2BZX84C3V0 2BZX84C47 (300 mW)

2BZX84C3V0 ... 2BZX84C47 (300 mW)
2BZX84C3V0 ... 2BZX84C47 (300 mW)
Surface mount Silicon Planar Dual Zener Diodes
Silizium-Planar-Zener-Doppel-Dioden für die Oberflächenmontage
Version 2015-05-13
Maximum power dissipation
Maximale Verlustleistung
+0.1
1.1 -0.2
2.9 ±0.1
Type
Code
1
1.3±0.1
3
2.4 ±0.2
0.4
+0.1
-0.05
Nominal Z-voltage – Nominale Z-Spannung
3.0...47 V
Plastic case
Kunststoffgehäuse
SOT-23
(TO-236)
Weight approx. – Gewicht ca.
2
1.9
300 mW
0.01 g
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
±0.1
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
Dimensions - Maße [mm]
1 = C1
2 = C2
3 = A1/2
Standard Zener voltage tolerance is graded to the international E 24 (~ ±5%) standard.
Other voltage tolerances and higher Zener voltages on request.
Die Toleranz der Zener-Spannung ist in der Standard-Ausführung gestuft nach der internationalen
Reihe E 24 (~ ±5%). Andere Toleranzen oder höhere Arbeitsspannungen auf Anfrage.
Maximum ratings and Characteristics
Grenz- und Kennwerte
Power dissipation – Verlustleistung
TA = 25°C
Ptot
300 mW 1)
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Tj
TS
-50...+150°C
-50...+150°C
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
RthA
< 420 K/W 1)
Zener voltages see table on next page – Zener-Spannungen siehe Tabelle auf der nächsten Seite
Pinning
Anschlussbelegung
15
5,1
[mA]
3
4,7
5,6
8,2
6,8
6,2
7,5
10
9,1
10
4,3
1
2
3,9
1 = C1 2 = C2 3 = A1/A2
5
IZ = 5 mA
3,6
3,3
3,0
IZ
0
4
5
7
0
VZ
2
3
6
8
10
[V]
Zener Voltage vs. Zener current – Abbruchspannung über Zenerstrom
1
Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm² Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AG
http://www.diotec.com/
1
2BZX84C3V0 ... 2BZX84C47 (300 mW)
Maximum ratings and Characteristics
Grenz- und Kennwerte
(Tj = 25°C unless otherwise specified)
Type
Typ
Code
Kodierung
2
Zener voltage 1)
Zener-Spanng. 1)
IZ = 5 mA
Dynamic resistance
Inhär. diff. Widerstand
rzj [Ω] at f = 1 kHz
Temp. Coeffic.
of Z-voltage
…der Z-spanng.
Reverse voltage
perrspannung
VR at/bei IR
Z-current 2)
Z-Strom 2)
TA = 50°C
2BZX84...
or/oder
Vzmin [V]
Vzmax [V]
IZ = 5 mA
IZ = 1 mA
αVZ [10-4/°C]
VR [V]
IR [µA]
IZmax [mA]
...C3V0
D3.0/MR
2.8
3.2
< 85
< 600
-8...-5
1
10
94
...C3V3
D3.3/MX
3.1
3.5
< 85
< 600
-8...-5
1
5
86
...C3V6
D3.6/MY
3.4
3.8
< 85
< 600
-8...-5
1
5
79
...C3V9
D3.9/MZ
3.7
4.1
< 85
< 600
-8...-5
1
3
73
...C4V3
D4.3/NA
4.0
4.6
< 80
< 600
-7...-4
1
3
65
...C4V7
D4.7/NB
4.4
5.0
< 80
< 500
-5...-2
2
3
60
...C5V1
D5.1/NC
4.8
5.4
< 60
< 480
-2...+2
2
2
56
...C5V6
D5.6/ND
5.2
6.0
< 40
< 400
-1...+4
2
1
50
...C6V2
D6.2/NE
5.8
6.6
< 10
< 150
+2...+5
4
3
45
...C6V8
D6.8/NF
6.4
7.2
< 15
< 80
+3...+6
4
2
42
...C7V5
D7.5/NH
7.0
7.9
< 15
< 80
+3...+6
5
1
38
...C8V2
D8.2/NJ
7.7
8.7
< 15
< 80
+4...+7
5
0.7
34
...C9V1
D9.1/NK
8.5
9.6
< 15
< 100
+4...+7
6
0.5
31
...C10
D10/NM
9.4
10.6
< 20
< 150
+5...+8
7
0.2
28
...C11
D11/NN
10.4
11.6
< 20
< 150
+5...+8
8
0.1
26
...C12
D12/NP
11.4
12.7
< 25
< 150
+5...+8
8
0.1
24
...C13
D13/NX
12.4
14.1
< 30
< 170
+6...+9
8
0.1
21
...C15
D15/NY
13.8
15.6
< 30
< 200
+6...+9
10.5
0.05
19
...C16
D16/NZ
15.3
17.1
< 40
< 200
+6...+9
11.2
0.05
18
...C18
D18/PA
16.8
19.1
< 45
< 225
+6...+9
12.6
0.05
16
...C20
D20/PB
18.8
21.2
< 55
< 225
+6...+9
14.0
0.05
14
...C22
D22/PC
20.8
23.3
< 55
< 250
+7...+10
15.4
0.05
13
...C24
D24/PD
22.8
25.6
< 70
< 250
+7...+10
16.8
0.05
12
2 mA
2 mA
2 mA
0.5 mA
IZ =
1
2
(Tj = 25°C wenn nicht anders spezifiziert)
...C27
D27/PE
25.1
28.9
< 80
< 300
+7...+10
18.9
0.05
10
...C30
D30/PF
28
32
< 80
< 300
+7...+10
21.0
0.05
9
...C33
D33/PH
31
35
< 80
< 325
+7...+10
23.1
0.05
9
...C36
D36/PJ
34
38
< 90
< 350
+7...+10
25.1
0.05
8
...C39
D39/PM
37
41
< 130
< 350
+7...+10
27.3
0.05
7
...C43
D42/PN
40
46
< 150
< 375
+7...+10
30.1
0.05
7
...C47
D47/PP
44
50
< 170
< 375
+7...+10
32.9
0.05
6
Tested with pulses tp = 5 ms – Gemessen mit Impulsen tp = 5 ms
Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
http://www.diotec.com/
© Diotec Semiconductor AG