MAXIM MAX2206

19-2015; Rev 0; 4/01
KIT
ATION
EVALU
E
L
B
A
AVAIL
概要________________________________
特長________________________________
MAX2206/MAX2207/MAX2208は、
GSM/EDGE(MAX2206)、TDMA(MAX2207)及び
CDMA(MAX2208)に最適の広帯域幅(800MHz∼
2GHz)のパワーディテクタです。これらのデバイスは、
入力で指向性カプラからのRF信号を受けて、高度に繰り
返し可能な電圧を出力します。出力電圧は、入力パワーの
増加と共に単調に増加します。出力は温度及びプロセス
シフトに関して補償され、ワーストケースの変動がフル
パ ワ ー に お い て ±1 d B 未 満 、 最 低 パ ワ ー に お い て
±2.5dB未満に低減されています。
◆ パッケージ：
面積僅か1mm2、省スペースの2x2 UCSP
MAX2206はダイナミックレンジが40dBであるため、
GSM/EDGEアプリケーションに最適となっています。
MAX2207はTDMA用に消費電流が小さくなっています。
MAX2208は内部フィルタを備えているため、25dBの
ダイナミックレンジに渡ってCDMA信号の検出が可能と
なっています。MAX2206/MAX2207はいずれもユーザが
外部から平均時定数を制御できるようになっています。
MAX2206/MAX2207/MAX2208は省スペースの2x2、
ピッチ0.5mmのUCSPTMチップスケールパッケージで
提供されており、必要な外付部品は僅か3つです。
◆ 内部温度補償により、±0.3dBの検出精度を実現
◆ 外部フィルタとオペアンプが不要
◆ パワー検出範囲
40dB(MAX2206)
25dB(MAX2207/2208)
型番 _______________________________
PART
TEMP. RANGE
BUMP-PACKAGE
MAX2206EBS
-40°C to +85°C
2×2 UCSP*
MAX2207EBS
-40°C to +85°C
2×2 UCSP*
MAX2208EBS
-40°C to +85°C
2×2 UCSP*
*Requires solder temperature profile described in the Absolute
Maximum Ratings section.
2✕2 UCSP
アプリケーション_____________________
1.01 mm ✕ 1.01 mm
デュアルバンドGSM/EDGEハンドセット
デュアルバンドCDMA/TDMAハンドセット
UCSPはMaxim Integrated Products, Incの商標です。
WCDMAハンドセット
PAモジュール
ピン配置/ファンクションダイアグラム/標準動作回路 _______________________________
SHDN LOGIC INPUT
TOP VIEW
240Ω
VCC
10Ω (MAX2206)
0Ω (MAX2207/MAX2208)
FROM COUPLER/TAP
47pF
RFIN/SHDN
(A1)
TEMPERATURE
COMPENSATED
PEAK
DETECTOR
VCC
(A2)
27pF
MAX2206
MAX2207
MAX2208
SHUTDOWN
LOGIC
GND
(B1)
OUT
(B2)
TO ADC
0–50pF
(OPTIONAL)
UCSP
________________________________________________________________ Maxim Integrated Products
1
本データシートに記載された内容は、英語によるマキシム社の公式なデータシートを翻訳したものです。翻訳により生じる相違及び誤りに
ついての責任は負いかねます。正確な内容の把握にはマキシム社の英語のデータシートをご参照下さい。
無料サンプル及び最新版データシートの入手にはマキシム社のホームページをご利用下さい。www.maxim-ic.com
MAX2206/MAX2207/MAX2208
RFパワーディテクタ
UCSPパッケージ
MAX2206/MAX2207/MAX2208
RFパワーディテクタ
UCSPパッケージ
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Operating Temperature Range ...........................-40°C to +85°C
Junction Temperature ......................................................+150°C
Storage Temperature Range .............................-65°C to +160°C
Bump Temperature (Soldering) (Note 1)
Infrared (15s) ..............................................................+220°C
Vapor Phase (60s) ......................................................+215°C
VCC to GND ...........................................................-0.3V to +6.5V
RFIN/SHDN to GND....................................-0.3V to (VCC + 0.3V)
RF Input Power (800MHz) ..............................................+20dBm
RF Input Power (2GHz) ..................................................+17dBm
Continuous Power Dissipation (TA = +70°C)
2✕2 UCSP (derate 3.8mW/°C above TA = +70°C)......303mW
Stresses beyond those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional
operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated in the operational sections of the specifications is not implied. Exposure to
absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
(VCC = +2.7V to +5.0V, TA = -40°C to +85°C, SHDN = +2.0V, no RF signal applied. Typical values are at VCC = +2.85V and
TA = +25°C, unless otherwise noted.) (Note 2)
PARAMETER
Supply Voltage
SYMBOL
CONDITIONS
VCC
IIDLE
Shutdown Supply Current
I SHDN
SHDN = 0
