MicroSpeed

MicroSpeed
1,0 mm High-Speed Steckverbinder
AUS. 02 | 07.2015
Originalgröße MicroSpeed 50 Pins
Katalog D 074575
MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder
HIGH-SPEED. INTERCONNECT. SOLUTIONS.
ALLGEMEIN
MicroSpeed die vielseitige
Steckverbinder-Lösung
ERNI’s Steckverbinderfamilie MicroSpeed® ist Garant
für schnelle Datenübertragung, für hohe Signalintegrität und für bewährte Zuverlässigkeit im dauerhaften
Einsatz.
Die geschirmten MicroSpeed Steckverbinder im
1,0-mm-Raster sind für Datenraten bis zu 25 Gbit/s
ausgelegt. Die Steckverbinder sind ideal für kommende Kommunikationsstandards wie Next Generation Ethernet 100 Gbit/s (IEEE 802.3ba), Optical
Internetworking Forum (OIF), USB 3.1 etc. Typische
Anwendungen finden sich in der Daten- und Telekommunikation, im High-End-Computing, in der
Medizintechnik und industriellen Automatisierung mit
schnellen Übertragungen und hohen Datenvolumina.
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Katalog D 074575
Mit dem optimierten Schirmkonzept lässt sich die
elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) deutlich
verbessern. Die Steckverbinder weisen eine minimierte Störausstrahlung und sehr gute Störfestigkeit
auf.
Die Rahmenbauweise mit polarisiertem Steckgesicht
und die robuste Blind-Mate-Ausführung sind entscheidende Merkmale für den Einsatz im industriellen
Umfeld. Der doppelschenklige Federkontakt sorgt für
die sichere und zuverlässige Verbindung in rauen Umgebungen und gewährt eine hohe Überstecksicherheit von 1,5 mm.
MicroSpeed: moving data faster.
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MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder
KONZEPT
MERKMALE
Raster
1,0 mm
Polzahl
50 (2-reihig), 75 (3-reihig), 91 und 133 (7-reihig)
Datenrate
bis zu 25 Gbit/s
Board-Abstand
5 - 20 mm
Anschlusstechnologie
SMT (Signalkontakte), SMT oder THR (Schirmkontakte)
Steckverbinder
MicroSpeed (2-reihige Versionen)
MicroSpeed Triple (3-reihige Versionen)
Open Pin Field Arrays (7-reihige Versionen)
Power Module
Varianten
Messer- und Federleisten
Gerade und abgewinkelt
Standard (nicht-Blind Mate) und Blind Mate
EMV verbesserte Schirmung
MicroFlex FPC
Kundenspezifische Lösungen
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MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder
KONZEPT
EINSATZMÖGLICHKEITEN
2-reihig
Gestapelte
Leiteplatten
(Mezzanin)
2-reihig
Orthogonale
Leiterplatten
2-reihig
Extender Card
(koplanar)
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MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder
KONZEPT
EINSATZMÖGLICHKEITEN
MicroFlex FPC
3-reihig
Gestapelte
Leiterplatten
(Mezzanin)
7-reihig
Gestapelte
Leiterplatten
(Mezzanin)
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MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder
VARIANTENÜBERSICHT
MECHANISCHES DESIGN & SCHIRMKONZEPT
sehr robust /
sehr gute EMV
sehr robust /
hervorragende EMV
extrem klein /
sehr gute EMV
extrem klein /
hervorragende EMV
Standard
Robustheit | Größe
Blind Mate
EMV (Schirmungstyp)
Standard
Schirmung
EMV verbesserte
Schirmumg
Die Steckverbinder der MicroSpeed Famile bieten
beste Lösungen für die verschiedensten Anforderungen:
Robustheit / Größe des Steckverbinders
• Standard (sehr kleiner Footprint)
• Blind-Mate (sehr robust, etwas größerer Footprint)
Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
• Standard-Schirmungen (sehr gute EMV-Performance)
• EMV-verbesserte Schirmungen (hervorragende
EMV-Eigenschaften, minimierte Koppelinduktivität)
BLIND MATE DESIGN
• Blind Mate-Ausführungen verfügen über
-- eine ausgeprägte Polarisierung des Steckgesichts
-- vergrößerte Führungen zur Aufnahme des
Gegensteckers
-- verstärkte Seitenwände
-- einen etwas größeren Footprint
• Selbstzentrierung der Blind Mate Steckverbinder
vereinfachen das korrekte Stecken
• Das Design garantiert ein gleichmäßiges und
zuverlässiges Stecken selbst unter erschwerten
Bedingungen
• Robuste Steckverbinder für raue Umgebungsbedingungen
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MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder
VARIANTENÜBERSICHT
SCHIRMDESIGN
Standard-Schirmung
• EMV-Finger auf Federleiste
EMV-verbesserte Schirmung
• EMV-Finger auf Messerleiste
• Zusätzliche SMT-Pads an Schirmung für Messer- und Federleiste
Deutlich reduzierte Koppelinduktivität, daher exzellente elektromagnetische Verträglichkeit.
