DHBシリーズデータ（556KB

基板対基板用ハーフピッチコネクタ
DHB Series
特 長
1. プリント基板スルーホールへの挿入を容易にするため、列ごとのコンタクトテール長さを 2 種類（長・短）に
して あります。
2. プリント基板への固定用ロックピンの他に、コネクタ仮り止めのため一部コンタクト（両サイドに各 4 本 ) に
キンク加工がされています。
3. 基板間寸法 15.1mm を基準に 1mm 置きに 17 ∼ 20mm の範囲で選べる『スタッキング用レセプタクル』
基板間寸法 10mm の『ロープロファイル』接触タイミングのズレが 1.4mm の『シーケンスタイプ』及び
コネクタを斜めに抜去しても両端部の折損のない『スロット付』など、用途によりいろいろ取揃えており
ます。
4. プラグコネクタは、フラットケーブル用コネクタ DHD シリーズの相手コネクタとしても使用します。
5. 鉛フリー対応品です。
仕 様
定格電圧
AC250V (r.m.s.)
定格電流
0.5A ／コンタクト
耐電圧
AC500V（r.m.s.）1 分間
絶縁抵抗
DC500V で 500M Ω以上
接触抵抗
35m Ω以下
RoHS
材 質 / 表面処理
Compliant
Compliant
部品名
材質 / 処理
コンタクト
銅合金／接触部：Ni 下地 Au めっき
テール部：Ni 下地 Sn-Ag めっき
ブロック
ガラス入り PBT 樹脂（UL94V-0）／黒色
ロケータ
ガラス入り PBT 樹脂（UL94V-0）／黒色
ロックピン
銅合金／ Ni 下地 Sn-Ag めっき
保持ピン（スタッキング用） 銅合金／ Ni めっき
◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性､ 及び仕様は参考値です｡ 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
110518
http://www.ddknet.co.jp
DHB Series
単位：mm
○ 使用上の注意点
《洗浄条件》
・有機溶剤系洗浄
IPA（イソプロピルアルコール）
・水系洗浄
水系の洗浄剤（テルペン、アルカリケン化剤等）を使用する場合は、各洗浄剤メーカーが
発行している金属、樹脂に対する影響表を基に洗浄剤の選択を行って下さい。
また、水分が残ったまま放置することがないようにご注意下さい。
・洗浄の注意点
有機溶剤系及び水系の洗浄において、フラックスや洗浄剤がコネクタに残りますと、電気
性能の劣化を引き起こす可能性がありますので、確実な洗浄が行われているかを十分確認
して下さい。
《コネクタの取扱い上の注意》
1. 嵌合時の許容浮き上がり寸法（プラグコネクタとレセプタクルコネクタを嵌合した時の隙
間）本製品の有効嵌合長は、最短 1.4mm です。
嵌合時におけるプラグとレセプタクルの浮き上がりは、完全に嵌合した状態より 0.5mm 以内でご使用下さい。
2. 実装基板間の固定
本コネクタには基板へのロック機能がないため、コネクタのみで基板を支えることは避け、
コネクタ以外での基板固定対策を行って下さい。
3. はんだ付け時の注意点
1）はんだ付け時のフラックスが、コネクタの接触部まで上がることがあり、接触不具合の
原因となりますので、上記洗浄条件を参考にコネクタの洗浄を行って下さい。
2）コネクタを基板の端面に取り付ける場合は、はんだ付け時にフラックスが嵌合部に浸入
又は飛散による付着の可能性がありますので、耐熱性テープ等を嵌合口に貼りフラック
スの浸入を防いで下さい。
4. フラックス上がり対策
コネクタ接触部へのフラックス上がりを軽減することが出来る、フラックス対策品もご用
意しております。
5. その他
過度なこじり挿抜は、破損の原因となりますのでご注意下さい。
◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性､ 及び仕様は参考値です｡ 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
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2
DHB Series
単位：mm
○ライトアングルプラグコネクタ
DHB-PA50-R131NA-FA
芯数
鉛フリー対応品
FA：コンタクトテール部及びロックピン
Sn-Ag めっき コンタクト表面処理
1：接触部 Ni 下地 Au(0.76 μ m）めっき
2：接触部 Ni 下地 Au(0.25 μ m）めっき
3：接触部 Ni 下地 Au( フラッシュ）めっき
フラックス上がり防止剤塗布の有無
表示無し：フラックス上がり防止剤塗布無し
A ：フラックス上がり防止剤塗布品 17.3
ロックピンの有無
N：無し（キンク加工品）
1：ロックピン付き
A
B
C
1.27ピッチ
0.2
2.8
3.5
7.0
1
キンク加工
（両端各4本）
5.62
G
10.7
E
ロックピン付き
ロックピン無し
30,34,50芯の場合
C 0.08
Ｃ 0.08
基準コンタクト穴
+0.1
φ0.7 0 穴
1.27 0.08
基準コンタクト穴
+0.1
1.27 0.08
φ0.7 0 穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
No.1コンタクト穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
φ2.3 0.05穴
5.715 0.08
1.905 0.08
8.0以下
5.08 0.1
φ2.3 0.05穴
（裏面に設置）
5.715 0.08
1.905 0.08
8.0以下
5.08 0.1
No.1コンタクト穴
20,40,60,68,80,100,120芯の場合
φ3.5ランド
G 0.1
基板端部
φ3.5ランド
（裏面に設置）
基板端部
Ｇ 0.1
(ロックピン無しの場合はφ2.3穴及びG寸法が不要です。）
プリント基板取付穴参考寸法（コネクタ搭載面から見た図）
+0.19
適合基板厚・・
・・・
・ロックピン付き：1.6 -0.10
ロックピン無し：1.6 0.19
コネクタ接続図
