Übertrager 1008 Chip Transformer 1008

Übertrager 1008
Chip Transformer 1008
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Übertrager 1008
Chip Transformer 1008
Inhaltsverzeichnis / Contents
Seite / Page
Allgemeines
General Information
63 - 65
Applikationshinweise
Application Guide
66
Gleichsinnige Wicklung
Equal winding direction
67 - 68
Gegensinnige Wicklung
Opposite winding direction
69 - 70
Gurtung und Verpackung
Taping and Packing
71 - 72
Zertifiziertes QM-System:
ISO/TS 16949:2002
ISO 9001:2000
Certified QM-System:
ISO/TS 16949:2002
ISO 9001:2000
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Allgemeines
General Information
Aufbau
Constructional features
-
-
-
Quaderförmiger Körper aus Ferritmaterial
Baugröße 1008
Vier lötfähig metallisierte Kontaktierungsflächen
Wicklung: Kupferlackdraht
Wicklungsenden auf den Kontaktierungsflächen
verschweißt
Gleich- bzw. gegensinnige Wicklung
Body of ferrite material
Size 1008
Four solderable metallized terminations
Wound with lacquer coated copper wire
Wire ends welded to terminations
Identical or opposite winding direction
Verarbeitung und Montage
Processing and mounting
Die Bestückung der Bauelemente auf Leiterplatten kann
mit herkömmlichen Bestückungseinheiten direkt aus dem
Blistergurt vorgenommen werden.
Die in SMT üblichen Lötverfahren wie z.B. Reflowlöten (ausgenommen Wellenlöten) können angewandt
werden.
Pick and place of components on PCB can be done with
common Pick and Place equipment feeded directly from
the blister tape.
Lötprofile (Empfehlungen)
Recommended soldering profile
Die SMT-Bauteile müssen eine gute Lötbarkeit aufweisen,
damit eine sichere mechanische und elektrische Verbindung zur Leiterplatte hergestellt wird. Die Bauteile dürfen
durch den Lötprozess nicht beschädigt werden. Für die
Verarbeitung mit Pb-haltiger sowie Pb-freier Lotpaste mittels Reflowlötung werden Lötprofile in Übereinstimmung
mit der Prüfnorm IPC/JEDEC J-STD020C (wie nachfolgend
angeführt) empfohlen. Je nach eingesetzter Lotpaste sind
die Prozessparameter vom Anwender anzupassen.
The SMT components have to show a good solderability
for secure electric and mechanic connection with PCB.
The components must not be damaged during soldering.
Solder profiles according test specification IPC/JEDEC
J-STD020C are recommended for reflow soldering with
lead-content and lead-free soldering pastes (please see
profiles below). Depending on used soldering paste process parameters are to be adjusted by the users.
All customary soldering processes e.g. reflow soldering
(excl. wave soldering) can be used.
Reflow Profile in accordance with IPC/JEDEC J-STD-020C (Sn-Pb)
Temperature
Temperature
Reflow Profile in accordance with IPC/JEDEC J-STD-020C (Pb-free)
20 s- 40 s
Peak temperature: 260 °C
Ramp-up: max. 3K/s
217 °C
10 s- 30 s
Peak temperature: 240 °C
Ramp-up: max. 3K/s
max. 150 °C
max. 200 °C
60 s - 150 s
min. 150 °C
Preheat: 60 s- 180 s
min. 100 °C
Ramp-down: max. 6K/s
183 °C
60 s - 150 s
Preheat: 60 s- 120 s
Ramp-down: max. 6K/s
25 °C to Peak: max. 6min.
25 °C to Peak: max. 8min.
Time
Time
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Prüfung der Reflow-Lötung
Test reflow soldering
Lotpaste: SAC
Profilparameter:
Aufheizgradient:
Vorwärmen (150 °C-200 °C):
Zeit über Liquidus (217 °C):
Peaktemperatur:
Zeit 5K unter Peaktemp.:
Abkühlgradient:
Zeit 25 °C bis Peaktemp.:
~1,2K/s
178s
80s
257 °C
24s
<1K/s
5:35min
Soldering paste: SAC
Soldering profile:
Ramp-up:
Preheating (150 °C-200 °C):
Time above liquidus (217 °C):
Peak temperature:
Time 5K below peak temp.:
Ramp-down:
Time 25 °C to peak temp.:
~1,2K/s
178s
80s
257 °C
24s
<1K/s
5:35min
~1,2K/s
87s
145s
240 °C
20s
<2K/s
5:10min
Soldering paste: SnPb
Soldering profile:
Ramp-up:
Preheating (100 °C-150 °C):
Time above liquidus (183 °C):
Peak temperature:
Time 5K below peak temp.:
Ramp-down:
Time 25 °C to peak temp.:
~1,2K/s
87s
145s
240 °C
20s
<2K/s
5:10min
Lotpaste: SnPb
Profilparameter:
Aufheizgradient:
Vorwärmen (100 °C-150 °C):
Zeit über Liquidus (183 °C):
Peaktemperatur:
Zeit 5K unter Peaktemp.:
Abkühlgradient:
Zeit 25 °C bis Peaktemp.:
Reinigung
Cleaning
Die Bauteile können mit handelsüblichen Reinigungsmitteln und den allgemein üblichen Waschmethoden
gereinigt werden.
