XLampXBD sh

Cree XLamp XB系列LED
®
®
前言
目录
此应用说明适用于XLamp® XB系列LED,它们的订购代码格式
处理XLamp® XB系列LED .......................................2
如下:
电路板准备和布局..................................................4
CLD-AP90修订版本7A
焊接和处理
表面温度(Ts)测量点................................................5
XBxxxx-xx-xxxx-xxxxxxxxx
XLamp® XB系列LED焊接说明 ..................................5
湿气敏感度 ..........................................................6
此应用说明阐述在制造过程中,应当如何处理XLamp XB系列
Cree® XLamp® XB系列LED回流焊特征 ......................7
LED及含有这些LED的组件。请阅读全文,以了解如何适当处
化学品和保形涂料..................................................8
理XLamp XB系列LED。
组件储存与处理 ....................................................9
载带和卷盘 - XB系列LED ...................................... 10
WWW.CREE.COM/XLAMP
封装和标签 ........................................................ 11
版权所有 © 2012-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改,恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册
商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财产,并不意味着特定的产品和/或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考,不是保修
单或规格。如需了解产品规格,请参阅www.cree.com上提供的数据手册。
Cree, Inc.
4600 Silicon Drive
Durham, NC 27703
美国电话:+1.919.313.5300
www.cree.com/xlamp
XLAMP ® XB系列LED焊接和处理
处理XLAMP® XB系列LED
手工处理
使用镊子夹住XLamp XB系列LED的底座。镊子不要接触透镜。手指不要触摸透镜。不要按压透镜。
切勿向透镜施加1000 g以上的剪切力。透镜受力过大可能会损坏LED。
P
正确
X
错误
Cree建议在处理XLamp XB系列LED或含有这些LED的组件时始终遵循以下要求:
•
避免在LED透镜上施加过大的机械应力。
•
切勿用手指或尖锐物体接触光学表面,以免弄脏或损坏LED透镜表面,进而影响LED的光学性能。
•
Cree建议在处理XB系列LED时始终采取适当的防静电接地措施。
•
Cree建议在处理XB系列LED时戴上无粉乳胶手套。
Cree建议从出厂载带和卷盘包装取出XLamp XB系列LED时,尽可能使用拾放工具。
版权所有 © 2012-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改,恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财
版权所有
© 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改,恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。
产,并不意味着特定的产品和/或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考,不是保修单或规格。如需了解产品规格,请参阅www.cree.com上提供的数据手册。
2
XLAMP ® XB系列LED焊接和处理
6
5
4
3
2
1
REVISONS
拾放吸嘴
NOTICE
CONFIDENTIAL. THIS PLOT AND THE INFORMATION
AINED WITHIN ARE THE PROPRIETARY AND
DENTIAL INFORMATION OF CREE, INC. THIS PLOT
OT BE COPIED, REPRODUCED OR DISCLOSED TO ANY
THORIZED PERSON WITHOUT
THE WRITTEN CONSENT
EE INC.
REV
DESCRIPTION
BY
DATE
APP'D
A
Initial Release
DDS
1/5/12
D. H.
对于要与硅胶覆盖的LED组件接触的拾放吸嘴,Cree建议采用非金属材料制作的吸嘴。Cree及其数位客户在使用聚四氟乙烯(铁氟龙)
或90d氨基甲酸乙脂制作的吸嘴方面拥有非常成功的经验。以下拾放工具是XB系列LED的专用工具。
所有尺寸的单位均为mm。
D
XB-D
2.500
+.100/-.000
4.500
1.125
5.500
C
根据要求添加功能,
以与客户的工具接口
4x 15.0°
2.500
+.100/-.000
4x R.200
2.300 ±.050 通孔
2.400 +.050/-.000
x 90°
B
XB-E HVW和XB-G HVW
1.50 ± 0.0508
THIRD ANGLE PROJECTION
60°
6
5
4
3
1.750 ± 0.0508
UNLESS OTHERWISE SPECIFIED
DIMENSIONS ARE IN
MILLIMETERS AND AFTER FINISH.