DHBRA□□□-R1□□N□-FA
7
DHBPA□□□-R1□□N□-FA
B
C
E
G
16.58
13.23
9 1.27=11.43
20.03
18.54
30
22.93
19.58
14 1.27=17.78
26.38
24.89
34
25.47
22.12
16 1.27=20.32
28.92
27.43
40
29.28
25.93
19 1.27=24.13
32.73
31.24
50
35.63
32.28
24 1.27=30.48
39.08
37.59
60
41.98
38.63
29 1.27=36.83
45.43
43.94
68
47.06
43.71
33 1.27=41.91
50.51
49.02
80
54.68
51.33
39 1.27=49.53
58.13
56.64
100
67.38
64.03
49 1.27=62.23
70.83
69.34
120
80.08
76.73
59 1.27=74.93
83.53
82.04
基板
15.7
28.9
7
DHBPA□□□-R1□□N□-FA
DHBRB□□□-S1□□N□-FA
◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性､ 及び仕様は参考値です｡ 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
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3
基板
22.6
A
20
16
芯数
DHB Series
単位：mm
単位：mm
○ストレートプラグコネクタ
DHB-PB50-S131NA-FA
鉛フリー対応品
芯数
FA：コンタクトテール部及びロックピン
Sn-Ag めっき コンタクト表面処理
1：接触部 Ni 下地 Au(0.76 μ m）めっき
2：接触部 Ni 下地 Au(0.25 μ m）めっき
3：接触部 Ni 下地 Au( フラッシュ）めっき
フラックス上がり防止剤塗布の有無
表示無し：フラックス上がり防止剤塗布無し
A ：フラックス上がり防止剤塗布品 ロックピンの有無
N：無し（キンク加工品）
1：ロックピン付き
A
B
C
1.27ピッチ
7.0
1
D
3.13
3.5
DHB-n
Ｇ
キンク加工
（両端各4本）
ロックピン無し
ロックピン付き
26,30,34,50芯の場合
G 0.1
C 0.08
C 0.08
2-φ2.3 0.05穴
φ3.5ランド
（裏面に設置）
1.905 0.08
＋０．１
φ0.7 穴
０
基準コンタクト穴から千鳥に配列
No.1コンタクト穴
5.715 0.08
No.1コンタクト穴
2-φ2.3 0.05穴
1.27 0.08
2.858 0.1
1.27 0.08
5.715 0.08
基準コンタクト穴
基準コンタクト穴
G 0.1
1.905 0.08
20,40,60,68,80,100,120芯の場合
2.858 0.1
1.1
9.8
E
(ロックピン無しの場合はφ2.3穴及びG寸法が不要です。）
＋０．１
０
φ0.7 穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
φ3.5ランド
（裏面に設置）
コネクタ接続図
プリント基板取付穴参考寸法
（コネクタ搭載面から見た図）
基板
+0.19
B
C
D
E
G
20
16.58
13.23
9 1.27=11.43
18.04
20.03
18.54
26
20.39
17.04
12 1.27=15.24
21.85
23.84
22.35
30
22.93
19.58
14 1.27=17.78
24.39
26.38
24.89
34
25.47
22.12
16 1.27=20.32
26.93
28.92
27.43
40
29.28
25.93
19 1.27=24.13
30.74
32.73
31.24
50
35.63
32.28
24 1.27=30.48
37.09
39.08
37.59
60
41.98
38.63
29 1.27=36.83
43.44
45.43
43.94
68
47.06
43.71
33 1.27=41.91
48.52
50.51
49.02
80
54.68
51.33
39 1.27=49.53
56.14
58.13
56.64
100
67.38
64.03
49 1.27=62.23
68.84
70.83
69.34
120
80.08
76.73
59 1.27=74.93
81.54
83.53
82.04
15.1
A
DHBPB□□□-S1□□N□-FA
7
DHBRA□□□-R1□□N□-FA
DHBPB□□□-S1□□N□-FA
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4
基板
21.4
芯数
DHBRB□□□-S1□□N□-FA
14.8
適合基板厚・・
・・
・・ロックピン付き：1.6 -0.10
ロックピン無し：1.6 0.19
DHB Series
単位：mm
○ ライトアングルレセプタクルコネクタ
DHB-RA50-R131NA-FA
鉛フリー対応品
芯数
FA：コンタクトテール部及びロックピン
Sn-Ag めっき コンタクト表面処理
1：接触部 Ni 下地 Au(0.76 μ m）めっき
2：接触部 Ni 下地 Au(0.25 μ m）めっき
3：接触部 Ni 下地 Au( フラッシュ）めっき
フラックス上がり防止剤塗布の有無
表示無し：フラックス上がり防止剤塗布無し
A ：フラックス上がり防止剤塗布品 17.3
ロックピンの有無
N：無し（キンク加工品）
1：ロックピン付き
A
Ｂ
C
1.27ピッチ
1
2.8
3.5
7
0.2
1
キンク加工
（両端各4本）
E
6.89
Ｇ
10.7
ロックピン付き
ロックピン無し
30,34,50芯の場合
C 0.08
φ0.7 0 穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
0.1
φ0.7 0 穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
