LUGUANG LT10.7MS2A10

LT10.7MS2A10
Ceramic Filter Series
1 适用范围
本产品规格书适用于 LT10.7MS2A10 型陶瓷谐振器器。
2 产品编号
产品型号
贵公司部品号
规格书编号
LT10.7MS2A10
3 外观及外形
3.1 外观
标志清晰、外观光洁、无污点和损伤、无变形。
3.2 结构
单片树脂包封型。
3.3 除芯片(振子、基板、电容片)外不使用含铅材料。
3.4 外形尺寸
色标
1
2
3
1
输入
2 接地
3 输出
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LT10.7MS2A10
Ceramic Filter Series
4 电气性能
4.1 额定值
内容
温度特性 (%)max
耐电压 (V)
要求
±0.5 (-20℃~+80℃)
100 (DC,5min)
绝缘电阻 Ri,(MΩ)min
使用温度 (℃)
储存温度 (℃)
100 (100V,1min)
-20~+80
-40~+85
4.2 电气性能
中心频率
fo
10.64MHz
±30kHz
10.67MHz
±30kHz
10.70MHz
±30kHz
10.73MHz
±30kHz
10.76MHz
±30kHz
分类代码
D
B
A
C
E
色
黑
蓝
红
黄
白
标
频率精度 (%)
3dB 带宽 (kHz)
20dB 带宽
(kHz) max
插损 (dB) max
阻带耗损 (dB) min
输入/输出阻抗
(Ω)
±0.5
230±50
520
3.0±2.0
35
330
5 测试方法
5.1 测试条件
测试应在温度为+20℃±15℃、相对湿度为 65%±20%RH 的环境下进行,必要时,应
在温度为(25±3)℃、相对湿度为(65±5)%RH 的环境下进行。
5.2 测试电路
Rg+R1=R2=330Ω C=10pF (包括寄生电容和射频电压表的输入电容)
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LT10.7MS2A10
Ceramic Filter Series
6 耐候性能和机械强度
序号
项 目
试 验 条 件
规格值
在 温 度 为 ( +60 ± 2 ) ℃ , 相 对 湿 度 为
6.1
稳态湿热
90%~95%的恒温恒湿箱中保持 100h,常温 符合表 1 规定
下恢复 1h。
6.2
高温储存
6.3
低温储存
温度快速变
6.4
化
6.5
振动
6.6
跌落
在(+85±5)℃温度下保持 100h,常温下
恢复 1h。
在(-55±5)℃温度下保持 100h,常温下
恢复 1h。
符合表 1 规定
符合表 1 规定
在-55℃的试验箱中保持 30min 后,直接放
入温度+85℃的试验箱中保持 30min 作为一 符合表 1 规定
次循环,共进行 5 次循环,常温下恢复 1h。
振动频率 10HZ—55HZ,全振幅 1.5mm,X、
Y、Z 三个方向各进行 2h 振动。
符合表 1 规定
从 1m 高处自然下落到水泥地面,共跌落 3 外观无异常
次。
符合表 1 规定
引线浸入到(+260±5)℃焊槽内,浸入深
6.7
耐焊接热
度为离引线根部 2mm,保持(5±1)s,常 符合表 1 规定
温下恢复 1h。
6.8
可焊性
引线浸入到(+230±5)℃的锡锅中,浸入 引线 95%以上表
深度为离引线根部 2mm,保持(2±0.5)s
面应附着有焊锡
引线强度
引线拉伸强度
在各引线轴向上,施加 5N 静负荷,保持(10
±1)s
6.9
无可见损伤
在各引线轴向上,施加 5N 静负荷,本体弯 符合表 1 规定
引线弯曲强度
曲 90°,再沿反方向弯曲 90°,每次弯曲
所用时间为 3s。
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Ceramic Filter Series
表1
项
目
规格值
中心频率偏移
±30kHz max.
插损偏移
±2dB max.
3dB 带宽偏移
±20kHz max.
20dB 带宽偏移
±30kHz max.
阻带衰耗
35dB min.
7 包装
7.1 在储存和运输过程中为了保护物品,必须对物品进行内外包装及海绵包装;
以防过力压挤。
7.2 外包装
外包装由 6 毫米的瓦楞纸组成;里面有 50 个内盒,每个内盒有 4 个用于装
器件的塑料袋。
7.3 包装数量
每个塑料袋
500 只
每个内盒
4 个塑料袋
每
50 个小纸盒
箱
(共 100000 只元器件)
7.4 尺寸和标记
3
4
2
210
6
3 80
7
1
290
100
70
55
5
8
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Ceramic Filter Series
编号
1
2
3
4
5
6
7
8
内 容
外包装
合格证
粘胶带
捆绑带
内盒
标签
SGS 标志
内袋
数量
1
1
1.0m
2.0m
50 个
50 个
50 个
200 个
备注
8 其它
8.1 使用注意
8.1.1 不要折弯;不要对元器件和引线脚施加过度力量。
8.1.2 过度用力会损害元器件。
8.1.3 说明书所提及的性能参数指孤立的元器件而言,在整个电路中运用请充分
估计其它因素的影响。
8.2 注意
8.2.1 在您确认后,请返还一份给我们。
8.2.2 若对本规格书有任何疑虑,我们可以共同协商。
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