STELCO GmbH Electronic Components STELCO-Stabkerndrosseln STELCO Rod Core Chokes Stabkerndrosseln werden meist zur Entstörung von Motoren, Kontakten und zur Entkopplung in elektronischen Schaltkreisen verwendet. Rod Core Chokes are mainly used for EMI protection of motors, contacts and for decoupling of electronic circuits. Applikationsbeispiele: Application examples: - - LCD Displays Kabel-TV Display / Monitore HDD CD-ROM-R/RW/DVD Digitalkameras AC/DC Wandler Verstärker E-Motoren Wegfahrsperre Abstandsmesser unterbrechungsfreie Stromversorgung Airbags elektronische Parkhilfen LCD Displays Cable TV Display / Monitors HDD CD-ROM-R/RW/DVD Digital Cameras AC/DC Inverters Amplifiers E-Motors Immobilizers Distance indicators No-break power supply Airbags Electronic parking aids Ihre Vorteile der Stabkerndrosseln: Your Advantages of the Rod Core Chokes: - Kundenspezifische Produkte - SMT oder bedrahtet - Customized products - SMT or leaded STELCO-Luftspulen STELCO Air Coils Luftspulen werden meist zur Entkopplung in HFSchaltungen verwendet und zeichnen sich durch hohe Güten Q aus. Air coils are mostly used for decoupling in RF circuits and stand out due to high quality factors Q. Applikationsbeispiele: Application examples: - - Basisstationen Tuner Lautsprecher kontaktlose Drehmomentaufzeichnung Base Stations Tuners Loud Speakers Contactless Recording of Torque Ihre Vorteile der Luftspulen: Your Advantages of the Air Coils: - Kundenspezifische Produkte - SMT - abhängig von der Windungsanzahl oder bedrahtet - günstiger Preis - Customized Products - SMT - depending on winding package or leaded - Favourable cost of ownership - 82 - STELCO GmbH Electronic Components Allgemeine Hinweise General Information Lötprofile (Empfehlungen) Für die Verarbeitung von oberflächenmontierbaren Bauteilen mit Pb-haltiger sowie Pb-freier Lotpaste mittels Reflowlötung werden Lötprofile in Übereinstimmung mit der Prüfnorm IPC/JEDEC J-STD020C (wie nachfolgend angeführt) empfohlen. Je nach Bauteildimensionen und eingesetzter Lotpaste sind die Prozessparameter vom Anwender anzupassen. Anwendung / Application : Bleifrei /Pb-free Recommended Soldering Profile Soldering profiles acc. test specification IPC/JEDEC J-STD020C are recommended for reflow soldering of the surface mounted devices with lead-contained and leadfree solder paste. Depending on component dimension and soldering paste used process parameters are to be adjusted by the users. Reflow Profile in accordance with IPC/JEDEC J-STD-020C (Sn-Pb) Temperature Temperature Reflow Profile in accordance with IPC/JEDEC J-STD-020C (Pb-free) 20 s- 40 s Peak temperature: 260 °C Ramp-up: max. 3K/s 217 °C max. 200 °C Preheat: 60 s- 180 s 10 s- 30 s Peak temperature: 240 °C Ramp-up: max. 3K/s max. 150 °C 60 s - 150 s min. 150 °C Anwendung / Application : Sn-Pb min. 100 °C Ramp-down: max. 6K/s 25 °C to Peak: max. 8min. 183 °C 60 s - 150 s Preheat: 60 s- 120 s Ramp-down: max. 6K/s 25 °C to Peak: max. 6min. Time Time Prüfung Lötbarkeit: nach DIN IEC 60068-2-58 Prüfung Td, Lötbadmethode Flussmittel: nach EN29454 Tabelle 1: 1/1/1; nicht aktiviert Lot: Sn60Pb Badtemperatur: (215 ±3) °C Eintauchzeit: (3 ±0.3) s / (10±1) s 1) Lot: SnAgCu0.7 Badtemperatur: (245 ±5) °C Eintauchzeit: (3 ±0.3) s / (10±1) s 1) Test solderability: acc. DIN IEC 60068-2-58 Test Td, rolder bath method Flux acc. EN29454 table 1: 1/1/1; not activated Beurteilung: 95 % der metallisierten Anschlussflächen des Bauteils müssen benetzt sein. Das Bauteil darf keine mechanischen Schäden aufweisen Evaluation: 95 % of metallized terminal areas must be wetted. Mechanic damages must not occur at the component. 