The components can be cleaned with commercial detergents and by customary methods.
Lagerbedingungen:
Storage conditions:
Für die Aufbewahrung der Bauelemente in einem Warenlager sollten die folgenden Bedingungen eingehalten
werden. Die Lagerbedingungen gelten für Bauteile im
Blistergurt auf Rollen.
Lagerung: 1 Jahr ab Versanddatum
Temperatur: 10 °C - 35 °C
Rel. Luftfeuchte: 50 % - 70 %
For stock keeping of the components the following
conditions have to be applied. These conditions are valid
for components taped and reeled.
Time of storage: 1 year from date of delivery
Temperature: 10 °C - 35 °C
Rel. Humidity: 50 % - 70 %
Um die zuverlässige Verarbeitung mittels Zuführ- und
Bestückungseinrichtungen sicherzustellen, sollten für
die angelieferten Waren bzw. gelagerten Verpackungen
(Blistergurte) folgende Einflüsse vermieden werden:
- Staubatmosphäre
- chemische Atmosphäre
- extreme Temperaturänderung
- Vibrationen
- direkte Sonneneinstrahlung
For reliable processing with feeding and automatic placement equipment the following influences on components
and stored packages (blister tapes) should be avoide:
- dust atmosphere
- chemical atmosphere
- rapid change of temperature
- vibration
- direct solar radiation
Verpackungseinheit
Packing unit
Alle Bauelemente sind mit einer Ansaugfläche (Umhüllung) versehen und gegurtet auf Rollen (Ø 180mm)
Stückzahl 1 VPE = 1.700 Stück
All components have a pick and place device (coating).
Tape/Reel (Ø 180mm)
Quantity 1 PU = 1.700 pieces
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Messgeräte
Bandbreite: Network Analyser HP8753E
Messaufnahme SUMIDA Components
Test Equipment
Bandwidth: Network Analyzer HP8753E
Test Fixture, 4 pole SUMIDA Components
RDC:
RDC:
Digital Multimeter Agilent 34401A
Bestellhinweise
Digital Multimeter Agilent 34401A
Ordering Instructions
5531 ** ** * **
Produktreihe / Series
Übertrager / Transformer
Baugröße / Size
Verpackungseinheit
Packing units
00 ... 1.700 Stück / pcs.
Windungsanzahl primär
No of turns primary
Wickelsinn :
Winding direction:
1 ... gleichsinning / equal
3 ... gegensinning / opposite
Windungsanzahl sekundär
No of turns secondary
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Applikationshinweise
Signal Transformer
Applikation
Schaltbild
Applications
Schematic
Application Guide
Signal Transformer
StromStromkreis- Impedanzkompensierte
entkopplung anpassung
Drossel
common
mode coke
Ciruit
isolation
Signal- Spannung/Strom
umkehr Transformation
Impedance
Signal
Voltage/Current
matching inversion transformation
Übertragungsbandbreite
@ - 3dB MHz
Signal Transmission
Bandwidth
@ - 3dB MHz
5531 0303 100
x
x
50 - 420
5531 0606 100
x
x
20 - 290
5531 0104 300
x
x
x
x
730 - 1900
5531 0212 300
x
x
x
x
10 - 2200
Anwendungsbereich
Test Equipment
- Antennen Technologie
- Audio / Video
- Datenverarbeitung
- GPS
- Internet (WLAN, LAN)
- Mobiltelefone
- Handgeräte
- Messeinrichtungen
- Antenna Technologie
- Audio / Video
- Dataprocession
- GPS
- Internet (WLAN, LAN)
- Dect-, Mobile Phones
- Base Stations
- Test equipment
Mögliche Applikationen
Possible Applications
- Verstärker
- Modems
- Transceiver, Receiver, Transmitter
- Entstörer
- Impedanzwandler
- Amplifier
- Modems
- Transceiver, Receiver, Transmitter
- Suppressor
- Impendance converter
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Gleichsinnige Wicklung
Equal winding direction
Elektrische Eigenschaften
(typische Werte)
Electrical Parameters
(typical values)
Bestellungnummer
Order No.
