J532 M1FK60

'BTU3FDPWFS
Z%J
PEF
˙֎‫؍‬ਤ
.',
065-*
/&
1BDLBHFɿ.'
U
ɿNN
6OJ
カソードマーク
Cathode mark
7"
ಛ ௕
①
Ԏখ‫ ܕ‬4.%
Ԏߴ଎εΠονϯά
ロット記号
(例)
Date code
K
00
00
'FBU
VS
F
①
②
管理番号(例)
Control No.
品名略号
Type No.
Ԏ4NBM
M4.%
Ԏ)J
HI3FDPW
FS
Z4QFFE
②
1.8
4J
OHM
F
1.4
3.9
֎‫ܗ‬ਤʹ͍ͭͯ͸৽ి‫ ݩ‬8F
CαΠτΛ͝ࢀরԼ͍͞ɻೀҹදࣔʹ͍ͭͯ͸
ೀҹ࢓༷Λ֬͝ೝԼ͍͞ɻ
'PSEFU
BJ
M
TPGU
IFPVU
M
J
OFEJ
NFOT
J
POT
S
FG
FSU
PPVSXFC T
J
U
F"TG
PSU
IF
NBS
LJ
OHS
FG
FSU
PU
IFT
QFDJ
G
J
DBU
J
PO
.BS
LJ
OH5FS
NJ
OBM$POOFDU
J
PO
˙ఆ֨ද
3"5*
/(4
˔ઈର࠷େఆ֨
߲
"CT
PM
VU
F.BYJ
NVN 3BU
J
OHT
ʢࢦఆͷͳ͍৔߹
໨
*
U
FN
‫߸ه‬
4Z
NCPM
อଘԹ౓
4U
PS
BHF5FNQFS
BU
VS
F
઀߹෦Թ౓
0QFS
BU
J
OH+VODU
J
PO5FNQFS
BU
VS
F
ͤΜ಄‫ిٯ‬ѹ
.BYJ
NVN 3FW
FS
T
F7PM
U
BHF
5M
ʹ
ˆ
VOM
F
T
TP
U
IF
S
XJ
T
FT
QF
D
J
G
J
F
Eʣ
৚ ݅
$POEJ
U
J
POT
‫֨ن‬஋
3BU
J
OHT
୯Ґ
6OJ
U
5T
U
H
ʵ
ʙ
ˆ
5K
ˆ
7
73.
ϓϦϯτ‫ج‬൘࣮૷
0OHM
BTT
FQPYZTVCTU
S
BU
F
ग़ྗిྲྀ
"W
FS
BHF3FDU
J
G
J
FE'PS
XBS
E$VS
S
FOU
ͤΜ಄αʔδॱిྲྀ
1FBL4VS
HF'PS
XBS
E$VS
S
FOU
˔ి‫ؾ‬తɾ೤తಛੑ
ॱిѹ
'PS
XBS
E7PM
U
BHF
*
P
)[ਖ਼‫ݭ‬೾ɼ఍߅ෛՙɼ5B
ʹ
ˆ
)[T
J
OFXBW
F3FT
J
T
U
BODFM
PBE5B„
$ Ξϧϛφ‫ج‬൘࣮૷
0OBM
VNJ
OBT
VCT
U
S
BU
F
"
̑
̌)[ਖ਼‫ݭ‬೾ɼ఍߅ෛՙɼ5M
ʹ
ˆ
)[T
J
OFXBW
F3FT
J
T
U
BODFM
PBE5M
„
$
*
'4.
)[ਖ਼‫ݭ‬೾ɼඇ‫܁‬Γฦ͠ αΠΫϧͤΜ಄஋ɼ5K
ʹ
ˆ
)[T
J
OFXBW
F/PO
S
FQFU
J
U
J
W
FDZ
DM
FQFBLW
BM
VF5K
„
$
"
*
'4.
U
Qʹ
NT
5K
ʹ
ˆɼඇ‫܁‬Γฦ͠
U
QNT
5K
„
$/PO
S
FQFU
J
U
J
W
F
"
&M
FDU
S
J
DBM$IBS
BDU
FS
J
T
U
J
DT
ʢࢦఆͷͳ͍৔߹
ύϧεଌఆ
1VM
T
FNFBT
VS
FNFOU
5M
ʹ
ˆ
VOM
F
T
TP
U
IF
S
XJ
T
FT
QF
D
J
G
J
F
Eʣ
7'
*
"
'ʹ
."9
7
‫ྲྀిٯ‬
3FW
FS
T
F$VS
S
FOU
*
3
73ʹ
7 ύϧεଌఆ
1VM
T
FNFBT
VS
FNFOU
."9
Ж"
‫ٯ‬ճ෮࣌ؒ
3FW
FS
T
F3FDPW
FS
Z5J
NF
U
S
S
*
"
*
"
*
'ʹ
3ʹ
3
."9
OT
઀߹༰ྔ
+VODU
J
PO$BQBDJ
U
BODF
$K
G
ʹ
.)[
73ʹ
7
5:1
Q'
ВK
M
೤఍߅
5IFS
NBM3FT
J
T
U
BODF
Q
ʢ+
ʪʫʣ
ВK
B
઀߹෦ɾϦʔυؒ
+VODU
J
POU
PM
FBE
઀߹෦ɾपғؒ
+VODU
J
POU
PBNCJ
FOU
."9
Ξϧϛφ‫ج‬൘࣮૷
0OBM
VNJ
OBT
VCT
U
S
BU
F
."9
ϓϦϯτ‫ج‬൘࣮૷
0OHM
BT
T
FQPYZT
VCT
U
S
BU
F
."9
XXX
T
IJ
OEFOHFO
D
P
K
Q
QS
PEVD
U
T
FNJ
ˆ
8
.',
˙ಛੑਤ $)"3"$5&3*
45*
$ %*
"(3".4
100
Tl=25℃
(TYP)
1
1.
