DESIGN GUIDE Version 1.0 Wärmemanagement Design Guide Kombination Microvia, Buried Via als Thermovia Microvia 400 µm Pitch Buried via 800 µm Pitch Al Kühlkörper Microvia Final Ø 100 µm Thermovias gefüllt (filled & capped via) Buried Via Final Ø 300 µm Thermovias ungefüllt Thermovia Leiterplattendicke min. 0,40 mm Wärmetransferkleber 50 µm / 190 µm Al Kühlkörper Heatsink AlMg3 1 – 4 mm Bohrdurchmesser Pitch Pitch 800 µm End Ø 300 µm; Kupfer in Hülse min. 25 µm Plattenstärke www.we-online.de 1/2 DESIGN GUIDE Version 1.0 Standard Design Regeln Microvias Microvias Thermovias Thermovias Pad Ø 300 µm Final Ø 100 µm Pad Ø 650 µm (inner) Final Ø 300 µm Pad Ø 650 µm Final Ø 300 µm 65 µm Pitch ≥ 400 µm Pitch 800 µm Prepreg Buried Via Kern Thermovias Prepreg Kleber Kühlkörper Sollbruchstellen Kühlkörper Designbeispiele Positive Sollbruchstellen Bruchstelle befindet sich im Fräskanal außerhalb der Leiterplattenkontur. Thermovias im Pad Thermovias im Pad und außerhalb Ausbruch im Kühlkörper Kühlkörper größer als Leiterplatte Negative Sollbruchstellen Bruchstelle innerhalb der Leiterplattenkontur. Zusätzliche Zwischenstege zur Stabilität des Nutzens benötigt. Mehr Informationen zu Wärmemanagement von Leiterplatten finden Sie auf unserer Homepage: www.we-online.de/heat www.we-online.de 2/2