Anwender: Steinebrunner, Udo Datum: 04.08.06 15:13:12 IMDS ID / Version: 1464646 / 3.00 Seite: 1 Erstmusterprüfbericht Inhaltsstoffe in Bauteilen und Werkstoffen 1. Firmen- und Produktbezeichnung 1.1 Angaben zum Hersteller/Lieferanten 1.2 Angaben zum Produkt Name [ID]: Bauteil: Diode Array DUNS Nummer: Diotec Semiconductor AG [2845] - Musterberichts-Nr: - Straße/Postfach: Kreuzmattenstraße 4 Teil-/Sach-Nr.: - Nat.-Kennz./PLZ/Ort: 79423 Heitersheim Bestell-Nr.: - Organisationseinheit [ID]: - Artikel-Nr.: DAP/DAN601 DUNS Nummer: - Lieferschein-Nr.: - Straße/Postfach: - Änderungsstand: 3.00 Nat.-Kennz./PLZ/Ort: -- Datum: - Lieferanten-Nr.: - Entwicklungsbemusterung: Nein Ansprechpartner mit Telefon/Telefax: Brigitte Kelpe +49 7634 5266 77 +49 7634 5266 277 2. Rezyklat Information Seit dem IMDS Release 3.0 hängen die Rezyklatinformationen an Referenzen auf bestimmte Werkstoffe. Anwender: Steinebrunner, Udo Datum: 04.08.06 15:13:12 IMDS ID / Version: 1464646 / 3.00 Seite: 2 Erstmusterprüfbericht Inhaltsstoffe in Bauteilen und Werkstoffen Stoffe, die einem gesetzlichen Anwendungsverbot unterliegen, dürfen nicht enthalten sein! Es müssen auch Gefahrstoffe angegeben werden, die bei Gebrauch entstehen können oder freigesetzt werden. Beachte: GADSL-Liste für deklarationspflichtige Stoffe 3. Teilecharakterisierung Teil-/Sach-Nr.: Benennung: DAP/DAN601 Diode Array Teile-Nr. / Teilebezeichnung Werkstoff -Nr. Ebene Anzahl Musterberichts-Nr: ZSB Komponente Masse [g] DAP/DAN Diode Array 601 Ebene Material / Herstellerbezogene Produktbezeichnung Masse [g] - Gehalt [%] Inhaltsstoffe CASNr. Inhaltsstoffe Stoffbezeichnung Gehalt [%] 0,6 1 1 Anschlüsse/Contacts 0,3492 Chip 0,0036 1 Verzinnung Sn 5,5 7440-31-5 Zinn 100 1 Kopfdraht CuFe 94,5 7440-50-8 Kupfer 98 7439-89-6 Eisen 2 1 Si-Chip planar 100 7440-21-3 Silicium 89,5 7440-22-4 Silber 8 7440-06-4 Platin 2,5 1 Abdeckung/covering 0,105 1 Gehäuse-Werkstoff Glas 100 14808-60-7 Quarz (SiO2) 100 1 Gehäuse/case 1 Umpressmasse Thermoplast 100 - PA66 100 0,092