TOLERANCE UNLESS SPECIFIED:
.XX ±
.25
.XXX ± .125
X° ±
.5 °
FOR SHEET METAL PARTS ONLY
.X
±
1.5
.XX ±
.75
.XXX ± .25
X° ±
.5 °
SURFACE FINISH:
DATE
DRAWN BY
D. Seibel
4600 Silicon Drive
Durham, N.C 27703
1/5/12
CHECK
DATE
APPROVED
DATE
Phone (919) 313-5300
Fax (919) 313-5558
Don Hirsh
1/5/12
Tool, Pickup-XB-D
MATERIAL
Delrin
SIZE
FINAL PROTECTIVE FINISH
SCALE
1.6
2
A
TITLE
C
13.000
DRAWING NO.
REV.
12002494
SHEET
1
2.75 ± 0.0508
版权所有 © 2012-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改,恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财
版权所有
© 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改,恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。
产,并不意味着特定的产品和/或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考,不是保修单或规格。如需了解产品规格,请参阅www.cree.com上提供的数据手册。
3
A
OF
1 /1
A
A
C
6
5
4
NOTICE
8
8
6
7
7
CREE CONFIDENTIAL. THIS PLOT AND THE INFORMATION
THE INFORMATION
THE INFORMATION
CONTAINED INCONTAINED
THIS DRAWING
IN THIS
IS THE
DRAWING
SOLE PROPERTY
IS THE SOLE
OF PROPERTY OF
CONTAINED WITHIN ARE THE PROPRIETARY
AND
COUNT ON TOOLS,
COUNT
INC.ONANY
TOOLS,
REPRODUCTION
INC. ANY REPRODUCTION
IN PART OR WHOLE
IN PARTWITHOUT
OR WHOLE WITHOUT
CONFIDENTIAL INFORMATION OF CREE, INC. THIS PLOT
THE WRITTEN THE
PERMISSION
WRITTENOF
PERMISSION
COUNT ONOF
TOOLS,
COUNT
INC.ONISTOOLS,
PROHIBITED.
INC. IS PROHIBITED.
MAY NOT BE COPIED, REPRODUCED OR DISCLOSED TO ANY
UNAUTHORIZED PERSON WITHOUTTHE WRITTEN CONSENT
OF CREE INC.
6
5
2.286XLAMP ® XB系列LED焊接和处理
3
0.090
4
4
3
3
5
Rev.
135°
A
C
2
R
REVISIONS REVISIO
Rev.
DESCRIPTION
DESCRIPTION
A RELEASE
PRINT
PRINT RELEASE
A-A横截面
XB-H
以下与Count On Tools合作设计的拾放工具为XB-H
LED专用。
D
D
所有尺寸的单位均为mm。
D
2.45
B
1.84
2.6002.600
0.1020.102
A A
C
A A
C
0.76
ITEM
NO.
PART OR
IDENTIFYING NO.
A
XX = .002
XXX = .001
XXXX = .0002
ANGLES
1/2
6
7
B
5/15/2014
32
XBH Assembly
A
0.65
REV.
DWG. NO.
SCALE
3
B
A
135° 135°
SIZE
QUAL ENG
4
2
A-A横截面
A-A横截面
MFG ENG
DO NOT SCALE DRAWING
5
DRAWN
RESP ENG
FINISH
R1.086
DATE
APPROVALS
QTY
REQD
MATERIAL
SPECIFICATION
2.2862.286
0.0900.090
CAD GENERATED DRAWING,
DO NOT MANUALLY UPDATE
CHECKED
MATERIAL
C
8
NOMENCLATURE
OR DESCRIPTION
UNLESS OTHERWISE SPECIFIED
DIMENSIONS ARE IN INCHES
TOLERANCES ARE:
DECIMALS
B
0.817
PARTS LIST
2.45
电路板准备和布局
1.633
1.0161.016
0.0400.040
0.355
2
0.462
SHEET
CAD FILE:
OF
1
Thursday, May 15, 2014 11:47:10
AM
0.923
将XLamp XB系列LED安放或焊接到印刷电路板(PCB)之前,应先根据制造商的规格准备和/或清洁PCB。
下图显示的是建议用于XLamp XB系列LED的PCB焊盘布局。
ITEM
NO.
0.36
A
0.426
0.82
A
NOMENCLATURE
NOMENCLATURE
OR DESCRIPTION
OR DESCRIPTION
所有尺寸的单位均为mm。
PARTS LIST PARTS LIST
UNLESS OTHERWISE
UNLESS SPECIFIED
OTHERWISE SPECIFIED
CAD GENERATED
CAD
DRAWING,
GENERATED DRAWING,
DIMENSIONS DIMENSIONS
ARE IN INCHES
ARE IN DO
INCHES
NOT MANUALLY
DO NOT
UPDATE
MANUALLY UPDATE
TOLERANCESTOLERANCES
ARE:
ARE:
0.852
DECIMALS
0.426
0.46
B
ITEM PART OR
PART OR
NO.
