODE
–1.0
12077-010
0
0
2000
4000
10000
12000
14000
3000
3500
16383
图12. AD5692R DNL
1.0
VDD = 5V
0.8 TA = 25°C
VREF = 2.5V
0.6
VDD = 5V
TA = 25°C
VREF = 2.5V
1.5
8000
CODE
图9. AD5692R INL
2.0
6000
12077-013
–0.8
–2
1.0
0.4
DNL (LSB)
0
–0.5
0.2
0
–0.2
–0.4
–1.0
–0.6
–1.5
–2.0
0
500
1000
1500
2000
2500
CODE
3000
3500
4000
图10. AD5691R INL
–1.0
0
500
1000
1500
2000
2500
CODE
图13. AD5691R DNL
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4000
12077-014
–0.8
12077-011
INL (LSB)
0.5
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
1.4
VDD = 5V
VREF = 2.5V
1.2
0.8
0.6
U1_DNL_INT_REF
U3_DNL_INT_REF
U2_DNL_EXT_REF
U1_INL_INT_REF
U3_INL_INT_REF
U2_INL_EXT_REF
0.2
U2_DNL_INT_REF
U1_DNL_EXT_REF
U3_DNL_EXT_REF
U2_INL_INT_REF
U1_INL_EXT_REF
U3_INL_EXT_REF
0.6
0.4
0.2
0
–40
–20
0
20
40
60
80
105
TEMPERATURE (°C)
–0.2
12077-015
–0.2
2
0.02
5
(AD5693R/AD5693)
(AD5692R)
(AD5691R)
0.01
0
0.8
TUE (% FSR)
0.6
0.4
–0.01
–0.02
0.2
–0.03
0
2.70
3.30
3.75
4.25
4.75
5.25
VDD (V)
–0.04
12077-016
–0.2
0
0
0
10000
2000
500
图15. INL和DNL误差与VDD 的关系
0.06
U1_EXT_REF
U2_EXT_REF
U3_EXT_REF
U1_INT_REF
U2_INT_REF
U3_INT_REF
0.04
20000
4000
1000
40000
30000
8000
6000
2000
1500
CODE
50000
10000
2500
60000 65535
12000 16383
3000 4095
图18. TUE与代码的关系
0.04
VDD = 5V
GAIN = 1
VREF = 2.5V
TA = 25°C
GAIN = 1
VREF = 2.5V
0.03
TUE (% FSR)
0
0.01
0
–0.01
–0.04
–40
0
40
TEMPERATURE (°C)
80
图16. TUE与温度的关系
U1_INT_REF
U2_INT_REF
U3_INT_REF
–0.02
2.70
3.30
U1_EXT_REF
U2_EXT_REF
U3_EXT_REF
3.75
4.25
4.75
VDD (V)
图19. TUE与VDD 的关系
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5.25
12077-020
–0.02
12077-017
TUE (% FSR)
0.02
0.02
12077-019
INL AND DNL ERROR (LSB)
1.0
4
图17. INL和DNL误差与VREF 的关系(AD5693R/AD5693)
TA = 25°C
U2_DNL_INT_REF
U1_DNL_EXT_REF
U3_DNL_EXT_REF
U2_INL_INT_REF
U1_INL_EXT_REF
U3_INL_EXT_REF
U1_DNL_INT_REF
U3_DNL_INT_REF
U2_DNL_EXT_REF
U1_INL_INT_REF
U3_INL_INT_REF
U2_INL_EXT_REF
3
VREF (V)
图14. INL和DNL误差与温度的关系(AD5693R/AD5693)
1.2
VDD = 5V
TA = 25°C
0.8
0
1.4
U2_DNL
U1_INL
U3_INL
1.0
INL AND DNL ERROR (LSB)
INL AND DNL ERROR (LSB)
1.0
0.4
U1_DNL
U3_DNL
U2_INL
12077-018
1.2
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
0.030
0.03
TA = 25°C
GAIN = 1
VREF = 2.5V
0.025
0.02
0.020
0.015
ERROR (% FSR)
0
–0.01
U1_INT_REF
U2_INT_REF
U3_INT_REF
U1_EXT_REF
U2_EXT_REF
U3_EXT_REF
–0.04
–40
0.005
0
–0.005
