最近兩年度研究與發展費用佔營業額比例 年度 研發費用(新台幣仟元) 佔營業額比率 九十六年 583,363 3.65% 九十七年 824,486 5.11% 九十八年 771,000 8.0% （四）長、短期業務發展計畫 1. 短期發展計劃 本公司不斷的創新與研發新技術，本公司高壓製程領域深耕多年，短期在產品發展規劃上仍以應用於驅動IC產品之高壓(High Voltage)製程 為主力，並持續投入研發於BCD製程，期許因應更多元的客戶需求、提升顧客服務。 A. 加強準時交貨率以提升客戶滿意度：本公司產品多屬於接受訂單委託生產，因客戶需求設計生產，客製化程度高，故常需與客戶作面對 面式之溝通，並提供諮詢式之服務。將以優良的製程技術及專業的技術人員，搭配完整及嚴謹之認證步驟，以贏得客戶的信賴。 B. 持續改善各類驅動IC產品，期許維閘瞄驅動積體電路產品(gate driver IC)之市場佔有率於35%，提升有源驅動積體電路產品(source driver IC)之市場佔有率至15%。 C. 提升BCD產品訂單，達到年成長200%。 D. 整合全球之支援拓展國外市場。 2. 長期規劃目標 A. 加強BCD, 超高壓, 分離元件的研發，提升良率與技術成熟度，改善製程降低成本。 B. 持續開發新的製程技術，研發新規格的產品製程，以擴大產品應用領域，拓展新客源。 C. 加強海外市場之開發，提高接單比例。 二、市場及產銷概況 （一）市場分析 主要產品之銷售地區及金額 單位：新台幣仟元 96年度 97年度 銷售淨額 國內 14,973,032 94 15,406,878 96 美洲 195,392 1 200,032 1 歐洲 26,559 0 20,474 0 亞洲 778,030 5 492,863 3 合計 15,973,012 16,120,247 100 100 市場佔有率 本公司於2000年宣佈轉型晶圓代工，並於2004年正式結束DRAM生產製造，成為百分之百的邏輯晶圓代工服務公司，在高壓製程具市場深 耕多年，並持續於BCD深入發展，營運績效相對提昇，2008年營收約新台幣161.2億。根據IC Insight、Gartner的資料，本公司2008年市場 佔有率約3%，為全球第五大純晶圓代工業者。 VIS 2008 Annual Report 35 競爭利基及發展遠景之有利、不利因素與因應對策 在晶圓代工製程上，本公司除陸續自台積電引進邏輯代工製程技術外，並從事特殊IC技術的開發和代工服務，以提昇客戶產品競爭力。 邏輯代工製程技術方面，除了已有的邏輯（Logic）、混合訊號（Mixed-Signal）外，亦提供BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）、HPA（High Precision Analog）、嵌入式非揮發性記憶體（Embedded Non-Volatile Memory）等客製化製程，另外，高壓（High Voltage）製程部分更 是涵蓋10V/12V/13.5V/15V/18V/40V/80V/100V等技術，以滿足不同產品需求規格，目前正積極開發超高壓如150V/200V/500V/700V/800V的 相關技術。 競爭之有利因素 1. 資訊、通訊與消費性相關產品的應用持續推陳出新，精益求精，除了有利代工產業的快速成長外，亦驅動半導體製程技術不斷微細化。 尤其以本公司產品相關應用之需求面看來，諸如平面顯示器、手持式裝置及消費市場之未來發展趨勢，本公司相關技術藍圖和客戶的需 求十分契合。 2. 本公司於1996年取得ISO 9001國際品質認證，1997年取得ISO 14001國際環保認證，更於2002年獲得QS 9000之國際品質管理系統認 證，以及2004年ISO/TS 16949:2002國際品質管理系統認證，製造服務品質已達國際一流廠商的水準，並與許多國際大廠建立良好合作 關係，對於市場佔有率的提升有極大之助益。 3. 本公司與台積電之晶圓代工服務之合作關係密切，在技術上移轉台積電之0.5微米/0.35微米/0.25微米/0.18微米/0.16微米/0.11微米製程技 術，並成功導入量產。