S/MOD/SKL10120/C/28/10/2004 Relais Statique pour circuit imprimé Solid State Relay for printed circuit board • Gamme pour circuit imprimé pour montage sur dissipateur thermique. • Sortie AC synchrone. • Calibre élément de puissance : 16A • Technologie DCB ( Direct Copper Bonding) * : Limité par le radiateur : 15A@40°C avec WF032000 limited by the heatsink : 15A@40°C with WF032000 Ces produits sont disponibles avec d'autres tailles de thyristors : 25A , 50A/1800A2s et 75A/5000A2s pour de très hautes performances. These products are available with other sizes thyristors: 25A , 50A/1800A2s and 75A /5000A2s for high performances. Rc Application typique/Typical application fig. 1 :Caractéristique d'entrée / Control characteristic Caractéristiques de commande (à 20°C) / Control characteristics (at 20°C) DC Symbol Min Nom Paramètres / Parameters Uc 4 12 Tension de commande / Control voltage Ic 6,5 25 Courant de commande / Control current (@ Uc nom ) Uc off Tension de relachement/Release voltage fig.1 SKL10120 4-14VDC control 16A*/ 230VAC output • Range for printed circuit board for mounting on an external heatsink. • Zero-cross AC Output. • Power element size : 16A. • DCB technology ( Direct Copper Bonding) Résistance interne / Input internal resistor page 1 / 3 F/GB Max 14 30 1 440 Unit V mA V Ω Caractéristiques d'entrée-sortie (à 20°C) / Input-output characteristics (at 20°C) Tension assignée Isolement/Rated impulse voltage Uimp 4 000 V Isolement entrée-sortie / Input-output isolation U 4000 VRMS Isolement E-S/semelle/ I-O/ case insulation U 3300 VRMS Caractéristiques générales / General characteristics Conditions Typ. 15 Unit g Température de stockage / Storage temperature -40/+120 °C Température de fonctionnement / Operating temperature -40/+80 °C Paramètres / Parameters Symbol Poids/Weight Proud to serve you All technical caracteristics are subject to change without previous notice. Caractéristiques sujettes à modifications sans préavis. celduc r e l a i s ® S/MOD/SKL10120/C/28/10/2004 page 2 / 3 F/GB Caractéristiques de sortie(à 20°C) / Output characteristics (at 20°C) Conditions Paramètres / Parameters Tension de charge / Load voltage Plage tension de fonctionnement / Operating range Tension crête / Peak voltage Niveau de synchonisation / Synchronizing level Tension d'amorçage / Latching voltage Courant nominal / Nominal current Courant de surcharge non répétitif /Non repetitive overload current Chute tension directe crête/ On state voltage drop Courant de fuite état bloqué/ Off state leakage current Courant de charge minimum / Minimum load current Temps de fermeture/ Turn on time Temps d'ouverture/ Turn off time Plage de fréquence / Operating frequency range dv/dt état bloqué / Off state dv/dt dI/dt maximum non répétitif/ Maximum di/dt non repetitive I2t (<10ms) EMC Test d'immunité /Conducted immunity level: with external VDR EMC Test d'immunité /Conducted immunity level : with external VDR Conformité / Conformity Homologation / Approval Ie nom tp=10ms (Fig. 3) @ Ie nom @Ue, 50Hz Uc nom DC ,f=50Hz Uc nom DC ,f=50Hz IEC 1000-4-4 (bursts) IEC 1000-4-5 (shocks) EN60947-4-x and 5-1 Symbol Typ. Unit Ue 230 V rms Uemin-max 12-280 V rms 600 V Up Usync 12 V Ua 8 V Ie 16 (*) A rms Itsm 160 A Vd 1,6 V Ilk 1 mA Iemin 5 mA ton max 10 ms toff max 10 ms f 10-800 Hz dv/dt 500 V/µs di/dt 50 A/µs 128 I2t A2s 2kV criterion A with external VDR 2kV criterion A with external VDR / pr EN61810-xxx UL File E69913 * Limité par le radiateur : se reporter aux courbes ci-dessous * Limited by the heatsink : see curves fig 2 Fig.2 Caractéristiques thermiques / thermal curves : Utilisation des courbes / Use curves : Par calcul / calculation method Puissance Dissipée par relais pour un courant permanent : SSR Power Dissipation for a permanent current: Pd= (0,7xI +0,030 x I2) Pour un cycle de marche plus faible ( cycle <30s) / For a lower duty cycle ( cycle <30s) Pd= Pd x ton/ ( ton+toff) Résistance thermique jonction /radiateur / Thermal resistor between junction/heatsink : Rthj/c = 1,7K/W Choix dissipateur simplifié / Easy choice of heatsink : Rth heatsink= ((125 -Tamb) /Pd)-1,7 Précautions : * Les relais à semiconducteurs ne procurent pas d'isolation galvanique entre le réseau et la charge. * Prévoir un varistor externe en parallèle sur la sortie : taille mini : 14mm Cautions : * Semiconductor relays don't provide any galvanic insulation between the load and the mains. * Use a VDR across the output : minimum size : 14 mm ® celduc www.celduc.com r e l a i s 5, Rue Ampère BP30004 42290 SORBIERS - FRANCE E-mail : [email protected] Fax +33 (0) 4 77 53 85 51 Service Commercial France Tél. : +33 (0) 4 77 53 90 20 Sales Dept.For Europe Tel. : +33 (0) 4 77 53 90 21 Sales Dept. Asia : Tél. +33 (0) 4 77 53 90 19 S/MOD/SKL10120/C/28/10/2004 page 3 / 3 F/GB Montage sur carte / PCB mouting 1) Ces relais se sont pas compatibles avec une techno de « reflow » : not suitable for reflow process 2) Dans un process vague, limites : température max de 260°C durant 10 secondes : Wave solder : max 260°C 10 secondes IPC/JEDEC J-STD-020C 3) Dans un process soudure manuel : max 400°C durant 5 secondes sur les terminaux : hand solder max 400°C 5s ® celduc www.celduc.com r e l a i s 5, Rue Ampère BP30004 42290 SORBIERS - FRANCE E-mail : [email protected] Fax +33 (0) 4 77 53 85 51 Service Commercial France Tél. : +33 (0) 4 77 53 90 20 Sales Dept.For Europe Tel. : +33 (0) 4 77 53 90 21 Sales Dept. Asia : Tél. +33 (0) 4 77 53 90 19