HIGH-END EMV-SCHIRMUNG
• Optimale Performance und höchst effektive
elektromagnetische Kompatibilität wird durch das
High-End Schirmungskonzept des MicroSpeed
garantiert
-- Standard-Schirmung: exzellente Störfestigkeit / Immunität gegenüber elektrostatischen
Entladungen (ESD)
-- minimiert die elektromagnetische Störausstrahlung (EMI) und vermeidet unerwünschte
Einflüsse auf sensible Bauelemente
• Die EMV-verbesserte Schirmung erzielt branchenweite Bestwerte, durch signifikante Reduzierung der induktiven Kopplung
• Dadurch profitieren anspruchsvolle Kommunikationssysteme von hoher Signalintegrität und
sicherer Datenübertragung
• Optional lassen sich die Schirmungen als Power
Planes verwenden, für bis zu 10 A pro Schirmung
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MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder
VORTEILE
KONTAKTDESIGN UND ZUVERLÄSSIGKEIT
• Ultra-zuverlässig durch doppelschenkliges Federkontakt-Design:
-- Kontakttulpe 90° umgeformt
-- Sichere Kontaktgabe auf der gewalzten,
homogenen Oberfläche
-- Breite Kontaktfläche zwischen den Steckpartnern
-- Geringe Oberflächenrauigkeit minimiert Verschleiß
-- Niedriger Kontaktwiderstand
• Bietet exzellenten Toleranzausgleich
• Überstecksicherheit 1,5 mm
• Lebensdauer: >500 Steckzyklen
• Kontaktoberfläche: vergoldet
• Befettete Kontakte zur Vermeidung von Reibkorrosion
STECKGESICHT
• Ummanteltes Gehäuse zum Schutz der Kontakte; hochtemperaturbeständiger Kunststoff
• Ausgeprägte Polarisierung verhindert Fehlstecken
• Selbstzentrierender Fangbereich und große
Einführungsschrägen erlauben hohe Stecktoleranzen
• Schlanke und niedrige Bauform für einen ungehinderten Luftstrom zur Kühlung in der Anwendung
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MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder
VORTEILE
SMT/SMT UND SMT/THR ANSCHLUSS
• Oberflächenmontierte Steckverbinder
(SMT Kontakte / SMT Schirmung)
-- beidseitige Board-Bestückung
-- 100% Koplanarität von ≤0,1 mm führt zu
hervorragenden Lötergebnissen
• Optionale THR-Kontakte an Schirmung
(SMT Kontakte / THR Schirmung)
-- THR-Schirmkontakte bieten stabile, mechanische Lötstellen für anspruchsvolle Industrieanwendungen
ÜBERKOPFLÖTEN
MicroSpeed schafft die Voraussetzungen zur hocheffizienten Verarbeitung der Flachbaugruppe.
• Überkopflöten von SMT-Feder- und Messerleisten (gerade, low-profile)
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MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder
VORTEILE
MICROFLEX
FPC High-Speed Verbindungen mit mehrlagigen,
starrflexiblen Leiterplatten, z. B.
• Zweilagige FPCs
• Hohe Datenübertragung: 25 Gbit/s
• 20 differentielle Paare
• 500 mm Länge
• MicroSpeed Open Pin Field Array, 133 Pins
• Testgeräte für 100 Gigabit optisches Netzwerksystem
PICK & PLACE PAD
• Ansaughaube (Pick & Place Pad) bei geraden
Steckverbindern
• Hochtemperaturbeständiger Kunststoff hält der
Reflow-Löttemperaturen stand
• Abgewinkelte Versionen werden üblicherweise
an der glatten Schirmoberfläche angesaugt
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MicroSpeed - Power Module
KONZEPT
POWER MODULE
Power Module ergänzen das MicroSpeed Portfolio
und ermöglichen die Stromversorgung der Leiterplatte
• Miniaturisiertes Design mit Hochstromkontakten
im 2-mm-Raster
• Hohe Strombelastbarkeit von 18 A je Kontakt
• Zuverlässiger, doppelschenkliger Federkontakt
mit 3-Punkt Kontaktgabe
• Optionale THR-Schirmanschlüsse für hohe
Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischer
Belastung; sie sind prädestiniert für Industrieanwendungen
VARIANTENÜBERSICHT
Variantenvielfalt für praktisch jede Baugruppenanordnung: Mezzanin, Backplane-to-Daughtercard
bzw. Extender Card-Anwendungen.
• Messer- und Federleisten
• Gerade und abgewinkelt
• Verschiedene Bauhöhen für flexible Leiterplattenabstände
-- Messerleiste: 1 / 2 / 9 / 10 mm
-- Federleiste: 4 / 6 / 8 / 10 mm
• Standard (nicht Blind Mate) und robuste Blind
Mate-Versionen
• SMT-Anschlüsse und SMT/THR-Varianten
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MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder
HOCHFREQUENZEIGENSCHAFTEN
PERFORMANCE
Platformen der nächsten Generation erfordern optimale Performance und Signalintegrität beim Routing von High-Speed Signalen. Der kontrollierte
Impedanzverlauf bei gleichzeitiger Minimierung von
Störstellen stellt eine Herausforderung dar. Auch
unerwünschte Kopplung benachbarter Signalleitungen kann die Verzerrung des Signals zur Folge
haben.