1) abhängig von der Wärmekapazität der oberflächenmontierbaren Bauelemente 1) depending on thermal capacity of the surface mounted devices Prüfung Lötwärmebeständigkeit: nach DIN IEC 60068-2-58, Lötbadmethode Lot: Sn60Pb Badtemperatur: (260 ±5) °C Eintauchzeit: (10 ±1) s Lot: SnAgCu0,7 Badtemperatur: (255 ±5) °C Eintauchzeit: (10 ±1) s Test solder heat resistance: acc. DIN IEC 60068-2-58, solder bath method Solder: Sn60Pb Bath temperature: (260 ±5) °C Immersion time: (10 ±1) s Solder: SnAgCu0,7 Bath temperature: (255 ±5) °C Immersion time: (10 ±1) s - 83 - Solder: Sn60Pb Bath temperature: Immersion time: Solder: SnAgCu0.7 Bath temperature: Immersion time: (215 ±3) °C (3 ±0.3) s / (10±1) s 1) (245 ±5) °C (3 ±0,3) s/(10±1) s 1) STELCO GmbH Electronic Components Beurteilung: Die metallisierten Beläge dürfen nicht abgelöst oder ablegiert sein. Lediglich an den Schnittkanten des Drahtes dürfen schon vorzeitig geringe Ablegiereffekte auftreten. Das Bauteil darf keine mechanischen Schäden aufweisen. Evaluation: The metallization must not delaminate or alloy off. However, only on the cutting edges a so-called alloy-ing-off effect may appear in an early stage. Mechanic damages must not occur at the component. Lagerbedingungen Für die Aufbewahrung der Bauelemente in einem Warenlager sollten die folgenden Bedingungen eingehalten werden. Die Lagerbedingungen gelten für Bauteile im Blistergurt auf Rollen. Lagerung: 1 Jahr ab Versanddatum Temperatur: 10 °C - 35 °C Rel. Luftfeuchte: 50 % - 70 % Storage conditions The following conditions should be observed for storage of components in a warehouse. Storage conditions apply to components taped on reel. Storage: 1 year from date of delivery Temperature: 10 °C - 35 °C Rel. humidity: 50 % - 70 % Um die zuverlässige Verarbeitung der Bauelemente sicherzustellen, sollten für die angelieferten Waren bzw. gelagerten Verpackungen (Blistergurte) folgende Einflüsse vermieden werden. - Staubatmosphäre - chemische Atmosphäre - extreme Temperaturänderung - Vibrationen - direkte Sonneneinstrahlung For reliable processing with feeding and automatic placement equipment following influences should be avoided for delivered components and respectively the stored package (blister tapes). - dust atmosphere - chemical atmosphere - rapid change of temperature - vibration - direct solar radiation Wir fertigen für Sie nach Maß! We produce custom-designed! Gerne stehen wir Ihnen auch bei der Entwicklung zur Seite! - Wir verarbeiten CuL-Drähte von 0,3 bis 2,6 mm Durchmesser, auch versilbert - Anschlüsse abisoliert und verzinnt für optimale Lötbarkeit - Wickelsinn: rechts oder links - freitragende Spulen - Windung an Windung oder auf Steigung gewickelt - einlagige oder mehrlagige Wicklung - SMT oder bedrahtet (axial, radial) - Ansaugfläche bei SMT-Versionen - Fixierung der Windungen mit Kleber - auf Wunsch und bei techn. Machbarkeit auch im Blistergurt lieferbar We also help you designing your new product! - We use CuL-wires with a diameter between 0,3 and 2,6 mm, also silvered - Terminals stripped and tinned for optimal soldering - Direction of winding: right or left - Self-supporting coils - Wound winding by winding or on pitch - Singlelayer or multilayer winding - SMT or leaded (axially, radially) - Pick and place area for SMT - Fixing of the windings with glue - On request and if technically produceable also deliverable blister taped Bitte beachten Sie unseren Fragebogen im Anhang! Teilen Sie uns Ihre Wünsche und die geforderten technischen Daten mit! Please watch our questionnaire here-attached! Let us know your ideas and the technical parameters requested! - 84 -