Q L42 - 江中苏兴长通电讯科股技份股有份限有公限司公企司业企标业准标 准 Q/320281DB18—2012 元器件应用工艺技术规范 （工艺技术标准） 2012-06-01 发布 2012-07-01 实施 江苏长电科技股份有限公司 <江苏长电科技股份有限公司内部信息，不得向外传播。> 发 布 江苏长电科技股份有限公司 Q/320281DB18—2012 CHANGJIANG ELEC. TECH. 《元器件应用工艺技术规范》 目 录 目 录..................................................................... I 前 言................................................................... III 1 范围..................................................................... 1 2 规范性引用文件........................................................... 1 3 术语和定义............................................................... 1 4 3.1 可焊性 solderability.............................................. 1 3.2 MSL- Moisture Sensitivity Level .................................... 2 3.3 ESD-Electro-Static Discharge....................................... 2 应用工艺要求............................................................. 2 4.1 元器件出厂时间要求................................................. 2 4.2 可焊性要求......................................................... 2 4.3 4.4 4.2.1 可焊性测试方法............................................... 2 4.2.2 可焊性测试要求............................................... 3 4.2.3 助焊剂及焊料................................................. 3 引脚镀层要求....................................................... 4 4.3.1 镀层构成要求................................................. 4 4.3.2 镀层厚度要求................................................. 4 4.3.3 镀层外观要求................................................. 4 4.3.4 抑制锡须生长的措施........................................... 4 耐焊接热要求....................................................... 5 4.4.1 焊接方式要求................................................. 5 4.4.2 焊接要求..................................................... 5 4.4.3 烘干要求..................................................... 5 4.4.4 老化要求..................................................... 5 4.5 工作温度........................................................... 5 4.6 贴片压力要求....................................................... 5 4.7 尺寸及公差要求..................................................... 5 4.8 4.7.1 表面贴装器件................................................. 