•
•
MicroSpeed Steckverbinder vereinen optimale
High-Speed-Performance mit exzellenter Signalintegrität.
Die beste Performance wird erfahrungsgemäß
bei niedrigen Stapelhöhen erreicht, da der Zeitraum für Reflexionen und unerwünschte Kopplung sehr kurz ist.
HIGH-SPEED CHARAKTERISTIK
Einfügedämpfung als Leistungsmerkmal für Signalintegrität und High-Speed-Charakterisierung:
MicroSpeed High-Speed Charakterisierung basiert
auf einer Einfügedämpfung (IL) von 0,5 dB.
• Performance 25 Gbit/s bei 0,5 dB IL / 12,5 GHz
• Erfüllt 100 Gigabit Ethernet Standard
(IEEE 802.3ba; 25 Gbit/s pro Kanal)
• Bis zu 42 differentielle IOs für höchste Übertragungsraten von 25+ Gbit/s
• Niedrige Induktivität zwischen Signalkontakten
und Schirmung
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MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder
HOCHFREQUENZEIGENSCHAFTEN
SIGNALINTEGRITÄT
MicroSpeed Steckverbinder und Open Pin Field
Arrays bieten maximale Routingflexibilität für transversale, longitudinale bzw. vermaschte Pinbelegungen.
• Variable Signal-to-Ground Belegungen erfüllen
individuelle Crosstalk-Anforderungen (NEXT/
FEXT) und sorgen für hohe Signalintegrität
• MicroSpeed Triple ermöglicht die Reduzierung
von Crosstalk um bis zu 90% für bestimmte
Anordnungen
KONTROLLIERTE IMPEDANZ
• Impedanzkontrollierte Steckverbinder zur Minimierung von Impedanz-Fehlanpassungen
• 50 Ω (Single-ended) bzw. 100 Ω bei differentieller Signalübertragung
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MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder
APPLIKATIONEN
IHRE VERBINDUNG ZUR WELT
Telekommunikation.
Industrie.
EDV.
Medizin.
INTELLIGENT VERNETZT FÜR EINE NACHHALTIGE ZUKUNFT
Intelligente Netzwerke.
Vernetzte Märkte.
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MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder
VERARBEITUNG
GURTVERPACKUNG
Transportsicher geschützt und
vollautomatisch verarbeitbar
VOLLAUTOMATISCHE BESTÜCKUNG UND REFLOW-LÖTVERFAHREN
Für effiziente Verarbeitung auf
modernen Bestückungslinien
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MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder
STECKBEDINGUNGEN
ÜBERSTECKSICHERHEIT
1.5 mm
ZULÄSSIGER WINKELVERSATZ FÜR DIE SICHERE SELBSTZENTRIERUNG
* 50 pin Blind Mate Version
ZULÄSSIGER MITTENVERSATZ FÜR DIE SICHERE SELBSTZENTRIERUNG
* 50 pin Blind Mate Version
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MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder
BOARD-TO-BOARD ABSTAND
FLEXIBLE BOARD ABSTÄNDE
Board-to-Board Abstand
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Steckhöhe Messerleiste
Steckhöhe Federleiste
5 – 6 mm
1 mm
4 mm
6 – 7mm
2 mm
4 mm
7 – 8 mm
1 mm
6 mm
8 – 9 mm
2 mm
6 mm
9 – 10 mm
1 mm
8 mm
10 – 11 mm
2 mm
8 mm
11 – 12 mm
1 mm
10 mm
12 – 13 mm
2 mm
10 mm
13 – 14 mm
9 mm
4 mm
14 – 15 mm
10 mm
4 mm
15 – 16 mm
9 mm
6 mm
16 – 17 mm
10 mm
6 mm
17 – 18 mm
9 mm
8 mm
18 – 19 mm
10 mm
8 mm
19 – 20 mm
9 mm
10 mm
20 – 21 mm
10 mm
10 mm
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MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder
KENNWERTE
TECHNISCHE KENNWERTE
Beschreibung
Standard
Klimakategorie
DIN EN 60068-1
Test b
Messer- und Federleisten
55 / 125 / 56
Temperaturbereich
Strombelastbarkeit
pro Kontakt
-55 / 125 °C
IEC60512 Test 5b
ca. 1 A Signalkontakt / 10 A pro Schirmblech
Luft- und Kriechstrecke
(min.)
18
Kontakt – Kontakt 0,5 mm
Die zulässigen Betriebsspannungen hängen von der Kudenanwendung und den anwendbaren oder vorgegebenen Sicherheitsanforderungen ab. Die Isolationsanforderungen gemäß IEC
60664-1 gelten für das gesamte Elektrogerät. Daher sind die
Werte für die maximalen Kriech- und Luftabstände der zusammengesteckten Steckverbinder als Teil des gesamten Strompfads
angegeben. In der Praxis können die Luft- und Kriechstrecken
wegen des Leiterbilds der Leiterplatte oder der verwendeten Verdrahtung geringer sein und müssen separat in Betracht gezogen
werden. Daher können die Werte der Kriech- und Luftstrecken
für die jeweilige Anwendung kleiner sein als beim eigentlichen
Steckverbinder.
