2012 年 10 月 11 日 日本电波工业株式会社 代表取缔役社长 竹内宽 用于移动终端集成芯片组的 附带温度传感器的低高度晶体谐振器（2016 尺寸）的开发 日本电波工业株式会社开发出了用于移动终端集成芯片组的附带温度传感器的小型、低 高度（2016 尺寸，高 0.8mm Max.）且频率温度特性为±12ppm Max.(-30℃～+85℃）的晶体 谐振器（频率帯为 19.2MHz～26MHz）。 随着智能手机和平板等的移动终端的高机能化、多机能化，为了开发出实现更加高密度 封装的集成芯片组，与此相适应，芯片上的搭载部品被要求更加小型化、薄型化和能确保连 续工作的低的电力消耗。作为基准信号的发振功能，为了对应这样的要求，本开发品不是以 以往的晶体振荡器，而是通过晶体谐振器和芯片侧的温度补偿回路进行组合的方法来实现同 等的温度特性。 此次开发的晶体谐振器针对这一需求，利用小型、低高度封装内置作为温度传感器的热 敏电阻来正确地检出水晶片的温度情报，将其温度情报准确地传达至具有温度补偿回路的芯 片侧，进行与芯片融为一体的最适的温度补偿。在推进高机能化、多机能化的同时，为移动 终端 PLL 和 GPS 所用的频率的稳定度作出了贡献。 预定从 2012 年 11 月样品开始出货， 2013 年 1 月开始量产。 【外观照片】 ＜联系窗口＞ 日本电波工业株式会社 营业代表 E-Mail ： [email protected] ＊要求样品时，请联系我公司营业担当或直接与上述窗口联系。 详细规格参照下页。 ■ 电气性能 ［晶体谐振器规格］ 形名 NX2016SD 额定频率范围 19.2～26MHz 频率允许偏差 ±10×10 频率温度特性 ±12×10 工作温度范围 -30～+85℃ 等效串联电阻 -6 -6 80Ω (19.2～24MHz) 60Ω (24～26MHz) 驱动功率 10μW 负载电容 7pF ［热敏电阻规格］ 尺寸 0.6×0.3×0.15mm 阻抗值（R25） 100kΩ±1% B 定额(B25-50) 4250K±1% ■ 外形尺寸