5 4.7.2 插装元件..................................................... 5 封装要求........................................................... 6 4.8.1 封装资料要求................................................. 6 4.8.2 封装一致性要求............................................... 6 4.8.3 表贴元器件共面度要求......................................... 6 4.8.4 表贴器件尺寸和重量........................................... 6 4.8.5 引脚间距要求................................................. 6 B,Nov,2012 <江苏长电科技股份有限公司内部信息，不得向外传播。> I 江苏长电科技股份有限公司 CHANGJIANG ELEC. TECH. 4.9 Q/320281DB18—2012 《元器件应用工艺技术规范》 静电防护要求....................................................... 6 4.9.1 静电敏感等级................................................. 6 4.9.2 防静电要求................................................... 7 4.10 湿敏器件要求..................................................... 7 4.10.1 资料要求 .................................................... 7 4.10.2 湿敏器件等级 ................................................ 7 4.10.3 包装要求 .................................................... 7 4.10.4 烘烤注意事项 ................................................ 9 4.10.5 MSL 测定的流程 ............................................... 9 4.11 清洗要求......................................................... 9 4.11.1 元器件要求 .................................................. 9 4.11.2 清洗剂要求 .................................................. 9 4.12 元器件包装和存储要求............................................. 9 4.12.1 运输和存储要求 .............................................. 9 4.12.2 包装要求 .................................................... 9 4.13 元器件兼容替代的规定............................................ 10 4.13.1 可作兼容替代元器件的条件 ................................... 10 4.13.2 作了兼容设计可视作“完全”兼容元器件使用的特殊情况 ......... 10 4.14 资料信息要求.................................................... 10 附录 A （资料性附录） 常见器件的静电敏感度 .................................. 11 附录 B （规范性附录） 潮湿敏感器件等级标准 .................................. 13 附录 C （规范性附录） 助焊剂分类标准 ........................................ 14 修订记录.................................................................... 15 B,Nov,2012 <江苏长电科技股份有限公司内部信息，不得向外传播。> II 江苏长电科技股份有限公司 Q/320281DB18—2012 CHANGJIANG ELEC. TECH. 《元器件应用工艺技术规范》 前 言 为了保证元器件具有良好的工艺性，规范电子元器件在应用时，所涉及的设计、生产、 认证、采购、来料控制等环节对产品质量的影响，特提出本标准。