本公司也成功開發多項特殊積體電路技術並成功導入量產。 4. 堅強的經營團隊，結合先進的製程與傑出的業務團隊，展現優異的經營績效。 5. 本公司高度彈性的客戶支持體系，已與客戶形成長期夥伴。 競爭之不利因素 由於全球金融風暴衝擊，消費性電子市場需求不振，加以2008年面板去庫存化，面板報價直下，連帶影響驅動IC市場需求。雖2009年初， 受益於大陸家電下鄉政策，產生急單效應；以及小筆電出貨增加, 但全球經濟變化的可見度非常低, 終端需求何時恢復是無法確定。由於晶 圓代工處於產業供應鏈的上游, 受到經濟景氣的影響更為劇烈(長鞭效應), 市場調查研究機構對2009年晶圓代工之預測極為悲觀, 預測衰退幅 度約30-50%(YoY) 。 DRAM產業長久以來波動劇烈，又遭逢受到金融海嘯衝擊，產能過剩, DRAM廠商選擇進入晶圓代工產業是必然趨勢, 晶圓代工產能將可能增 加而供過於求。 因應對策 1. 持續提升製程技術，品質及量產能力、降低各類產品之生產成本，提升良率與服務，厚植生產效率, 專業晶圓代工服務能量。 2. 加快製程開發的腳步，在特殊積體電路製造服務（Specialty IC Foundry）領域中開創新契機，並且藉由創造差異化以鞏固客戶夥伴關 係，成為特殊積體電路製造服務的最佳選擇。 3. 專注並優化高壓, 超高壓, 分離式元件, 及BCD技術，以聚焦資源來提昇競爭力。 4. 深化客戶夥伴關係並融入IDM Fab-lite策略以達到相輔相成。 5. 強化行銷與客戶服務之效能，持續提升客戶滿意度，以達永續經營之目標。 （二）主要產品之重要用途及產製過程 主要產品之重要用途 本公司提供最佳品質的邏輯積體電路製程服務，協助客戶應用於電腦及其週邊產品（如液晶監視器、光儲存器、主機板等）、通訊應用產 品（如手機、無線區域網路、交換機、手持式導航裝置等）、消費性電子產品（如高畫質數位電視、DVD 錄放影機、數位相機、多媒體播 放器、液晶電視等）等相關產業領域。 36 VIS 2008 Annual Report 產製過程 黃光 PHOTO, 蝕刻ETCH, 擴散 DIFFUSION, 薄膜 THIN FILM 晶圓下片 WAFER START 製程電性檢測(WAT) WAFER ACCEPTANCE TEST 外觀缺陷檢測(QC) QUALITY CONTROL （三）主要原料供應狀況 主要產品名稱 主要原材料名稱 主要供應廠商 供應情形 Logic Foundry 矽晶片(Wafer) 台塑勝高科技股份有限公司 COVALENT MATERIALS Corp. (台灣科發倫材料(股)台灣分公司代理) SILTRONIC ASIA PTE LTD. (德商世創電子材料(股)台灣分公司代理) 中德電子材料股份有限公司 台灣信越半導體股份有限公司 (崇越科技(股)代理) SUMCO Corp. (台灣國際住商電子(股)代理) 正常 化學品(Chemical) 華立企業股份有限公司 台灣巴斯夫電子材料股份有限公司 美商嘉柏微電子材料股份有限公司台灣分公司 台灣捷邁應用材料股份有限公司 正常 光阻劑(Photoresist) 氣體(Gas) 華立企業股份有限公司 台灣羅門哈斯電子材料股份有限公司 台灣安智電子材料股份有限公司 TOKYO OHKA KOGYO Corp. Ltd. 正常 聯亞科技股份有限公司 亞東工業氣體股份有限公司 台灣大陽日酸股份有限公司 三福氣體股份有限公司 正常 （四）主要進(銷)貨客戶 主要銷貨客戶 單位 : 新台幣仟元 96年度 名稱 97年度 銷貨淨額 占全年度銷貨淨額比率 名稱 銷貨淨額 占全年度銷貨淨額比率 1 A 4,847,362 30.35% A 3,708,869 23.01% 2 B 4,127,323 25.84% B 3,262,953 20.24% 3 C 2,835,942 17.75% C 3,178,568 19.72% 4 D 566,641 3.55% D 2,223,472 13.79% 5 E 279,815 1.75% E 849,919 5.27% 6 F 270,254 1.69% F 271,868 1.69% 