0.08
2-φ2.3
0.05穴
0.1
0.08
0.05穴
3.81
G
1.27
φ3.5ランド
（裏面に設置）
基板端部
0.1
3.81
G
φ3.5ランド
（裏面に設置）
基板端部
0.1
(ロックピン無しの場合はφ2.3穴及びG寸法が不要です。
）
プリント基板取付穴参考寸法（コネクタ搭載面から見た図）
+0.19
適合基板厚・・
・・・・ロックピン付き：1.6 -0.10
ロックピン無し：1.6 0.19
コネクタ接続図
DHBRA□□□-R1□□N□-FA
B
C
E
G
20
16.48
13.33
9 1.27=11.43
20.03
18.54
30
22.83
19.68
14 1.27=17.78
26.38
24.89
34
25.37
22.22
16 1.27=20.32
28.92
27.43
40
29.18
26.03
19 1.27=24.13
32.73
31.24
50
35.53
32.38
24 1.27=30.48
39.08
37.59
60
41.88
38.73
29 1.27=36.83
45.43
43.94
68
46.96
43.81
33 1.27=41.91
50.51
49.02
80
54.58
51.43
39 1.27=49.53
58.13
56.64
100
67.28
64.13
49 1.27=62.23
70.83
69.34
120
79.98
76.83
59 1.27=74.93
83.53
82.04
7
A
基板
15.7
28.9
7
DHBRA□□□-R1□□N□-FA
DHBPB□□□-S1□□N□-FA
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5
基板
21.4
芯数
DHBPA□□□-R1□□N□-FA
14.8
5.715 0.08
2-φ2.3
1.905 0.08
7以下
+0.1
+0.1
0.08
5.715 0.08
1.27
基準コンタクト穴及び端子No.1
基準コンタクト穴及び端子No.1
0.08
1.905
7以下
C
20,40,60,68,80,100,120芯の場合
DHB Series
単位：mm
単位：mm
○ ストレートレセプタクルコネクタ
DHB-RB50-S131NA-FA
鉛フリー対応品
芯数
FA：コンタクトテール部及びロックピン
Sn-Ag めっき コンタクト表面処理
1：接触部 Ni 下地 Au(0.76 μ m）めっき
2：接触部 Ni 下地 Au(0.25 μ m）めっき
3：接触部 Ni 下地 Au( フラッシュ）めっき
フラックス上がり防止剤塗布の有無
表示無し：フラックス上がり防止剤塗布無し
A ：フラックス上がり防止剤塗布品 ロックピンの有無
N：無し（キンク加工品）
1：ロックピン付き
A
B
C
1.27ピッチ
7
1
D
2.8
ＤＨＢ−ｎ
3.5
1.4
ｎ
11.0
E
キンク加工
（両端各4本）
Ｇ
ロックピン付き
ロックピン無し
20,40,60,68,80,100,120芯の場合
30,34,50芯の場合
基準コンタクト穴及び端子No.1
G 0.1
C 0.08
φ2.3 0.05穴
C 0.08
1.27 0.08
φ3.5ランド
（裏面に設置）
1.905 0.08
＋0.1
0
φ0.7 穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
5.715 0.08
2.858 0.1
1.27 0.08
5.715 0.08
1.905 0.08
G 0.1
φ2.3 0.05穴
2.858 0.1
基準コンタクト穴及び端子No.1
2
＋0.1
0
φ0.7 穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
φ3.5ランド
（裏面に設置）
コネクタ接続図
(ロックピン無しの場合はφ2.3穴及びG寸法が不要です。）
基板
DHBRB□□□-S1□□N□-FA
15.1
プリント基板取付穴参考寸法（コネクタ搭載面から見た図）
+0.19
適合基板厚・・・・・・ロックピン付き：1.6 -0.10
ロックピン無し：1.6 0.19
B
C
D
E
G
20
16.48
13.33
9 1.27=11.43
18.04
20.03
18.54
30
22.83
19.68
14 1.27=17.78
24.39
26.38
24.89
34
25.37
22.22
16 1.27=20.32
26.93
28.92
27.43
40
29.18
26.03
19 1.27=24.13
30.74
32.73
31.24
50
35.53
32.38
24 1.27=30.48
37.09
39.08
37.59
60
41.88
38.73
29 1.27=36.83
43.44
45.43
43.94
68
46.96
43.81
33 1.27=41.91
48.52
50.51
49.02
80
54.58
51.43
39 1.27=49.53
56.14
58.13
56.64
100
67.28
64.13
49 1.27=62.23
68.84
70.83
69.34
120
79.98
76.83
59 1.27=74.93
81.54
83.53
82.04
DHBPB□□□-S1□□N□-FA
7
基板
DHBPA□□□-R1□□N□-FA
22.6
A
DHBRB□□□-S1□□N□-FA
◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性､ 及び仕様は参考値です｡ 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
http://www.ddknet.co.jp
6
16
芯数
DHB Series
単位：mm
○ スタッキングレセプタクルコネクタ
DHB-RD50-S131N-4.9A-FA
鉛フリー対応品
FA：コンタクトテール部及びロックピン
Sn-Ag めっき 芯数
フラックス上がり防止剤塗布の有無
表示無し：フラックス上がり防止剤塗布無し
A ：フラックス上がり防止剤塗布品 コンタクト表面処理