本标准规定了表面贴装 元器件和插装元器件的工艺技术要求，以保证元器件具有良好的工艺性。 元器件工艺性对于生产加工和产品质量非常重要，是必不可少的一项性能指标，为了使 元器件符合焊接、加工制造质量要求，要求元器件满足产品生产工艺的一致性，针对表面贴 装元器件和插装元器件产品工艺性作出统一规范，提高产品的质量。 本标准的附录 A 是资料性附录，附录 B, 附录 C 是规范性附录。 本标准由江苏长电科技股份有限公司 TR 产品规划部提出，文件控制中心归口。 本标准起草部门：TR 产品规划部。 本标准主要起草人：曾静。 本标准于 2012 年 6 月首次发布。 B,Nov,2012 <江苏长电科技股份有限公司内部信息，不得向外传播。> III 江苏长电科技股份有限公司 CHANGJIANG ELEC. TECH. Q/320281DB18—2012 《元器件应用工艺技术规范》 元器件应用工艺技术规范 1 范围 本标准规定了电子元器件在可焊性测试、包装储存、组装、清洗等方面的工艺技术要求。 本标准适用于电子元器件的设计选用、技术认证、来料检验、兼容替代和设计、生产、 采购、质量、仓储等范围。 2 规范性引用文件 [1]、GGP-TR-PT-226 镀层检测及外观检验 [2]、GGP-TR-PT-231 镀层和镀液中杂质离子检测和相关异常处理作业指导 [3]、GGP-WI-082-113 电镀质量标准 [4]、GGP-WI-082-114 冲切质量标准 [5]、SI/T 10630-1995 Antistatic requirements for manufacturing electronic element and device [6]、J-STD-001B Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies [7] 、 J-STD-002 Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires [8]、J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes [9] 、 IEC 68-2-69 Solderability testing of electronic components for surface mounting technology by the wetting balance methods [10]、J-STD-020D Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices [11]、EIA-625 Requirement for Handling Electronic-Discharge-Sensitive(ESDS) Devices [12]、JESD22-B106-D Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices [13]、JESD97《Marking, Symbols, and Labels for Identification of Lead(Pb) Free Assemblies, Components and Devices》 [14]、IPC-1066《Marking, Symbols, and Labels for Identification of Lead Free and Other Reportable Materials in Lead Free Assemblies, Components and Devices》 [15]、SJ/T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 可焊性 solderability 金属表面被熔融焊料润湿的能力。 超声波检测 （SAT） 检测产品的内部离层、气泡、裂缝。但产品表面一定要平整。超声波扫描模式：A-Scan(点 B,Nov,2012 <江苏长电科技股份有限公司内部信息，不得向外传播。> 1 江苏长电科技股份有限公司 CHANGJIANG ELEC. TECH. Q/320281DB18—2012 《元器件应用工艺技术规范》 扫描)、B-Scan(截面扫描)、C-Scan(层扫描)、Multi-Scan(多层扫描)、T-Scan (穿透式扫 描)、Tray-Scan(盘扫描)、Jump-Scan(跳跃扫描)、HTS(高速扫描),TAMI-Scan(断层显微成 象扫描) 。 3.2 MSL- Moisture Sensitivity Level 即湿度敏感等级。 MBB－Moisture Barrier Bag 即防潮包装袋。 MSD- Moisture Sensitivity Device 即湿度敏感器件。 HIC-Humidity Indicator Card 即湿度指示卡，打开真空防潮包装袋，HIC 将显示袋内潮湿程度(一般 HIC 上有三个圆 点，分别代表相对湿度 5%、10%、60%，三圆点原色为棕色，当某圆点由棕色变为蔚蓝色时， 则表明袋内已达到或超过该圆点对应的相对湿度)，若潮湿度显示超过 10%，表明生产前需 要进行烘烤。 