半導体デバイスの使用上の注意事項

1
,
,
,
,
,
,
,
1
MB3759
IC
,
1
,
(
),
,
,
IC
, IC
(
IC
IC
,
j
,
− c)
,
,
2
−C=
18W
(TC = TA)
,
(
f
= 3 °C/W
800
PD (mW)
j
18W
150 °C − 96 °C
600
400
200
0
0
25
50
75 100 125 150
Ta (°C)
MB3759PF PD
(
)
25
1)
2) 900 cm2
3) 400 cm2
4) 200 cm2
5) 100 cm2
20
PD (W)
, PD max
15
4)
3
2
× 2 mmA
× 2 mmA
× 2 mmA
× 2 mmA
1
5)
10
5
0
0
25
50
75
100
Ta ( °C)
2
125
150
= 0)
,
,
TA = 60 °C, PD = 15W
3
j
−a=
f
=
,
,
150 °C − 60 °C
= 6 °C/W
15W
j−a−
j−C
= 6 °C/W − 3 °C/W
= 3 °C/W
, 400cm2
30
2.0 mm
A
1
20
10
5
3
2
1
10
20
50
100
200
500
1000
S (cm2)
3
2
ASSP
,
,
,
,
,
,
,
, ASSP
3
,
,
,
:
(1)
,
(
)
,
,
,
(2)
,
,
,
,
,
,
(3)
,
(4)
,
(Tj)
,
, Tj
Tj = PD ×
+ TA
,
PD :
:
TA :
,
,
,
,
,
(5)
,
,
150
175 °C
,
,
,
,
,
125 °C
,
,