–0.010
–0.015
VDD = 5V
GAIN = 1
VREF = 2.5V
0
U1_INT_REF
U2_INT_REF
U3_INT_REF
–0.020
40
80
–0.025
TEMPERATURE (°C)
2.70
300
500
ERROR (µV)
200
150
U1_INT_REF
U2_INT_REF
U3_INT_REF
U1_EXT_REF
U2_EXT_REF
U3_EXT_REF
0
–20
0
20
40
60
80
105
TEMPERATURE (°C)
200
2.70
3.30
3.75
4.25
4.75
5.25
5.50
VDD (V)
图24. 零代码误差和失调误差与VDD 的关系
4.5
4.0
VDD = 5V
TA = 25°C
GAIN = 1
NUMBER OF HITS
3.5
2.501
2.499
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
2.497
10
60
TEMPERATURE (°C)
0
VREF (V)
图25. 基准输出分布
图22. 内部基准电压与温度的关系(B级)
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12077-026
2.495
–40
2.50001
2.50004
2.50007
2.50010
2.50013
2.50016
2.50019
2.50022
2.50025
2.50028
2.50031
2.50034
2.50037
2.50040
2.50043
2.50046
2.50049
2.50052
2.50055
2.50058
2.50061
2.50064
2.50067
2.50070
2.50073
2.50076
2.50079
2.50082
2.50085
2.50088
2.50091
2.50094
2.50097
2.50100
0.5
12077-023
VREF (V)
2.503
TA = 25°C
GAIN = 1
VREF = 2.5V
0
VDD = 5V
U1
U2
U3
5.50
300
图21. 零代码误差和失调误差与温度的关系
2.505
5.25
100
12077-022
ERROR (µV)
250
–40
4.75
U1_INT_REF
U2_INT_REF
U3_INT_REF
U1_EXT_REF
U2_EXT_REF
U3_EXT_REF
400
50
4.25
图23. 增益误差和满量程误差与VDD 的关系
VDD = 5V
GAIN = 1
VREF = 2.5V
100
3.75
VDD (V)
图20.增益误差和满量程误差与温度的关系
350
3.30
U1_EXT_REF
U2_EXT_REF
U3_EXT_REF
12077-024
–0.03
0.010
12077-025
–0.02
12077-021
ERROR (% FSR)
0.01
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
2.50015
2.5009
TA = 25°C
2.50010
2.5008
2.50005
2.5007
VREF (V)
2.50000
2.49995
2.5006
2.5005
2.49990
2.5004
D11
2.49985
D13
4.5
5.5
2.5003
–0.005
VDD (V)
A CH1
0.003
1800
INTERNAL REFERENCE NSD (nV/√Hz)
TA = 25°C
VDD = 5V
2.00µV
12077-028
M1.00s
0.001
0.005
图29. 内部基准电压与负载电流的关系
1
CH1 10µV
–0.001
LOAD CURRENT (A)
图26. 内部基准电压与VDD 的关系
T
–0.003
VDD = 5V
TA = 25°C
1600
1400
1200
1000
800
600
400
200
0
10
100
1k
10k
100k
1M
FREQUENCY (Hz)
图27. 内部基准电压源噪声(0.1 Hz至10 Hz)
T
图30. 内部基准电压源噪声谱密度与频率的关系
T
TA = 25°C
VDD = 5V
1
TA = 25°C
VDD = 5V
CH1 10µV
M1.00s
A CH1
2.00µV
CH1 10µV
图28. 0.1 Hz至10 Hz输出噪声图,内部基准电压源开启
M1.00s
A CH1
2.00µV
图31. 0.1 Hz至10 Hz输出噪声图,外部基准电压源
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12077-032
1
12077-031
3.5
12077-027
2.49980
2.5
12077-030
D12
12077-029
VREF (V)
5.5V
5.0V
3.0V
2.7V
TA = 25°C
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
1200
SINKING, VDD = 3V
SOURCING, VDD = 5V
SINKING, VDD = 5V
SOURCING, VDD = 3V
1.0
0.6