Betriebsspannung
IEC 60664
Spannungsfestigkeit
IEC 60512 Test 4a
Kontakt – Kontakt 500 Veff
Kontakt – Schirmblech 500 Veff
Durchgangswiderstand
IEC 60512 Test 2a
< 25 mΩ
Isolationswiderstand
IEC 60512 Test 3a
> 104 MΩ
Schwingen, sinusförmig
IEC 60512 Test 6d
10 – 2000 Hz
20 g
Kontaktstörungen
(während Schwingtest)
IEC 60512 Test 2e
< 1 µs
Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512 Test 6c
50 g
11 ms
Kontaktstörungen
(während Schocktest)
IEC 60512 Test 2e
< 1 µs
Mechanische Lebensdauer
IEC 60512 Test 9a
500 Steckzyklen
Steck- und Ziehkräfte
IEC 60512 Test 13b
max. 0,5 N pro Kontakt
Einzelziehkraft mit Lehre
IEC 60512 Test 16e
> 0,1 N
Katalog D 074575
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MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder
KENNWERTE
Beschreibung
Standard
Messer- und Federleisten
Signalübertragung
Datenrate
bis zu 25 Gbit/s
Multiline Crosstalk
< 0,5% bei 50 ps (10-90%)
Differenzielle Impedanz
100 Ω
Single-ended Impedanz
50 Ω
Verarbeitungsbedingungen
max. Reflow-Löttemperatur
JEDEC
J-STD-020
20 - 40 s bei 260 °C
Koplanarität
< 0,1 mm
Gehäusematerial
Isolierkörper
LCP
CTI Wert
IEC 112
175
UL Flammwidrigkeit
UL 94
V-0
UL Zulassung Kunststoff
E83005
JEDEC
J-STD-020
MSL
Level 1
Kontaktmaterial
Basismaterial
Cu Legierung
Steckbereich
vergoldet
Anschlussbereich
Sn
Umweltverträglichkeit
Recycling
leichte Trennbarkeit der Einzelkomponenten
Produktzulassung
UL/CSA
Katalog D 074575
E84703
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MicroSpeed - zweireihige Varianten
STANDARD EMV VERBESSERT, ABGEWINKELTE FEDERLEISTE
PRODUKTSPEZIFIKATION • Abgewinkelt, 2-reihig
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• EMV verbesserte Schirmung
• Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss
• Polarisiertes Steckgesicht
• Gurtverpackung
MAßZEICHNUNGEN 26,9
5,25
1,5
1
26
0,5
0,7
0,5
Layoutvorschlag
2,5
20
Katalog D 074575
07/15
0,6
0 ,7
0,75
0,9
Ausgabe 2
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MicroSpeed - zweireihige Varianten
STANDARD EMV VERBESSERT, ABGEWINKELTE FEDERLEISTE
BESTELLINFORMATIONEN Katalog D 074575
Polzahl
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
50
SMT
Gurt
244676
50
SMT/THR
Gurt
374719
07/15
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MicroSpeed - zweireihige Varianten
BLIND MATE EMV VERBESSERT, ABGEWINKELTE FEDERLEISTE
PRODUKTSPEZIFIKATION • Abgewinkelt, 2-reihig
• Blind Mate Design
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• EMV verbesserte Schirmung
• Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss
• Polarisiertes Steckgesicht
• Gurtverpackung
MAßZEICHNUNGEN 27,4
1,5
5,25
1
26
2,5
0,5
0,7
0,5
9,675
Layoutvorschlag
22
Katalog D 074575
07/15
0,6
0 ,7
0,75
0,9
Ausgabe 2
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MicroSpeed - zweireihige Varianten
BLIND MATE EMV VERBESSERT, ABGEWINKELTE FEDERLEISTE
BESTELLINFORMATIONEN Katalog D 074575
Polzahl
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
50
SMT
Gurt
284310
50
SMT/THR
Gurt
374720
07/15
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MicroSpeed - zweireihige Varianten
STANDARD, GERADE FEDERLEISTE
PRODUKTSPEZIFIKATION • Gerade, 2-reihig
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• Standard Schirmung
• Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss
• Bauhöhen: 4, 6, 8, 10 mm
• Polarisiertes Steckgesicht
• Gurtverpackung
MAßZEICHNUNGEN 26,55
A
4 mm
6 mm
8 mm
10 mm
Steckhöhe
26
3,80
5,80
7,80
9,80
A
Layoutvorschlag
4,9
1,5
1
0,6
0,7
0,5
0,8
24
Katalog D 074575
07/15
0,65
0,7
0,9
Ausgabe 2
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MicroSpeed - zweireihige Varianten
STANDARD, GERADE FEDERLEISTE
BESTELLINFORMATIONEN Polzahl
Steckhöhe, ungesteckt
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
50
4
SMT
Gurt
144662
50
4
SMT/THR
Gurt
144663
50
6
SMT
Gurt
224512
50
6
SMT/THR
Gurt
224513
50
8
SMT
Gurt
224514
50
8
SMT/THR
Gurt
224515
50
10
SMT
Gurt
224516
50
10
SMT/THR
Gurt
