DHDシリーズデータ

ハーフピッチ機器内用
フラットケーブルコネクタ
DHD Series
特 長
1.DHB シリーズ基板用ハーフピッチコネクタ
と互換性があります。
2. 圧接は、上下カバーでケーブルを 2 段に分
離し、カバーで絶縁された状態で行なうため、
確実な絶縁が得られます。
3. ディジーチェイン接続が出来ます。
4. 簡易ロックタイプは通常のイジュクターロッ
クに比べて長手寸法が非常に小さくなってい
ます。(26、34、40、50 、60 、68 芯)
5. イジュクターロック方式(34、50、68、80、100 芯)は結合、離脱が容易で確実なロックが出来ます。
仕 様
定格電圧
AC250V (r.m.s.)
定格電流
0.5A /コンタクト
耐電圧
AC500V(r.m.s.)1 分間
絶縁抵抗
DC500V で 500M Ω以上
接触抵抗
35m Ω以下
適合ケーブル
(フジクラ製)
AWG30:0.635mm ピッチケーブル
・フラットケーブル:UL20528-FRX- 芯数 -7/0.102-P0.635
・スダレケーブル :UL20528-FRX-S- 芯数 -7/0.102-P0.635
・ツイストケーブル:UL20528-FRX-P- 芯数 -7/0.102-P0.635
AWG28:0.635mm ピッチケーブル
・フラットケーブル:UL20528-FRX- 芯数 -7/0.127-P0.635
・スダレケーブル :UL20528-FRX-S- 芯数 -7/0.127-P0.635
RoHS
材 質 / 表面処理
部 品 名
Compliant
Compliant
材 質/処 理
レセプタクルブロック
銅合金/接触部:Ni 下地 Au めっき
テール部:Ni 下地 Sn-Ag めっき
ガラス入りポリアミド樹脂(UL94V-0)/黒色
ロック
ガラス入り PBT 樹脂(UL94V-0)/黒色
プラグブロック
ガラス入り PBT 樹脂(UL94V-0)/黒色
ロックピン
銅合金/ Ni 下地 Sn-Ag めっき
コンタクト
◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性、 及び仕様は参考値です。 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
110518
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DHD Series
○ 使用上の注意点
《洗浄条件》
・有機溶剤系洗浄
IPA(イソプロピルアルコール)
・水系洗浄
水系の洗浄剤(テルペン、アルカリケン化剤等)を使用する場合は、各洗浄剤メーカーが
発行している金属、樹脂に対する影響表を基に洗浄剤の選択を行って下さい。
また、水分が残ったまま放置することがないようにご注意下さい。
・洗浄の注意点
有機溶剤系及び水系の洗浄において、フラックスや洗浄剤がコネクタに残りますと、電気
性能の劣化を引き起こす可能性がありますので、確実な洗浄が行われているかを十分確認
して下さい。
《コネクタの取扱い上の注意》
1. 嵌合時の許容浮き上がり寸法(プラグコネクタとレセプタクルコネクタを嵌合した時の隙
間)本製品の有効嵌合長は、最短 1.45mm です。
嵌合時におけるプラグとレセプタクルの浮き上がりは、完全に嵌合した状態より 0.5mm 以内でご使用下さい。
2. 実装基板間の固定
本コネクタには基板へのロック機能がないため、コネクタのみで基板を支えることは避け、
コネクタ以外での基板固定対策を行って下さい。
3. はんだ付け時の注意点
1)はんだ付け時のフラックスが、コネクタの接触部まで上がることがあり、接触不具合の
原因となりますので、上記洗浄条件を参考にコネクタの洗浄を行って下さい。
2)コネクタを基板の端面に取り付ける場合は、はんだ付け時にフラックスが嵌合部に浸入
又は飛散による付着の可能性がありますので、耐熱性テープ等を嵌合口に貼りフラック
スの浸入を防いで下さい。
4. フラックス上がり対策
コネクタ接触部へのフラックス上がりを軽減することが出来る、フラックス対策品もご用
意しております。
5. その他
過度なこじり挿抜は、破損の原因となりますのでご注意下さい。
◎このカタログの仕様等は予告なく変更することがありますので、ご了承願います。
また、掲載している製品の特性、 及び仕様は参考値です。 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
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2
DHD Series
単位:mm
