高压整流二极管芯片(芯片代码：CP609) JJZR760 1. 芯片特征 (1) SIPOS和GPP双层钝化保护工艺 (2) 单台面外沟槽工艺 (3) VRRM≥1600V (4) 金属层:Ti-Ni-Ag(双面) 2. 芯片尺寸 (1) 7.6mm×7.6mm 3. 主要用途 (1) 整流电源 (2) 其他整流应用 K A 4. 产品极限参数 参数名称 反向重复峰值电压 反向不重复峰值电压 正向平均电流 正向浪涌电流 电流时间积分 结温范围 符号 VRRM VRSM IF(AV) IFSM I2t Tj 单位 V V A A A2s ℃ 数值 1600 1700 60 890 3960 测试条件 Tj=25°C,IRRM=50uA Tj=25°C,IRRM=50uA TS=80°C,Tj=150°C tp=10ms, sin 180°,Tj=150°C Tj = 150 °C, tp=10ms, sin 180° -40～150 5. 其他检查标准 参数名称 反向漏电流 正向压降 外观检验 符号 单位 IR VF 测试条件 V Tj=25℃ VR=1600V mA Tj=125℃ IF=40A, Tj=25℃,TO-247封装 IF=5A,Tj=25℃，芯片测试 (1) 玻璃裂纹 (2) 金属层侵蚀 标准数值 最小值平均值 － － 最大值 0.1 － － 2 － - － 0.95 1.5 1.1 － － － － － － 检验数量 抽检(5%) 6.芯片结构 名称 芯片尺寸 沟槽尺寸 金属尺寸 芯片厚度 沟槽深度 正面金属层厚度 背面金属层厚度 说明 符号 单位 尺寸 U mm7.6±0.05 W mm 6.6±0.1 X mm 6.5±0.1 Y μm 300±10 Z μm 115±20 μm 1.7~2.3 Ti-Ni-Ag μm 1.7~2.3 Ti-Ni-Ag A A(Ti-Ni-Ag) K(Ti-Ni-Ag) Jiangsu JieJie Micro-electronic Co., Ltd. http://www.jjwdz.com 1/1 全数