7 G 261,359 1.64% G 269,155 1.67% 8 H 234,964 1.47% H 206,477 1.28% 9 I 218,784 1.37% I 196,259 1.22% 10 J 192,329 1.20% J 162,370 1.01% 2,138,239 13.39% 1,790,337 11.11% 15,973,013 100% 16,120,247 100% 其他 銷貨淨額 其他 銷貨淨額 VIS 2008 Annual Report 37 主要進貨客戶 單位 : 新台幣仟元 96年度 97年度 名稱 進貨淨額 占全年度進 貨淨額比率 名稱 進貨淨額 占全年度進 貨淨額比率 台塑勝高科技股份有限公司 469,327 9.23% 1 台塑勝高科技股份有限公司 471,991 11.53% 2 中德電子材料股份有限公司 353,388 8.64% COVALENT MATERIALS CORPORATION 330,704 6.50% 3 台灣信越半導體股份有限公司 256,565 6.27% 華立企業股份有限公司 290,007 5.70% 4 SILTRONIC JAPAN CORPORATION 229,519 5.61% 漢民科技股份有限公司新竹分公司 229,538 4.51% 5 台灣應用材料股份有限公司 209,953 5.13% 中德電子材料股份有限公司 208,410 4.10% 6 SUMITOMO CORPORATION 189,769 4.64% 台灣應用材料股份有限公司 207,237 4.07% 7 華立企業股份有限公司 182,447 4.46% 台灣信越半導體股份有限公司 164,244 3.23% 8 漢民科技股份有限公司新竹分公司 106,669 2.61% 聯亞科技股份有限公司 135,863 2.67% 9 亞東工業氣體股份有限公司竹北分公司 95,992 2.35% SUMITOMO CORPORATION 129,353 2.54% 10 HONEYWELL INTERNATIONAL, INC 90,542 2.21% 台灣巴斯夫電子材料股份有限公司 109,673 2.16% 其他 1,905,126 46.56% 其他 2,811,718 55.28% 進貨淨額 4,091,961 100.00% 進貨淨額 5,086,073 100.00% （五）生產量值 96年度 主要產品 Logic 產能(片) 產量(片) 產值(仟元) 818,400 893,739 9,800,042 0 0 818,400 893,739 Memory 合計 97年度 產能(片) 產量(片) 產值(仟元) 1,016,000 763,642 7,299,339 323,000 287,566 4,107,182 1,339,600 1,051,208 11,406,521 0 9,800,042 （六）銷售量值 數量 : Pcs ; 單位 : 新台幣仟元 96年度 內銷 主要產品 Logic 外銷 總計 內銷 外銷 總計 數量(片) 銷貨淨額 數量(片) 銷貨淨額 數量(片) 銷貨淨額 數量(片) 銷貨淨額 數量(片) 銷貨淨額 數量(片) 銷貨淨額 831,863 14,973,032 51,079 999,980 882,942 15,973,012 725,267 11,698,412 38,672 713,368 763,939 12,411,781 220,567 3,708,466 0 0 220,576 3,708,466 945,843 15,406,879 38,672 713,368 984,515 16,120,247 Memory 合計 97年度 0 0 0 0 0 0 831,863 14,973,032 51,079 999,980 882,942 15,973,012 （七）具行業特殊性的關鍵性績效指標 民國97年本公司產能利用率如下表 季別 產能利用率 (%) 38 VIS 2008 Annual Report 第一季 第二季 第三季 第四季 87% 82% 78% 46%