224517
Katalog D 074575
07/15
Ausgabe 2
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25
MicroSpeed - zweireihige Varianten
BLIND MATE, GERADE FEDERLEISTE
PRODUKTSPEZIFIKATION • Gerade, 2-reihig
• Blind Mate Design
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• Standard Schirmung
• Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss
• Bauhöhen: 4, 6, 8, 10 mm
• Polarisiertes Steckgesicht
• Gurtverpackung
MAßZEICHNUNGEN A
27,4
4 mm
6 mm
8 mm
10 mm
10,40
Steckhöhe
A
4,40
6,40
8,40
26
1
0,6
0,5
0,7
4,9
0,9
0,8
26
Katalog D 074575
07/15
0,65
0,7
1,5
Layoutvorschlag
Ausgabe 2
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MicroSpeed - zweireihige Varianten
BLIND MATE, GERADE FEDERLEISTE
BESTELLINFORMATIONEN Polzahl
Steckhöhe, ungesteckt
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
50
4
SMT
Gurt
254876
50
4
SMT/THR
Gurt
354175
50
6
SMT
Gurt
354176
50
6
SMT/THR
Gurt
354177
50
8
SMT
Gurt
354178
50
8
SMT/THR
Gurt
354179
50
10
SMT
Gurt
354180
50
10
SMT/THR
Gurt
354181
Katalog D 074575
07/15
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MicroSpeed - zweireihige Varianten
STANDARD EMV VERBESSERT, GERADE FEDERLEISTE
PRODUKTSPEZIFIKATION • Gerade, 2-reihig
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• EMV verbesserte Schirmung
• Schirmkontakte mit SMT-Anschluss
• Bauhöhen: 4 mm
• Polarisiertes Steckgesicht
• Gurtverpackung
MAßZEICHNUNGEN A
26
4 mm
3,80
Steckhöhe
A
26
4,9
1,5
1
Layoutvorschlag
28
Katalog D 074575
07/15
0,5
0,75
0,65
0,7
0,9
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MicroSpeed - zweireihige Varianten
STANDARD EMV VERBESSERT, GERADE FEDERLEISTE
BESTELLINFORMATIONEN Polzahl
Steckhöhe, ungesteckt
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
50
4
SMT
Gurt
374730
Katalog D 074575
07/15
Ausgabe 2
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29
MicroSpeed - zweireihige Varianten
BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE FEDERLEISTE
PRODUKTSPEZIFIKATION • Gerade, 2-reihig
• Blind Mate Design
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• EMV verbesserte Schirmung
• Schirmkontakte mit SMT-Anschluss
• Bauhöhen: 4 mm
• Polarisiertes Steckgesicht
• Gurtverpackung
MAßZEICHNUNGEN 27,4
4,40
Steckhöhe
A
A
4 mm
26
1,5
4,9
1
Layoutvorschlag
30
Katalog D 074575
07/15
0,5
0,75
0,65
0,7
0,9
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MicroSpeed - zweireihige Varianten
BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE FEDERLEISTE
BESTELLINFORMATIONEN Polzahl
Steckhöhe, ungesteckt
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
50
4
SMT
Gurt
374725
Katalog D 074575
07/15
Ausgabe 2
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31
MicroSpeed - zweireihige Varianten
STANDARD EMV VERBESSERT, ABGEWINKELTE MESSERLEISTE
PRODUKTSPEZIFIKATION • Abgewinkelt, 2-reihig
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• EMV verbesserte Schirmung
• Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss
• Polarisiertes Steckgesicht
• Gurtverpackung
MAßZEICHNUNGEN 26,95
1,5
5,95
1
26
2,5
0,5
0,7
0,5
9,075
Layoutvorschlag
32
Katalog D 074575
07/15
0,6
0 ,7
0,75
0,9
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MicroSpeed - zweireihige Varianten
STANDARD EMV VERBESSERT, ABGEWINKELTE MESSERLEISTE
BESTELLINFORMATIONEN Katalog D 074575
Polzahl
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
50
SMT
Gurt
244692
50
SMT/THR
Gurt
374721
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MicroSpeed - zweireihige Varianten
BLIND MATE EMV VERBESSERT, ABGEWINKELTE MESSERLEISTE
PRODUKTSPEZIFIKATION • Abgewinkelt, 2-reihig
• Blind Mate Design
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• EMV verbesserte Schirmung
• Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss
• Polarisiertes Steckgesicht
• Gurtverpackung
MAßZEICHNUNGEN 28,95
1,5
6,75
1
26
2,5
0,5
0,7
0,5
9,075
Layoutvorschlag
34
Katalog D 074575
07/15
0,6
0 ,7
0,75
0,9
Ausgabe 2
www.erni.com
MicroSpeed - zweireihige Varianten