800
ΔVOUT (V)
600
400
0.2
–0.2
–0.6
200
–1.0
100
1k
10k
100k
1M
FREQUENCY (Hz)
–1.4
12077-033
0
10
0
0.01
6
5
0.03
图35. 上裕量/下裕量与负载电流的关系
7
VDD = 5V
TA = 25°C
GAIN = 1
0xFFFF
0xC000
0x8000
0x4000
0x0000
0.02
LOAD CURRENT (A)
图32. 噪声频谱密度与频率的关系,增益 = 1
VDD = 5V
TA = 25°C
GAIN = 2
0xFFFF
0xC000
0x8000
0x4000
0x0000
6
5
4
4
3
VOUT (V)
VOUT (V)
TA = 25°C
12077-036
NSD (nV/√Hz)
1000
1.4
VDD = 5V
TA = 25°C
GAIN = 1
FULL-SCALE
MIDSCALE
ZEROSCALE
2
3
2
1
1
0
0
0
50
LOAD CURRENT (mA)
–2
–50
12077-034
–1
–50
图33. 源电流和吸电流能力,增益 = 1
500
0
50
LOAD CURRENT (mA)
12077-037
–1
图36. 源电流和吸电流能力,增益 = 2
0.0015
VDD = 5V
450
GAIN = 1
GAIN = 2
0.0010
400
VDD = 5V
TA = 25°C
REFERENCE = 2.5V
CODE = 0x7FFF TO 0x8000
0.0005
350
0
250
200
VOUT (V)
ZS_INT_REF_GAIN = 1
FS_EXT_REF_GAIN = 2
FS_INT_REF_GAIN = 2
ZS_INT_REF_GAIN = 2
FS_INT_REF_GAIN = 1
FS_EXT_REF_GAIN = 1
–0.0005
–0.0010
150
–0.0015
100
0
–40
–20
0
20
40
60
TEMPERATURE (°C)
80
105
图34. IDD 与温度的关系
–0.0025
0
1
2
3
4
5
TIME (µs)
图37. 数模转换毛刺脉冲
Rev. A | Page 14 of 24
6
7
12077-038
–0.0020
50
12077-035
IDD (µA)
300
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
2.5
4.5
0nF
0.2nF
1nF
4.7nF
10nF
2.0
0nF
0.2nF
1nF
4.7nF
10nF
4.0
3.5
3.0
VOUT (V)
VOUT (V)
1.5
1.0
2.5
2.0
1.5
0
0.01
0.5
0.02
TIME (ms)
0
12077-039
0
VDD = 5V
TA = 25°C
GAIN = 2
RL = 2kΩ
INTERNAL REFERENCE = 2.5V
1.0
0
0.01
图38. 容性负载与建立时间的关系,增益 = 1
图41. 容性负载与建立时间的关系,增益 = 2
0
VDD = 5V
TA = 25°C
INTERNAL REFERENCE = 2.5V
–20
BANDWIDTH (dB)
–30
–80
–30
–40
–50
–60
VDD = 5V
TA = 25°C
VOUT = MIDSCALE
EXTERNAL REFERENCE = 2.5V, ±0.1V p-p
–70
5
10
15
20
FREQUENCY (kHz)
–80
1k
0.06
5
0.05
VDD = 5V
TA = 25°C
2
0.02
1
0.01
VOUT
MIDSCALE, GAIN = 1
1
5
6
TIME (ms)
7
8
12077-041
–0.01
4
SYNC
0
–1
3
VOUT (V)
0.03
VOUT (V)
3
MIDSCALE, GAIN = 2
2
VDD
2
10M
3
0.04
4
1
1M
图42. 乘法带宽(外部基准电压源 = 2.5 V,± 0.1 V p-p,
10 kHz至10 MHz)
6
0
100k
FREQUENCY (Hz)
图39. 1 kHz时的总谐波失真
0
10k
图40. 上电复位至0 V
0
–5
0
5
10
TIME (µs)
图43 退出掉电模式进入中间电平
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15
12077-044
0
12077-043
–130
–180
VDD (V)
GAIN = 2
GAIN = 1
–10
12077-040
TOTAL HARMONIC DISTORTION (dBV)
20
0.02
TIME (ms)
12077-042
VDD = 5V
TA = 25°C
GAIN = 1
RL = 2kΩ
INTERNAL REFERENCE = 2.5V
0.5
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
术语
相对精度或积分非线性(INL)
输出电压建立时间
对于DAC,相对精度或积分非线性是指DAC输出与通过
输出电压建立时间是指对于一个¼至¾满量程输入变化,