警告标签 Warning Label 即防潮包装袋外的含 MSIL(Moisture Sensitive Identification Label)符号、芯片的 潮湿敏感等级(或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受潮后烘烤条件)和包装袋本身 密封日期的标签。 3.3 ESD-Electro-Static Discharge 即静电放电。 HBM-Human Body Model 即人体放电模式 MM-Machine Model 即机器放电模式。 4 应用工艺要求 4.1 元器件出厂时间要求 对贴片及插件器件，一般要求控制在一年内。 出厂时间指元器件下线的时间，即从元器件下线到交付给使用方检验合格的时间。 如果因供货问题，需要超期使用，一般应该进行复测电性和可焊性测试，如果合格可予 以使用，否则不能使用。 4.2 可焊性要求 4.2.1 可焊性测试方法 元器件引脚的可焊性测试，可采用 “浸焊法”和“润湿平衡法”进行评估。一般情况 下使用“浸焊法”,它是根据试验样品在浸入熔融焊料中一定时间后的润湿情况，用目测的 方法来判别其可焊性。“润湿平衡法”用作质量仲裁。它是将待测元器件的引线即待测样品 悬吊于灵敏秤的秤杆上，使样品浸入恒定温度和熔融焊料中至规定的深度，与此同时，作用 于被浸入样品上的浮力和表面张力，在垂直方向上的合力由传感器测得并转换成信号，由一 B,Nov,2012 <江苏长电科技股份有限公司内部信息，不得向外传播。> 2 江苏长电科技股份有限公司 Q/320281DB18—2012 CHANGJIANG ELEC. TECH. 《元器件应用工艺技术规范》 高速特性曲线记录器记录力一时间函数曲线。表 1 为元器件可焊性测试方法，表 2 列出了两 种测试方法的比较。 表 1 元器件可焊性测试方法 表面贴装 测试方法 直插式 无引脚 J型 引脚 鸥翼 引脚 √ √ “浸焊法”---外观验收标准的测试 A-浸焊观察测试（锡铅，无铅焊料） √ B-浸焊观察测试（锡铅，无铅焊料） √ D-金属层耐溶蚀性/退润湿测试（锡铅，无铅焊料） √ √ √ S-表面贴装工艺模拟测试（锡铅，无铅焊料） √ √ √ √ √ √ √ “润湿平衡法”---力度测量测试 E-润湿称量焊料槽测试（锡铅，无铅焊料） √ F-润湿称量焊料槽测试（锡铅，无铅焊料） √ G-润湿称量焊球测试（锡铅，无铅焊料） √ 表 2 元器件可焊性测试方法的比较 测试方法 优点 缺点 依据标准 备注 润湿平衡法 可定量测试 试验时间较长、成本较高 J-STD-002 IEC 68-2-69 J-STD-001 需专用仪器设备 浸焊法 可做迅速的定性测试， 成本低 主观性较大 4.2.2 可焊性测试要求 元器件厂家必须能够提供或在器件资料上按 IEC 68-2-69、J-STD-002 等相关标准对器 件进行可焊性测试的结果，且符合要求。 特殊情况下，元器件厂家如果不能提供该器件的可焊性测试方法和结果及依据的标准, 说明该器件厂家缺乏有效可焊性控制的手段，厂家更改制作工艺时须通知使用方。器件可焊 性合格标准是元器件的焊端经过测试后，焊端表面超过 95%的面积被焊料覆盖，且无退润湿、 不润湿和针孔。 4.2.3 助焊剂及焊料 不同材料引脚的元器件，在焊接时选用助焊剂活性类型有所差异。 J-STD-004 将所有的焊剂分成 24 个类别，涵盖目前所有的焊剂类型，该标准根据助焊剂的 主 要 组 成 材 料 将 其 分 为 四 大 类 ： 松 香 型 （ Rosin,RO ） ; 树 脂 型 (Resin,RE) 有 机 酸 型 (organic,OR),无机酸型(Inorganic,IN)，其次，根据铜镜试验的结果将焊剂的活性成分水 平划分为三级：L：表示助焊剂或是助焊剂的残留的活性低或无活性低。M：表示助焊剂或是 助焊剂残留活性中性。H:表示助焊剂或助焊剂的残留活性高。 一般来讲，对波峰焊焊接的插件产品，要求可焊性要超过 ROL0 型助焊剂要求； 表面贴 装及其它焊接器件可焊性要求超过 ROL1 型助焊剂要求。 松香助焊剂有液态、糊状和固态 3 种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的 B,Nov,2012 <江苏长电科技股份有限公司内部信息，不得向外传播。> 3 江苏长电科技股份有限公司 Q/320281DB18—2012 CHANGJIANG ELEC. TECH. 《元器件应用工艺技术规范》 助焊剂分别适用于波峰焊。 ①非活性化松香（R）：由纯松香溶解在合适的溶剂（如异丙醇、乙醇等）中组成，其中 没有活性剂，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常应用在一 些使用中绝对不允许有腐蚀危险存在的电路中，如植入心脏的起搏器等。 ②弱活性化松香（RMA）：这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸 以及盐基性有机化合物。