OUT Voltage During Shutdown
VOUT
SHDN = 0
VH
Logic Low Threshold
VL
TYP
2.7
MAX2206
Idle Supply Current
Logic High Threshold
MIN
MAX2207/MAX2208
MAX
UNITS
5.0
V
3.5
5.5
2
3.5
0.5
10
µA
0.01
V
2.0
mA
V
0.6
V
IIH
SHDN = +2.0V
-1
10
IIL
-1
1
Output Current Source Capability
SHDN = +0.6V
MAX2206/MAX2207, VOUT = 2.5V
400
µA
Output Current Sink Capability
MAX2206/MAX2207, VOUT = 0
300
µA
SHDN Input Current
2
_______________________________________________________________________________________
µA
RFパワーディテクタ
UCSPパッケージ
(MAX2206/MAX2207/MAX2208 EV Kit, VCC = +2.7V to +5.0V, TA = -40°C to +85°C, SHDN = +2.0V, fRF = 800MHz to 2GHz, 50Ω system. Typical values are at VCC = +2.85V and TA = +25°C, unless otherwise noted.) (Note 2)
PARAMETER
SYMBOL
RF Input Frequency
CONDITIONS
MIN
fRF
RF Input VSWR
800
VSWR
Turn-On Time
TYP
fRF = 800MHz to 2000MHz
tR
2000
MHz
2
µs
MAX2206/MAX2207
300
ns
MAX2208
15
High Input Power (Note 4)
VCC = +2.85V,
TA = -40°C to +85°C Low Input Power (Note 5)
Variation Due to Temperature
UNITS
2:1
tON
Response Time (Note 3)
MAX
µs
±0.3
±1
±1.3
±2.5
dB
Note 1: This device is constructed using a unique set of packaging techniques that imposes a limit on the thermal profile the device
can be exposed to during board level solder attach and rework. This limit permits only the use of the solder profiles recommended in the industry standard specification, JEDEC 020A, paragraph 7.6, Table 3 for IR/VPR and convection reflow.
Preheating is required. Hand or wave soldering is not allowed.
Note 2: Specifications over TA = -40°C to +85°C are guaranteed by design. Production tests are performed at TA = +25°C.
Note 3: Response time is taken from the time the RF signal is applied to 90% of VOUT.
Note 4: At 800MHz, output voltage is held at a value that nominally results from +15dBm input power. Deviation from +15dBm is
specified. At 2GHz, output voltage is held at a value that nominally results from +13dBm input power. Deviation from
+13dBm is specified.
Note 5: For MAX2206, output voltage is held 40dB lower than specified in Note 4; for MAX2207/MAX2208, output voltage is held
25dB lower than specified in Note 4.
標準動作特性 _______________________________________________________________
(MAX2206/MAX2207/MAX2208 EV Kit, TA = +25°C, unless otherwise noted.)
1.2
1.0
VCC = +3.5V
TA = +85°C
0.8
0.6
1.2
1.0
0.8
0.6
VCC = +3.5V
TA = +85°C
0.4
0.4
320
MAX2206/07/08 toc03
VCC = +2.7V to +3.5V
fRF = 2GHz
TA = -40°C TO +85°C
1.4
fRF = 900MHz
PIN = +15dBm
315
310
RESPONSE TIME (ns)
1.4
MAX2206/07/08 toc02
1.6
1.6
OUTPUT VOLTAGE (V)
VCC = +2.7V to +3.5V
fRF = 800MHz
TA = -40°C TO +85°C
1.8
OUTPUT VOLTAGE (V)
MAX2206/07/08 toc01
2.0
MAX2206
RESPONSE TIME vs. TEMPERATURE
MAX2206
OUTPUT VOLTAGE vs. INPUT POWER
MAX2206
OUTPUT VOLTAGE vs. INPUT POWER
305
300
295
VCC = +2.7V
290
285
280
275
0.2
VCC = +2.7V
TA = -40°C
0.2
0.0
-25
-20
-15
-10
-5
0
POWER (dBm)
5
10
VCC = +2.7V
TA = -40°C
0.0
15
-25
-20
-15
-10
-5
0
POWER (dBm)
5
10
15
VCC = +3.5V
270
VCC = +3.0V
265
-40
-15
10
35
60
85
TEMPERATURE (°C)
_______________________________________________________________________________________
3
MAX2206/MAX2207/MAX2208
AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
標準動作特性(続き) __________________________________________________________
(MAX2206/MAX2207/MAX2208 EV Kit, TA = +25°C, unless otherwise noted.)