DAC传递函数的两个端点的直线之间的最大偏差,单位为
DAC输出建立为指定电平所需的时间量。
LSB。典型INL与编码的关系参见图8、图9和图10。
数模转换毛刺脉冲
差分非线性(DNL)
数模转换毛刺脉冲是DAC寄存器中的编码输入变化时注
差分非线性是指任意两个相邻编码之间所测得变化值与理
入到模拟输出的脉冲。数模转换毛刺脉冲通常规定为毛
想的1 LSB变化值之间的差异。最大±1 LSB的额定微分非线
刺的面积,用nV-sec表示,数字输入代码在主进位跃迁中
性可确保单调性。本DAC通过设计保证单调性。典型DNL
改变1 LSB(0x7FFF至0x8000)时进行测量。
与编码的关系参见图11、图12和图13。
数字馈通
零代码误差
数字馈通衡量从DAC的数字输入注入到DAC的模拟输出
零代码误差衡量将零电平码(0x0000)载入DAC寄存器时的
的 脉 冲 , 但 在 DAC输 出 未 更 新 时 进 行 测 量 。 单 位 为
输 出 误 差 。 理 想 情 况 下 , 输 出 为 0V。 在 AD5693R/
AD5692R/AD5691R/AD5693中,零代码误差始终为正值,
因为在DAC和输出放大器中的失调误差的共同作用下,
DAC输出不能低于0 V。零代码误差用mV表示。零代码误
差图参见图21和图24。
nV-sec,测量数据总线上发生满量程编码变化时的情况,
即全0至全1,反之亦然。
噪声频谱密度
噪声频谱密度衡量内部产生的随机噪音。随机噪声表示
为频谱密度(nV/√Hz)。测量方法是将DAC加载到中间电
满量程误差
平,然后测量输出端噪声。单位为nV/√Hz。噪声频谱密
满量程误差衡量将满量程代码(0xFFFF)载入DAC寄存器时
度图参见图28、图31和图32。基准电压源的噪声频谱密度
的输出误差。理想情况下,输出应为VDD − 1 LSB。满量程误
参见图27和图30。
差用满量程范围的百分比表示。满量程误差与温度的关系
参见图20和图23。
乘法带宽
DAC内部的放大器具有有限的带宽,乘法带宽用于衡量
增益误差
该有限带宽。参考端的正弦波(DAC加载满量程编码)出现
增益误差衡量DAC的量程误差,是指DAC传递特性的斜率
在输出端。乘法带宽指输出幅度降至输入幅度以下3 dB时
与理想值之间的偏差,用% FSR表示。
的频率。
零代码误差漂移
总谐波失真(THD)
零代码误差漂移衡量零代码误差随温度的变化,用µV/°C
总谐波失真(THD)是指理想正弦波与使用DAC时其衰减形
表示。
式的差别。正弦波用作DAC的参考,而THD用来衡量
增益温度系数
DAC输出端存在的谐波。单位为dB。
增益温度系数用来衡量增益误差随温度的变化,用ppm
基准电压温度系数(TC)
FSR/°C表示。
基准电压源TC衡量基准输出电压随温度的变化。基准电
失调误差
压TC利用黑盒法计算,该方法将温度系数(TC)定义为基
失调误差是指传递函数线性区内VOUT(实际)和VOUT(理想)之
准电压输出在给定温度范围内的最大变化,用ppm/°C表
间的差值,用mV表示。失调误差在AD5693R上是通过将代
示,计算公式如下:
码 512载 入 DAC寄 存 器 测 得 的 (AD5692R是 代 码 256,
 VREFmax − VREFmin 
6
TC = 
 × 10
V
×
TempRange
 REFnom

AD5693R/AD5693是代码128)。该值可以为正,也可为负。
直流电源抑制比(PSRR)
PSRR表示电源电压变化对DAC输出的影响大小,是指DAC
满 量 程 输 出 的 条 件 下 V OUT 变 化 量 与 V DD 变 化 量 之 比 , 用
mV/V表示。VREF保持在2 V,而VDD的变化范围为±10%。
其中:
VREFmax是在整个温度范围内测量的最大基准电压输出。
VREFmin是在整个温度范围内测量的最小基准电压输出。
VREFnom是标称基准输出电压2.5 V。
TempRange为额定温度范围:−40°C至+105°C。
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AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
工作原理
数模转换器
串中的各电阻具有相同的值R,因此串DAC必定是单
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693分别为单通道、
调的。
16/14/12位、串行输入、电压输出DAC,内置2.5 V基准电
VREF
压源。采用2.7 V至5.5 V电源供电。数据通过I C串行接口
2
R
以 24位 字 格 式 写 入 AD5693R/AD5692R/AD5691R/
AD5693。
R
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693内置一个上电复位
TO OUTPUT
BUFFER
R
电路,确保DAC输出上电至零电平。它们还有软件掉电
模式,可以将功耗降至2 µA(最大值)。
传递函数
内部基准电压源默认使能。DAC的输入编码方式为直接
R
二进制。理想输出电压可通过以下公式计算:
对于AD5693R/AD5693,
R
12077-046


VOUT(D) = Gain × VREF ×  D 
 65 , 536 
对于AD5692R,