1：接触部 Ni 下地 Au(0.76 μ m）めっき
2：接触部 Ni 下地 Au(0.25 μ m）めっき
3：接触部 Ni 下地 Au( フラッシュ）めっき
ロケータの高さ
4.9：4.9mm
3.9：3.9mm
2.9：2.9mm
1.9：1.9mm ロックピンの有無
N：無し（キンク加工品）
1：ロックピン付き
A
B
C
1.27ピッチ
7
１
D
E
G
ロックピン
ｎ
保持ピン
ＤＨＢ−ｎ
2.8
3.5
（ロケータ高さ）
キンク加工
（両端各4本）
F
ロックピン付き
ロックピン無し
30,34,50芯の場合
0.08
φ2.3 0.05穴
2.858 0.1
1.27 0.08
＋0.1
0
φ0.7 穴
5.715 0.08
1.905 0.08
1.905 0.08
C
1.27 0.08
F 0.1
C 0.08
φ3.5ランド
基準コンタクト穴から千鳥に配列
（裏面に設置）
＋0.1
0
φ0.7 穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
(ロケータ高さ1.9mmの場合はφ2.3穴及びF寸法が不要です。）
プリント基板取付穴参考寸法（コネクタ搭載面から見た図）
+0.19
適合基板厚・・・・・・ロックピン付き：1.6 -0.10
ロックピン無し：1.6 0.19
芯数
A
B
C
D
E
F
20
16.48
13.33
9 1.27=11.43
18.04
20.03
18.54
30
22.83
19.68
14 1.27=17.78
24.39
26.38
24.89
34
25.37
22.22
16 1.27=20.32
26.93
28.92
27.43
40
29.18
26.03
19 1.27=24.13
30.74
32.73
31.24
50
35.53
32.38
24 1.27=30.48
37.09
39.08
37.59
60
41.88
38.73
29 1.27=36.83
43.44
45.43
43.94
80
54.58
51.43
39 1.27=49.53
56.14
58.13
56.64
100
67.28
64.13
49 1.27=62.23
68.84
70.83
69.34
◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性､ 及び仕様は参考値です｡ 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
http://www.ddknet.co.jp
7
基準コンタクト穴及び端子No.1
φ2.3 0.05穴
2.858 0.1
基準コンタクト穴及び端子No.1
F 0.1
5.715 0.08
20,40,60,80,100芯の場合
φ3.5ランド
（裏面に設置）
DHB Series
単位：mm
単位：mm
○ ロケータ高さの違いによる標準プラグとの寸法及び形状図
DHB-RD □□□ -S1 □□ N-4.9 □ -FA
コネクタ接続図
基板
20
DHB-RD□□□-S1□□N-4.9□-FA
1.4
10.4
ＤＨＢ−ｎ
4.9
ｎ
15.9
DHB-PB□□□-S1□□N□-FA
DHB-RD □□□ -S1 □□ N-3.9 □ -FA
コネクタ接続図
基板
19
ＤＨＢ−ｎ
DHB-RD□□□-S1□□N-3.9□-FA
0.4
3.9
9.4
ｎ
14.9
DHB-PB□□□-S1□□N□-FA
DHB-RD □□□ -S1 □□ N-2.9 □ -FA
コネクタ接続図
基板
18
(8.4)
DHB-RD□□□-S1□□N-2.9□-FA
2.9
ＤＨＢ−ｎ
0.4
ｎ
13.9
DHB-PB□□□-S1□□N□-FA
DHB-RD □□□ -S1 □□ N-1.9 □ -FA
コネクタ接続図
基板
ＤＨＢ−ｎ
17
7.4
ｎ
12.9
DHB-PB□□□-S1□□N□-FA
0.4
1.9
DHB-RD□□□-S1□□N-1.9□-FA
キンク加工
◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性､ 及び仕様は参考値です｡ 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
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8
DHB Series
単位：mm
○ ロープロファイルプラグコネクタ
DHB-PK50-S131NA-FA
鉛フリー対応品
芯数
FA：コンタクトテール部及びロックピン
Sn-Ag めっき コンタクト表面処理
1：接触部 Ni 下地 Au(0.76 μ m）めっき
2：接触部 Ni 下地 Au(0.25 μ m）めっき
3：接触部 Ni 下地 Au( フラッシュ）めっき
フラックス上がり防止剤塗布の有無
表示無し：フラックス上がり防止剤塗布無し
A ：フラックス上がり防止剤塗布品 ロックピンの有無
N：無し（キンク加工品）
1：ロックピン付き
A
B
C
1.27
7
１
2.8
3.5
7.5
D
E
キンク加工
（両端各4本）
F
ロックピン付き
ロックピン無し
40,60,80,100芯の場合
30,50芯の場合
φ2.3
0.08
穴
1.27
No.1コンタクト穴
0.1
0.08
0.08
0.08
（裏面に設置）
0.08
基準コンタクト穴から千鳥に配列
1.905
0.08
1.905
φ3.5ランド
5.715
0.08
5.715
＋0.1
0
φ0.7 穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
プリント基板取付穴参考寸法（コネクタ搭載面から見た図）
+0.19
適合基板厚・・・・・・ロックピン付き：1.6 -0.10
ロックピン無し：1.6 0.19
芯数
A
B
C
D
E
F
30
22.93
19.58
14 1.27=17.78
24.39
26.38
24.89
40
29.28
25.93
19 1.27=24.13
30.74
32.73
31.24
50
35.63
32.28
24 1.27=30.48
37.09
39.08
37.59
60