IDENTIFYING NO.
IDENTIFYING NO.
DECIMALS
ANGLES
XX = .002 XX = .002
1/2
XXX = .001 XXX = .001
XXXX = .0002
XXXX = .0002
MATERIAL
MATERIAL
FINISH
FINISH
32
32
DATE
APPROVALS APPROVALS
ANGLES
DRAWN
DRAWN
1/2
CHECKED
CHECKED
RESP ENG
RESP ENG
MFG ENG
MFG ENG
QUAL ENG
DO NOT SCALE
DO NOT
DRAWING
SCALE DRAWING
8
8
7
0.36
6
7
2.34
6
5
5
4
4
0.284
DATE
5/15/2014 5/15/2014
XBH As
SIZE
A
QUAL ENG
3
DWG. NO.
SIZE
SCALE
3
A
2
CAD
SCA
Thursday,
May 15,
May
2014
15
2.272Thursday,
1.136
A
0.284
0.28
0.36
0.284
0.92
2.34
2.272
RECOMMENDED STENCIL PATTERN
建议的模板型式
(HATCHED AREA
IS OPENING)
RECOMMENDED
PCB
SOLDER
PAD
建议使用的
PCB
焊盘。
THIRD ANGLE PROJECTION
UNLESS OTHERWISE SPE
DIMENSIONS ARE IN
MILLIMETERS AND AFTER F
TOLERANCE UNLESS SPE
.XX ±
.25
.XXX ±
.125
X°
±
.5 °
FOR SHEET METAL PARTS
.X
±
1.5
.XX ±
.75
.XXX ±
.25
X°
±
.5 °
SURFACE FINISH: 1.6
6
5
4
3
版权所有 © 2012-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改,恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财
版权所有
© 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改,恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。
产,并不意味着特定的产品和/或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考,不是保修单或规格。如需了解产品规格,请参阅www.cree.com上提供的数据手册。
4
XLAMP ® XB系列LED焊接和处理
表面温度(TS)测量点
XLamp XB系列LED表面温度(Ts)应在PCB表面上尽可能靠近LED散热盘的位置测量。此测量点如下图所示。
无单独焊盘时放
置热电偶的位置
热电偶焊盘
并不要求散热盘的焊接规格大于XLamp XB系列LED的本体尺寸。因为经过测试,Cree发现此类焊盘对Ts测量结果影响并不大。
XLAMP® XB系列LED焊接说明
XLamp XB系列LED设计以回流焊方式焊接到PCB。回流焊可以使用回流焊炉完成,也可以将PCB放在热板上并按照上页所列的回流焊温
度曲线操作。
不要波焊XLamp XB系列LED,也不要手工焊XLamp XB系列LED。
P
正确
X
错误
P
正确
Solder Paste Type
Cree strongly recommends using “no clean” solder paste with XLamp MPL-EZW LEDs
so that cleaning the PCB after reflow soldering is not required. Cree uses the following
版权所有 © 2012-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改,恕不另行通知。Cree 、Cree徽标和XLamp 均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财
版权所有
©
2010 Cree,paste
Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改,恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree,
Inc.的注册商标。
solder
internally:
产,并不意味着特定的产品和/或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考,不是保修单或规格。如需了解产品规格,请参阅www.cree.com上提供的数据手册。
®
®
5
Indium Corporation of America Part number 82676
XLAMP ® XB系列LED焊接和处理
焊膏类型
Cree强烈建议使用“免清洗型”焊膏焊接XLamp XB系列LED,这样,在回流焊后就不需要清洁PCB。Cree内部使用Kester® r276焊膏。
Cree建议使用下列焊膏成分:SnAgCu(锡/银/铜)和SnAg(锡/银)。
焊膏厚度
焊料的选择与涂抹方法将决定所需焊料的具体数量。为了获得最一致的效果,我们建议使用自动点胶系统或焊膏丝网印刷机。Cree选择
的是能够产生宽度为3-mil (75-μm)熔合线的焊料厚度(即回流焊后的焊点厚度),焊接效果良好。
P
正确
X
错误
焊接后