5
2.
5
3
Forward Voltage VF〔V〕
0
0
Derating Curve
0.8
2
DC
0.7
D=0.8
IO
tp
VR
T
VR=VRM
D=tp/T
On glass-epoxi substrate
0.6 0.5
Solderring land 2mm
Conductor layer 35μm
Substrate thickness
SIN
0.3
0.4 0.2
0.1
0.2 0.05
0.1
0
0
20
40
60
80
1.2
500
600
IO
0
0
tp
D=0.8
VR
VR=VRM
D=tp/T
T
On alumina substrate
0.5
Solderring land 2mm
Conductor layer 20μm
Substrate thickness 0.64t
0.8 SIN
0.3
0.6 0.2
0.4
0.1
0.05
0.2
0
0
20
40
60
80
10
5
10
Number of Cycles〔cycle〕
10
接合容量
2
5
10
tp〔ms〕
過渡熱抵抗
Junction Capacitance
1
100
Reverse Voltage VR〔V〕
600
0.6
0.8
1
1.2
1.4
ディレーティングカーブ
10
1
On glass-epoxi substrate
0.1
Solderring land 2mm
Conductor layer 35μm
Substrate thickness 1.0mm
10-3
10-2
10-1
100
Time t〔s〕
1.6
IO
0
0
Derating Curve
tp
2
VR
VR=VRM
D=tp/T
T
DC
1.5 D=0.8
1
D=0.5
SIN
0.3
0.2
0.5
0.1
0.05
0
0
20
40
60
80
100 120 140 160
Tl 〔 ℃〕
Lead Temperature
80
60
40
20
0
0
25
50
75
100
125
150
Junction Temperature Tj〔℃〕
θja
100
θjl
0.01 -4
10
0.4
1000
θja
100
10
0.2
Average Rectified Forward Current IO〔A〕
Transient Thermal Impedance
1000
f=1MHz
Tl=25℃
TYP
0
0
過渡熱抵抗
Transient Thermal Impedance
100
0.5
100
20
Pulse Width
SIN
Peak Surge Forward Current Derating vs Junction Temperature
tp
0
1
0.2
0.1
0.3
せん頭サージ順電流減少率−接合部温度
Non-repetitive
Tj=25℃
30
DC
D=0.8
0.5
Ta〔℃〕
Sine wave
40
0.05
1
100 120 140 160
Ambient Temperature
50
100
1.5
700
Reverse Voltage VR〔V〕
DC
1
Peak Surge Forward Current IFSM1〔A〕
IFSM
10ms10ms
1cycle
10
400
Peak Surge Forward Capability
Non-repetitive
Tj=25℃
0.1
1
300
せん頭サージ順電流耐量
Sine wave
15
200
Derating Curve
100 120 140 160
Peak Surge Forward Capability
20
Pulse measurement
100
ディレーティングカーブ
Ambient Temperature Ta〔 ℃〕
せん頭サージ順電流耐量
0
1
0.001
0
IFSM1
0.
5
ディレーティングカーブ
Average Rectified Forward Current Io〔 A〕
Tl=50℃
(TYP)
0.1
Average Rectified Forward Current Io〔 A〕
Pulse measurement
Peak Surge Forward Current IFSM〔A〕
Tl=75℃
(TYP)
0.01
0.
001
0
Junction Capacitance Cj〔pF〕
Forward Power Dissipation PF〔W〕
0.
01
Tl=100℃
(TYP)
1
D=tp/T
T
Tj=150℃
2
Average Rectified Forward Current Io〔 A〕
Tl=150℃
(MAX)
Tl=150℃
(TYP)
Tl=25℃
(MAX)
(TYP)
Tl=25℃
Tl=125℃
(TYP)
IO
tp
2.5
Peak Surge Forward Current Derating〔%〕
Reverse Current IR〔μA〕
0.