MAX2207/MAX2208
OUTPUT VOLTAGE vs. INPUT POWER
MAX2207/MAX2208
OUTPUT VOLTAGE vs. INPUT POWER
1.5
1.0
VCC = +3.5V
TA = +85°C
1.4
1.2
1.0
0.8
VCC = +3.5V
TA = +85°C
0.6
0.4
VCC = +2.7V
TA = -40°C
MAX2206/07/08 toc05
VCC = +2.7V to +3.5V
fRF = 2GHz
TA = -40°C TO +85°C
1.6
VCC = +2.7V
TA = -40°C
0.2
0.0
0.0
-5
0
5
10
-10
15
-5
0
5
10
POWER (dBm)
POWER (dBm)
MAX2207
RESPONSE TIME vs. TEMPERATURE
MAX2208
RESPONSE TIME vs. TEMPERATURE
fRF = 900MHz
PIN = +15dBm
305
300
VCC = +2.7V
295
290
VCC = +3.0V
19
fRF = 900MHz
PIN = +15dBm
18
17
RESPONSE TIME (µs)
310
MAX2206/07/08 toc06
-10
16
15
MAX2206/07/08 toc07
0.5
1.8
OUTPUT VOLTAGE (V)
VCC = +2.7V to +3.5V
fRF = 800MHz
TA = -40°C TO +85°C
2.0
OUTPUT VOLTAGE (V)
MAX2206/07/08 toc04
2.5
RESPONSE TIME (ns)
MAX2206/MAX2207/MAX2208
RFパワーディテクタ
UCSPパッケージ
VCC = +2.7V
15
VCC = +3.0V
14
13
VCC = +3.5V
285
12
VCC = +3.5V
280
11
10
275
-40
-15
10
35
TEMPERATURE (°C)
60
85
-40
-15
10
35
60
85
TEMPERATURE (°C)
端子説明 ___________________________________________________________________
4
端子
PIN
名称
NAME
A1
RFIN/SHDN
A2
VCC
B1
GND
B2
OUT
機 能
FUNCTION
RF Input and Shutdown Logic Input. AC-couple the RF input to this pin and apply the shutdown logic
RF入力及びシャットダウンロジック入力。RF入力をこのピンにACカップリングして、240Ω抵抗を通じてシャットダウンロジック
入力を印加して下さい。
ローに駆動するとデバイスがターンオフされ、
input via a 240Ω resistor.
Drive low to turn the part off,ハイに駆動するかV
drive high or connect
to VCC to turn the part on.
CCに接続するとデバイスがターンオンします。
電源ピン。バンプにできるだけ近いコンデンサでGNDにバイパスして下さい。
Power Supply Pin. Bypass to GND with a capacitor as close to the bump as possible.
Ground Connection. Multiple ground vias placed as close to the IC as possible should be used to
グランド接続。グランドピンをグランドプレーンに接続するには、ICのできるだけ近くに配置した
connect the ground pin to the ground plane. Connect to PCB ground plane with as low inductance as
複数のグランドビアを使用して下さい。できるだけ小さなインダクタンスでプリント基板のグランド
プレーンに接続して下さい。
possible.
Detector Output.
ディテクタ出力
_______________________________________________________________________________________
RFパワーディテクタ
UCSPパッケージ
その他すべてのR F回路と同様に、MAX2206/
MAX2207/MAX2208回路の性能はレイアウトに影響
されます。入力においては、ラインの長さ方向に複数の
ビアを持つ短い50Ωラインを使って下さい。入力コン
デンサと抵抗はICの直近に配置して下さい。VCC入力は
ICの直近でバイアスし、その際コンデンサを複数のビアで
グランドに接続して下さい。レイアウトの例及び詳細
については、MAX2206/MAX2207/MAX2208EV
キットのデータシートを参照して下さい。
UCSPの信頼性 ______________________
ウルトラチップスケールパッケージ(UCSP)は、基板
スペースを大幅に削減するユニークなパッケージ形状
ファクタを持っています。UCSPの信頼性はユーザの
アセンブリ方法、回路基板の材料、及び使用環境に
密接に関連しています。UCSPパッケージの使用を考慮
する際、ユーザはこれらの点を注意深く検討して下さい。
この形状ファクタは、従来の機械的信頼性テストに
かけた場合、パッケージ化された製品と同等の性能を
示さない可能性があります。動作寿命テストと耐湿性は
影響を受けません。これらは主にウェハ製造プロセスで
決まるためです。
UCSPパッケージの場合、機械的ストレス性能には十分な
考慮が必要です。UCSPは直接ハンダ付けでユーザの
プリント基盤に取付けられるため、ハンダ接合部の
完全性を考慮する必要があります。UCSPの信頼性を
測定するために行われるテストの結果、UCSPは環境
ストレス下で信頼性を維持することが示されています。
環境ストレステストの結果、使用データ及び推奨項目の
詳細は、UCSPアプリケーションノート(マキシム社の
www.maxim-ic.comから入手可能)で説明されています。
チップ情報 __________________________
TRANSISTOR COUNT: 344
_______________________________________________________________________________________
5
MAX2206/MAX2207/MAX2208
レイアウト __________________________
パッケージ _________________________________________________________________
4L, UCSP 2x2.EPS
MAX2206/MAX2207/MAX2208
RFパワーディテクタ
UCSPパッケージ
販売代理店
〒169 -0051東京都新宿区西早稲田3-30-16（ホリゾン1ビル）
TEL. (03)3232-6141
FAX. (03)3232-6149
マキシム社では全体がマキシム社製品で実現されている回路以外の回路の使用については責任を持ちません。回路特許ライセンスは明言されていません。
マキシム社は随時予告なしに回路及び仕様を変更する権利を保留します。
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