○ レセプタクルコネクタ(簡易ロック)
DHD-RB50-30AN-FA
芯数
26, 34, 40, 50, 60, 68
FA:鉛フリー対応品 コンタクト表面処理
ストレインリリーフの有無
N:ストレインリリーフ無し
S:ストレインリリーフ有り
1:接触部 Ni 下地 Au(0.76 μ m)めっき
圧接部 Ni 下地 Sn-Ag めっき
2:接触部 Ni 下地 Au(0.25 μ m)めっき
圧接部 Ni 下地 Sn-Ag めっき
3:接触部 Ni 下地 Au( フラッシュ)めっき
圧接部 Ni 下地 Sn-Ag めっき
A
D
E
F
15.24
25.49
20.29
17.14
30.57
25.37
22.22
20.32
40
34.38
29.18
26.03
24.13
50
40.73
35.53
32.38
30.48
60
47.08
41.88
38.73
36.83
68
52.16
46.96
43.81
41.91
DHD
n
A
D
E
F
1.27
7
26
34
19.8
16
10.1
芯数
ストレインリリーフ
(品名:DHD-RB□□□-420)
○ レセプタクルコネクタ(イジェクターロック)
DHD-RA50-30AN-FA
芯数
34, 50, 68, 80, 100
FA:鉛フリー対応品 コンタクト表面処理
1:接触部 Ni 下地 Au(0.76 μ m)めっき
圧接部 Ni 下地 Sn-Ag めっき
2:接触部 Ni 下地 Au(0.25 μ m)めっき
圧接部 Ni 下地 Sn-Ag めっき
3:接触部 Ni 下地 Au( フラッシュ)めっき
圧接部 Ni 下地 Sn-Ag めっき
ストレインリリーフの有無
N:ストレインリリーフ無し
S:ストレインリリーフ有り
C
D
E
34
41.26
25.37
22.22
20.32
50
51.42
35.53
32.38
30.48
68
62.85
46.96
43.81
41.91
80
70.47
54.58
51.43
49.53
100
83.17
67.28
64.13
62.23
10.1
19.8
芯数
16
ストレインリリーフ
(品名:DHD-RB□□□-420)
F
C
D
E
F
1.27
7
※ケーブル付レセプタクルをご要望の場合は、
ご相談下さい。
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3
DHD Series
単位:mm
○ プラグコネクタ ( ライトアングル)
DHD-PA50-R13NN0A-FA
鉛フリー対応品
芯数
34, 50, 68, 80, 100
FA:コンタクトテール部 Sn-Ag めっき フラックス上がり防止剤塗布の有無
表示無し:フラックス上がり防止剤塗布無し
A :フラックス上がり防止剤塗布品 コンタクト表面処理
1:接触部 Ni 下地 Au(0.76 μ m)めっき
2:接触部 Ni 下地 Au(0.25 μ m)めっき
3:接触部 Ni 下地 Au( フラッシュ)めっき
ロックピンの有無
N:無し(キンク加工品)
1:ロックピン付き
A
B
C
D
E
34
20.32
22.12
25.47
41.26
34.86
50
30.48
32.28
35.63
51.42
45.02
68
41.91
43.71
47.06
62.85
56.45
80
49.53
51.33
54.68
70.47
64.07
100
62.23
64.03
67.38
83.17
76.77
17.3
芯数
D
C
B
A
2.8
3.5
1
7.2
0.2
1.27
キンク加工
(両端各4本)
E
10.7
10.7
ロックピン付き
ロックピン無し
0.1
E
A
0.08
1.27
0.08
68, 80, 100 芯の場合
φ2.3
0.05
0.1
E
A
0.08
1.27
0.08
コネクタ外形
5.715 0.08
1.905 0.08
5.715 0.08
1.905 0.08
34, 50 芯の場合
コネクタ外形
φ2.3
φ3.5ランド
φ3.5ランド
基準コンタクト穴
+0.1
0 穴
φ0.7 0.05
(裏面に設置)
+0.1
0 穴
φ0.7 端子No.1
基準コンタクト穴
基準コンタクト穴から千鳥に配列
(裏面に設置)
端子No.1
基準コンタクト穴から千鳥に配列
(ロックピン無しの場合はφ 2.3 穴及び E 寸法が不要です。)
プリント基板取付穴参考寸法(コネクタの搭載面から見た図)
適合基板厚・・・・・ロックピン付き:1.6
ロックピン無し:1.6
+0.19
-0.10
0.19