BLIND MATE EMV VERBESSERT, ABGEWINKELTE MESSERLEISTE
BESTELLINFORMATIONEN Katalog D 074575
Polzahl
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
50
SMT
Gurt
284332
50
SMT/THR
Gurt
374722
07/15
Ausgabe 2
www.erni.com
35
MicroSpeed - zweireihige Varianten
STANDARD, GERADE MESSERLEISTE
PRODUKTSPEZIFIKATION • Gerade, 2-reihig
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• Standard Schirmung
• Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss
• Bauhöhen: 1, 2, 9, 10 mm
• Polarisiertes Steckgesicht
• Gurtverpackung
MAßZEICHNUNGEN 26,95
A
1 mm
2 mm
9 mm
10 mm
26
Steckhöhe
4,80
5,80
12,80
13,80
A
1
0,6
0,5
9
0,
0,8
36
Katalog D 074575
07/15
0,65
0 ,7
0,7
1,5
5,85
Layoutvorschlag
Ausgabe 2
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MicroSpeed - zweireihige Varianten
STANDARD, GERADE MESSERLEISTE
BESTELLINFORMATIONEN Polzahl
Steckhöhe, ungesteckt
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
50
1
SMT
Gurt
144680
50
1
SMT/THR
Gurt
144681
50
2
SMT
Gurt
224557
50
2
SMT/THR
Gurt
224558
50
9
SMT
Gurt
224559
50
9
SMT/THR
Gurt
224560
50
10
SMT
Gurt
224561
50
10
SMT/THR
Gurt
224562
Katalog D 074575
07/15
Ausgabe 2
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37
MicroSpeed - zweireihige Varianten
BLIND MATE, GERADE MESSERLEISTE
PRODUKTSPEZIFIKATION • Gerade, 2-reihig
• Blind Mate Design
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• Standard Schirmung
• Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss
• Bauhöhen: 1, 2, 9, 10 mm
• Polarisiertes Steckgesicht
• Gurtverpackung
MAßZEICHNUNGEN 28,95
A
1 mm
2 mm
9 mm
10 mm
Steckhöhe
4,80
5,80
12,80
13,80
A
26
1
0,6
0,5
9
0,
0,8
38
Katalog D 074575
07/15
0,65
0 ,7
0,7
6,75
1,5
Layoutvorschlag
Ausgabe 2
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MicroSpeed - zweireihige Varianten
BLIND MATE, GERADE MESSERLEISTE
BESTELLINFORMATIONEN Polzahl
Steckhöhe, ungesteckt
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
50
1
SMT
Gurt
254877
50
1
SMT/THR
Gurt
354182
50
2
SMT
Gurt
354183
50
2
SMT/THR
Gurt
354184
50
9
SMT
Gurt
354185
50
9
SMT/THR
Gurt
354186
50
10
SMT
Gurt
354187
50
10
SMT/THR
Gurt
354188
Katalog D 074575
07/15
Ausgabe 2
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39
MicroSpeed - zweireihige Varianten
STANDARD EMV VERBESSERT, GERADE MESSERLEISTE
PRODUKTSPEZIFIKATION • Gerade, 2-reihig
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• EMV verbesserte Schirmung
• Schirmkontakte mit SMT-Anschluss
• Bauhöhen: 1 mm
• Polarisiertes Steckgesicht
• Gurtverpackung
MAßZEICHNUNGEN 26,95
A
1 mm
Steckhöhe
4,80
A
26
1,5
5,85
1
Layoutvorschlag
0,5
1,5
0,9
0,65
0,7
0,8
0,7
40
Katalog D 074575
07/15
Ausgabe 2
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MicroSpeed - zweireihige Varianten
STANDARD EMV VERBESSERT, GERADE MESSERLEISTE
BESTELLINFORMATIONEN Polzahl
Steckhöhe, ungesteckt
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
50
1
SMT
Gurt
374732
Katalog D 074575
07/15
Ausgabe 2
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41
MicroSpeed - zweireihige Varianten
BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE MESSERLEISTE
PRODUKTSPEZIFIKATION • Gerade, 2-reihig
• Blind Mate Design
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• EMV verbesserte Schirmung
• Schirmkontakte mit SMT-Anschluss
• Bauhöhen: 1 mm
• Polarisiertes Steckgesicht
• Gurtverpackung
MAßZEICHNUNGEN A
28,95
1 mm
4,80
Steckhöhe
A
26
1,5
6,75
1
Layoutvorschlag
0,5
1,5
0,9
0,65
0,7
0,8
0,7
42
Katalog D 074575
07/15
Ausgabe 2
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MicroSpeed - zweireihige Varianten
BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE MESSERLEISTE
BESTELLINFORMATIONEN Polzahl
Steckhöhe, ungesteckt
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
50
1
SMT
Gurt
374723
Katalog D 074575
07/15
Ausgabe 2
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43
MicroSpeed Triple
BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE FEDERLEISTE