添加这些弱活性剂后，能够促进润湿的进行，但母材上的残留物仍 然不具有腐蚀性，除了具有高可靠性的航空、航天产品或细间距的表面安装产品需要清洗外， 一般民用消费类产品（如收录机、电视机等）均不需设立清洗工序。在采用弱活性化松香时， 对被焊件的可焊性也有严格的要求。 ③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂 有盐酸苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提高了，但焊接后残 留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题，所以，在电子产品的装联中一般很少应用。 常见金属可焊性见表 3。 表3 常见金属可焊性 金属 焊料 助焊剂类型 可焊性递降的顺序 Sn-Pb 合金 Sn63/Pb37 使用中性助焊剂（R 或 RMA） 焊接容易 Sn SAC305 Pd SAC305 使用中性助焊剂（RMA） 焊接一般 注：关于助焊剂分类，参见 J-STD-004 和 J-STD-002 4.3 引脚镀层要求 4.3.1 镀层构成要求 优选纯锡为元器件引脚表面最外镀层材料；除非特殊情况，不建议选用其它表面镀层材 料。纯锡电镀产品镀层含 Pb PPM >100 为超标，纯锡镀层中检测（Cu, C）含量：要求“Cu （1-10）μm”。 含量≤100 PPM，C 含量≤500 PPM” ， 纯锡镀层颗粒大小：要求“size ： 无铅引脚镀层成分：Sn>98%。 4.3.2 镀层厚度要求 表 4 给出了公司对常见镀层的具体要求。 表 4 常见镀层的具体要求 镀层 成份 厚度要求(μm) SOT/SOD:7－17 半光亮纯锡 TO: 7－17 DFN/FBP:5-12 光亮纯锡 TO:5-20 4.3.3 镀层外观要求 要求引脚表面镀层外观清洁,色泽均匀，无任何搭锡，露铜，镀层刮伤，镀层污染，镀 层厚度超标，管脚银层毛刺等缺陷。 4.3.4 抑制锡须生长的措施 1）电镀后，较快熔化锡镀层可减缓锡须的生成。 2）所有 SOT/SOD 产品和客户要求的其它系列产品，电镀后的产品，24 小时内进行烘 B,Nov,2012 <江苏长电科技股份有限公司内部信息，不得向外传播。> 4 江苏长电科技股份有限公司 Q/320281DB18—2012 CHANGJIANG ELEC. TECH. 《元器件应用工艺技术规范》 烤（如 53±3℃下持续 1 小时）可减缓锡须。 4.4 耐焊接热要求 4.4.1 焊接方式要求 推荐采用回流焊或波峰焊焊接方式，不推荐采用其他焊接方式(如手工焊接等)。 4.4.2 焊接要求 4.4.2.1 回流焊接要求 要求选用元器件能适应以下回流焊接要求： a) 预热温度：150℃~200℃，时间：60s ~120s； b) 升温速率：小于 3 ℃/s，降温速率：小于 6℃/s； c) 最高温度：260±5℃，最高温度停留时间：小于 30s。 表 5 回流焊接峰值温度要求 封装厚度 体积 mm 3 体积 mm 3 体积 mm ＜350 350～2000 ＞2000 ＜1.6mm 260℃ 260℃ 260℃ 1.6mm-2.5mm 260℃ 250℃ 245℃ ＞2.5mm 250℃ 245℃ 245℃ 3 4.4.2.2 波峰焊接要求 要求选用元器件能适应以下波峰焊接要求： a) 预热温度：130℃~160℃，时间：60-90s。 b) 焊接温度：260±5℃，时间：小于 10s。 4.4.2.3 返修要求 元器件能适应手工焊接返修要求：温度：350±5℃（不超过 400℃），时间：少于 3s。 4.4.2.4 焊接次数要求 元器件能承受的焊接次数≤5 次。 4.4.3 烘干要求 表贴元器件承受 125±5℃,时间 24 小时或 40℃,时间 192 小时烘干。 4.4.4 老化要求 元器件能耐受老化温度为 45℃~50℃，时间 72 小时。 4.5 工作温度 元器件在在制成产品后，满足电性指标，器件正常工作温度要求达到：0～70℃。 4.6 贴片压力要求 表贴元器件中心能承受小于 2N 的压力。 4.7 尺寸及公差要求 4.7.1 表面贴装器件 对表面贴装器件，元器件引脚中心间距和公差要求必须符合国际标准，引脚的共面性符 合本标准 4.8.3 要求。 4.7.2 插装元件 对插装元件，引脚中心距、引脚直径(包括方形引脚的倒角直径)、封装体尺寸和公差等 B,Nov,2012 <江苏长电科技股份有限公司内部信息，不得向外传播。> 5 江苏长电科技股份有限公司 Q/320281DB18—2012 CHANGJIANG ELEC. TECH. 《元器件应用工艺技术规范》 相关信息必须包含在封装资料的信息中。 4.8 封装要求 4.8.1 封装资料要求 厂家需提供元器件封装资料,资料中要有完整准确的器件外形尺寸,推荐的焊盘等数据， 并提供相关的工艺信息，或相关的参考标准，供设计和使用作为参考。 