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また、掲載している製品の特性、 及び仕様は参考値です。 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
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4
DHD Series
単位:mm
○ プラグコネクタ(ストレート)
DHD-PB50-S13NN0A-FA
芯数
50, 68, 80, 100
鉛フリー対応品
FA:コンタクトテール部 Sn-Ag めっき フラックス上がり防止剤塗布の有無
表示無し:フラックス上がり防止剤塗布無し
A :フラックス上がり防止剤塗布品 コンタクト表面処理
1:接触部 Ni 下地 Au(0.76 μ m)めっき
2:接触部 Ni 下地 Au(0.25 μ m)めっき
3:接触部 Ni 下地 Au( フラッシュ)めっき
ロックピンの有無
N:無し(キンク加工品)
1:ロックピン付き
1.27
B
C
D
E
30.48
32.28
35.63
51.42
37.59
68
41.91
43.71
47.06
62.85
49.02
80
49.53
51.33
54.68
70.47
56.64
100
62.23
64.03
67.38
83.17
69.34
DHD-n
3.13
JAPAN
A
50
9.8
1.1
7
1
芯数
3.5
D
C
B
A
E
キンク加工
(両端各4本)
ロックピン付き
ロックピン無し
基準コンタクト穴
φ2.3
0.08
コネクタ外形
0.05
φ3.5ランド
E 0.1
端子No.1
(裏面に設置)
+0.1
0 穴
φ0.7 基準コンタクト穴から千鳥に配列
1.905 0.08
1.27
0.1
0.08
5.715 0.08
0.08
5.715
1.905
端子No.1
0.08
2.858
0.1
E
A
68, 80, 100 芯の場合
2.858 0.1
50 芯の場合
基準コンタクト穴
A 0.08
φ2.3 0.05
1.27 0.08
コネクタ外形
φ3.5ランド
(裏面に設置)
+0.1
0 穴
φ0.7 基準コンタクト穴から千鳥に配列
(ロックピン無しの場合はφ 2.3 穴及び E 寸法が不要です。)
プリント基板取付穴参考寸法(コネクタの搭載面から見た図)
適合基板厚・・・・・ロックピン付き:1.6
ロックピン無し:1.6
+0.19
-0.10
0.19
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また、掲載している製品の特性、 及び仕様は参考値です。 製品を使用する際は、最新の納入仕様書で内容のご確認をお願い致します。
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5
DHD Series
単位:mm
○ コネクタ接続図
■簡易ロックタイプ:26 ∼ 68 芯(プラグは、DHB シリーズを使用します。)
DHDRB□□-□0A□-FA
7
DHBPA□□□-R1□□N□-FA
DHDRB□□□-□0A□-FA
7
23.9
27.6
(ストレインリリーフ付き)
20.1
DHBPB□□□-S1□□N□-FA
(ストレインリリーフ無し)
31.4
基板
基板
21
24.8
■イジェクターロックタイプ:34, 50, 68, 80, 100 芯
31.2
27.4
19.9
23.7
DHDRA□□□-□0A□-FA
DHDPA□□□-R1□□N0□-FA
7.2
DHDPB□□□-S1□□NO□-FA
DHDRA□□□-□0A□-FA
基板
20.8
基板
24.6
○ 結線工具
工 具 品 名 品 番
工 具 品 名
品 番
DHD ケーブル切断工具
DHD 結線工具­式
(全芯数)
357J-10238
357J-15293
DHD カバー圧入工具
357J-10236
DHD カバー圧入アタッチメント
357J-10721
DHD 圧接工具本体
357J-10237
DHD 圧接パンチ
357J-12099-1, -2, -3
※芯数を指定して工具を使用される場合は、下表をご参照下さい。
DHD 圧接パンチ
357J-12099-1
品
名
品 番
DHD-RA34,50 用一式(イジェクトロックタイプ)
357J-10238-1
357J-12099-2
DHD-RA68 用一式(イジェクトロックタイプ)
357J-10238-2
357J-12099-3
DHD-RB26 ∼ RB68 一式(簡易ロックタイプ)
DHD-RA80、100 イジェクトロックタイプ
357J-10238-3
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