41.98
38.63
29 1.27=36.83
43.44
45.43
43.94
80
54.68
51.33
39 1.27=49.53
56.14
58.13
56.64
100
67.38
64.03
49 1.27=62.23
68.84
70.83
69.34
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9
0.05穴
＋0.1
0
φ0.7 穴
(ロックピン無しの場合はφ2.3穴及びF寸法が不要です。）
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φ2.3
0.1
F
C
2.858
1.27
0.05
2.858
No.1コンタクト穴
基準コンタクト穴
基準コンタクト穴
0.1
0.08
0.1
F
C
φ3.5ランド
（裏面に設置）
DHB Series
単位：mm
単位：mm
○ ロープロファイルレセプタクルコネクタ
DHB-RK50-S131NA-FA
芯数
鉛フリー対応品
コンタクト表面処理
1：接触部 Ni 下地 Au(0.76 μ m）めっき
2：接触部 Ni 下地 Au(0.25 μ m）めっき
3：接触部 Ni 下地 Au( フラッシュ）めっき
FA：コンタクトテール部及びロックピン
Sn-Ag めっき フラックス上がり防止剤塗布の有無
表示無し：フラックス上がり防止剤塗布無し
A ：フラックス上がり防止剤塗布品 ロックピンの有無
N：無し（キンク加工品）
1：ロックピン付き
A
B
C
1.27ピッチ
7
1
D
3.5
2.8
7.8
E
キンク加工
（両端各4本）
F
ロックピン付き
ロックピン無し
30,50芯の場合
φ2.3
0.05
0.1
穴
基準コンタクト穴
No.1コンタクト穴
φ2.3
0.08
0.08
1.905
φ3.5ランド
（裏面に設置）
5.715
0.08
0.08
5.715
1.905
＋0.1
0
φ0.7 穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
0.05
0.1
0.08
0.08
F 0.1
C 0.08
1.27 0.08
2.858
1.27
基準コンタクト穴
No.1コンタクト穴
0.1
2.858
F
C
40,80,100芯の場合
＋0.1
0
φ0.7 穴
φ3.5ランド
（裏面に設置）
基準コンタクト穴から千鳥に配列
(ロックピン無しの場合はφ2.3穴及びF寸法が不要です。）
プリント基板取付穴参考寸法（コネクタ搭載面から見た図）
+0.19
適合基板厚・・・・・・ロックピン付き：1.6 -0.10
ロックピン無し：1.6 0.19
芯数
A
B
C
D
E
F
30
22.83
19.68
14 1.27=17.78
24.39
26.38
24.89
40
29.18
26.03
19 1.27=24.13
30.74
32.73
31.24
50
35.53
32.38
24 1.27=30.48
37.09
39.08
37.59
80
54.58
51.43
39 1.27=49.53
56.14
58.13
56.64
100
67.28
64.13
49 1.27=62.23
68.84
70.83
69.34
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10
穴
1
DHB Series
単位：mm
○ コネクタ接続図
標準品との接続図
基板
基板
基板
12.3
10
DHB-RK□□□-S1□□N□-FA
DHB-RK□□□-S1□□N□-FA
DHB-RB□□□-S1□□N□-FA
13.2
DHB-PK□□□-S1□□N□-FA
DHB-PB□□□-S1□□N□-FA
DHB-PK□□□-S1□□N□-FA
スタッキングレセプタクルとの接続図
DHB-RD□□□
-S1□□N-2.9□-FA
DHB
-PK□□□-S1□□N□-FA
DHB-RD□□□
-S1□□N-1.9□-FA
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11
15.1
DHB-RD□□□
-S1□□N-3.9□-FA
DHB
-PK□□□-S1□□N□-FA
17.1
18.1
DHB-RD□□□
-S1□□N-4.9□-FA
DHB
-PK□□□-S1□□N□-FA
16.1
DHB
-PK□□□-S1□□N□-FA
DHB Series
単位：mm
単位：mm
○ シーケンスタイプライトアングルプラグコネクタ
DHB-PG50-R131N10-FA
芯数
鉛フリー対応品
コンタクト表面処理
1：接触部 Ni 下地 Au(0.76 μ m）めっき
2：接触部 Ni 下地 Au(0.25 μ m）めっき
3：接触部 Ni 下地 Au( フラッシュ）めっき
FA：コンタクトテール部及びロックピン
Sn-Ag めっき シーケンス用コンタクトの位置と本数
10：両端各 2 本（1 対、計 4 本）装着
11：両端各 4 本（2 対、計 8 本）装着
17.3
ロックピンの有無
N：無し（キンク加工品）
1：ロックピン付き
A
B
C
0.2
2.8
7.0
1
3.5
1.27ピッチ
キンク加工
（両端各4本）
5.62
G
E
10.7
ロックピン無し
ロックピン付き
30,34,50芯の場合
0.08
1.27
0
φ0.7 穴
φ2.3
5.715
1.905
8 以下
5.08 0.1
5.715 0.08
1.905 0.08
8 以下
5.08 0.1
0.08
0.05穴
φ3.5ランド
G
0.1
基準コンタクト穴
＋0.1
0
φ0.7 穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
0.08
No.1コンタクト穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
φ2.3
0.08
C
基準コンタクト穴
＋0.1
0.08
（裏面に設置）
基板端部
0.05穴
0.08
C
1.27
No.1コンタクト穴
20,40,60,68,80,100,120芯の場合
φ3.5ランド
（裏面に設置）
G
