Precautions on use ご使用上の注意 ●運送・運搬方法 ・梱包箱の上下、および、積み重ね数の指定を守っ てください。 ・投げたり，落としたりして、強い振動や衝撃を加え ないでください。 ●Transportation, Handling ・Follow the indication printed on device cartons, such as the direction of upper and lower sides and number of piles. ・Avoid excess mechanical stress and vibration. Do not throw or drop cartons or devices. ●保管 保管条件が悪いと，ハンダ付け性の低下、電気的 特性の劣化、そして、信頼性が低下する恐れがあり ます。 納入時の収納状態ままで，次の一般的条件で保 管してください。 ・常温，常湿中（一般には5～35 ，45～70％RH） ・有害ガス（腐食性ガス）や塩害の発生しない場所 ・温度変化が少ない場所（水分の結露防止） ・荷重がかからない状態 ・直射日光が当たらない場所 当社出荷後6ヶ月以内の早い時期にご使用くださ い。 なお，上記期間を過ぎてご使用の際は，外観に 傷，汚れ，錆などがないことの確認と、ハンダ付け性 や電気的性能の確認を必ず行ってください。 ●Storage Improper storage may cause degradation in solderability, in electrical characteristics, and in reliability. Store devices in the original envelop. General storage conditions are as follows. ・At normal temperature and humidity, such as 5～35ﾟC, and 45～70%RH ・ Free from corrosive gases and damage of salt ・Avoid rapid temperature changes (not to generate dew condensation). ・Not to be too weighted. ・Not to be exposed to direct sunlight. Earliest possible usage in 6 months after shipment from our factory is recommended. After the upper period, be sure to check crack, dirt, rust, etc. in appearance, solderability, and electrical characteristics. ●静電気(ESD)対策 半導体製品は静電気により破損や特性が劣化す ることがあります。特に、MOS構造を有する製品 (MOSFETやIGBT)は充分ご注意下さい。静電気に 対する一般的注意事項はつぎの通りです。 ●Electrostatic Discharge (ESD) Semiconductor devices may possibly be damaged or degraded by ESD. Especially, handle MOS devices, such as MOSFET and IGBT, carefully. General requirements to protect devices from ESD failures are as follows. ・作業服、梱包材、容器、治工具等は帯電防止を施 したものをご使用ください。 ・作業環境は充分な湿度を保ち (40～60%RH)、静 電気の発生を抑えてしてください。 ・作業領域内の作業者、装置、作業机、棚や治具は 0.5～1MΩの抵抗を介して接地してください。また作 業台と床に導電マットを敷き接地することをお奨め します。 ・Use anti-static envelops, containers, jigs, and tools. ・Maintain recommended humidity (40 to 60% RH) in work environment to protect against electrostatic electricity. ・Ground personnel, equipments, jig, workbench, shelves, jigs to the earth through 0.5 to 1MΩ in work environment. In addition, we recommend to cover workbench and floor with grounded conductive mat. ●放熱体への取り付け 放熱板への取り付けが不適切な場合，放熱効果 が損なわれたり、特性の劣化や信頼性の低下を招 いたりすることがあります。一般的要件は次の通りで す。 ・放熱体の取り付け面はバリや凹凸の少ない平坦 な面にしてください。 ・放熱体の表面や半導体製品の取り付け面はきれ 1 ● Mounting to Heatsink Incorrect mounting to heatsink may result in poor thermal conduction, failure in electrical characteristic and in reliability problem. The general requirements are as follows. ・Mounting surface of heatsink should be free from burrs, intrusions and indentations, thus it モジュール使用上の注意 should have enough flatness. ・Before mounting, remove blemish and foreign material on both surfaces of device and heatsink. And, apply thermal compounds (greases) thinly and evenly. Also, be careful not to spread grease to screw. ・Be sure not to exceed rated fastening torque. いにし，熱伝導性コンパウンドを薄く均一に塗布し てください。この時，ネジに付着しないよう特にご注 意下さい。 ・締め付けトルクは規定値を遵守してください。 ●取り付け ・添付ネジで配線バーを締め付ける場合、バー厚 みに制限があります。各製品の許容板厚は表1～ 表6の通りです。 ・取り付け部が2ヶ所以上のものは次の方法に従う ことを推奨します。まず、すべてを仮締めした後に、 規定のトルクで締め付けてください。仮締めはスプリ ングワッシャが軽く締まる程度にしてください。締め 付け順序は下図を参照ください。 1 2 ●Mounting ・When using attached screws, thickness of wiring bar has limit. Specific limit for each module is shown in Table 1 through 6. ・To mount module with multiple screw holes, firstly, tighten loosely all the screws. After that, fully tighten all the screws up to the specified torque. Rough estimate for tentative tightening is that spring washer is forced to be pressed lightly. Tightening sequence is shown below. 2 1 1 2 3 1 4 3 2 3 2 1 2 3 4 1 仮締め 本締め ●Electrical Inspection Precautions when you measure electrical characteristics of our device are as follows. ・Do not apply surge voltage ・Escape wrong connection ・During inspection, current and voltage must be kept within ratings. ●特性検査 受け入れ検査などで製品の特性検査を行う場 合は，測定器からのサージ電圧の印加，誤接続に は十分ご注意ください。また，定格以上の測定は 避けてください。 2 モジュール使用上の注意 3