VSMB1940X01 Datasheet - - Japanese

VSMB1940X01
Vishay Semiconductors
高速赤外線 940 nm 発光ダイオード、GaAIAs 二重ヘテロ(DH)
特徴
• パッケージタイプ:表面実装
• パッケージ形態:0805
• 寸法(長さ × 幅 × 高さ 単位:mm)
:2 x 1.25
x 0.85
• AEC-Q101 準拠
• ピーク波長:p = 940 nm
• 高い信頼性
• 高い放射力
• 高い放射強度
• 高速
• 指向半値角: = ± 60°
• 低順電圧
• 高パルス電流での動作に最適
• 0805 標準型表面実装可能パッケージ
• フロアライフ:168 時間、MSL 3、J-STD-020 に対応
• 鉛フリーリフローはんだ付け
• RoHS 指令 2002/95/EC および WEEE 2002/96/EC に準拠
21531
製品紹介
VSMB1940X01 は、高い放射力と速度を実現する GaAlAs 二
重ヘテロ(DH)技術を用いた赤外線 940 nm 発光ダイオー
ドを表面実装(SMD)用 透過無色 0805 サイズのプラスチッ
ク製パッケージに組み込みました。
用途
• 高速 IR データ転送
• 省スペース用途の高電力エミッタ
• 高性能の透過または反射センサ
製品概要
型名
VSMB1940X01
 (deg)
Ie (mW/sr)
6
p (nm)
940
± 60
tr (ns)
15
注:
試験条件については、「基本特性」の表を参照してください。
オーダー情報
オーダーコード
VSMB1940X01
パッケージ
備考
テープおよびリール
MOQ:3000 個、3000 個 / リール
パッケージ形態
0805
注:
MOQ:最小発注量
絶対最大定格(特に指定がない限り Tamb = 25 °C)
パラメータ
逆電圧
順方向電流
ピーク順方向電流
順方向サージ電流
許容損失
ジャンクション温度
使用温度範囲
保存温度範囲
はんだ付け温度
熱抵抗ジャンクション / 雰囲気
試験条件
tp/T = 0.1、tp = 100 μs
tp = 100 μs
t  5 s、ケースから 2 mm
J-STD-051、リードを 7mmPCB 上にはんだ付
SYMBOL
VR
IF
IFM
IFSM
PV
Tj
Tamb
Tstg
Tsd
RthJA
値
5
100
200
1
160
100
- 40 ∼ + 85
- 40 ∼ + 100
260
270
単位
V
mA
mA
A
mW
?C
?C
?C
?C
K/W
** 「Vishay Material Category Policy (www.vishay.com/doc?99902)」を参照してください。
Document Number: 81994
Rev. 1.3, 23-Aug-11
For technical questions, contact: [email protected]
www.vishay.com
1
本文書は、予告なしに変更される場合があります。ここに記載された製品および本文書は、ビシェイ社の免責条項に基づいています。詳細はビシェイ社の
ウェブサイト(www.vishay.com/doc?99900)をご参照ください。
VSMB1940X01
高速赤外線 940 nm 発光ダイオード、
Vishay Semiconductors
GaAIAs 二重ヘテロ(DH)
120
160
IF - Forward Current (mA)
PV - Power Dissipation (mW)
180
140
120
100
RthJA = 270 K/W
80
60
40
100
20
0
0
10
20
30
40
50
60
70
80
60
RthJA = 270 K/W
40
20
0
90 100
Tamb - Ambient Temperature (°C)
21532
80
21533
図 1 - 許容損失限界 VS. 周囲温度
0
20
40
60
80
100
Tamb - Ambient Temperature (°C)
図 2 - 順電流限界 VS. 周囲温度
基本特性(特に指定がない限り Tamb = 25 °C)
パラメータ
順電圧
VF の温度係数
逆方向電流
ジャンクション静電容量
放射強度
放射力
放射力の温度係数
試験条件
SYMBOL
MIN.
TYPICAL
MAX.
IF = 100 mA、tp = 20 ms
VF
1.15
1.35
1.6
IF = 1 A、tp = 100 μs
VF
2.2
V
mV/K
IF = 1 mA
TKVF
- 1.5
IF = 100 mA
TKVF
- 1.1
VR = 5 V
IR
VR = 0 V、f = 1 MHz、
E = 0 mW/cm2
CJ
単位
V
mV/K
10
70
オA
pF
IF = 100 mA、tp = 20 ms
Ie
IF = 1 A、tp = 100 μs
Ie
60
IF = 100 mA、tp = 20 ms
e
40
mW/sr
mW
IF = 1 mA
TKe
- 1.1
%/K
IF = 100 mA
TKe
- 0.51