PRODUKTSPEZIFIKATION • Gerade, 3-reihig
• Blind Mate Design
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• EMV verbesserte Schirmung
• Schirmkontakte mit SMT-Anschluss
• Bauhöhen: 4 mm
• Polarisiertes Steckgesicht
• Gurtverpackung
MAßZEICHNUNGEN A
75
27,40
26,00
A
B
4,43
Polzahl
44
Katalog D 074575
05/15
0,5
0,75
0,65
1,5
0,7
0, 9
Layoutvorschlag
6,4
1
1,5
B
Ausgabe 2
www.erni.com
MicroSpeed Triple
BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE FEDERLEISTE
BESTELLINFORMATIONEN Polzahl
Steckhöhe, ungesteckt
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
75
4
SMT
Gurt
474473
Katalog D 074575
05/15
Ausgabe 2
www.erni.com
45
MicroSpeed Triple
BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE MESSERLEISTE
PRODUKTSPEZIFIKATION • Gerade, 3-reihig
• Blind Mate Design
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• EMV verbesserte Schirmung
• Schirmkontakte mit SMT-Anschluss
• Bauhöhen: 1 mm
• Polarisiertes Steckgesicht
• Gurtverpackung
MAßZEICHNUNGEN 4,83
A
75
28,95
26,00
Polzahl
A
B
B
1,5
1
1,5
0,65
0,7
0,8
46
Katalog D 074575
05/15
0 ,7
0, 9
1,5
8,25
Layoutvorschlag
0,5
Ausgabe 2
www.erni.com
MicroSpeed Triple
BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE MESSERLEISTE
BESTELLINFORMATIONEN Polzahl
Steckhöhe, ungesteckt
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
75
1
SMT
Gurt
474471
Katalog D 074575
05/15
Ausgabe 2
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47
MicroSpeed - Open Pin Field Array
STANDARD, GERADE FEDERLEISTE
PRODUKTSPEZIFIKATION • Open Pin Field Array
• Gerade, 7-reihig
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• Standard Schirmung
• Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss
• Bauhöhen: 4 mm
• Polarisiertes Steckgesicht
• Gurtverpackung
MAßZEICHNUNGEN C
A
B
Layoutvorschlag
0,5
48
3,80
Steckhöhe
C
133
20,00
20,00
91
14,00
14,00
Polzahl
A
Katalog D 074575
B
07/15
0,9
0 ,7
0,65
4 mm
10,9
1,25
0,5
1
0,6
0,8
Ausgabe 2
www.erni.com
MicroSpeed - Open Pin Field Array
STANDARD, GERADE FEDERLEISTE
BESTELLINFORMATIONEN Polzahl
Steckhöhe, ungesteckt
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
91
4
SMT
Gurt
224209
91
4
SMT/THR
Gurt
234097
133
4
SMT
Gurt
214352
133
4
SMT/THR
Gurt
234098
Katalog D 074575
07/15
Ausgabe 2
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49
MicroSpeed - Open Pin Field Array
BLIND MATE, GERADE FEDERLEISTE
PRODUKTSPEZIFIKATION • Open Pin Field Array
• Gerade, 7-reihig
• Blind Mate Design
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• Standard Schirmung
• Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss
• Bauhöhen: 4, 6 mm
• Polarisiertes Steckgesicht
• Gurtverpackung
MAßZEICHNUNGEN C
A
B
Layoutvorschlag
4 mm
4,40
6 mm
6,40
50
0,6
0,9
C
0 ,7
0,65
10,9
1,25
Steckhöhe
0,5
0,5
1
133
21,40
20,00
91
15,40
14,00
Polzahl
A
Katalog D 074575
B
07/15
0,8
Ausgabe 2
www.erni.com
MicroSpeed - Open Pin Field Array
BLIND MATE, GERADE FEDERLEISTE
BESTELLINFORMATIONEN Polzahl
Steckhöhe, ungesteckt
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
91
4
SMT
Gurt
454701
91
4
SMT/THR
Gurt
394930
91
6
SMT
Gurt
474192
133
4
SMT
Gurt
394256
Katalog D 074575
07/15
Ausgabe 2
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51
MicroSpeed - Open Pin Field Array
BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE FEDERLEISTE
PRODUKTSPEZIFIKATION • Open Pin Field Array
• Gerade, 7-reihig
• Blind Mate Design
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• EMV verbesserte Schirmung
• Schirmkontakte mit SMT-Anschluss
• Bauhöhen: 6, 8 mm
• Polarisiertes Steckgesicht
• Gurtverpackung
MAßZEICHNUNGEN C
A
B
52
6,40
8 mm
8,40
Steckhöhe
C
0,5
0,7
6 mm
0,9
10,9
1,25
1
0,75
Layoutvorschlag
133
21,40
20,00
91
15,40
14,00
Polzahl
A
B
Katalog D 074575
07/15
0,7
Ausgabe 2
www.erni.com
MicroSpeed - Open Pin Field Array
BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE FEDERLEISTE
BESTELLINFORMATIONEN Polzahl
Steckhöhe, ungesteckt
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
91