0.1
基板端部
(ロックピン無しの場合はφ2.3穴及びG寸法が不要です。）
コネクタ接続図
DHBRG□□□-R1□□N□-FA
DHBPG□□□-R1□□N□-FA
7
プリント基板取付穴参考寸法（コネクタ搭載面から見た図）
+0.19
適合基板厚・・・・・・ロックピン付き：1.6 -0.10
ロックピン無し：1.6 0.19
B
C
D
E
G
16.58
13.23
9 1.27=11.43
18.04
20.03
18.54
30
22.93
19.58
14 1.27=17.78
24.39
26.38
24.89
34
25.47
22.12
16 1.27=20.32
26.93
28.92
27.43
40
29.28
25.93
19 1.27=24.13
30.74
32.73
31.24
50
35.63
32.28
24 1.27=30.48
37.09
39.08
37.59
60
41.98
38.63
29 1.27=36.83
43.44
45.43
43.94
68
47.06
43.71
33 1.27=41.91
48.52
50.51
49.02
80
54.68
51.33
39 1.27=49.53
56.14
58.13
56.64
100
67.38
64.03
49 1.27=62.23
68.84
70.83
69.34
120
80.08
76.73
59 1.27=74.93
81.54
83.53
82.04
15.7
7
12
基板
DHBPG□□□-R1□□N□-FA
DHBRH□□□-S1□□N□-FA
◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
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基板
28.9
22.6
A
20
16
芯数
DHB Series
単位：mm
○ シーケンスタイプストレートプラグコネクタ
DHB-PH50-S131N10-FA
芯数
鉛フリー対応品
コンタクト表面処理
1：接触部 Ni 下地 Au(0.76 μ m）めっき
2：接触部 Ni 下地 Au(0.25 μ m）めっき
3：接触部 Ni 下地 Au( フラッシュ）めっき
FA：コンタクトテール部及びロックピン
Sn-Ag めっき シーケンス用コンタクトの位置と本数
10：両端各 2 本（1 対、計 4 本）装着
11：両端各 4 本（2 対、計 8 本）装着
ロックピンの有無
N：無し（キンク加工品）
1：ロックピン付き
A
B
C
1.27ピッチ
7.0
1
3.5
DHB-n
3.13
1.1
9.8
D
E
キンク加工
（両端各4本）
Ｇ
ロックピン無し
ロックピン付き
φ2.3
穴
0.1
0.08
G
C
0.05
No.1コンタクト穴
（裏面に設置）
0.08
φ3.5ランド
0.08
＋0.1
0
φ0.7 穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
1.905
2.858
1.27
0.08
5.715
0.08
0.08
5.715
1.905
No.1コンタクト穴
基準コンタクト穴
0.1
1.27
0.1
0.08
0.08
基準コンタクト穴
φ2.3
0.05穴
2.858
G
C
20,40,60,68,80,100,120芯の場合
0.1
30,34,50芯の場合
＋0.1
0
φ0.7 穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
φ3.5ランド
（裏面に設置）
(ロックピン無しの場合はφ2.3穴及びG寸法が不要です。）
プリント基板取付穴参考寸法（コネクタ搭載面から見た図）
適合基板厚・・・・・・ロックピン付き：1.6 +0.19
-0.10
ロックピン無し：1.6 0.19
コネクタ接続図
基板
20
16.58
30
22.93
34
25.47
40
B
C
D
E
G
13.23
9 1.27=11.43
18.04
20.03
18.54
19.58
14 1.27=17.78
24.39
26.38
24.89
22.12
16 1.27=20.32
26.93
28.92
27.43
29.28
25.93
19 1.27=24.13
30.74
32.73
31.24
50
35.63
32.28
24 1.27=30.48
37.09
39.08
37.59
60
41.98
38.63
29 1.27=36.83
43.44
45.43
43.94
68
47.06
43.71
33 1.27=41.91
48.52
50.51
49.02
80
54.68
51.33
39 1.27=49.53
56.14
58.13
56.64
100
67.38
64.03
49 1.27=62.23
68.84
70.83
69.34
120
80.08
76.73
59 1.27=74.93
81.54
83.53
82.04
DHBPH□□□-S1□□N□-FA
7
基板
DHBRG□□□-R1□□N□-FA
DHBPH□□□-S1□□N□-FA
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13
21.4
A
14.8
芯数
15.1
DHBRH□□□-S1□□N□-FA
DHB Series
単位：mm
単位：mm
○ シーケンスタイプライトアングルレセプタクルコネクタ
DHB-RG50-R131N10-FA
芯数
鉛フリー対応品
コンタクト表面処理
1：接触部 Ni 下地 Au(0.76 μ m）めっき
2：接触部 Ni 下地 Au(0.25 μ m）めっき
3：接触部 Ni 下地 Au( フラッシュ）めっき
FA：コンタクトテール部及びロックピン
Sn-Ag めっき シーケンス用コンタクトの位置と本数
10：両端各 2 本（1 対、計 4 本）装着
11：両端各 4 本（2 対、計 8 本）装着
17.3
ロックピンの有無
N：無し（キンク加工品）
1：ロックピン付き
A
Ｂ
C
1.27ピッチ
1
E
2.8
3.5
7
0.2
1
キンク加工
（両端各4本）
Ｇ
6.89
10.7
ロックピン無し