常用的封装世界标准机构有 EIA、JEDEC(美国)、IPC、MIL-STD（美国军用），IECQ（欧洲）， EIAJ（日本） ，长电科技封装尺寸遵循 JEDEC 标准，采用公制尺寸封装。 4.8.2 封装一致性要求 同一种编码下各厂家的器件封装外形、器件重量、颜色、引脚尺寸等应一致或尽可能相 近,安装尺寸必须一致。 4.8.3 表贴元器件共面度要求 共面度定义：以零件的三个最低的引脚形成的平面为基准面，其余的引脚与之比较而得 到的最大偏差。 表贴器件同一产品不同管脚站立高度差＜0.10mm。 4.8.4 表贴器件尺寸和重量 表贴器件尺寸范围要求： 0.8mm×0.6mm×0.38mm≤L(长)×W(宽)×H(高)≤15.75mm×20.45mm×4.8mm。 2 表贴器件重量应小于 6.5 克,器件重量与顶部贴片机吸嘴可吸附面积比小于 0.6g/mm 。 4.8.5 引脚间距要求 引脚间距定义：元器件相邻引脚中心线之间的距离。 以下为封装器件引脚间距范围，供参考。 a）SOT 系列：0.35mm<引脚间距<2.3mm； b）SOD 系列：0.95mm<引脚间距<3.7mm； c）TO 系列：1.27mm<引脚间距<5.45mm； d）FBP 系列:0.56mm<引脚间距<1mm； 4.9 静电防护要求 4.9.1 静电敏感等级 静电敏感器件的静电敏感等级要明确，长电科技器件 ESD 等级分类见表 6： 表 6 器件 ESD 等级分类（HBM&MM） 级别 静电敏感度（单位：V） I 0～1999 II 2000～3999 模式 HBM III 非敏感 B,Nov,2012 4000～15999 ≥16000 <江苏长电科技股份有限公司内部信息，不得向外传播。> 6 江苏长电科技股份有限公司 Q/320281DB18—2012 CHANGJIANG ELEC. TECH. 《元器件应用工艺技术规范》 A 0～200 B 200～400 C ≥400 MM 常见器件的静电敏感电压和 ESD 等级分类见附录 A 所示,供应用时参考。参照 IEC 标准 IEC61000−4−2 和 JEDEC 标准 JESD22-A114-B。 4.9.2 防静电要求 必须采用防静电材料包装静电敏感器件,且要在包装上标注防静电标识,同时，注明该器 件的静电敏感等级或静电敏感电压。长电常用的防静电标志见图 1。 图 1 长电防静电标志 对于防静电要求过于严格的器件,即静电门限电压在 100V 以下, 一般不推荐，如有特殊 情况，请务必通知公司相关部门，采取特殊的防静电措施。 其余防静电要求请参见 EIA-625 相关内容。 4.10 湿敏器件要求 4.10.1 资料要求 湿敏器件资料中要注明潮湿敏感器件的存储条件、存储期限、器件受潮后的处理方法、 注意事项等相关信息。 4.10.2 湿敏器件等级 为确定元器件防潮措施，器件厂家应在元器件资料中标明器件的潮湿敏感等级。 一般而言,所有的塑封表面贴装器件，如 SOT、SOD、FBP 等，都属于湿敏器件。 潮湿敏感器件等级划分在附录 B 中进行了规范。参照 JEDEC 标准 J-STD-020D。 4.10.3 包装要求 潮湿敏感等级为 2 级以上的器件须采用防潮、防静电包装袋真空包装,且必须在包装袋 内加干燥剂,同时，需在包装袋上注明该器件属于潮湿敏感器件和潮湿敏感等级、警告标签 和包装袋本身密封日期的标签。 具体参见表 7。 表 7 潮湿敏感器件包装要求 湿敏等级 1 2-5a 6 防潮袋要求 无要求 MBB 要求（含 HIC） 特殊 MBB（含 HIC） 干燥剂要求 无要求 要求 特殊干燥剂 警告标签要求 无要求 要求 要求 说明： B,Nov,2012 <江苏长电科技股份有限公司内部信息，不得向外传播。> 7 江苏长电科技股份有限公司 Q/320281DB18—2012 CHANGJIANG ELEC. TECH. 《元器件应用工艺技术规范》 a) MBB: Moisture Barrier Bag，防潮袋。 b) HIC：Humidity Indicator Card,湿度指示卡。湿度指示卡是一种涂有潮湿感应化学元素的 卡片，当相对湿度超出范围时，该卡片会由棕色转变为蔚蓝色。图 2 为湿度指示卡样本。HIC 须符合 MIL-I-8835 规范, 且有 5% RH, 10% RH,(20%RH,30%RH,40%RH,50%RH) 60%RH 3 个指 示值。如潮湿度显示超过 10%，生产前需要进行烘烤。 图 2 湿度指示卡样本 c) Moisture-sensitive device warning labels，MSD 警示标签。警示标签要求符合 JEDEC JEP113 标准。图 3 为 MSD 警示标签样本。 MSD 警示标签 湿敏等级 1、原包装下的保存条件 2、最高温度 3、允许暴露时间 4、烘烤时机 5、烘烤条件和封装日期 图 3 MSD 警示标签样本 B,Nov,2012 <江苏长电科技股份有限公司内部信息，不得向外传播。> 8 江苏长电科技股份有限公司 CHANGJIANG ELEC. TECH. Q/320281DB18—2012 《元器件应用工艺技术规范》 4.10.4 烘烤注意事项 高温烘烤应确保包装材料经得起 125℃ 的高温。