VOUT(D) = Gain × VREF ×  D 
 16 , 384 
对于AD5691R,
图45. 简化电阻串结构
内部基准电压源
AD5693R/AD5692R/AD5691R的片内基准电压源在上电时
开启,可以通过写入控制寄存器予以禁用。
AD5693R/AD5692R/AD5691R各有一个2.5 V、2 ppm/°C基
VOUT(D) = Gain × VREF ×  D 


 4096 
准电压源,满量程输出为2.5 V或5 V,具体取决于增益位
的状态。
其中:
内部基准电压由VREF引脚提供。它经过内部缓冲,能够驱
D是载入DAC寄存器的二进制编码的十进制等效值。
动高达5 mA的外部负载。
Gain是输出放大器的增益,默认设置为1。利用控制寄存
器中的增益位,也可以将该增益设置为2。
V R E F 引 脚 是 AD5693的 输 入 引 脚 。 根 据 应 用 要 求 ,
DAC架构
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693采用分段式串DAC架
构,内置输出缓冲器。图44显示了内部功能框图。
输入引脚,以便使用外部基准电压源。
默认开启。将外部基准电压源连接到该引脚之前,应写入
2.5V
REF
DAC
REGISTER
AD5693R/AD5692R/AD5691R上的VREF引脚也可以配置为
AD5693R/AD5692R/AD5691R的片内基准电压源在上电时
VREF
INPUT
REGISTER
外部基准电压源
控制寄存器的REF位(位DB12),禁用内部基准电压源。
REF (+)
RESISTOR
STRING
输出缓冲器
VOUT
输出缓冲器采用输入/输出轨到轨缓冲设计,最大输出电
GND
12077-045
REF (–)
图44. DAC通道架构框图
压范围可达VDD。增益位将分段式串DAC的增益设置为1或
2,如表12所示。
简化的分段式电阻串DAC结构如图45所示。载入DAC
输出缓冲电压由VREF、增益位、失调和增益误差决定。
寄存器的代码决定串上连接到输出缓冲器的开关状
输出缓冲器可以驱动10 nF电容与2 kΩ电阻的并联组合,如
态。
图38和图41所示。如果需要更高的容性负载,可使用缓冲
方法或分流电阻将负载与输出放大器隔离。压摆率为
0.7 V/µs,¼到¾量程建立时间为5 µs。
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AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
串行接口
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693采用2线I2C兼容串行
I2C地址
接口。这些器件可作为从机连接到I C总线,受主机的控
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693具有一个7位从机地
制。典型写序列的时序图参见图3。
址。五个MSB为10011,倒数第二位(由A0地址引脚的状态
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693支持标准(100 kHz)和
设定)和LSB为0。通过更改A0硬连线,用户可以将两个这
快速(400 kHz)数据传输模式。不支持10位寻址和广播寻址。
样的器件集成到一条总线上,如表9所示。此外,该引脚
2
可在启动传输之前进行更新,这样,通过将该引脚连接到
I2C串行数据接口
GPIO或多路复用器,一条总线就可以支持多个器件。
双线式串行总线协议按如下方式工作:
1. 当SDA线上发生高低转换而SCL处于高电平时,主机通
表9. 器件地址选择
A0引脚连接
GND
VLOGIC(LFCSP封装上的VDD)
过建立起始条件而启动数据传输。之后的字节是地址
字节,由7位从机地址组成。与发送地址对应的从机地
址通过在第9个时钟脉冲期间拉低SDA来做出响应(这称
I2C地址
A0
0
1
1001100
1001110
为应答(ACK)位)。在这个阶段,在选定器件等待从移
写操作
位寄存器读写数据期间,总线上的所有其它器件保持
写入AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693时,用户必须
空闲状态。
先写入启动条件和地址字节(R/W = 0),接着DAC通过拉低
2. 数据按9个时钟脉冲(8个数据位和1个应答位)的顺序通
SDA做出应答,表示其已做好接收数据准备,如图46所
过串行总线发送。SDA线上的数据转换必须发生在SCL
示。AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693需要一个用于
低电平期间,并且在SCL高电平期间保持稳定。
控制各种DAC功能的命令字节(参见表10)和DAC的两字节
数 据 。 所 有 这 些 数 据 字 节 得 到 AD5693R/AD5692R/
3. 读取或写入所有数据位之后,停止条件随即建立。在
AD5691R/AD5693应答后,随即出现停止条件。写序列如
写入模式下,主器件在第10个时钟脉冲期间拉高SDA
图46所示。
线,以建立停止条件。在读取模式下,主机会向第9个
时钟脉冲发送不应答(即SDA线保持高电平)。主机在第
