BL8326 V1.2 cn

BL8326
原边反馈隔离型有源 PFC LED 驱动器
特点
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概述
初级侧反馈恒流控制,无需光耦元件
单级有源 PFC,高 PF 值,低 THD
工作在电感电流临界连续模式
± 3%精度的 LED 输出电流
线电压补偿和负载补偿技术
逐周期开关电流限制
内部软启动
电源电压欠压、过压保护
次级开路、短路保护
110-150℃智能温控
SOP-8 封装
符合 RoHS 标准,100%无铅而且环保
(卤素的商业标准)
BL8326 是一款单级、带 PFC 的高精度初级
侧 反 馈 LED 恒 流 控 制 芯 片 。 适 用 于
85Vac-265Vac 全 范 围 输 入 的 反 激 式 隔 离
LED 恒流电源。工作于电感电流临界连续模
式;无需次级反馈电路;具有超低启动电流;
实现线电压补偿和负载补偿;内置多重保护
功能,如输出开路、短路保护,电源过压、
欠压保护,芯片过温、过流保护等。采用智
能温控技术,110-150℃随温度升高而降低
LED 电流。BL8326 使用 SOP-8 封装形式。
该产品可广泛用于 LED 照明领域。
封装
应用



AC/DC LED 驱动
LED E27,PAR30,PAR38 照明
LED 灯照明
图 1 SOP-8
PIN 脚定义
引脚
引脚名称
引脚功能描述
1
CS
电流采样引脚,接采样电阻
2
GND
芯片地
3
COMP
接补偿电容,稳定电流控制环路
4
LN
线电压的采样输入端
5
FB
检测次级侧消磁结束
6
VCC
内部芯片电源电压
7
ST
芯片启动引脚
8
OUT
接外部功率 MOS 管的源极
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原边反馈隔离型有源 PFC LED 驱动器
典型应用电路
图 2 典型应用电路
注:1. 电容 CST、CVCC、CC 分别靠近芯片的 ST 脚、VCC 脚、COMP 脚;
2. FB 电阻 RH、RL 靠近芯片 FB 引脚,且节点远离变压器的动点;
3. 电流采样电阻的功率地线和芯片及其它小信号的地线分头接到母线电容的地
端,且尽可能短;
4. 尽量减小大电流的环路面积,以减小 EMI 干扰。
外围器件选择
符号
推荐值
单位
CST
ST 启动电容
330/470
nF
CVCC
电源 VCC 电容
2.2
uF
CC
补偿电容
1
uF
RST
启动电阻
1/1.5
MΩ
RCS
采样电阻
N*150mV/ILED(mA) Note
Ω
Note: N 为变压器主级绕组的匝数与次级绕组的匝数之比
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原边反馈隔离型有源 PFC LED 驱动器
绝对最大额定值
符号
符号描述
额定值
单位
ST
启动电压
0~20
V
VCC
电源电压
0 ~ 22
V
CS/COMP/LN/FB
芯片低压引脚
0~6
V
P Dmax
功耗
0.45
W
ΘJA
PN 结到环境的热阻
145
℃/W
TJ
工作结温范围
-40 ~ 150
℃
TSTG
存储温度范围
-55~ 150
℃
注:
*功率耗散最大值:结点温度 TJ 和工作环境温度 TA 之差为 100℃。
*压力值大于列表中的绝对最大额定值的信号可能会造成设备的永久性损坏。这些仅仅是器件最大额定容限
值,设备的操作功能在这些或超过这些的条件的情况是不推荐的。长时间处于绝对最大额定条件下可能
会影响器件的可靠性。
*超过最大额定值的压力会造成器件永久性损坏。最大额定值仅仅是一个数值,不推荐让器件工作在这种情
况。长时间工作于这种情况会影响器件的可靠性。
推荐使用范围
符号
符号描述
最小值
最大值
单位
VCC
电源电压
11.5
17.5
V
电气特性参数
符号
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
16
17
18
V
启动电压(ST 引脚)
VST_ON
ST 启动电压
1mA,VCC=10V
VST_HYS
ST迟滞电压
VCC=14
2
IST_ON
ST启动电流
VCC=10
20
35
uA
IST_OP
ST 工作电流
VCC=14
35
60
uA
V
电源电压(VCC 引脚)
VCC_ON
VCC启动电压
VCC上升
10
11
12
V
VCC_UVLO
VCC欠压阈值
VCC下降
5.2
5.8
6.5
V
VCC_HOLD
VCC 维持电压
VCC下降
8.5
9
9.5
V
ICC_UVLO
VCC 欠压电流
VCC 上升,
40
70
uA
320
600
uA
VCC=10V
IQ
VCC静态电流
无开关动作,
VCC=14V
ICC
VCC 工作电流
VCC_OVP
VCC 过压阈值
FOP=60kHz
600
uA
20
V
反馈(FB 引脚)
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原边反馈隔离型有源 PFC LED 驱动器
VFB_FALL
FB下降阈值
FB 下降
0.4
V
VFB_HYS
FB 迟滞电压
FB 上升
0.6
V
VFB_OVP
FB 过压阈值
5.5
V
TOFF_MIN
最小关断时间
4.0
us
TOFF_MAX
最大关断时间
120
us
电流采样(CS 引脚)
TLEB_CS
采样消隐时间
350
ns
TDELAY
芯片关断延迟
180
ns
环路补偿(COMP 引脚)
VREF
内部基准电压
VCOMP_LO
COMP下箝位电压
VCOMP
COMP 线性工作
0.294
0.300
0.306
1.5
1.5
V
V
3.5
V