焊接后应当使XLamp XB系列LED冷却至室温,再进行后续处理。在冷却之前处理器件,特别是透镜周围部分,可能会导致LED损坏。
Cree建议在回流焊后检查几个试焊PCB焊缝的一致性,以验证焊接工艺。此检查可以通过X光或通过从电路板上剪切所选器件来完成。焊
料应呈现完全回流迹象(无明显焊料颗粒)。在焊接区域中,LED封装背面和PCB板之间应当几乎看不到空洞。
焊接后清洁PCB
Cree建议使用“免清洗型”焊膏,这样,在回流焊后就不需要清洗焊剂。如果需要清洁PCB,Cree建议使用异丙醇(IPA)。
切勿使用超声波清洗。
湿气敏感度
经过测试,Cree证实XLamp XB系列LED在≤ 30 ºC/85%相对湿度(RH)的条件下,车间寿命不受限制。不过,Cree建议:在立即使用
之前,将XLamp LED一直保存在密封的防潮袋中。Cree还建议:在使用之后立即将所有未使用的LED放回可重新密封的防潮袋中并封合
袋子。水分测定包括在85 ºC/85%相对湿度条件下先吸湿168小时,然后进行3次回流焊,并在每个阶段进行肉眼检查和电气检查。
版权所有 © 2012-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改,恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财
版权所有
© 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改,恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。
产,并不意味着特定的产品和/或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考,不是保修单或规格。如需了解产品规格,请参阅www.cree.com上提供的数据手册。
6
XLAMP ® XB系列LED焊接和处理
CREE® XLAMP® XB系列LED回流焊特征
使用下列参数进行测试后,Cree发现XLamp XB系列LED符合JEDEC J-STD-020C标准。作为一般指导原则,Cree建议用户遵循所用焊
膏制造商推荐使用的焊接温度曲线。
请注意,此一般指导原则提供作为入门之用,可能需要根据回流焊设备的具体PCB设计和配置进行调整。
铅基焊料
无铅焊料
最高3 °C/秒
最高3 °C/秒
预热:最低温度(Tsmin)
100 °C
150 °C
预热:最高温度(Tsmax)
150 °C
200 °C
温度曲线特点
平均升温速度(Tsmax至Tp)
60 - 120秒
60 - 180秒
维持高于此温度的时间:温度(TL)
183 °C
217 °C
维持高于此温度的时间:时间(tL)
60 - 150秒
60 - 150秒
215 °C
260 °C
10 - 30秒
20 - 40秒
最高6 °C/秒
最高6 °C/秒
最多6分钟
最多 8 分钟
预热:时间(tsmin至tsmax)
峰值/分类温度(Tp)
与实际峰值温度(tp)相差5 °C以内的保持时间
降温速度
25 °C升至峰值温度所需时间
注:所有温度均指在封装本体表面上测得的温度。
版权所有 © 2012-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改,恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财
版权所有
© 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改,恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。
产,并不意味着特定的产品和/或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考,不是保修单或规格。如需了解产品规格,请参阅www.cree.com上提供的数据手册。
7
XLAMP ® XB系列LED焊接和处理
化学品和保形涂料
以下是可用于及避免用于LED生产活动的代表性化学品和材料清单。有关建议使用的化学品、保形涂料以及有害化学品的最新完整列表,
请参阅Cree的化学相容性应用说明。视频(网站:www.youtube.com/watch?v=t24bf9D_1SA)展示了Cree开发的用于检测化学品
及材料与LED相容性的过程。此外,您还应咨询当地的Cree现场应用工程师。
建议使用的清洁剂
Cree已经发现下列化学品比较安全,可以用于XLamp XB系列LED。
•
水
•
异丙醇(IPA)
测试中发现有害的化学品
根据Cree的化学相容性应用说明中介绍的具体特性,Cree已经发现某些化学品通常会对XLamp XB系列LED造成损坏。对含有XLamp XB
系列LED的LED系统,Cree建议不要在其中任何地方使用这些化学品。即使化学品量很少,其所释放出的气体也有可能导致LED损坏。
•
可能会导致芳香烃化合物释气的化学品(例如甲苯、苯、二甲苯)
•
乙酸甲酯或乙酸乙酯(即:指甲膏清洗剂)
•
氰基丙烯酸盐(即:强力胶)
•
乙二醇醚(包括Radio Shack®精密电子设备清洁剂 – 二丙二醇单甲醚)
•
甲醛或丁二烯(包括Ashland® PLIOBOND®粘合剂)
气封灯具
为使LED正常工作以及避免潜在的流明衰减和/或色移,所有类型的LED都必须在含有氧气的环境中工作。只需让LED能够通风就已足
够;不必采取特别措施。建议不要让气封LED在封闭空间内工作。
版权所有 © 2012-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改,恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财
版权所有