10个时钟脉冲前将SDA线拉低,然后在第10个时钟脉冲
期间拉高,以建立停止条件。
1
9
1
9
SCL
0
0
1
1
A0
START BY
MASTER
0
R/W
DB7
DB6
DB5
SDA
(CONTINUED)
DB3
DB2
9
DB6
DB5
DB4
DB0
FRAME 2
COMMAND BYTE
1
DB7
DB1
ACK BY
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
FRAME 1
SLAVE ADDRESS
SCL
(CONTINUED)
DB4
ACK BY
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
DB3
DB2
FRAME 3
DATA HIGH BYTE
DB1
DB0
1
DB7
9
DB6
ACK BY
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
图46. I 2C写操作
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DB5
DB4
DB3
DB2
DB1
DB0
ACK BY STOP BY
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693 MASTER
FRAME 4
DATA LOW BYTE
12077-047
1
SDA
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
表10. 命令字节1
DB7
0
0
0
DB6
0
0
0
0
0
0
1
命令字节
DB5
0
0
1
DB4
0
1
0
[DB3:DB0]
XXXX
XXXX
XXXX
数据高字节
[DB7:DB3]
[DB2:DB0]
XXXXX
XXX
DB15:DB11
DB10:DB8
XXXXX
XXX
[DB7:DB4]
XXXX
DB7:DB4
XXXX
数据低字节
DB3
DB2
X
X
DB3 2
DB22
X
X
DB1
X
DB12, 3
X
DB02, 3
X
1
1
XXXX
DB15:DB11
DB10:DB8
DB7:DB4
DB32
DB22
DB12, 3
DB02, 3
0
0
XXXX
DB15:DB11
000
0000
0
0
0
0
DB0
操作
NOP:无操作
写入输入寄存器
更新DAC寄存器
(LDAC软件)
写入DAC和输入
寄存器
写入控制寄存器
X表示无关。
对于AD5691R,此位是无关位。
3
对于AD5692R,此位是无关位。
1
2
写入输入寄存器
REF位
该寄存器允许预载入DAC寄存器的新值。从输入寄存器到
AD5693R/AD5692R/AD5691R的片内基准电压源在上电时默
DAC寄存器的传输可通过硬件、LDAC引脚或软件(使用命
认开启。通过设置控制寄存器中的软件可编程位DB12,可
令2)触发。
以开启或关闭此基准电压源。表13列出了该位的状态与工
若新数据载入DAC寄存器,则DAC寄存器将自动覆盖输入
作模式的对应关系。
寄存器的内容。
为降低功耗,如果器件被置于掉电模式,建议禁用内部基
准电压源。
更新DAC寄存器
该命令将输入寄存器中的内容传送到DAC寄存器,并因此
而更新VOUT引脚。串行写操作中包含的数据会被忽略。
此操作与软件LDAC等效。
写入DAC寄存器
完成写操作时,该命令更新DAC输出。输入寄存器自动更
新为DAC寄存器值。
控制寄存器用于设置掉电和增益功能。它还用来使能/禁用
内部基准源以及执行软件复位。控制寄存器功能参见表11。
表11. 控制寄存器位
D14
PD1
D13
PD0
D12
REF
D11
Gain
增益位(Gain)
gain位选择输出放大器的增益。表12列出了输出电压范围
与该位状态的对应关系。
REF
0
1
PD0和PD1位
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693支持两种工作模
正常模式下,输出缓冲器直接与VOUT引脚相连。
掉电模式下,输出缓冲器内部禁用,VOUT引脚输出阻抗可
以选择熟知的值,如表14所示。
表14. 工作模式
工作模式
正常模式
掉电模式
1 kΩ输出阻抗
100 kΩ输出阻抗
三态输出阻抗
表12. Gain位
增益
0
1
基准电压源功能
基准电压源使能(默认)
基准电压源禁用
式,通过写入控制寄存器可以选择工作模式。
写入控制寄存器
D15
Reset
表13. 基准电压源位
输出电压范围
0 V至VREF(默认)
0 V至2 × VREF
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PD1
0
PD0
0
0
1
1
1
0
1
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
掉电模式下,器件禁用输出缓冲器,但不禁用内部基准电压
复位(Reset)位
源。为最大程度地降低功耗,建议禁用内部基准电压源。
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693的控制寄存器包含软
件reset位,可将DAC复位至零电平,并将输入、DAC和控