%/K
deg
指向半値角
3
6
12
mW/sr
ピーク波長
IF = 30 mA
p
± 60
940
スペクトルバンド幅
IF = 30 mA

25
nm
p の温度係数
IF = 30 mA
TKp
nm
立ち上がり時間
IF = 100 mA、20 % ∼ 80 %
tr
0.25
15
立ち下がり時間
IF = 100 mA、20 % ∼ 80 %
仮想光源の直径
www.vishay.com
2
tf
d
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nm
ns
15
ns
0.5
mm
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Rev. 1.3, 23-Aug-11
本文書は、予告なしに変更される場合があります。ここに記載された製品および本文書は、ビシェイ社の免責条項に基づいています。詳細はビシェイ社の
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VSMB1940X01
高速赤外線 940 nm 発光ダイオード、
Vishay Semiconductors
GaAIAs 二重ヘテロ(DH)
基本特性(特に指定がない限り Tamb = 25 °C)
180
Ie rel - Relative Radiant Intensity (%)
100
10
tp = 100 µs
tp/T= 0.001
IF = 1 mA
160
140
120
IF = 100 mA
100
80
60
tp = 20 ms
1
40
0
1
2
3
VF - Forward Voltage (V)
21534
- 60 - 40 - 20
110
104
102
IF = 100 mA
100
IF = 10 mA
98
tp = 20 ms
96
94
IF = 1 mA
92
Φe rel - Relative Radiant Power (%)
106
90
- 40
- 20
0
20
40
60
80
60
80
100
90
IF = 30 mA
80
70
60
50
40
30
20
10
0
840
100
Tamb - Ambient Temperature (°C)
21443
880
920
960
1000
1040
λ - Wavelength (nm)
21445
図 7 - 相対放射力 VS. 波長
図 4 - 相対順電圧 VS. 周囲温度
0°
100
10°
20°
30°
Ie, rel - Relative Radiant Intensity
Ie - Radiant Intensity (mW/sr)
40
100
108
10
tp = 1 µs
1
0.1
40°
1.0
0.9
50°
0.8
60°
1
10
100
IF - Forward Pulse Current (mA)
図 5 - 放射強度 VS. 順電流
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1000
70°
0.7
0.01
20921
20
図 6 - 相対放射強度 VS. 周囲温度
図 3 - 順電流 VS. 順電圧
VF, rel - Relative Forward Voltage (%)
0
Tamb - Ambient Temperature (°C)
21444
ϕ - Angular Displacement
IF - Forward Current (mA)
1000
80°
0.6
0.4
0.2
0
94 8013
図 8 - 相対放射強度 VS. 角変位
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3
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VSMB1940X01
高速赤外線 940 nm 発光ダイオード、
Vishay Semiconductors
GaAIAs 二重ヘテロ(DH)
リフローはんだ付けプロファイル
ドライパック
300
Temperature (°C)
max. 260 °C
245 °C
255 °C
240 °C
217 °C
250
max. 30 s
150
max. 100 s
100
max. ramp up 3 °C/s max. ramp down 6 °C/s
50
0
0
50
100
19841
150
200
250
フロアライフ
MBB
から取り出してからはんだ付けまでの時間は、
J-STD-020 に示される時間を超えてはなりません。
MSL:レベル 3
フロアライフ:168 時間
条件:Tamb < 30 °C、RH < 60 %
200
max. 120 s
水分の吸収を防止するため、デバイスは水分遮断バッグ
(MBB)に詰めて輸送および保管されています。それぞれの
バッグには乾燥剤が同封されています。
300
Time (s)
図 9 - 鉛フリーリフローはんだ付けプロファイル、
J-STD-020 に準拠
乾燥
水分が吸収されている場合は、はんだ付けを行う前にデバ
イ ス を 加 熱 し 乾 燥 さ せ て く だ さ い。条 件 に つ い て は、
J-STD-020 またはラベルを参照してください。リールに巻
かれたデバイスについては、推奨条件 192 時 間、40 °C
(+ 5 °C)、RH < 5 % で乾燥させてください。
パッケージ寸法単位:ミリメートル[mm]
20018
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4
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高速赤外線 940 nm 発光ダイオード、
Vishay Semiconductors
GaAIAs 二重ヘテロ(DH)
ブリスタテープの寸法単位:ミリメートル[mm]
21501
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高速赤外線 940 nm 発光ダイオード、
GaAIAs 二重ヘテロ(DH)
リール寸法単位:ミリメートル[mm]
20875
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6
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使用が許諾されることはありません。本書に示された製品名や表示は、その所有者の商標である場合があります。
欧州指令に つ い て
ビシェイ・インターテクノロジー社は、RoHS に準拠するすべての製品は、電気・電子機器(EEE)における特定の有害物質
の使用を規制する欧州議会及び理事会による新指令(Directive 2011/65/EU of The European Parliament and of the Council
of June 8, 2011)に適合することをここに証明します。ただし、準拠しないと明記されている場合を除きます。
ビシェイ社の資料によっては、RoHS 指令 2002/95/EC に適合と記述するものがあります。指令 2002/95/EC に適合するすべ
ての製品は、指令 2011/65/EU にも適合することをここに証明します。
ビシェイインターテクノロジー社は、同社の製品すべてが JEDEC JS709A に準拠するハロゲンフリーであることをこの書面
にて証明します。ビシェイ社製品の文献の中には、IEC 61249-2-21 の定義が残るものもありますが、これら製品はすべて
JEDEC JS709A に準拠します。
Revision: 02-Oct-12
1
Document Number: 99900