装在低温料盘（如卷盘、料管、卷带） 内的器件烘烤温度不能高于 40℃，否则料盘会损坏；建议更换耐高温料盘进行烘烤。 4.10.5 MSL 测定的流程 (1) 良品进行 SAT，确认没有脱层的现象。 (2) 将产品烘烤，以完全排除湿气。 （烘烤条件:125℃,24h） (3) 依 MSL 等级加湿。（即浸透试验） (4) 过 IR-Reflow 3 次 (模拟产品上件，维修拆件，维修再上件)。 (5) SAT 检验是否有分层现象及测试产品电性功能。 若能通过上述测试, 代表产品封装符合 MSL 等级。 长电科技 MSL 试验主要考核绿色塑封料产品，普通塑封料产品不作要求。我公司绿色 塑封料 SOT/SOD 小功率产品（除 SOT-89 为 MSL3）均为 MSL1。MSD 等级主要取决于 元件的制作工艺、体积、所应用的制程温度等。 4.11 清洗要求 4.11.1 元器件要求 元器件资料上应注明器件是否能够清洗。 如果元器件可以清洗，要指明可以使用的哪些清洗方法，适用哪类清洗剂，使用何种清 洗工艺；常用的清洗方法有：手工清洗、浸洗、喷淋、超声波清洗等；需对是否能进行超声 清洗进行特别说明。并需要说明清洗后，是否需要烘干以及对烘干工艺有何要求等。 4.11.2 清洗剂要求 清洗剂与元器件封装体上的印记在化学性能上要求兼容，不允许损坏器件的印记信息。 4.12 元器件包装和存储要求 4.12.1 运输和存储要求 公司对所有元器件的运输和存储环境要求见表 8： 表 8 元器件的运输和存储环境要求 温度 5℃～40℃ 相对湿度 30～80％ 二氧化硫平均含量 ≤0.3mg/m 3 硫化氢平均含量 ≤0.1mg/m 3 4.12.2 包装要求 4.12.2.1 表贴元器件包装类型要求 表贴元器件优先选用卷带式包装，或管式包装，以及盘式包装。 4.12.2.2 卷带式包装无器件长度要求 为方便贴片机装料，要求卷带前端无元器件部分长度至少为 20cm，尾端无元器件部分长 度至少为 40cm。 4.12.2.3 敏感器件包装要求 敏感器件的包装卷带需要满足 40℃、RH≤5％条件下烘烤 192 小时以上烘干要求。 对于有 ESD、MSD 有要求的，要求在包装体外标注专用的 ESD、MSD 标识。 对于无铅元器件，要求在包装体外标注专用无铅的标识。图 4 为无铅产品的标签样本。 B,Nov,2012 <江苏长电科技股份有限公司内部信息，不得向外传播。> 9 江苏长电科技股份有限公司 CHANGJIANG ELEC. TECH. Q/320281DB18—2012 《元器件应用工艺技术规范》 图 4 无铅产品的标签样本 4.12.2.4 包装尺寸要求 所有元器件均要求按照国际通用标准(如 EIA、IEC、JEDEC 等)规定的包装尺寸参数进 行包装。 4.13 元器件兼容替代的规定 原则上，对元器件的管理必须是“一物一码”，即同一代码下的元器件必须是功能、封 装尺寸完全兼容。考虑到一些特殊情况，对可兼容的元器件和作了设计可视作“完全”兼容 元器件的条件作如下规定。 4.13.1 可作兼容替代元器件的条件 a） 对插装元器件，引脚间距尺寸与所选国际标准一致，引脚尺寸直径比所选国际标准 小且小的幅度不超过 0.2mm，可作为兼容替代元器件使用； b） 对贴片器件，只要引脚中心距、引脚数与所选国际标准一致，可作为兼容替代元器 件使用（也就是说允许引脚长度尺寸有所变化，但必须经过审核通过，方可以视作 兼容）； 4.13.2 作了兼容设计可视作“完全”兼容元器件使用的特殊情况 没有国际标准支持的特殊器件，封装尺寸相差很大，但在 PCB 上作了兼容设计，可作为 同一代码使用。此类情况，需进行兼容封装评审和兼容焊盘的设计。 4.14 资料信息要求 对于资料信息，除具备电气、上述内容要求外，需要特别指出的信息要包含或部分包含 以下内容： a） 封装类型； b） 器件材料信息（如，封装材料、引脚材料、焊球的成分）； c） 外引线镀层及镀层制作工艺； d） 元器件封装所遵循的标准（EIA、JEDEC、IEC 还是 EIAJ）； e） Layout 信息（元器件外形尺寸，推荐的焊盘数据等信息）； f） 组装工艺信息（温度曲线、静电要求、可焊性信息、潮湿敏感元器件的等级、存储 条件、存储期限以及元器件受潮后的处理方法及注意事项等）。 B,Nov,2012 <江苏长电科技股份有限公司内部信息，不得向外传播。> 10 江苏长电科技股份有限公司 Q/320281DB18—2012 CHANGJIANG ELEC. TECH. 《元器件应用工艺技术规范》 附录 A （资料性附录） 常见器件的静电敏感度 常见器件的静电敏感度见表 A.1，供参考。 