6
SMT
Gurt
464138
91
8
SMT
Gurt
464139
Katalog D 074575
07/15
Ausgabe 2
www.erni.com
53
MicroSpeed - Open Pin Field Array
STANDARD, GERADE MESSERLEISTE
PRODUKTSPEZIFIKATION • Open Pin Field Array
• Gerade, 7-reihig
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• Standard Schirmung
• Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss
• Bauhöhen: 1 mm
• Polarisiertes Steckgesicht
• Gurtverpackung
MAßZEICHNUNGEN C
A
B
Layoutvorschlag
4,80
Steckhöhe
C
0,7
0 ,9
133
91
20,95
20,00
14,95
14,00
Polzahl
A
Katalog D 074575
B
07/15
0,65
11,65
1,25
54
1 mm
0,6
0,5
0,5
1
0,8
Ausgabe 2
www.erni.com
MicroSpeed - Open Pin Field Array
STANDARD, GERADE MESSERLEISTE
BESTELLINFORMATIONEN Polzahl
Steckhöhe, ungesteckt
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
91
1
SMT
Gurt
224212
91
1
SMT/THR
Gurt
234752
133
1
SMT
Gurt
214355
133
1
SMT/THR
Gurt
234753
Katalog D 074575
07/15
Ausgabe 2
www.erni.com
55
MicroSpeed - Open Pin Field Array
BLIND MATE, GERADE MESSERLEISTE
PRODUKTSPEZIFIKATION • Open Pin Field Array
• Gerade, 7-reihig
• Blind Mate Design
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• Standard Schirmung
• Schirmkontakte mit SMT- oder THR-Anschluss
• Bauhöhen: 1, 2 mm
• Polarisiertes Steckgesicht
• Gurtverpackung
MAßZEICHNUNGEN C
A
B
Layoutvorschlag
4,80
5,80
Steckhöhe
C
0,5
0,6
0,5
1 mm
2 mm
0,7
0 ,9
133
91
22,95
20,00
16,95
14,00
Polzahl
A
B
0,65
12,75
1,25
1
0,8
56
Katalog D 074575
07/15
Ausgabe 2
www.erni.com
MicroSpeed - Open Pin Field Array
BLIND MATE, GERADE MESSERLEISTE
BESTELLINFORMATIONEN Polzahl
Steckhöhe, ungesteckt
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
91
1
SMT
Gurt
454700
91
1
SMT/THR
Gurt
394931
91
2
SMT
Gurt
474191
133
1
SMT
Gurt
394257
Katalog D 074575
07/15
Ausgabe 2
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57
MicroSpeed - Open Pin Field Array
BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE MESSERLEISTE
PRODUKTSPEZIFIKATION • Open Pin Field Array
• Gerade, 7-reihig
• Blind Mate Design
• Datenraten bis zu 25 Gbit/s
• EMV verbesserte Schirmung
• Schirmkontakte mit SMT-Anschluss
• Bauhöhen: 1, 2 mm
• Polarisiertes Steckgesicht
• Gurtverpackung
MAßZEICHNUNGEN C
A
B
4,80
2 mm
5,80
Steckhöhe
C
Layoutvorschlag
0,5
0,5
1 mm
0 ,7
133
91
22,95
20,00
16,95
14,00
Polzahl
A
B
0 ,9
0,65
12,75
1,25
1
0,8
58
Katalog D 074575
07/15
Ausgabe 2
1,5
www.erni.com
MicroSpeed - Open Pin Field Array
BLIND MATE EMV VERBESSERT, GERADE MESSERLEISTE
BESTELLINFORMATIONEN Polzahl
Steckhöhe, ungesteckt
Anschlussart
Verpackung
Artikelnummer
91
1
SMT
Gurt
464136
91
2
SMT
Gurt
464137
Katalog D 074575
07/15
Ausgabe 2
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59
MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder
KUNDENSPEZIFISCHE LÖSUNGEN
HIGH SPEED & HIGH POWER INTERCONNECTS
Verschiedene Polzahlen
RWB Steckverbinder
Power Steckverbinder
Kombi-Modul
60
Katalog D 074575
07/15
Ausgabe 2
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MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder
BESTELLNUMMERNVERZEICHNIS
Katalog D 074575
Artikelnummer
Seite
Artikelnummer
Seite
144662
25
254876
27
144663
25
254877
39
144680
37
284310
23
144681
37
284332
35
214352
49
354175
27
214355
55
354176
27
224209
49
354177
27
224212
55
354178
27
224512
25
354179
27
224513
25
354180
27
224514
25
354181
27
224515
25
354182
39
224516
25
354183
39
224517
25
354184
39
224557
37
354185
39
224558
37
354186
39
224559
37
354187
39
224560
37
354188
39
224561
37
374719
21
224562
37
374720
23
234097
49
374721
33
234098
49
374722
35
234752
55
374723
43
234753
55
374725
31
244676
21
374730
29
244692
33
374732
41
07/15
Ausgabe 2
www.erni.com
61
MicroSpeed - High-Speed Steckverbinder
BESTELLNUMMERNVERZEICHNIS
62
Artikelnummer
Seite
Artikelnummer
Seite
394256
51
464137
59
394257
57
464138
53
394930
51
464139
53
394931
57
474191
57
454700
57
474192
51
454701
51
474471
47
464136
59
474473
45
Katalog D 074575
07/15
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