ロックピン付き
30芯の場合
C
1.27
60,80,100芯の場合
基準コンタクト穴及び端子No.1
0.08
C
1.27
＋0.1
0.08
0
φ0.7 穴
基準コンタクト穴及び端子No.1
0.08
0.08
＋0.1
0
φ0.7 穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
基準コンタクト穴から千鳥に配列
φ2.3
（裏面に設置）
0.1
基板端部
3.81
φ3.5ランド
G
0.1
0.05穴
5.715 0.08
1.905 0.08
7以下
5.715 0.08
1.905 0.08
7以下
3.81 0.1
φ2.3
0.05穴
φ3.5ランド
G
（裏面に設置）
0.1
基板端部
(ロックピン無しの場合はφ2.3穴及びG寸法が不要です。）
プリント基板取付穴参考寸法（コネクタ搭載面から見た図）
+0.19
適合基板厚・・・・・・ロックピン付き：1.6 -0.10
ロックピン無し：1.6 0.19
コネクタ接続図
DHBRG□□□-R1□□N□-FA
7
DHBPG□□□-R1□□N□-FA
B
C
E
30
22.83
19.68
14 1.27=17.78
26.38
24.89
60
41.88
38.73
29 1.27=36.83
45.43
43.94
80
54.58
51.43
39 1.27=49.53
58.13
56.64
100
67.28
64.13
49 1.27=62.23
70.83
69.34
基板
15.7
G
28.9
7
基板
DHBRG□□□-R1□□N□-FA
DHBPH□□□-S1□□N□-FA
◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性､ 及び仕様は参考値です｡ 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
http://www.ddknet.co.jp
14
21.4
A
14.8
芯数
DHB Series
単位：mm
○ シーケンスタイプストレートレセプタクルコネクタ
DHB-RH50-S131N10-FA
芯数
鉛フリー対応品
コンタクト表面処理
1：接触部 Ni 下地 Au(0.76 μ m）めっき
2：接触部 Ni 下地 Au(0.25 μ m）めっき
3：接触部 Ni 下地 Au( フラッシュ）めっき
FA：コンタクトテール部及びロックピン
Sn-Ag めっき シーケンス用コンタクトの位置と本数
10：両端各 2 本（1 対、計 4 本）装着
11：両端各 4 本（2 対、計 8 本）装着
ロックピンの有無
N：無し（キンク加工品）
1：ロックピン付き
A
B
C
1.27ピッチ
7
1
2.8
ＤＨＢ−ｎ
3.5
ｎ
1.4
11.0
D
E
キンク加工
（両端各4本）
Ｇ
ロックピン無し
ロックピン付き
0.08
0.08
5.715
1.905
1.27
G
0.1
C
0.08
基準コンタクト穴
No.1コンタクト穴
φ2.3 0.05穴
0.08
2.858
0.08
2.858
0.1
0.05穴
1.905
φ2.3
0.08
0.08
0.08
5.715
0.1
G
C
1.27
20,40,60,68,80,100,120芯の場合
基準コンタクト穴
No.1コンタクト穴
0.1
30,34,50芯の場合
＋0.1
＋0.1
0
φ0.7 穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
0
φ0.7 穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
φ3.5ランド
（裏面に設置）
φ3.5ランド
（裏面に設置）
(ロックピン無しの場合はφ2.3穴及びG寸法が不要です。）
プリント基板取付穴参考寸法（コネクタ搭載面から見た図）
+0.19
適合基板厚・・・・・・ロックピン付き：1.6 -0.10
ロックピン無し：1.6 0.19
コネクタ接続図
基板
C
D
E
G
20
16.48
30
22.83
13.33
9 1.27=11.43
18.04
20.03
18.54
19.68
14 1.27=17.78
24.39
26.38
24.89
34
25.37
22.22
40
29.18
26.03
16 1.27=20.32
26.93
28.92
27.43
19 1.27=24.13
30.74
32.73
50
35.53
32.38
31.24
24 1.27=30.48
37.09
39.08
60
41.88
37.59
38.73
29 1.27=36.83
43.44
45.43
43.94
68
46.96
43.81
33 1.27=41.91
48.52
50.51
49.02
80
54.58
51.43
39 1.27=49.53
56.14
58.13
56.64
100
67.28
64.13
49 1.27=62.23
68.84
70.83
69.34
120
79.98
76.83
59 1.27=74.93
81.54
83.53
82.04
DHBPH□□□-S1□□N□-FA
7
DHBRH□□□-S1□□N□-FA
◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性､ 及び仕様は参考値です｡ 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
http://www.ddknet.co.jp
15
基板
DHBPG□□□-R1□□N□-FA
22.6
B
16
A
15.1
DHBRH□□□-S1□□N□-FA
芯数
DHB Series
単位：mm
単位：mm
○ シーケンス用と標準コンタクトの違い
レセプタクルコネクタ
0.5
0.9
プラグコネクタ
・シーケンス用
コンタクト
・標準コンタクト
・シーケンス用
コンタクト
・標準コンタクト
注）標準品 DHB シリーズとの違いは、コンタクト（シーケンス用コンタクト装着）のみ、
外観寸法および取付穴寸法等は同一です。
○ ダストカバー（プラグ用）
DHB-40PB-404
30.74
1.0