Bandbreite [MHz]
min./max.
Bandwidth
Wickelsinn
Wickelverhältnis
Winding direction
Winding Ratio
3:3
5531 0303 100
50 - 420
gleichsinning
equal
5531 0606 100
20 - 290
gleichsinning
equal
6:6
L [nH] @ 100 MHz
RDC [mΩ]
primär / sekundär primär / sekundär
(Pin 1-2 / Pin 3-4)
(Pin 1-2 / Pin 3-4)
primary / secondary primary / secondary
110 / 110
90 / 90
415/415
260 / 260
Kundenspezifische Typen auf Anfrage / Custom-designed Types on Request
Hinweis:
Diese Bauteile sind als stromkompensierte Drosseln
einsetzbar
Advice:
This devices can be used as common mode chokes.
Übertragungsverhalten (transfer behaviour)
Dämpfung
(insertion loss)
[dB]
0
-3
-6
-9
-1 2
-1 5
-1 8
6:6
-2 1
1
3:3
10
100
1000
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Schematische Darstellung
Schematical drawing
3
1
2
1
2
4
Primärwicklung
Primary winding
4
3
Sekundärwicklung
Secondary winding
“>ÝÊÓ°™x
Ó
“>ÝÊÓ°xx
£
{
Î
£
rÊiÌ>ˆâ>̈œ˜
rÊ*œÌÌ>˜Ì
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{
Î
£
Ó
՘Àiiˆ˜}Ê`ˆÀiV̈œ˜
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Gegensinnige Wicklung
Opposite winding direction
Elektrische Eigenschaften
(typische Werte)
Electrical Parameters
(typical values)
Bestellungnummer
Order No.
Bandbreite [MHz]
min./max.
Bandwidth
Wickelsinn
Wickelverhältnis
Winding direction
Winding Ratio
1:4
5531 0104 300
730 - 1900
gegensinning
opposite
5531 0212 300
10 - 2200
gegensinning
opposite
L [nH] @ 100 MHz
RDC [mΩ]
primär / sekundär primär / sekundär
(Pin 1-2 / Pin 3-4)
(Pin 1-2 / Pin 3-4)
primary / secondary primary / secondary
2:12
15 / 200
70 / 160
62 / 2250
110 / 460
Kundenspezifische Typen auf Anfrage / Custom-designed Types on Request
T1008 2:12 - Übertragungsverhalten (transfer b ehaviour)
0
Däm pfung
(insertion loss)
[dB]
-3
-6
-9
-12
-15
-18
-21
-24
-27
1
10
100
1000
10000
f [MHz]
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Schematische Darstellung
Schematical drawing
3
1
2
1
2
4
Primärwicklung
Primary winding
4
3
Sekundärwicklung
Secondary winding
“>Ý°ÊÓ°™x
£
Ó
{
Î
“>ÝÊÓ°xx
£
rÊiÌ>ˆâ>̈œ˜
rÊ*œÌÌ>˜Ì
“>Ý°ÊÓ°{
£
/>«ˆ˜}Ê
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Pad-Layout-Empfehlung
Pad Layout Recommendation
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Ó°äx‡Ó°Óä
ä°nx‡£°äx
ä°nä‡ä°™ä
£°£ä‡£°Îä
Gurtung und Verpackung
Taping and Packaging
Schnitt A-A
4±0.1
0.25
A
2.7±0.07
3.1±0.07
B0
3.5±0.05
8+0.30-0.10
max. 3°
5.5
A0
2±0.05
0.05
K0
A
1.75±0.1
2.55±0.07
1.5±0.10
4±0.1
P0
10xP0 = 40±0.2
Abspulrichtung
Unreeling direction
Schematical drawing:
Blister dimensions see in table below please:
Schematische Abbildung:
Für Abmaße des Gurtbandes siehe unten stehende
Tabelle:
Baugröße
Component Size
A0
[mm]
B0
[mm]
K0
[mm]
Gurttyp
Type of Tape
1008
2,7 ±0,1
3,1 ±0,1
2,55 ±0,1
Blister Tape
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Gurtung und Verpackung
Taping and Packaging
Schematische Abbildung:
Für Abmaße des Gurtbandes siehe unten stehende
Tabelle:
Schematical drawing:
Blister dimensions see in table below please:
Baugröße
Component Size
A
[mm]
W1
[mm]
W2
[mm]
Verpackungseinheit pro Rolle
Packing Units per reel
1008
180 +0 / -4
8,4 +1,5 / -0
14,4 max
1700
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