内部基准电压源和输出缓冲器均禁用时,电源电流降至2 μA
制寄存器复位至默认值。将控制寄存器的reset位设为1
(5 V电源)。
时,就会启动软件复位。软件复位完成时,reset位自动清0。
图47显示了输出级。
DAC
读操作
AMPLIFIER
从AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
VOUT
DAC读回输入寄
存器时,用户先从地址字节(R/W = 1)开始,接着DAC通过
拉低SDA做出应答,表示其已做好数据接收准备。然后,
器件从DAC读取两个字节的数据(包含输入寄存器的内
POWER-DOWN
CIRCUITRY
容),如图48所示。主机发出NACK条件,后跟STOP条
12077-048
RESISTOR
NETWORK
件,以完成读序列。
图47. 掉电模式下的输出级
掉电模式激活时,输出放大器关断。然而,除非内部基准
电压源关断(使用控制寄存器的位DB12),否则偏置发生
器、基准源和电阻串仍然开启。电源电流降至2 μA(5 V电
源)。DAC寄存器的内容不受掉电模式的影响,DAC寄存
器可以继续更新。当VDD = 5 V时,退出掉电模式所需时间
通常为4 µs,基准电压源禁用时则需600 µs。
1
9
1
9
SCL
0
START BY
MASTER
SCL
(CONTINUED)
SDA
(CONTINUED)
0
1
1
A0
0
R/W
DB7
FRAME 1
SLAVE ADDRESS
DB5
DB4
DB3
DB2
DB1
DB0
ACK BY
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
FRAME 2
COMMAND BYTE
1
DB7
DB6
ACK BY
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
9
DB6
DB5
DB4
DB3
DB2
FRAME 3
DATA HIGH BYTE
DB1
DB0
NACK BY STOP BY
MASTER MASTER
图48. I 2C读操作
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12077-049
1
SDA
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
加载DAC(硬件LDAC引脚)
上电时序
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693的DAC有一个由输
由于二极管会限制数字引脚和模拟引脚的顺从电压,因此
入寄存器和DAC寄存器组成的双缓冲接口。LDAC引脚将
必须先给GND供电,然后再向VDD、VOUT和VLOGIC施加电压。
输入寄存器中的数据传送到DAC寄存器,并更新输出。
否则,二极管将正偏,以致VDD意外上电。理想的上电时序
同步DAC更新
为GND、VDD、VLOGIC、VREF,然后是数字输入。
写入输入寄存器时,如果LDAC引脚保持低电平,则DAC
布局布线指南
寄存器、输入寄存器和输出在ACK位前的最后一个SCL下
在任何注重精度的电路中,精心考虑电源和接地回路布局
降沿更新,如图4所示。
都有助于确保达到规定的性能。应专门设计安装
异步DAC更新
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693所用的印刷电路板
传输数据到器件时,LDAC保持高电平。产生停止条件
(PCB),使这些ADC位于模拟平面。
后 , 通 过 拉 低 LDAC可 以 更 新 DAC输 出 。 输 出 DAC在
确保AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693具有足够大的10 μF
LDAC引脚的下降沿更新。若在访问器件期间发送脉冲至
电源旁路电容,与每个电源上的0.1 μF电容并联,并且尽
LDAC,该脉冲将被忽略。
可能靠近封装,最好是正对着该器件。10 µF电容应为钽珠
型电容。确保0.1 µF电容具有低有效串联电阻(ESR)和低有
硬件RESET
RESET是一个低电平有效信号,用于将DAC输出复位至零
电平,并将输入、DAC和控制寄存器设为默认值。RESET
必须保持75 ns的低电平才能完成该操作。当RESET信号变
效串联电感(ESI),如高频时提供低阻抗接地路径的普通陶
瓷型电容,以便处理内部逻辑开关所引起的瞬态电流。
在一个电路板上使用多个器件的系统中,提供一定的散热
回高电平后,输出保持零电平,直到设置新值。在RESET
能力通常有助于功率耗散。
引 脚 为 低 电 平 期 间 , AD5693R/AD5692R/AD5691R/
LFCSP封装的AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693器件下
AD5693会忽略任何新命令。若RESET引脚在上电时保持
方具有裸露焊盘。该焊盘与器件的GND电源相连。为了获
低电平,内部基准电压源将不能正确初始化,直到RESET
得最佳性能,在设计母板和安装器件时需要有一些特殊考
引脚被释放为止。
虑。为了改善散热、电气和板级性能,需将封装底部的裸
露焊盘焊接到PCB上相应的散热焊盘上。为进一步改善散
热滞
热滞是指当温度从环境温度变冷再变热之后回到环境温度