© 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改,恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。
产,并不意味着特定的产品和/或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考,不是保修单或规格。如需了解产品规格,请参阅www.cree.com上提供的数据手册。
8
XLAMP ® XB系列LED焊接和处理
组件储存与处理
堆放含有XLamp XB系列LED的PCB或组件时,不要让任何部分靠在LED透镜上。施加在LED透镜上的力可能导致透镜无法工作。堆放含
有XLamp XB系列LED的PCB或组件时,LED透镜上方至少应保留2 cm的间隙。
不要在XLamp XB系列LED顶部直接使用气泡包装材料。来自气泡包装材料的力可能会损坏LED。
P
正确
P
正确
X
错误
版权所有 © 2012-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改,恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财
版权所有
© 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改,恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。
产,并不意味着特定的产品和/或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考,不是保修单或规格。如需了解产品规格,请参阅www.cree.com上提供的数据手册。
9
XLAMP ® XB系列LED焊接和处理
载带和卷盘 - XB系列LED
所有Cree载带均符合自动化组件处理系统标准(EIA-481D)。
1.5±.1
4.0±.1
所有尺寸的单位均为mm。
8.0±.1
1.75±.10
2.5±.1
Cathode Side
+.3
12.0
.0
阴极侧
Anode Side
(denoted by + and circle)
阳极侧
END
Trailer
160mm (min) of
empty pockets
10 齿孔间距的累积公差为+/-0.2
mm
sealed with tape
(20 pockets min.)
Loaded Pockets
(1,000 Lamps)
12.00标称
12.30最大
User Feed Direction
START
Leader
400mm (min) of
empty pockets with
at least 100mm
sealed by tape
(50 empty pockets min.)
用户进给方向
盖带
载带
13mm
7"
版权所有 © 2012-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改,恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财
版权所有
© 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改,恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。
产,并不意味着特定的产品和/或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考,不是保修单或规格。如需了解产品规格,请参阅www.cree.com上提供的数据手册。
10
XLAMP ® XB系列LED焊接和处理
封装和标签
下面各图显示了在发运XLamp XB系列LED时,Cree所使用的封装和标签。XLamp XB系列LED装在卷盘上的载带中发运。每箱仅包含
一个以防潮袋包装的卷盘。
未包装的卷盘
Vacuum-Sealed
Vacuum-Sealed
Moisture
Barrier Bag
Moisture Barrier Bag
LabelBin
with
CREE
CodeCree Bin
&
Barcode
Label
Code,
Qty,
Lot #
标签,包含 Cree 分档代码、
数量、卷盘 ID
Label
with
Cree Bin
Label with
Customer
P/N, Qty,Qty,
Lot #,
PO #
#
Code,
Lot
已包装的卷盘
Patent Label
Label with Customer Order
标签,包含
Cree 订购代码数量、
Code, Qty, Reel ID, PO #
卷盘 ID、采购订单编号
标签,包含 Cree 分档代码、
数量、卷盘 ID
已装箱的卷盘
标签,包含 Cree 订购代码、
数量、卷盘 ID、采购订单编号
标签,包含 Cree 分档代码、
数量、卷盘 ID
专利标签
(位于箱子底部)
版权所有 © 2012-2014 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息若有更改,恕不另行通知。Cree®、Cree徽标和XLamp®均为Cree, Inc.的注册商标。其他商标、产品和公司名称均为其各自所有者的财
版权所有
© 2010 Cree, Inc.保留所有权利。本文所列信息随时可能出现更改,恕不另行通知。Cree、Cree徽标和XLamp是Cree, Inc.的注册商标。
产,并不意味着特定的产品和/或供应商的认可、赞助或关联。本文件仅供参考,不是保修单或规格。如需了解产品规格,请参阅www.cree.com上提供的数据手册。
11