表 A.1 器件类型 静电敏感度（单位：V） 级别和静电敏感度范围 MOSFET 100～200 Ⅰ级 JFET 140～1000 Ⅰ级 CaAsFET 100～300 Ⅰ级 CMOS 250～2000 Ⅰ级 HMOS 50～500 Ⅰ级 E/D MOS 200～1000 Ⅰ级 VMOS 30～1800 Ⅰ级 PROM 100 Ⅰ级 EP-ROM 100～500 Ⅰ级 SCHOTTKY DIODES 300～2500 Ⅰ级/Ⅱ级* SAW 150～500 Ⅰ级 OPAMP 190～2500 Ⅰ级/Ⅱ级* N-MOS 60～500 Ⅰ级 ECL 电路 300～2500 Ⅰ级/Ⅱ级* SCL（可控硅） 680～1000 Ⅰ级 ECL 500～2000 Ⅰ级 S-TTL 300～2500 Ⅰ级/Ⅱ级* DTL 380～7000 Ⅰ级/Ⅱ级/Ⅲ级* 石英及压电晶体 ＜10000 Ⅲ级* 注：*为多种可能，具体静电敏感程度，要由厂家给出。 器件 ESD 等级(HBM)标准见表 A.2。 表 A.2 ESD 级别 静电敏感度（单位：V） 0级 0～249 1A 级 250～499 1B 级 500～999 1C 级 1000～1999 2级 2000～3999 3A 级 4000～7999 3B 级 8000～15999 非敏感 ≥16000 模式 HBM B,Nov,2012 <江苏长电科技股份有限公司内部信息，不得向外传播。> 11 江苏长电科技股份有限公司 Q/320281DB18—2012 CHANGJIANG ELEC. TECH. 《元器件应用工艺技术规范》 参照 JESD22-A114-B 标准如下： 参照 IEC61000-4-2 标准，器件 ESD 等级(CM & AM)标准见表 A.3。 表 A.3 B,Nov,2012 <江苏长电科技股份有限公司内部信息，不得向外传播。> 12 江苏长电科技股份有限公司 Q/320281DB18—2012 CHANGJIANG ELEC. TECH. 《元器件应用工艺技术规范》 附录 B （规范性附录） 潮湿敏感器件等级标准 潮湿敏感器件等级标准见表 B.1。 表 B.1 潮湿敏感等级 拆封后存放条件 拆封后存放期限 1 ≤30℃/85%RH 无限制 2 ≤30℃/60%RH 一年 2a ≤30℃/60%RH 4周 3 ≤30℃/60%RH 168 小时 4 ≤30℃/60%RH 72 小时 5 ≤30℃/60%RH 48 小时 5a ≤30℃/60%RH 24 小时 6 ≤30℃/60%RH 标签时间（6 小时） 参照 JEDEC 标准如下： B,Nov,2012 <江苏长电科技股份有限公司内部信息，不得向外传播。> 13 江苏长电科技股份有限公司 Q/320281DB18—2012 CHANGJIANG ELEC. TECH. 《元器件应用工艺技术规范》 附录 C （规范性附录） 助焊剂分类标准 助焊剂分类标准见表 C.1。 表 C.1 焊剂（主要）组成材料 焊剂活性水平（含卤素量％） 焊剂类型 焊剂标识（代号） Flux Materials of composition Flux Activy Level(%Halide) Flux Type Flux Designator Low(0.0%) L0 ROL0 Low(<0.5%) L1 ROL1 Moderate(0.0%) M0 ROM0 Moderate(0.5-2.0%) M1 ROM1 High (0.0%) H0 ROH0 High (>2.0%) H1 ROH1 Low(0.0%) L0 REL0 Low(<0.5%) L1 REL1 Moderate(0.0%) M0 REM0 Moderate(0.5-2.0%) M1 REM1 High (0.0%) H0 REH0 High (>2.0%) H1 REH1 Low(0.0%) L0 ORL0 Low(<0.5%) L1 ORL1 Moderate(0.0%) M0 ORMO Moderate(0.5-2.0%) M1 ORM1 High (0.0%) H0 ORH0 High (>2.0%) H1 ORH1 Low(0.0%) L0 INL0 Low(<0.5%) L1 INL1 Moderate(0.0%) M0 INM0 Moderate(0.5-2.0%) M1 INM1 High (0.0%) H0 INH0 High (>2.0%) H1 INH1 松香 Rosin(RO) 树脂 Resin(RE) 有机酸 Organic(OR) 无机酸 Inorganic(IN) B,Nov,2012 <江苏长电科技股份有限公司内部信息，不得向外传播。> 14 江苏长电科技股份有限公司 Q/320281DB18—2012 CHANGJIANG ELEC. TECH. 《元器件应用工艺技术规范》 修订记录 JCET 修 订 记 录 文件名称 文件编号 审批单号 条款号 元器件应用 工艺技术规范 Q/320281DB18—2012 第 1 页 共 1 页 主要修订内容 版 次 修订者 生效日期 新增文件 A 曾静 2012-3-19 B 曾静 2012-11-28 C 曾静 2013-04-18 增加详细 ESD 等级标 准，见附录 A 元器件的运输和存储 温度-5℃～40℃改为 5～40℃和湿度 15～ 70％改为 30～80% 设计 B,Nov,2012 审核 标准化 批准 <江苏长电科技股份有限公司内部信息，不得向外传播。> 15