热性能,PCB焊盘区可以设计一些散热通孔。
可以扩大器件上的GND平面(如图50所示),以提供自然散
时基准电压上出现的电压差。
热滞数据如图49所示。其测量条件是从环境温度变为−
热效应。
40°C,然后变为+105°C,最后再回到环境温度。获得两次
环境温度下测量结果之间的偏差VREF,结果如图49中的实
线所示。接着,立即重复相同的温度变化和测量,其结果
如图49中的虚线所示。
AD5693R/
AD5692R/
AD5691R/
AD5693
6
FIRST TEMPERATURE SWEEP
SUBSEQUENT SWEEPS
GND
PLANE
BOARD
3
图50. 焊盘与电路板的连接
2
1
0
–100
–80
–60
–40
–20
0
DISTORTION (ppm)
20
40
60
图49. 热滞
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12077-052
4
12077-051
NUMBER OF HITS
5
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
外形尺寸
1.70
1.60
1.50
2.10
2.00 SQ
1.90
0.50 BSC
8
5
PIN 1 INDEX
AREA
0.15 REF
1.10
1.00
0.90
EXPOSED
PAD
0.425
0.350
0.275
BOTTOM VIEW
0.60
0.55
0.50
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.30
0.25
0.20
01-14-2013-C
0.05 MAX
0.02 NOM
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
(R 0.15)
1
4
TOP VIEW
0.20 REF
图51. 8引脚引线框芯片级封装[LFCSP_UD]
2.00 × 2.00 mm 超薄体,双列引脚
(CP-8-10)
图示尺寸单位:mm
3.10
3.00
2.90
3.10
3.00
2.90
10
5.15
4.90
4.65
6
1
5
PIN 1
IDENTIFIER
0.50 BSC
0.95
0.85
0.75
15° MAX
1.10 MAX
0.30
0.15
6°
0°
0.23
0.13
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-BA
图52. 10引脚超小型封装[MSOP]
(RM-10)
图示尺寸单位:mm
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0.70
0.55
0.40
091709-A
0.15
0.05
COPLANARITY
0.10
AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
订购指南
型号1
AD5693RACPZ-RL7
AD5693RARMZ
AD5693RARMZ-RL7
AD5693RBRMZ
AD5693RBRMZ-RL7
AD5693BCPZ-RL7
分辨率(位)
16
16
16
16
16
16
引脚排列
LDAC
AD5692RACPZ-RL7
AD5691RACPZ-1RL7
AD5691RBCPZ-RL7
AD5691RBRMZ
AD5691RBRMZ-RL7
EVAL-AD5693RSDZ
1
LDAC
温度范围
−40°C至+105°C
−40°C至+105°C
−40°C至+105°C
−40°C至+105°C
−40°C至+105°C
−40°C至+105°C
性能
A级
A级
A级
B级
B级
B级
封装描述
8引脚 LFCSP_UD
10引脚 MSOP
10引脚 MSOP
10引脚 MSOP
10引脚 MSOP
8引脚 LFCSP_UD
封装选项
CP-8-10
RM-10
RM-10
RM-10
RM-10
CP-8-10
标识
AB
DJU
DJU
DJV
DJV
AA
14
LDAC
−40°C至+105°C
A级
8引脚 LFCSP_UD
CP-8-10
4M
12
12
12
12
VLOGIC
LDAC
−40°C至+105°C
−40°C至+105°C
−40°C至+105°C
−40°C至+105°C
A级
B级
B级
B级
8引脚 LFCSP_UD
8引脚 LFCSP_UD
10引脚 MSOP
10引脚 MSOP
评估板
CP-8-10
CP-8-10
RM-10
RM-10
5W
6M
DK2
DK2
Z = 符合RoHS标准的器件。
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AD5693R/AD5692R/AD5691R/AD5693
注释
I2C指最初由Philips Semiconductors(现为NXP Semiconductors)开发的一种通信协议。
©2014 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D12077sc-0-5/14(A)
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