范围
VCOMP_OVP
输出短路检测阈值
4.5
V
线电压采样(LN 引脚)
VLN
LN 线性工作范围
0
2.5
V
驱动级(OUT 引脚)
RDS_ON
内部驱动 MOS 管
VCC=14V
500
mΩ
导通电阻
内部结构框图
图 3 内部结构框图
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原边反馈隔离型有源 PFC LED 驱动器
应用信息
BL8326 是一款初级侧反馈的 AC-DC LED
驱动器,通过检测初级侧峰值电流实现高精
度恒流控制。BL8326 集成了功率因数校正
电路,工作在电感电流临界连续模式。
1 恒流控制
根据初级侧峰值电流和次级侧电流的关系,
从引脚 CS 取样的初级侧峰值电流,并且对
峰值电流在次级放电时间内进行积分,得到
与次级侧输出电流成正比的电压,用于进行
电流环路调节。LED 输出电流计算方法:
图 4 VCC 充电过程
3 功率因数校正
当 AC 线路电压按正弦规律变化时,乘法器
的输出为比较器建立的门限强迫通过初级
侧的峰值电流跟踪 AC 电压的轨迹。在各个
开关周期内电感峰值电流形成的包络轨迹
波,正比于 AC 输入电压的瞬时变化,呈正
弦波形,且与 AC 线路电压趋于同相位,因
而线路功率因数几乎为 1。与此同时,由于
PFC 电压控制环路的作用,变换器输出纹波
很大,频率为 100Hz,同样为正弦波。
4 反馈网络
BL8326 通过 FB 检测变压器的退磁结束时
间。当检测到变压器退磁结束时,芯片开启
一个新的开关周期。由于电流过零点稍晚于
电压过零点,当 FB 小于 0.4V 即认为消磁结
束,FB 上升阈值电压设置为 1V,如果 FB
电压小于 1V 或者在 LED 短路时,检测不到
FB 退磁结束时,那么芯片会在最大关断时
间 120uS 后开启新的脉冲。
FB 检测电压的上限为 5.5V,检测延迟时间
为 2.4uS,当 FB 电压超过 5.5V 时芯片会发
生过压保护。
其中,Vref 是内部基准电压;N 是变压器主
级绕组的匝数与次级绕组的匝数之比;RCS
是电流采样电阻的值。
2 启动
BL8326 通过引脚 ST 启动。AC 上电后,通
过启动电阻对 ST 电容充电,当 ST 电压达
到 17V 时,芯片开始工作,正常工作后 ST
电压被箝位在 15V。ST 只需要很小的启动
电容,
所以 BL8236 系统的启动时间非常短。
当芯片开始工作后,母线电压通过外部功率
管和芯片 OUT 脚对 VCC 电容充电,
当 VCC
电压上升到开启阈值或者芯片进入保护功
能,内部充电开关关断,芯片由外部辅助绕
组供电。系统刚开始工作在 8kHz 开关频率,
LED 电流开始软启动,以防止电流过冲。在
正常工作时,如果连接输出端的 LED 数量
特别少以至于输出电压特别低,VCC 电压
下降,当 VCC 电压掉到 9V 以下,内部充
电电路会重新开启给 VCC 供电,最后 VCC
会稳定在 10V 左右。
图 5 FB 检测
5 线电压补偿和负载补偿技术
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原边反馈隔离型有源 PFC LED 驱动器
LED
单端反激式开关电源中,传播延迟影响低线
路电压及高线路电压时的峰值电流,为得到
一个平坦的输出过载特性,设计使得峰值电
流在 265VAC 时比在 85VAC 时低,从而得
到输入电压为 85VAC 和 265VAC 时输出功
率相近似的情况。FB 上分压电阻可以设置
在 300KΩ左右。同时,改变此电阻值可以
对 LED 输出电流线电压补偿进行微调。
6 过压保护
当 VCC 电压升高到 20V 过压阈值时,比如
在 LED 开路情况下,会触发保护逻辑并锁
死,系统停止开关工作。
7 短路保护
当 LED 短路时,系统工作在 8kHz 低频,
所以功耗很低。同时,COMP 引脚电压开始
上升,当到达 4.5V 时,会触发保护逻辑并
锁死,系统停止开关工作。
图 6 短路保护
8 过流保护
CS 采样电阻短路或者变压器饱和,初级侧
电流升高,芯片内部过流保护模块将触发
保护逻辑并锁死,系统马上停止开关工作
封装尺寸:SOP-8
c
E
E1
L
D
?
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A
A2
b
A1
e
6
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原边反馈隔离型有源 PFC LED 驱动器
图 7 封装
尺寸(mm)
标称
最小值
典型值
最大值
A
1.350
1.10
1.750
A1
0.100
---
0.250
A2
1.350
1.10
1.550
b
0.330
0.40
0.510
c
0.170
0.125
0.250
D
4.700
2.90
5.100
E
3.800
1.60
4.000
E1
5.800
e
---
1.27(typ)
---
L
0.400
---
1.270
θ
0°
5°
8°
6.200
表 1 无铅/绿色工艺---包装分类回流温度
体积(mm3)
体积(mm3)
体积(mm3)
<350
350-2000
≥2000
<2.5mm
260+0℃*
260+0℃*
260+0℃*
1.6-2.5mm
260+0℃*
250+0℃*
245+0℃*
≥2.5mm
250+0℃*
245+0℃*
245+0℃*
封装厚度
注释:
*容差:设备制造商/供应商应该保证工艺的兼容性,包括状态分类温度应该在 MSL 等级(这意味着回流峰
值温度+0℃,例如 260+0℃)
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