4.9
7.0
28.88
2-φ1.0穴
DHB-XXP
注）ダストカバーは標準プラグ（DHB-PA,-PB タイプ）及び、シーケンスプラグ（DHB-PG,-PH タイプ）
に使用出来ますが、ロープロファイルプラグ（DHB-PK タイプ）には使用出来ません。
◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性､ 及び仕様は参考値です｡ 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
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16
DHB Series
単位：mm
○ スロット付タイプライトアングルレセプタクルコネクタ
DHB-RL50-R131NA-FA
芯数
鉛フリー対応品
コンタクト表面処理
1：接触部 Ni 下地 Au(0.76 μ m）めっき
2：接触部 Ni 下地 Au(0.25 μ m）めっき
3：接触部 Ni 下地 Au( フラッシュ）めっき
FA：コンタクトテール部及びロックピン
Sn-Ag めっき フラックス上がり防止剤塗布の有無
表示無し：フラックス上がり防止剤塗布無し
A ：フラックス上がり防止剤塗布品 17.3
ロックピンの有無
N：無し（キンク加工品）
1：ロックピン付き
A
B
C
1.27ピッチ
1
2.8
3.5
7
0.2
1
キンク加工
（両端各4本）
E
Ｇ
ロックピン付き
ロックピン無し
50芯の場合
40芯の場合
Ｃ
基準コンタクト穴
No.1コンタクト穴
0.08
1.27 0.08
C 0.08
1.27 0.08
+0.1
φ0.7 0 穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
基板端部
+0.1
φ0.7 0 穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
φ3.5 ランド
（裏面に設置）
7 以下
3.81 0.1
0.1
5.715 0.08
1.905 0.08
3.81 0.1
5.715 0.08
1.905 0.08
7 以下
φ3.5 ランド
（裏面に設置）
基準コンタクト穴
No.1コンタクト穴
φ2.3 0.05穴
φ2.3 0.05穴
Ｇ
6.89
10.7
G 0.1
基板端部
(ロックピン無しの場合はφ2.3穴及びG寸法が不要です。）
プリント基板取付穴参考寸法（コネクタ搭載面から見た図）
+0.19
適合基板厚・・・・・・ロックピン付き：1.6 -0.10
ロックピン無し：1.6 0.19
コネクタ接続図
DHBRL□□□-R1□□N□-FA
7
DHBPA□□□-R1□□N□-FA
芯数
A
B
C
E
G
40
29.18
26.03
19 1.27=24.13
32.73
31.24
50
35.53
32.38
24 1.27=30.48
39.08
37.59
基板
15.7
28.9
7
基板
DHBPB□□□-S1□□N□-FA
◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性､ 及び仕様は参考値です｡ 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
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17
14.8
注）標準 DHB レセプタクルとの違いは、嵌合側のブロックの両端に
深さ 3.5mm のスロットを設けたもので、外観寸法および取付寸
法等は同一です。
21.4
DHBRL□□□-R1□□N□-FA
DHB Series
単位：mm
単位：mm
○ スロット付タイプストレートレセプタクルコネクタ
DHB-RM80-S131NA-FA
芯数
鉛フリー対応品
コンタクト表面処理
1：接触部 Ni 下地 Au(0.76 μ m）めっき
2：接触部 Ni 下地 Au(0.25 μ m）めっき
3：接触部 Ni 下地 Au( フラッシュ）めっき
FA：コンタクトテール部及びロックピン
Sn-Ag めっき フラックス上がり防止剤塗布の有無
表示無し：フラックス上がり防止剤塗布無し
A ：フラックス上がり防止剤塗布品 ロックピンの有無
N：無し（キンク加工品）
1：ロックピン付き
A
B
C
7
1
D
11.0
2.8
ＤＨＢ−ｎ
3.5
ｎ
1.1
E
キンク加工
（両端各4本）
Ｇ
ロックピン無し
ロックピン付き
80,120芯の場合
基準コンタクト穴
No.1コンタクト穴
G 0.1
C 0.08
φ2.3 0.05穴
2.858 0.1
1.27 0.08
1.905 0.08
5.715 0.08
コネクタ接続図
+0.1
φ0.7 0 穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
φ3.5 ランド
（裏面に設置）
基板
DHBRM□□□-S1□□N□-FA
プリント基板取付穴参考寸法（コネクタ搭載面から見た図）
15.1
(ロックピン無しの場合はφ2.3穴及びG寸法が不要です。）
DHBPB□□□-S1□□N□-FA
+0.19
適合基板厚・・・・・・ロックピン付き：1.6 -0.10
ロックピン無し：1.6 0.19
A
B
C
D
E
G
80
54.58
51.43
39 1.27=49.53
56.14
58.13
56.64
120
79.98
76.83
59 1.27=74.93
81.54
83.53
82.04
7
基板
DHBPA□□□-R1□□N□-FA
注）標準 DHB レセプタクルとの違いは、嵌合側のブロックの両端に
深さ 3.5mm のスロットを設けたもので、外観寸法および取付寸
法等は同一です。
DHBRM□□□-S1□□N□-FA
◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性､ 及び仕様は参考値です｡ 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
http://www.ddknet.co.jp
18
16
22.6
芯数