1
3
Tl=150℃
(TYP)
10
Transient Thermal Impedance θja, θjl 〔℃/W〕
Forward Current IF〔A〕
1
0.3
Forward Power Dissipation
Reverse Current
7
0.5
順電力損失曲線
逆方向特性
Forward Voltage
Transient Thermal Impedance θja, θjl 〔℃/W〕
順方向特性
101
102
103
θjl
10
1
On alumina substrate
0.1
0.01 -4
10
Solderring land 2mm
Conductor layer 20μm
Substrate thickness 0.64mm
10-3
10-2
10-1
100
Time t〔s〕
101
102
103
ˎ 4J
OFXB
WF͸ )[Ͱଌఆ͍ͯ͠·͢ɻ
ˎ )[T
J
OFXBW
FJ
TVT
FEG
PSNFBT
VS
FNFOU
T
XXX
T
IJ
OEFOHFO
D
P
K
Q
QS
PEVD
U
T
FNJ
Q
ʢ+
ʪʫ
ʣ
ご 注 意
1. ご採用に際しては、別途仕様書をご請求の上、ご確認をお願いいたします。
2. 本資料に記載されている当社製品の品質水準は、一般的な信頼度が要求される標準用途を意図しています。
その製品の故障や誤動作が直接生命や人体に影響を及ぼすような極めて高い品質、信頼度を要求される特
別、特定用途の機器、装置にご使用の場合には必ず事前に当社へご連絡の上、確認を得て下さい。 当社の
製品の品質水準は以下のように分類しております。
【標準用途】
コンピュータ、OA 等の事務機器、通信用端末機器、計測器、AV 機器、アミューズメント機器、家電、
工作機器、パーソナル機器、産業用機器等
【特別用途】
輸送機器(車載、船舶等)、基幹用通信機器、交通信号機器、防災/防犯機器、各種安全機器、医療
機器等
【特定用途】
原子力制御システム、航空機器、航空宇宙機器、海底中継機器、生命維持のための装置、システム
等
3. 当社は品質と信頼性の向上に絶えず努めていますが、必要に応じ、安全性を考慮した冗長設計、延焼防止
設計、誤動作防止設計等の手段により結果として人身事故、火災事故、社会的な損害等が防止できるようご
検討下さい。
4. 本資料に記載されている内容は、製品改良などのためお断りなしに変更することがありますのでご了承下さ
い。製品のご購入に際しましては事前に当社または特約店へ最新の情報をご確認下さい。
5. 本資料の使用によって起因する損害または特許権その他権利の侵害に関しては、当社は一切その責任を負
いません。
6. 本資料によって第三者または当社の特許権その他権利の実施に対する保証または実施権の許諾を行うもの
ではありません。
7. 本資料に記載されている製品が、外国為替及び外国貿易管理法に基づき規制されている場合、輸出には同
法に基づく日本国政府の輸出許可が必要です。
8. 本資料の一部または全部を当社に無断で転載または複製することを堅くお断りいたします。
Notes
1. If you wish to use any such product, please be sure to refer to the specifications issued by Shindengen.
2. All products described or contained herein are designed with a quality level intended for use in standard
applications requiring an ordinary level of reliability. If these products are to be used in equipment or devices
for special or specific applications requiring an extremely high grade of quality or reliability in which failures or
malfunctions of products may directly affect human life or health, a local Shindengen office must be contacted
in advance to confirm that the intended use of the product is appropriate. Shindengen products are grouped
into the following three applications according the quality grade.
【Standard applications】
Computers, office automation and other office equipment, communication terminals, test and
measurement equipment, audio/visual equipment, amusement equipment, consumer electronics,
machine tools, personal electronic equipment, industrial equipment, etc.
【Special applications】
Transportation equipment (vehicles, ships, etc.), trunk-line communication equipment, traffic signal
control systems, anti-disaster/crime systems, safety equipment, medical equipment, etc.
【Specific applications】
Nuclear reactor control systems, aircraft, aerospace equipment, submarine repeaters, life support
equipment and systems, etc.
3. Although Shindengen continuously endeavors to enhance the quality and reliability of its products, customers
are advised to consider and take safety measures in their design, such as redundancy, fire containment and
anti-failure, so that personal injury, fires, or societal damages can be prevented.
4. Please note that all information described or contained herein is subject to change without notice due to
product upgrades and other reasons. When buying Shindengen products, please contact the Company’s
offices or distributors to obtain the latest information.
5. Shindengen shall not bear any responsibility with regards to damages or infringement of any third-party patent
rights and other intellectual property rights incurred due to the use of information on this website.
6. The information and materials on this website neither warrant the use of Shindengen's or any third party’s
patent rights and other intellectual property rights, nor grant license to such rights.
7. In the event that any product described or contained herein falls under the category of strategic products
controlled under the Foreign Exchange and Foreign Trade Control Law of Japan, exporting of such products
shall require an export license from the Japanese government in accordance with the above law.
8. No reprinting or reproduction of the materials on this website, either in whole or in part, is permitted without
proper authorization from Shindengen.