Basic Design Guide www.we-online.com V1.0 Basic Design Rules Leiterbahnbreite und Leiterabstände/ Track Width and Conductor Spacing Außenlagen/ Outer Layers Außenlagen/ Outer Layers Leiterabstand/Spacing Pad ø Leiterabstand/ Spacing Leiterbahnbreite /Track Width End ø /Final ø Leiterbahnabstand/ Spacing Prepreg Außenlagen/ Outer Layers ≥ 60 µm Kern / Core Material ≥ 100 µm PTH Prepreg ≥ 100 µm Pad ø Innenlagen/ Inner Layers Leiterabstand/Spacing Leiterabstand/ Spacing Leiterbahnbreite /Track Width Leiterabstand/Spacing Innenlagen/ Inner Layers Kupferendschichtdicke / Final Copper Thickness Leiterbahnbreite / Track Width Leiterabstand / Spacing > 33.4 µm (IPC-6012) ca. 50 µm 100 µm 100 µm 70 µm 125 µm 160 µm 105 µm 150 µm 225 µm ca. 25-30 µm 1) 75 µm 1) 75 µm 1) Leiterbahnbreite und Leiterabstände/ Track Width and Conductor Spacing Innenlagen/ Inner Layers Kupferendschichtdicke / Final Copper Thickness Leiterbahnbreite / Track Width Leiterabstand / Spacing 17.5 µm / ½ oz/ft² 100 µm 75 µm 1) 100 µm 75 µm 1) 35 µm / 1 oz/ft² 100 µm 100 µm 70 µm / 2 oz/ft² 125 µm 150 µm 105 µm / 3 oz/ft² 175 µm 225 µm 1) Erhöhte Anforderung. Aus Kostengründen nur empfohlen, wo unbedingt erforderlich. Technically possible. Due to cost reasons only advisable when absolutely necessary. Durchgehende Vias / Plated Through Hole Vias Padgröße/ Pad Size Anmerkung / Note 0.60 mm Standard /Preferred 0.55 mm Bohrer / Drill Tool Enddurchmesser / Final Hole Diameter 0.35 mm 0.30 mm Kupferfreistellung Innenlagen /Copper Clearance Inner Layers Lötstoppmaskenfreistellung/ Solder Mask Opening 0.25 mm ≥ 0.80 mm ≥ 0.35 mm 0.20 mm ≥ 0.75 mm 0.45 mm ≥ 0.70 mm 0.40 mm ≥ 0.70 mm 0.35 mm 0.50 mm max. ca. 12 Lagen / Layers max. ca. 1.80 mm LP-Dicke /Board Thickness 0.25 mm 0.15 mm 0.45 mm Für weniger komplexe Lagenaufbauten / For stack-ups with lower complexity 0.25 mm (0.20 mm) 0.15 mm (Cu max. 35 µm) (Cu max. 35 µm) Toleranz / Tolerance (Standard) +0.10 / -0.05 mm Genereller Hinweis: Kleinere Parameter sind in vielen Fällen in Absprache möglich! / General Note: Enhanced design rules are often possible with consultation! www.we-online.com V1.0 Basic Design Rules Lötstoppmaske/ Solder Mask Lötstoppmaske /Solder Mask Abdeckung /Coverage Leiterabstand / Spacing Freistellung / Clearance Standard Advanced Freistellung / Clearance ≥ 50 µm 35 µm Leiterbahnabdeckung / Coverage 50 µm 40 µm Lötstoppmaskensteg / Solder Mask Web ≥ 70 µm Viafreistellung / Via-Opening Siehe Tabelle vorherige Seite/ See table previous page Fertigung ohne Viafreistellung ist mit Zusatzaufwand verbunden und wird auch aus Qualitätsgründen nicht empfohlen. Manufacture without solder mask clearances involves additional effort and is not recommended due to quality reasons. Lötstoppmaskensteg /Solder Mask Web ≥ 70 µm Vias freigestellt gemäß ZVEI Empfehlung/ Solder Mask Opening for PTH Vias Lötstoppmaskenfreistellung / Solder Mask Clearance ≥ 5µm Maskenfreistellung = MF Bohrerdurchmesser + 0,15 mm MF Sonstige Design Parameter/Other Design Parameters Leiterbild / Conductive Pattern Abstand Kupfer zu Fräskontur / Copper clearance to routed board edge Abstand Kupfer zu Kerbfräskontur / Copper clearance to scored board edge Abstand Kupfer zu NDK Bohrung / Copper Clearance to NPT Hole www.we-online.com Sonstige Design Parameter/ Other Design Parameters Bestückungs- und Servicedruck /Legend Print (Cu max. 70 µm) Strichstärke / Line Width 100 µm ≥ 0.45 mm Schrifthöhe / Font Size 1.50 mm ≥ 0.25 mm Abstand zu LSM Öffnung / Distance to Solder Mask Opening 100 µm ≥ 0.23 mm Für LP Dicke 1.60 mm/ For Board Thickness 1.60 mm Umlaufend/Circumferential V1.0 Schnell, zuverlässig, kompetent Als führender Leiterplatten-Produzent in Europa hat sich Würth Elektronik auf kleine und mittlere Produktionsaufträge in allen gängigen Oberflächen spezialisiert. In vielen Sonder- und Zukunftstechnologien ist Würth Elektronik wegweisend und bietet ein umfassendes Produktspektrum und durchgängige Kompetenz vom Muster bis zur Serie. Rund um die Leiterplatte bietet Würth Elektronik weitere Serviceleistungen: vom Internet Shop über SMD Schablonen, die Sie mit der Leiterplatte zusammen bestellen können, bis hin zum Online Support beim Leiterplatten Design. Neben Leiterplatten in allen gängigen Basistechnologien bietet Würth Elektronik Ihnen eine ganze Palette innovativer Technologien: 3D: flexible, starrflexible und semiflexible Leiterplatten Wärmemanagement: Heatsink Technologien, Thermovias Microvia HDI: BGA Entflechtung, ultra dünne, hochlagige und komplexe Aufbauten Signalintegrität: Impedanzkontrollierte Multilayeraufbauten, Messung der Impedanzen Embedding: Integration aktiver und passiver Bauteile in Leiterplatten Quick, reliable, qualified As a leading producer of circuit boards in Europe, Würth Elektronik specialises in small and medium-sized production orders in all established surface finishes. Würth Elektronik‘s work is groundbreaking in many special and future-oriented technologies, and the company offers a complete line of products and comprehensive expertise from samples to series. Würth Elektronik provides a wide variety of additional services related to the circuit board: from the internet shop to SMD stencils which can be ordered together with the circuit board and online support with circuit board design. In addition to circuit boards in all the conventional basic technologies, we also offer you an entire spectrum of innovative technologies 3D: flexible, rigid-flexible and semi-flexible circuit boards Heat management: heat sink technologies, thermo-vias HDI microvia: BGA layout, ultra thin, high layer count and complex stack-ups Signal integrity: impedance-controlled multilayer stack-ups, measurement of impedances Embedding: integration of active components in circuit boards more than you expect Als Leiterplatten-Systemhaus unterstützen wir Sie aktiv bei Ihren Entwicklungen und bieten innovative Systemlösungen sowie einen Baukasten an Dienstleistungen! Vom Muster bis zur Serie: Service aus einer Hand! 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